射频调谐器屏蔽罩的制作方法

文档序号:8061312阅读:305来源:国知局
专利名称:射频调谐器屏蔽罩的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种屏蔽罩,尤其涉及一种射频调谐器屏蔽罩。
背景技术
一般通信产品,如机顶盒内均设有射频调谐器(RF调谐器)用于射频接收、变频、 滤波以及自动增益控制等功能。由于射频调谐器为通信产品内部最敏感的线路单元,为了屏蔽外部的杂讯干扰,通常在射频调谐器上安装金属屏蔽罩。随着通信产品向轻、薄、短小及多功能化趋势的发展,电子产品内电路板的尺寸随之减小,而电路板上安装的电子元件数量却增多,随之产生的水平方向的电路信号干扰亦增多。一般的金属屏蔽罩通过定位脚与电路板上的定位孔配合并通过焊接固定于电路板。此种固定方式,由于此种金属屏蔽罩与电路板接触不充分,金属屏蔽罩与电路板之间会存在缝隙,无法有效隔绝射频调谐器之水平方向杂讯的干扰,从而降低通信产品之性能。

实用新型内容有鉴于此,有必要提供一种射频调谐器屏蔽罩,可有效隔绝射频调谐器水平方向的杂讯干扰,从而提高通信产品之性能。本实用新型提供的射频调谐器屏蔽罩设于电路板上,用于屏蔽射频调谐器的杂讯干扰。所述电路板包括多个通孔,每两个通孔之间设有贯孔单元,所述贯孔单元包括多个与所述电路板的接地层电连接的贯孔。所述屏蔽罩之底部设有多个平行延伸的延伸部,每两个延伸部之间形成内凹的抵持部。所述延伸部分别穿过所述电路板之通孔并与所述电路板固定,所述抵持部分别电连接于所述贯孔单元,从而使所述射频调谐器屏蔽罩与所述电路板之接地层实现电连接以屏蔽射频调谐器的杂讯干扰。优选地,所述延伸部呈锯齿状。优选地,所述抵持部印刷锡膏后通过回焊炉的方式与所述贯孔单元实现固定连接。本实用新型提供的另一具体实施方式
中的射频调谐器屏蔽罩,设于电路板上。所述电路板设有多个通孔,每两个通孔之间设有接地的贯孔单元,所述通孔与贯孔共同在电路板上形成封闭区域。所述屏蔽罩设有与所述封闭区域形状相同的底部开口,形成所述底部开口的侧边边缘设有多个与所述通孔对应的延伸部,每两个延伸部之间形成内凹的抵持部。所述延伸部分别穿过所述电路板之通孔并固定于所述电路板,所述抵持部分别电连接于所述贯孔单元,从而使所述射频调谐器屏蔽罩与所述电路板之接地实现电连接。优选地,所述贯孔单元包括多个与所述电路板的接地层电连接的贯孔。优选地,所述延伸部呈锯齿状。优选地,所述抵持部印刷锡膏后通过回焊炉的方式与所述贯孔单元实现电连接。本实用新型提供的射频调谐器屏蔽罩,通过在屏蔽罩之底部设置多个延伸部及多个抵持部,所述延伸部贯穿电路板,所述抵持部则与电路板上的接地贯孔连接,从而使射频调谐器屏蔽罩形成一个密闭的罩体并与电路板之接地层实现电连接,可有效屏蔽射频调谐器在电路板之水平方向的杂讯干扰。

图1是本实用新型一具体实施方式
中射频调谐器屏蔽罩安装于电路板之示意图。图2是图1中射频调谐器屏蔽罩安装于电路板之另一方向的示意图。图3是图1中射频调谐器屏蔽罩与电路板的爆炸示意图。图4是图1中射频调谐器之屏蔽罩之示意图。主要元件符号说明射频调谐器屏蔽罩10[0018]底部11[0019]延伸部12[0020]抵持部13[0021]定位孔14[0022]底部开口15[0023]电路板20[0024]上表面21[0025]下表面22[0026]通孔23[0027]贯孔单元24[0028]封闭区域25[0029]射频调谐器30[0030]连接器40[0031]电子元件50如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参照图1、图2及图3。本实用新型提供的射频调谐器屏蔽罩10设于电路板20 之上,用于遮蔽电路板20之上的射频调谐器30以屏蔽电路板20之水平方向的杂讯干扰, 即电路板20上其它电子元件50之电路信号对射频调谐器30的干扰。电路板20包括上表面21、与上表面相对设置的下表面22及贯穿上表面21及下表面22的多个长条形通孔23,每两个通孔23之间设有多个贯孔单元24。每个贯孔单元M 包括多个密集交叉排列的贯孔,所述贯孔与电路板20的接地层电连接。所述通孔23与贯孔共同在电路板20上形成封闭区域25。请同时参照图4。射频调谐器屏蔽罩10之底部11设有多个延伸部12。具体来讲, 射频调谐器屏蔽罩10设有与所述封闭区域25形状相同的底部开口 15,形成底部开口 15的侧边边缘设有多个与所述通孔23对应的延伸部12。每两个延伸部12之间形成内凹的抵持部13,所有的抵持部13共面以与电路板20之上表面21形成面接触。屏蔽罩10之框体设有定位孔14,射频调谐器30之连接器40通过与所述定位孔14配合与电路板20上的射频调谐器30电连接。装配时,射频调谐器屏蔽罩10之延伸部12从电路板20之上表面21贯穿电路板 20上的通孔23,并通过焊锡的方式与电路板20之下表面22固定。抵持部13分别电连接于所述贯孔单元对,从而使射频调谐器屏蔽罩10与电路板20之接地层实现电连接。抵持部13印刷锡膏后通过回焊炉的方式与所述贯孔单元M实现固定密封连接,从而使射频调谐器屏蔽罩10形成密闭的罩体,可有效屏蔽电路板20之水平方向的电路信号对射频调谐器30的干扰。作为本实用新型的进一步改进,所述延伸部12呈锯齿状,当通过焊锡将屏蔽罩10 之延伸部12与电路板20固定时,锯齿状的设计有利于锡膏附着于焊接点的两面,可增强延伸部12的吃锡性,提高制程的良率。本实用新型提供的射频调谐器屏蔽罩10,通过在屏蔽罩10之底部11设置延伸部 12及抵持部13,延伸部12贯穿电路板20上的通孔23,抵持部13与电路板20上密集的贯孔电连接,使射频调谐器屏蔽罩10形成一个密闭的罩体,从而可以隔绝电路板20之水平方向的电路信号进入射频调谐器屏蔽罩10内部,有效地屏蔽了电磁信号对射频调谐器30的杂讯干扰。
权利要求1.一种射频调谐器屏蔽罩,设于电路板上,用于屏蔽射频调谐器的杂讯干扰,其特征在于,所述电路板包括多个通孔,每两个通孔之间设有贯孔单元,所述贯孔单元包括多个与所述电路板的接地层电连接的贯孔,所述屏蔽罩之底部设有多个延伸部,每两个延伸部之间形成内凹的抵持部,所述延伸部分别穿过所述电路板之通孔并与所述电路板固定,所述抵持部分别电连接于所述贯孔单元,从而使所述射频调谐器屏蔽罩与所述电路板之接地层实现电连接以屏蔽射频调谐器的杂讯干扰。
2.如权利要求1所述的射频调谐器屏蔽罩,其特征在于,所述延伸部呈锯齿状。
3.如权利要求1所述的射频调谐器屏蔽罩,其特征在于,所述抵持部印刷锡膏后通过回焊炉的方式与所述贯孔单元实现电连接。
4.一种射频调谐器屏蔽罩,设于电路板上,其特征在于,所述电路板设有多个通孔,每两个通孔之间设有接地的贯孔单元,所述通孔与贯孔共同在电路板上形成封闭区域,所述射频调谐器屏蔽罩设有与所述封闭区域形状相同的底部开口,形成所述底部开口的侧边边缘设有多个与所述通孔对应的延伸部,每两个延伸部之间形成内凹的抵持部,所述延伸部分别穿过所述电路板之通孔并固定于所述电路板,所述抵持部分别电连接于所述贯孔单元,从而使所述射频调谐器屏蔽罩与所述电路板之接地实现电连接。
5.如权利要求4所述的射频调谐器屏蔽罩,其特征在于,所述贯孔单元包括多个与所述电路板的接地层电连接的贯孔。
6.如权利要求4所述的射频调谐器屏蔽罩,其特征在于,所述延伸部呈锯齿状。
7.如权利要求4所述的射频调谐器屏蔽罩,其特征在于,所述抵持部印刷锡膏后通过回焊炉的方式与所述贯孔单元实现电连接。
专利摘要一种射频调谐器屏蔽罩,设于电路板上,用于屏蔽射频调谐器的杂讯干扰。所述电路板包括多个通孔,每两个通孔之间设有贯孔单元,所述贯孔单元包括多个与所述电路板的接地层电连接的贯孔。所述屏蔽罩之底部设有多个延伸部,每两个延伸部之间形成内凹的抵持部。所述延伸部分别穿过所述电路板之通孔并与所述电路板固定,所述抵持部分别电连接于所述贯孔单元,从而使所述射频调谐器屏蔽罩与所述电路板之接地层实现电连接以屏蔽射频调谐器的杂讯干扰。本实用新型提供的射频调谐器屏蔽罩可有效屏蔽射频调谐器在电路板之水平方向的杂讯干扰。
文档编号H05K9/00GK202168323SQ20112023466
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者蒋弘昱 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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