专利名称：空调电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及电路板，具体的说是一种空调的电路板结构。
背景技术：
空调器是一种将室内温度调节并保持在用户所需状况的家庭用电器装置，主要由制冷循环系统、空气循环系统和电气控制系统组成。空调器的制冷循环系统由压缩机、蒸发器、冷凝器和膨胀节流器件等构成。经压缩机压缩的制冷剂在制冷系统内按压缩-冷凝-膨胀-蒸发的顺序进行循环。从压缩机中吐出的高温高压气态制冷剂，经过冷凝器放热后转变为中温高压液态制冷剂，再通过膨胀阀变为低温低压气态制冷剂，再进入压缩机压缩成高温高压气态制冷剂后沿上述顺序进行制冷循环。现有技术的空调器印刷电路板结构，主要采用主电路板以及主电路板外接交流电源的交流部分、执行控制功能的直流部分，此电路板的制作过程相对繁琐，而且将直流部分和交流部分设置在一起，不利于故障检测和问题分析。
实用新型内容本实用新型专利设计的是一种将直流部分和交流部分分别隔开的空调电路板结构。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的。空调电路板，包括主电路板，主电路板分别与直流芯片和交流芯片连接，所述主电路板通过排线与交流芯片连接，所述主电路板与交流芯片通过双绞线连接。经过上述设计的空调电路板结构，可以将直流芯片和交流芯片分隔开，直流芯片和交流芯片之间不会产生交叉影响，从而达到更好的控制效果。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1为本实用新型所述的空调电路板的模块结构图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例中所述的空调电路板，包括主电路板，主电路板分别与直流芯片和交流芯片连接，所述主电路板通过排线与交流芯片连接，所述主电路板与交流芯片通过双绞线连接。经过上述设计的空调电路板结构，可以将直流芯片和交流芯片分隔开，直流芯片和交流芯片之间不会产生交叉影响，从而达到更好的控制效果。
权利要求1.空调电路板，包括主电路板，其特征在于，主电路板分别与直流芯片和交流芯片连接，所述主电路板通过排线与交流芯片连接，所述主电路板与交流芯片通过双绞线连接。
专利摘要空调电路板，包括主电路板，主电路板分别与直流芯片和交流芯片连接，所述主电路板通过排线与交流芯片连接，所述主电路板与交流芯片通过双绞线连接。经过上述设计的空调电路板结构，可以将直流芯片和交流芯片分隔开，直流芯片和交流芯片之间不会产生交叉影响，从而达到更好的控制效果。
文档编号H05K1/18GK202160341SQ201120267088
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日
发明者孙奇 申请人:安徽理工大学