专利名称：一种化金挂篮的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板制造技术领域，更具体地说，是一种用于PCB板化金的挂
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背景技术：
在PCB板的生产过程中，需经过化金这一工艺，其具体过程是将多块PCB板置于挂篮中，再将挂篮放入装有化学溶液的容置槽中，待PCB的表面沉上一层化学镍金金层后，取出挂篮。在现有的化金过程中，通常采用的挂篮内设置有多条交错连接的线，每块PCB板均是直接放入盘错复杂的线中来固定的，这样化金后的PCB板上经常会留有线印，造成化金不均勻，而且这种挂篮由于设置的线多，内部体积小，每只挂篮只能容纳32块的PCB板。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种化金挂篮， 这种化金挂篮结构简单，采用其作为化金夹具PCB板上无印痕，提高了 PCB板的化金效果， 且内部空间大，提高了电路板的化金效率。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种化金挂篮，其包括挂篮主体，所述挂篮主体为四方体框架结构，所述四方体框架具有的两相对的水平支撑杆之间可拆卸连接有可将若干待化金的PCB板串接悬挂的连接件。具体地，所述连接件为尼龙线，系于所述水平支撑杆上。本实用新型中，直接通过设于挂篮主体上的连接件来悬挂固定PCB板，一方面连接件穿设于PCB板，从而在化金工艺中，避免连接件与PCB板表面接触而产生印痕；另一方面，采用连接件悬挂的方式，PCB板悬空，可保证其与药水充分接触，提高化金效果；而且连接件占用挂篮主体内部空间少，较现有技术，可放置更多的PCB板，提高了化金效率。
图1是本实用新型提供的化金挂篮的侧视示意图；图2是本实用新型提供的化金挂篮用于电路板化金工艺时的侧视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，为本实用新型提供的化金挂篮的一较佳实施例的示意图。化金挂篮，用于对PCB板进行化金处理，其包括挂篮主体1，挂篮主体1呈四方体框架结构，所述四方体框架具有两相对的水平支撑杆(图中未示出)，此两水平之间可拆卸连接有连接件2。本实施例中，连接件2为尼龙线。如图1中，非工作状态时，尼龙线的一端系于水平支撑杆上，另一端垂至挂篮主体1内。参照图2，工作状态时，尼龙线垂放的一端依次穿过若干PCB板 3，然后系于另一水平支撑杆上。由于尼龙线具有柔性，如图2中所示，其可以按一定的弧度弯曲设置，这样，悬挂于其上的PCB板3也高低参次不齐，这样，在化金时即可充分与药水接触。需要说明的是，连接件2不限于本实施例中的尼龙线，其也可以为直径较小的杆件等等。本实用新型中，通过设于挂篮主体1上的连接件2即尼龙线来悬挂固定PCB板3，一方面连接件2由PCB板3内部穿过，其不与PCB板3表面接触，从而避免在化金工艺中连接件 2在PCB板表面产生印痕；另一方面，采用连接件2悬挂的方式，PCB板3处于悬空状态，可保证其与药水充分接触，提高化金效果；而且连接件2占用挂篮主体内部空间少，现有的一个挂篮一般可放置32块PCB板，而采用同样外形尺寸的本实施例中的挂篮主体，可放置48 块PCB板，效率提高了 50%。 以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种化金挂篮，用于对PCB板进行化金处理，其包括挂篮主体，其特征在于所述挂篮主体为四方体框架结构，所述四方体框架具有的两相对的水平支撑杆之间可拆卸连接有可将若干待化金的PCB板串接悬挂的连接件。
2.如权利要求1所述的一种化金挂篮，其特征在于所述连接件为尼龙线，系于所述水平支撑杆上。
专利摘要本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供了一种化金挂篮，用于对PCB板进行化金处理，其包括挂篮主体，所述挂篮主体为四方体框架结构，所述四方体框架具有的两相对的水平支撑杆之间可拆卸连接有可将若干待化金的PCB板串接悬挂的连接件。本实用新型中，直接通过设于挂篮主体上的连接件来固定支撑PCB板，一方面连接件穿设于PCB板，从而在化金工艺中，避免连接件与PCB板表面接触而产生印痕；另一方面，采用连接件悬挂的方式，PCB板悬空，可保证其与药水充分接触，提高化金效果；而且连接件占用挂篮主体内部空间少，较现有技术，可放置更多的PCB板，提高了化金效率。
文档编号H05K3/18GK202181360SQ20112024678
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者罗晓萍, 邓毕华, 钟汝泉 申请人:上达电子(深圳)有限公司