专利名称：车载音响sd pcb安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及车载音响结构领域，具体是指一种车载音响上的SD PCB板的安装结构。
背景技术：
目前SD PCB主要通过金属支架和螺钉固定在车载音响的塑胶面板上，由于SD PCB 安装时需要一个额外的金属支架，且需要打螺钉，不但成本较高，且其安装结构复杂，组装工序繁琐，导致生产效率低下。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不需额外增加零件且安装方便的载音响SD PCB安装结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案实现一种车载音响SD PCB 安装结构，包括SD PCB模块及塑胶面板，所述塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板，安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽，安装托板上还设有弹性卡扣，对应的SD PCB模块底部设有卡孔。优选的，所述安装托板为与塑胶面板一体成型的塑胶托板。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于所述结构直接将SD PCB模块卡接在车载音响前面的塑胶面板上，结构简洁，组装方便，可大大提高生产效率，同时，可以省去以往安装时使用的五金支架，降低产品BOM成本，提升产品市场竞争力。
图1本实用新型所述SD PCB模块结构示意图；图2本实用新型所述塑胶面板结构示意图；图3为SD PCB模块与塑胶面板组装后结构示意图；图4为SD PCB模块与塑胶面板组装后结构剖视图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。如图1-4所示，本实用新型所揭示车载音响SD PCB安装结构，包括SD PCB模块1 及塑胶面板2，在塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板21，安装托板21两侧设卡槽22，安装托板后边缘中间位置开出U型部，U型部上设凸起23。而SD PCB模块1底部设有U型卡孔11。安装时，将SD PCB模块左右两边沿安装托板21两边的卡槽向里推，推至正确安装位置时，凸起23刚好卡入卡孔11内实现SD PCB模块前后方向上的限位，卡槽22 卡住SD PCB模块左右两边实现SD PCB模块左右方向上的限位，两个结构保证了 SD PCB模块安装的牢固性。在具体实施时，安装托板为塑胶托板，其在塑胶面板加工时，一体注塑成型，进一步保证了 SD PCB模块的安装牢固性。具体实施时，塑胶面板与SD PCB模块上配合的弹性卡扣也可采用现有技术中其它常用的弹性卡扣形式，不限于本实施例所描述的结构。上述实施例为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本实用新型构思前提下，任何显而易见的替换和微小变化均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.车载音响SDPCB安装结构，包括SD PCB模块及塑胶面板，其特征在于，所述塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板，安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽，安装托板上还设有弹性卡扣，对应的SD PCB模块底部设有卡孔。
2.根据权利要求1所述的车载音响SDPCB安装结构，其特征在于所述安装托板为与塑胶面板一体成型的塑胶托板。
3.根据权利要求2所述的车载音响SDPCB安装结构，其特征在于所述弹性卡扣为在安装托板边缘开出的U型部，U型部上设用于卡接SD PCB模块上卡孔的凸起。
4.根据权利要求2所述的车载音响SDPCB安装结构，其特征在于所述卡孔为在SD PCB模块中部与安装托板凸起对应位置开出的U型卡孔。
专利摘要本实用新型涉及一种车载音响上的SD PCB模块的安装结构。该结构包括SD PCB模块及塑胶面板，在塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板，安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽，安装托板上还设有弹性卡扣，对应的SD PCB模块底部设有卡孔；所述安装托板为与塑胶面板一体成型的塑胶托板。与现有技术相比，本实用新型所述结构直接将SD PCB模块卡接在车载音响前面的塑胶面板上，结构简洁，组装方便，可大大提高生产效率，同时，可以省去以往安装时使用的五金支架，降低产品BOM成本，提升产品市场竞争力。
文档编号H05K7/14GK202153816SQ20112025481
公开日2012年2月29日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者黄传明, 黄金章 申请人:惠州市德赛西威汽车电子有限公司