双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备的制作方法

文档序号:8059663阅读:311来源:国知局
专利名称:双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种双面挠性印刷配线板、该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备。
背景技术
在电气安装领域中,设备的小型化、薄型化不断加速,要求可以进一步实现高密度安装化、高连接可靠性的技术,其中,上述电气安装是指,在使挠性印刷配线板等所具有的多个电极端子露出的安装用连接部上,利用所谓倒装式接合等安装半导体封装件,或者将多个挠性印刷配线板,利用使各个配线板所具有的多个电极端子露出的连接部彼此电连接。作为电气安装中的安装方法之,存在使用具有热粘接性的各向异性导电材料的方法。各向异性导电材料具有使例如粉末状的导电成分分散于热塑性树脂或热固性树脂等粘结剂(binder)中的构造。这种各向异性导电材料通过利用热压接时的加热、加压而沿厚度方向被压缩,从而使导电成分之间彼此接近或者接触,形成导电网络,其结果,厚度方向的导电电阻(称为连接电阻)变低。但是,此时,对于各向异性导电材料的面方向,维持绝缘电阻较高、导电率较低的初始状态。因此,根据各向异性导电材料,可以利用面方向的绝缘电阻维持相邻电极端子之间的绝缘,防止短路,同时可以利用厚度方向的连接电阻将排列在连接区域中的多个电极端子-电极端子之间一次性且彼此独立地电连接。另外,与此同时,可以利用热压接将FPC之间机械地牢固固定,而且可以利用粘结剂将上述部件的连接区域密封,因此,安装作业容易。作为示出使用这种各向异性导电材料的连接构造的技术文献,例如有日本特开平 7-162120号公报。日本特开平7-162120号公报是涉及一种挠性印刷配线板的电路连接方法以及挠性印刷配线板的发明,具有下述优点,即,不使用通孔及跳线配线就可以将两面的电路图案的规定电路之间电连接。另外,在日本特开平7-162120号公报中,具有下述结构,S卩,将双面具有电路的挠性印刷配线板60和双面具有电路的印刷配线板70,经由各向异性导电粘接剂彼此电连接。在这种双面具有电路及电极端子的所谓双面挠性印刷配线板经由各向异性导电材料与具有电路及电极端子的其他挠性印刷配线板电连接的结构中,在热压接时,是否可以向双面挠性印刷配线板中的热压接的电路及电极端子施加均勻的载荷这一点,与可否实现电气及机械上的高连接可靠性紧密关联。但是,在日本特开平7-162120号公报中存在下述问题,S卩,没有将在所谓双面挠性印刷配线板中对热压接的电路实现均勻的载荷这一点作为解决课题,也没有这方面的记载或启示。
实用新型内容因此,本实用新型的课题是,解决上述现有技术中的问题,提供一种双面挠性印刷配线板、由该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备,所述双面挠性印刷配线板具有电极端子且该电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接,在进行热压接时,通过可以向电极端子施加均勻的载荷,从而可以进行稳定的热压接,并实现电气及机械上的高连接可靠性。本实用新型的双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的,其第1特征在于,在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中,在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部,该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。根据上述本实用新型的第1特征,由于双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的,并且,在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中,在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部,该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积,所以可以在热压接时,向电极端子施加均勻的载荷。由此,由于可以进行稳定的热压接, 所以可以实现电气及机械上的高连接可靠性。另外,本实用新型的双面挠性印刷配线板的第2特征在于,在上述本实用新型的第1特征的基础上,所述平坦部由导体配线构成,该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的。根据上述本实用新型的第2特征,由于在上述本实用新型的第1特征的作用效果的基础上,所述平坦部由导体配线构成,该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的,所以即使在高密度安装的双面挠性印刷配线板中,也可以在热压接时向电极端子施加均勻的载荷,可以进行稳定的热压接。因此,可以同时实现高密度安装和电气及机械上的高连接可靠性。另外,本实用新型的双面挠性印刷配线板的第3特征在于,在上述本实用新型的第1特征的基础上,所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成,即,通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中,除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出。根据上述本实用新型的第3特征,由于在上述本实用新型的第1特征的作用效果的基础上,所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成,即,通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中,除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出,所以可以使平坦部的形成变得容易,可以实现成本的减少。另外,本实用新型的双面挠性印刷配线板的第4特征在于,在上述本实用新型的第1特征的基础上,所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成。根据上述本实用新型的第4特征,由于在上述本实用新型的第1特征的作用效果基础上,所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成,所以可以使平坦部的形成变得更加容易,可以进一步实现成本的减少。另外,本实用新型的连接构造的第5特征在于,使技术方案1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板,经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接。根据上述本实用新型的第5特征,由于连接构造是使技术方案1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板,经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接,所以可以在热压接时,特别是向双面挠性印刷配线板所具有的电极端子施加均勻的载荷,由此,可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造。另外,本实用新型的电子设备的第6特征在于,具有技术方案5所述的连接构造。根据上述本实用新型的第6特征,由于电子设备具有技术方案5所述的连接构造, 所以可以得到具有能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造的电子设备。根据本实用新型的双面挠性印刷配线板,可以在热压接时向电极端子施加均勻的载荷。由此,由于可以进行稳定的热压接,所以可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的双面挠性印刷配线板。另外,根据本实用新型的连接构造,可以在热压接时,特别是向双面挠性印刷配线板所具有的电极端子施加均勻的载荷。由此,由于可以进行稳定的热压接,所以可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造。另外,根据本实用新型的电子设备,可以得到具有能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造的电子设备。

图1是表示本实用新型的实施方式所涉及的连接构造的图,图1 (a)是连接构造的整体斜视图,图1(b)是连接构造的分解斜视图。图2是表示图1的a-a线方向上的剖面图的要部的图,图2 (a)示出利用加热棒进行热压接前的状态,图2(b)示出利用加热棒进行热压接时的状态。图3是表示与本实用新型的实施方式所涉及的连接构造相对的对比例的要部剖面图。图4是表示本实用新型的实施方式所涉及的挠性印刷配线板以及连接构造的变形例的要部剖面图,图4(a)示出由绝缘性基材形成平坦部的情况,图4(b)示出由导电层形成平坦部的情况。
具体实施方式
下面,参照附图,说明本实用新型所涉及的双面挠性印刷配线板、该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备的实施方式,以帮助理解本实用新型。但是,以下的说明是本实用新型的实施方式,并不是对权利要求书所记载的内容进行的限定。此外,在附图的说明中,对于相同要素标注相同标号,省略重复的说明。另外,附图的尺寸比例并不一定与所说明的内容一致。首先,参照图1,本实用新型所涉及的连接构造1是由2个挠性印刷配线板利用各向异性导电材料彼此电连接而形成的连接构造,配置在未图示的电子设备内部。该连接构造1如图1所示,由挠性印刷配线板10、20和各向异性导电材料30构成。此外,在本实施方式中构成为,将经由各向异性导电材料30受到来自图2所示的加热棒40的热量及压力的、所谓受压侧的挠性印刷配线板作为挠性印刷配线板10,将向各向异性导电材料30施加来自加热棒40的热量及压力的、所谓加压侧的挠性印刷配线板作为挠性印刷配线板20。上述挠性印刷配线板10在绝缘性基材的正反两个表面具有导电层,是所谓双面挠性印刷配线板。该挠性印刷配线板10如图1所示,主要由绝缘性基材11、电极端子群12、导体配线13、以及覆盖薄膜14构成。上述绝缘性基材11成为挠性印刷配线板10的基底,利用由绝缘材料构成的树脂
薄膜形成。作为树脂薄膜,使用由柔软性优良的树脂材料构成的薄膜。例如只要是聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等通常作为形成挠性印刷配线板的树脂薄膜使用的薄膜,则可以是任意的。另外,特别地优选除了柔软性以外还具有高耐热性的薄膜。例如可以适当使用聚酰胺类的树脂薄膜、或聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺等聚酰亚胺类的树脂薄膜、或聚萘二甲酸
乙二酯。另外,作为耐热性树脂,只要是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等通常作为形成挠性印刷配线板的耐热性树脂使用的树脂,则可以是任意的。上述电极端子群12是由经由各向异性导电材料30与挠性印刷配线板20的电极端子群22电连接的多个并列的电极端子1 构成的集合体,如图1(b)所示,在成为与挠性印刷配线板20之间的连接部的覆盖薄膜14的开口部1 处,以露出状态配置。上述电极端子1 如图2所示,是由形成在绝缘性基材11的表面上的导电性金属构成的电极端子。此外,作为导电性金属,只要是铜、银、金等通常作为形成挠性印刷配线板的电极端子的材料使用的金属,则可以是任意的。另外,电极端子1 可以利用以下公知的形成方法而形成,S卩,对由层叠在绝缘性基材11的表面上的导电性金属构成的导电层进行蚀刻等。另外,在本实施方式中,虽然未详细地进行图示,但设为构成电极端子群12的多个电极端子12a的宽度、长度、厚度相同。此外,并不一定限于上述结构,也可以将多个电极端子12a的宽度、长度分别设为不同的值,但厚度必须设为相同的厚度。另外,构成电极端子群12的电极端子12a的数量、挠性印刷配线板10上的配置位置等,并不限于本实施方式的情况,可以适当变更。上述导体配线13形成挠性印刷配线板10的两面的电路。在本实施方式中,如图2所示,特别地在具有多个并列的电极端子12a这一侧的相反侧的表面上与电极端子1 对应的位置处,配置多个导体配线13。更具体地说,如图2(b)所示,在具有多个并列的电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与多个电极端子1 对应的位置处,配置与电极端子12a的宽度A及厚度B相同的宽度C及厚度D的导体配线13。另外,虽然未图示,但在具有多个并列的电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与多个电极端子1 对应的位置处配置的导体配线13的长度,也设为与电极端子12a的长度相同的长度。此外,在这里及以下的说明中,所谓“宽度A”是指电极端子12a与绝缘性基材11 接触的接触面E的宽度,所谓“宽度C”是指导体配线13中的表面F的宽度。通过采用这种结构,从而可以在具有多个并列的电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与多个电极端子1 对应的位置处,利用具有与电极端子12a的压接面P平行且与接触面E面积相同的表面F的导体配线13,形成平坦部G。另外,在图2(b)中如虚线所示,即使在假设电极端子1 或导体配线13形成时发生过蚀刻,压接面P的宽度变得比接触面E的宽度小的情况下,或者表面F的宽度变得比导体配线13与绝缘性基材11接触的接触面H的宽度小的情况下,也可以利用具有与压接面 P平行且与接触面E面积相同的表面F的多个导体配线13,形成平坦部G。由此,可以向在热压接时成为受压侧的、作为所谓双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10中的多个电极端子12a的压接面P上,施加均勻的载荷。因此,可以得到作为双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10以及连接构造1, 其可以在相对的电极端子1加、2加之间进行稳定的热压接,可以实现电气及机械上的高连接可靠性。与此相对,例如如图3所示,对于在具有多个并列的电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与多个电极端子1 对应的位置处,利用比电极端子1 的宽度A小的宽度C的导体配线13形成平坦部G的连接构造2的情况,在宽度J的部分,不存在热压接时成为电极端子12a的基座的导体配线13。由此,在经由各向异性导电材料30对电极端子12a、22a之间进行热压接时,以导体配线13为支点在作为电极端子1 两端部的宽度J的部分产生弯曲变形,无法向压接面 P施加均勻的载荷,无法进行稳定的热压接。因此,在相对的电极端子1加、2加之间,有助于导通的导电颗粒变得不均勻,缺乏电连接可靠性。另外,相对的电极端子12a、22a之间的各向异性导电材料30的填充度变得不均勻,缺乏机械连接可靠性。此外,由于现有的连接构造2构成为,与本实用新型的实施方式所涉及的连接构造1相对,仅使导体配线13的大小不同,所以对于与连接构造1相同的部件、实现相同功能的部分,标注相同标号。由此,通过采用本实用新型的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10的结构,从而可以在热压接时,利用具有与多个电极端子12a的接触面E的整个面相对的表面F的导体配线13,形成平坦部G,可以向压接面P施加均勻的载荷。因此,可以得到可进行稳定的热压接且可实现电气及机械上的高连接可靠性的作为双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10以及连接构造1。该导体配线13可以利用以下公知的形成方法而形成,S卩,对由层叠在绝缘性基材 11的具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电性金属构成的导电层进行蚀刻等。此外,在本实施方式中,构成为通过将多个导体配线13的宽度C、厚度D、长度设为与电极端子12a的宽度A、厚度B、长度相同,从而利用具有与电极端子12a的压接面P平行且与接触面E面积相同的表面F的导体配线13,形成平坦部G,但并不一定限于这种结构。例如也可以将多个导体配线13的宽度C及长度均设为大于电极端子12a的宽度A 及长度,使表面F的面积超过接触面E的面积。另外,也可以构成为使多个导体配线13彼此宽度、长度不同。但是,在任意情况下,都必须可以利用具有与对应于各个导体配线13的电极端子 12a中的接触面E的整个面相对的表面F的导体配线13,形成平坦部G。另外,在多个导体配线13中,厚度必须均设为相同厚度。另外,导体配线13的数量、挠性印刷配线板上的配置位置等并不限于本实施方式的记载,可以与电极端子12a的结构相对应而适当变更。上述覆盖薄膜14构成挠性印刷配线板10的绝缘层。如图1、图2所示,通过在覆盖薄膜14中的与电极端子群12对应的位置处,形成开口部14a,从而形成使电极端子群12露出的连接部。此外,作为覆盖薄膜14,可以使用带粘接剂的聚酰亚胺薄膜、感光性保护层、及液体状保护层等。此外,在本实施方式中,加压侧的挠性印刷配线板20是所谓单面挠性印刷配线板,由于作为主要结构部件的绝缘性基材21、电极端子群22、以及覆盖薄膜M是与前文所述的挠性印刷配线板10中的绝缘性基材11、电极端子群12、覆盖薄膜14相同的部件,实现相同功能,所以以下省略详细说明。上述各向异性导电材料30是在粘结剂(binder)中含有导电成分的材料,通过热压接时的加热、加压而在厚度方向上具有导通性,并且在面方向上具有绝缘性,并具有使部件彼此粘接的粘接性。此外,作为粘结剂,只要是热塑性树脂或热固性树脂等通常作为形成各向异性导电材料30的粘结剂使用的材料,则可以是任意的。另外,作为导电成分,只要是镍等通常作为形成各向异性导电材料30的导电成分使用的材料,则可以是任意的。另外,优选各向异性导电材料30的大小比在前文所述的开口部14a处电极端子群 12所占区域略大。此外,在这里以及以下的说明中,所谓“电极端子群12所占区域”是指在绝缘性基材11的表面中,包围所有构成电极端子群12的多个并列的电极端子1 的区域。此外,在本实施方式中构成为,作为各向异性导电材料30使用形成为膜状的各向异性导电薄膜。当然,并不限于这种结构,也可以使用各向异性导电膏作为各向异性导电材料30。[0082]另外,如图1所示,在挠性印刷配线板10、20上形成有引导孔15、25。该引导孔15、 25用于在连接构造1的热压接时进行挠性印刷配线板10、20的定位。具体地说,在未图示的被固定的台上使用定位夹具载置挠性印刷配线板10,在将各向异性导电材料30临时粘接的状态下,以开口部2 与开口部1 相对的方式配置挠性印刷配线板20。并且,在利用引导孔15和引导孔25进行大致的定位后,利用未图示的形成在彼此的配线板上的定位标记进行高精度定位,然后从挠性印刷配线板20的上部利用加热棒40以规定的温度、压力、时间进行加热、加压,由此形成连接构造1。当然,连接构造1 的形成方法并不限于本实施方式的方法,只要是可以将挠性印刷配线板10、20经由各向异性导电材料30电连接的方法,则可以是任意的形成方法。并且,如上述所示形成的连接构造1配置在未图示的移动电话等电子设备内部。 通过采用这种结构,从而可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的电子设备。下面,参照图4,说明本实用新型的实施方式所涉及的双面挠性印刷配线板以及连接构造的变形例1、2。本变形例1、2针对前文所述的本实用新型的实施方式,使平坦部G的结构变化。由于其他结构与前文所述的本实用新型的实施方式相同,所以对于相同部件、实现相同功能的部分,标注相同标号,以下省略详细说明。首先,参照图4 (a),构成本变形例1所涉及的连接构造3的作为所谓双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10,是使用所谓双面金属包层基板而形成的,该双面金属包层基板是在绝缘性基材11的正反两个表面上利用耐热性粘接树脂等层叠由导电性金属构成的导电层S而形成的。另外,利用通过下述方式而露出的绝缘性基材11,形成平坦部G,S卩,该绝缘性基材11通过在层叠于具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电层S中除去与电极端子1 对应的位置的导电层S(在图4(a)中由假想线表示)而露出。更具体地说,利用通过下述方式而露出的绝缘性基材11,形成平坦部G,S卩,该绝缘性基材11通过利用蚀刻等将在层叠于具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电层S中与电极端子群12所占区域对应的位置的导电层S整体除去而露出。通过采用这种结构,从而可以利用在具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与电极端子1 对应的位置处露出的绝缘性基材11,一体地形成面积超过电极端子1 与绝缘性基材11接触的接触面E的面积的平坦部G。由此,由于可以一体地形成热压接时的电极端子群12的基座,所以可以在热压接时更加容易地向多个电极端子1 的压接面P施加均勻的载荷,可以进行稳定的热压接。因此,可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的作为双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10以及连接构造3。另外,通过在层替于具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电层S中,利用蚀刻等将与电极端子群12所占区域对应的位置的导电层S整体除去,从而可以防止在热压接时热量向与电极端子群12所占区域对应的位置的导电层S散逸,可以进行高效的热压接。另外,可以容易地形成平坦部G,可以实现成本的减少。此外,优选绝缘性基材11的厚度K设为7 μ m 25 μ m程度。另外,作为导电性金属,只要是铜、银、金等通常作为形成双面金属包层基板的导电层的导电性金属使用的金属,则可以是任意的。另外,作为耐热性粘接树脂,只要是环氧树脂等通常作为形成双面金属包层基板的耐热性粘接树脂使用的树脂,则可以是任意的。下面,参照图4 (b),构成本变形例2所涉及的连接构造4的作为所谓双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10,是使用所谓双面金属包层基板而形成的,该双面金属包层基板是在绝缘性基材11的正反两个表面上利用耐热性粘接树脂等层叠由导电性金属构成的导电层S而形成的。另外,利用层叠于具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电层S中与电极端子1 对应的位置处的导电层S,形成平坦部G。更具体地说,通过针对层叠于具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上的导电层S,将其中层叠在与电极端子群12所占区域对应的位置上的导电层S保留而并不除去,从而形成平坦部G。通过采用这种的结构,不必在所谓双面金属包层基板上实施其他加工,就可以利用在具有电极端子1 这一侧的相反侧的表面上与电极端子1 对应的位置处层叠的导电层S,一体地形成面积超过电极端子1 与绝缘性基材11接触的接触面E的面积的平坦部 G0由此,可以利用保留下来的导电层S,一体地形成热压接时的电极端子群12的基座。由此,在热压接时,可以更加容易地向多个电极端子12a的压接面P施加均勻的载荷, 可以进行稳定的热压接。因此,可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的作为双面挠性印刷配线板的挠性印刷配线板10以及连接构造4。另外,可以更加容易地形成平坦部G,可以实现成本的减少。此外,优选形成平坦部G的导电层S的厚度L为8 μ m 35 μ m程度。另外,作为导电性金属以及耐热性粘接树脂,与前文所述的变形例1相同地,只要是通常作为形成双面金属包层基板的导电性金属以及耐热性粘接树脂使用的材料,则可以是任意的。此外,在本实施方式中构成为,使加压侧的挠性印刷配线板20为所谓单面挠性印刷配线板,但并不一定限于这种结构,也可以构成为使加压侧的挠性印刷配线板20为所谓双面挠性印刷配线板。另外,受压侧及加压侧的挠性印刷配线板的大小、形状等也不必限于本实施方式的记载,可以适当变更。根据本实用新型,由于在向绝缘性基材的正反两个表面上层叠有导电层,且使利用任意一侧的导电层而形成的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的双面挠性印刷配线板中,可以在热压接时进行稳定的热压接,实现电气及机械上的高连接可靠性,所以在具有下述构造的电子设备的领域中工业实用性较高,该构造是指使具有电极端子的双面挠性印刷配线板,经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接的构造。
权利要求1.一种双面挠性印刷配线板,其通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成,其特征在于,在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中,在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部,该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。
2.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板,其特征在于,所述平坦部由导体配线构成,该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的。
3.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板,其特征在于,所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成,即,通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中,除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出。
4.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板,其特征在于,所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成。
5.一种连接构造,其特征在于, 使权利要求1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板,经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接。
6.一种电子设备,其特征在于,具有权利要求5所述的连接构造。
专利摘要本实用新型提供一种双面挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备,在双面挠性印刷配线板(10)中,在绝缘性基材(11)的两个表面上层叠导电层,形成于导电层的任意一个或两个上的电极端子(12a)经由各向异性导电材料(30)与其他电极端子(22a)电连接,通过在具有电极端子(12a)这一侧的相反侧的表面上与电极端子对应的位置处,形成面积等于电极端子(12a)与绝缘性基材(11)接触的接触面(E)面积或者超过该接触面面积的平坦部(G),从而可以在进行热压接时,向电极端子施加均匀的载荷,由此可以进行稳定的热压接,实现电气及机械上的高连接可靠性。
文档编号H05K1/11GK202135402SQ20112018534
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月2日 优先权日2010年6月2日
发明者森田清治, 永良俊治, 稻田祥悟 申请人:住友电工印刷电路株式会社
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