专利名称：一种陶瓷互联高密度线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种陶瓷互联高密度线路板。
背景技术：
无线通信的发展促进了微波技术的广泛应用，尽管大多数无线设备仍然采用传统的电路板制程，并且一定程度上能够扩展工作频率范围，但这些制程并不能满足技术及商业快速发展的需求，因而互连及封装技术面临着严峻的挑战。随着技术的不断发展，电路板越来越小，电子元件越来越密集，现有的普通电路板不能解决密集化电子元件带来的散热问题，因此开始逐渐采用陶瓷作为基板，但陶瓷比较脆，不大好加工，比较容易造成电路板故障。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种结构简单、性能稳定的具有优良散热效果的电路板。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。作为优选，所述通孔的外侧设有涂料层。本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到 LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中A-A部位的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的一种陶瓷互联高密度线路板，它包括陶瓷基板1，陶瓷基板1上均覆着有铜层。再如图2所示，所述铜层分为上铜层2和下铜层3分别覆着于陶瓷基板1的上下面，上下铜层和陶瓷基板1设有用于导通电路的通孔4，通孔4内设有导电材料5。所述通孔4的外侧设有涂料层。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
权利要求1.一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，其特征在于所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。
2.根据权利要求1所述的陶瓷互联高密度线路板，其特征在于所述通孔的外侧设有涂料层。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。
文档编号H05K1/02GK202127547SQ20112025342
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者刘建春, 程冬九, 阳正辉 申请人:深圳市星之光实业有限公司