专利名称:一种导电泡棉的制作方法
技术领域:
本实用新型属于电磁屏蔽领域,特别涉及一种低成本的导电泡棉。
背景技术:
随着电子技术的发展,电磁辐射给环境和人体带来的危害越来越严重,如何降低电磁辐射成为世界各国普遍关注的问题。具体EMC设计中,通常需要在电子产品内安置导电泡棉,该导电泡棉一方面用来屏蔽电子产品电路工作时产生的电磁波,另一方面也可以减少外界电磁波对电子产品本身工作的影响,并可以将产生的静电向外界导出及预防产生过多的静电。市场的屏蔽产品种类繁多,有金属类产品,导电微粒填充的高分子硅橡胶产品等。 相对来讲,这些产品的所用材料价格,制造设备成本较高,制造工艺流程较于复杂,产品在市场上的售价较高,这就限制了这类产品在一些需要电磁屏蔽类似功能而又必须控制成本的系统上的应用。
实用新型内容本实用新型的目的在于,提供一种设计合理的导电泡棉,其成本低廉,屏蔽效果良好,而且使用方便,便于推广应用。本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为一种导电泡棉,其包括一泡棉本体,所述泡棉本体的外周上包设有一无纺布层,该无纺布层的外表面设有一电镀导电层。作为本实用新型的进一步改进,所述无纺布层为粘附固定到所述泡棉本体上。作为本实用新型的进一步改进,其还包括一将所述导电泡棉粘贴固定到其他物品上的背胶层,所述背胶层固定于包设到该泡棉本体底面处的电镀导电层上。低成本的导电泡棉本体泡棉在市场上很常见,其价格便宜且弹性非常好,在该导电泡棉本体的外周上裹覆带有电镀导电层的耐磨性高的无纺布,该无纺布经包覆机加热至一定温度下热熔固定于该导电泡棉本体外周,便形成了该产品,同时可选择性设置背胶层。 便可直接使用该导电泡棉,使用方便,不需任何其他的辅助安装工具。将该导电泡棉应用到具有导通性能的密封腔体上,由于所述导电泡棉本身具有的极好弹性,在被压缩后能够紧紧贴住需屏蔽处的缝隙壁面,具有导电性的设于无纺布层外的电镀导电层,将电流断开点重新连接成了微电流通路,当电磁波碰到腔体壁时,一部分电磁波被反射,一部分电磁波在腔体壁表层形成了电流,最终变成了热量而被吸收掉此时,进入腔体内部的电磁波大大减少,从而达到了电磁衰减的作用。本实用新型的有益效果为本实用新型设计合理,其成本低廉,屏蔽效果良好,而且使用方便,便于推广应用。
以下结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例见图1,本实用新型一种导电泡棉,其包括一泡棉本体1,所述泡棉本体1 的外周上包设有一无纺布层2,该无纺布层2的外表面设有一电镀导电层3。所述无纺布层2为粘附固定到所述泡棉本体1上。其还包括一将所述导电泡棉粘贴固定到其他物品上的背胶层4,所述背胶层4固定于包设到该泡棉本体1底面处的电镀导电层3上。低成本的导电泡棉本体1在市场上很常见,其价格便宜且弹性非常好,在该导电泡棉本体1的外周上裹覆带有电镀导电层3的耐磨性高的无纺布,该无纺布经包覆机加热至一定温度下热熔固定于该导电泡棉本体1外周,形成无纺布层2,同时可选择性设置背胶层4。便可直接使用该导电泡棉,使用方便,不需任何其他的辅助安装工具。将该导电泡棉应用到具有导通功能的密封腔体上,由于所述导电泡棉本身具有的极好弹性,在被压缩后能够紧紧贴住需屏蔽处的缝隙壁面,具有导电性的设于无纺布层2 外的电镀导电层3,将电流断开点重新连接成了微电流通路当电磁波碰到腔体壁时,一部分电磁波被反射,一部分电磁波在腔体壁表层形成了电流,最终变成了热量而被吸收掉此时, 进入腔体内部的电磁波大大减少,从而达到了电磁衰减的作用。本实用新型设计合理,其成本低廉,屏蔽效果良好,而且使用方便,便于推广应用。如本实用新型实施例所述,与本实用新型相同或相似结构的其他导电泡棉,均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种导电泡棉,其包括一泡棉本体,其特征在于所述泡棉本体的外周上包设有一无纺布层,该无纺布层的外表面设有一电镀导电层。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述无纺布层为粘附固定到所述泡棉本体上。
3.根据权利要求2所述的导电泡棉,其特征在于,其还包括一将所述导电泡棉粘贴固定到其他物品上的背胶层,所述背胶层固定于包设到该泡棉本体底面处的电镀导电层上。
专利摘要本实用新型公开了一种导电泡棉,其包括一泡棉本体,所述泡棉本体的外周上包设有一无纺布层,该无纺布层的外表面设有一电镀导电层,本实用新型设计合理,其成本低廉,屏蔽效果良好,而且使用方便,便于推广应用。将该导电泡棉应用到具有导通功能的密封腔体上,由于所述导电泡棉本身具有的极好弹性,在被压缩后能够紧紧贴住需屏蔽处的缝隙壁面,具有导电性的设于无纺布层外的电镀导电层,将电流断开点重新连接成了微电流通路。当电磁波碰到腔体壁时,一部分电磁波被反射,一部分电磁波在腔体壁表层形成了电流,最终变成了热量而被吸收掉。此时,进入腔体内部的电磁波大大减少,从而达到了电磁衰减的作用。
文档编号H05K9/00GK202005119SQ201120097198
公开日2011年10月5日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者袁谷文 申请人:东莞市维美德电子材料有限公司