专利名称：一种电路板的修补结构的制作方法
技术领域：
一种电路板的修补结构
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种电路板的修补结构。背景技术：
电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、 印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的生产过程中，会出现基板断裂的现象，如果基板导通孔内出现断裂，一般的做法就是报废，这样导致了材料的浪费，生产工序也会增加而变得复杂，导致工期延误。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种电路板的修补结构，它能够有效的修补电路板基板导通孔内连接铜断裂的问题。本实用新型是这样实现的一种电路板的修补结构，它包括基板，所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。本实用新型的优点在于通过本实用新型修补结构，基板生产过程中导通孔内的连接铜出现断裂以后，通过在基板的导通孔内填充银浆层，然后用铜层将银浆层覆盖密封，来保持基板上下表面的导通，这样子，基板就可以继续使用，避免了基板因为导通孔内的连接铜出现断裂而报废， 导致大量浪费或者工期延误的问题。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图1是本实用新型的结构剖面示意图。
具体实施方式请参阅图1所示，对本实用新型的实施例进行详细的说明。如图1，本实用新型一种电路板的修补结构，所述基板1的导通孔2内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜3出现断层4，所述导通孔2内填充有银浆层5，所述银浆层 5覆盖满整个断层4，所述银浆层5的上表面和下表面，位于导通孔2之外均覆盖有一层铜层6，所述银浆层5密封在所述铜层6之下。本实用新型修补结构的工艺当电路板生产过程中，如果基板1导通孔2内的连接铜3出现断裂，即断层4，这个时候，工作人员需要对这个断层4进行修补。工作人员只需要往导通孔2内填充银浆层5，使得基板1能够保持上下表面导通，不会因为连接铜3断层 4的存在而断开。等往导通孔2内填充完银浆层5后，在银浆层5的上表面和下表面，位于导通孔2之外均覆盖有一层铜层6覆盖并密封起来。填充银浆层6的时候，可以不必要完全填充满整个导通孔2，可以只需要覆盖住连接铜的整个断层4，使得整个基板1的上下表面保持导通即可。通过本实用新型修补结构，基板1生产过程中导通孔2内的连接铜3出现断裂以后，通过在基板1的导通孔2内填充银浆层5，然后用铜层6将银浆层5覆盖密封，来保持基板1上下表面的导通，这样子，基板1就可以继续使用，避免了基板1因为导通孔2内的连接铜3出现断裂而报废，导致大量浪费或者工期延误的问题。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1. 一种电路板的修补结构，它包括基板，其特征在于所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。
专利摘要本实用新型提供了一种电路板的修补结构，它包括基板，所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。本实用新型能够有效的修补电路板基板导通孔内连接铜断裂的问题，避免了基板导通孔内因为出现连接铜断裂而报废，导致大量浪费的问题。
文档编号H05K1/02GK202085397SQ20112015206
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者何华辉, 陈跃生 申请人:福州瑞华印制线路板有限公司