一种新型结构的散热柜的制作方法

文档序号:8060386阅读:321来源:国知局
专利名称:一种新型结构的散热柜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种新型结构的散热柜。
背景技术
目前,针对高发热、高耐热的电子器件在工业控制系统的使用上,大都通过金属支架安装固定,并且其位置单纯的从空间结构考虑,相对分散,整体系统采用风机强制对流空冷进行向外界(大气)的热量转移,但对流散热的同时仍有大量的热量可通过传导、辐射的方式转移给临近低耐热器件,导致其温度上升,对系统的稳定运行带来不利影响。为缓解温升问题,通过增大风机的功率以带走更多的热量,效果改善的同时,也造成了不必要的浪费,因为高耐热器件的实际温度远未达到其许容参数,综合来讲,系统的散热效率低下。并由此导致产品成本上升,市场竞争力下降。
发明内容本实用新型针对以上问题的提出,而研制一种新型结构的散热柜。本实用新型采用的技术手段如下一种新型结构的散热柜,包括柜体、低发热电器元件和高发热电器,低发热电器元件和高发热电器分别通过低发热电器元件安装板和高发热电器元件安装板固定在柜体内;其特征在于通过通风板将高发热电器元件安装板同柜体内的其它部分隔离开,形成一个封闭空间;在所述封闭空间的一端设有入风口同外部连通,并在这个入风口处安装有向封闭空间内进行鼓风的风扇,封闭空间的另一端,即设置入风口端的相对端设有通风孔,所述通风孔同柜体的外部连通。在风扇的入风口处安装有防尘滤网;通风板采用树脂板。同现有技术相比本实用新型的优点是显而易见的,在控制系统内使用树脂板制作独立、密闭散热空间,将高发热元器件集中布局在此独立空间内,使用风机直接对其进行散热处理,因为采用热绝缘良好的树脂板作为风道材料,高发热元件的热辐射、热传导可忽略,不会对周围元器件产生热影响,其所产生的热量被直接转移到外部空间,大幅提升散热效率。另外,由于其结构简单,便于生产,而且成本低廉适于广泛推广。

本实用新型具有一副附图图1为本实用新型所述散热柜的结构示意图。图中1、柜体,2、低发热电器元件,3、低发热电器元件安装板,4、高发热电器元件, 5、高发热电器元件安装板,6、通风板,7、风扇,8、通风孔,9、防尘滤网。
具体实施方式
如图1所示的散热柜包括柜体1、低发热电器元件2和高发热电器4,低发热电器元件2和高发热电器4分别通过低发热电器元件安装板3和高发热电器元件安装板5固定在柜体1内;通过通风板6将高发热电器元件安装板5同柜体1内的其它部分隔离开, 形成一个封闭空间;在所述封闭空间的一端设有入风口同外部连通,并在这个入风口处安装有向封闭空间内进行鼓风的风扇7,封闭空间的另一端,即设置入风口端的相对端设有通风孔8,如图1所示封闭空间横向贯通柜体,入风口和通风孔分别设置在柜体的相对两端, 使用风扇直接对高发热电器元进行散热处理,热风直接从另一端的通风孔排出在外部环境中,形成良好的密闭散热通道,所述通风孔8同柜体1的外部连通。在风扇7的入风口处安装有防尘滤网9,防止灰尘赃物进入柜体。另外,通风板6采用树脂板,树脂板热绝缘性好, 高发热元件的热辐射、热传导可忽略,不会对周围元器件产生热影响。 以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式
,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种新型结构的散热柜,包括柜体(1)、低发热电器元件( 和高发热电器,低发热电器元件( 和高发热电器(4)分别通过低发热电器元件安装板C3)和高发热电器元件安装板(5)固定在柜体(1)内;其特征在于通过通风板(6)将高发热电器元件安装板 (5)同柜体(1)内的其它部分隔离开,形成一个封闭空间;在所述封闭空间的一端设有入风口同外部连通,并在这个入风口处安装有向封闭空间内进行鼓风的风扇(7),封闭空间的另一端,即设置入风口端的相对端设有通风孔(8),所述通风孔(8)同柜体(1)的外部连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型结构的散热柜,其特征在于在风扇(7)的入风口处安装有防尘滤网(9)。
3.根据权利要求1所述的一种新型结构的散热柜,其特征在于通风板(6)采用树脂板。
专利摘要本实用新型公开了一种新型结构的散热柜,包括柜体、低发热电器元件和高发热电器,低发热电器元件和高发热电器分别通过低发热电器元件安装板和高发热电器元件安装板固定在柜体内;其特征在于通过通风板将高发热电器元件安装板同柜体内的其它部分隔离开,形成一个封闭空间;在封闭空间的一端设有入风口同外部连通,并在这个入风口处安装有向封闭空间内进行鼓风的风扇,封闭空间的另一端,即设置入风口端的相对端设有通风孔,所述通风孔同柜体的外部连通。该散热柜使用树脂板制作独立、密闭散热空间,将高发热元器件集中布局在此独立空间内,使用风机直接对其进行散热处理,高发热电器元件所产生的热量被直接转移到外部空间,大幅提升散热效率。
文档编号H05K5/00GK202085420SQ20112020727
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者徐飞, 栾新波, 王鹏, 蒲延洲 申请人:大连尚能科技发展有限公司
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