专利名称：具有隔离膜保护的基础电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基础电路板，特别是涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板。
背景技术：
随着电子产品朝向小型化与高功能化的进展，印刷电路板于电子产品中占有重要的地位，为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也迅速的发展与突破，进而发展出一种软性与硬性电路板层迭组成的复合式电路板，如图1所示，是为复合式电路板的侧视示意图，由图中可清楚看出，该复合式电路板设置有软性电路板A，软性电路板A上下表面分别压合有硬性电路板B，并于硬性电路板B表面设置有铜箔层D，且硬性电路板B为形成有镂空部C，而软性电路板A表面有部分导电线路Al露出于镂空部C，然而当铜箔层D在蚀刻进行电路制作时，由于导电线路Al露出于镂空部C，所以导电线路Al也会遭受到破坏，因此已经有相关业者对复合式电路板的制程进行改良，如中国台湾公开第200952584号专利，如图2-3所示，即揭露了一种利用印刷方式将膏状材料E覆盖住导电线路Al，以使导电线路Al可抵抗在铜箔层D进行电路制作的过程中所面临的高温与化学药剂的侵蚀。虽然前述台湾第200952584号专利所公开的技术，可解决导电线路Al在铜箔层D 进行电路制作遭受到破坏的问题，但也同样的衍伸出其它多种问题，如下列所述(一)导电线路Al由多条线路所组成，利用印刷方式涂布膏状材料E，会使膏状材料E渗入导电线路Al中电路与电路之间，使膏状材料E经烘烤形成保护层后，于剥除保护层时，会残留部分膏状材料E于导电线路Al上，影响成品质量，再者，由于电路板微小化，相对的导电线路Al上的电路数量也相对密集及增加，而使膏状材料E渗入导电线路Al中电路与电路之间后，更加难以剥除。( 二)膏状材料E必须在烘烤时，必须分别控制该印刷网板的厚度、膏状材料E的成份比例、刮刀的移动速度及其施加于该网板上的压力、以及烘烤该膏状材料E的温度与时间等制程条件，以使膏状材料E在烘烤后形成具有大于20度的边缘角度，除了控制条件众多造成制程不易外，也会使成品合格率大幅降低。因此，解决上述现有技术存在的问题与缺陷，是本领域技术人员所亟欲研究及改善的课题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种具有隔离膜保护的基础电路板，利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层，使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、 硬性电路板或软硬复合板时，线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。为达上述目的，本实用新型的基础电路板是设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜为具有镂空部，使部分线路层由镂空部露出，当基础电路板设置隔离膜时，取一隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，而隔离膜周边形成有压合部，且压合部为重迭于保护膜的镂空部周边表面，接着利用加压装置由隔离膜表面的压合部朝向保护膜加压，使压合部与镂空部周边表面重迭处之间的空气受到挤压而排出，让压合部表面受到大气压力而紧贴于保护膜表面，使镂空部内形成密闭状。
图1为现有复合式电路板的侧视示意图；图2为现有复合式电路板的膏状材料涂布示意图；图3为图2的局部放大图；图4为本实用新型基础电路板的立体分解图；图5为本实用新型基础电路板的立体外观图；图6为本实用新型贴合隔离膜时的立体分解图；图7为本实用新型贴合隔离膜后的立体外观图；图8为本实用新型加压隔离膜的侧视剖面示意图(一)；图9为本实用新型加压隔离膜的侧视剖面示意图(二)；图10为本实用新型隔离膜加压后的侧视剖面示意图；图11为本实用新型基础电路板又一较佳实施例的侧视剖面示意图；图12为本实用新型基础电路板再一较佳实施例的侧视剖面示意图；图13为本实用新型贴合隔离膜又一实施方式的侧视剖面示意图。附图标记说明1-基础电路板；11-基板；12-线路层；2-保护膜；21-镂空部； 3-隔离膜；31-压合部；32-介质层；4-加压装置；5-绝缘胶片；6-铜箔层；A-软性电路板； Al-导电线路；B-硬性电路板；C-镂空部；D-铜箔层；E-膏状材料。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。如图4-5所示，由图中可清楚看出，本实用新型所使用的基础电路板1，设置有绝缘基材所制成的基板11，基板11表面设置有以导体形成的线路层12，线路层12表面设置保护膜2，且保护膜2为具有镂空部21，使部分线路层12由镂空部21露出，而保护膜2可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)材质、苯乙烯单体(Styrene Monomer, SM)材质所制成或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。如图6-10所示，由第六图至第八图所示可清楚看出，本实用新型于基础电路板1 上设置隔离膜3时，取一隔离膜3覆盖于保护膜2的镂空部21表面，而隔离膜3周边形成有压合部31，且压合部31为重迭于保护膜2的镂空部21周边表面，再请参阅第八图至第十图所示，当隔离膜3覆盖于保护膜2的镂空部21表面后，为利用加压装置4由隔离膜3表面的压合部31朝向保护膜2加压，使压合部31与镂空部21周边表面重迭处之间的空气受到挤压，而排出压合部31与镂空部21周边表面之间，当加压装置4离开隔离膜3表面后， 隔离膜3的压合部31表面即会受到大气压力而紧贴于保护膜2表面，使镂空部21内形成密闭状，藉此，当基础电路板1于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板 (Rigid-Flex Printed Board)时，使基础电路板1露出保护膜2的线路层12不会受到药剂侵蚀而产生损坏，且当剥离隔离膜3时，只需使空气进入隔离膜3的压合部31与保护膜 2的镂空部21周边表面之间，即可轻易的剥离隔离膜3 ；再者，该隔离膜3可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材质、聚酰亚胺(Polyimide，PI)材质或聚四氟乙烯材质所制成。如图11所示，由图中可清楚看出，该隔离膜3底面涂布有介质层32，介质层32于加压装置4加压压合部31表面时，会填入保护膜2表面的毛细孔，进而使毛细孔内空气排出压合部31与镂空部21周边表面重迭处，使压合部31更加紧贴于保护膜2表面，而介质层32可为溶液，凭借溶液的外扩力使隔离膜3放置于保护膜2表面时，产生定位效果，且该溶液可为低黏性的黏胶、不残胶、油质溶液等；再者，保护膜2表面为粗糙状时，介质层32亦可填补保护膜2表面，让保护膜2与隔离膜3重迭处之间的空气排出。如图12所示，从图中可清楚看出，该保护膜2表面的镂空部21可为一个以上，而隔离膜3可一次覆盖多个镂空部21，加压使多个镂空部21内同时形成密闭。如图13所示，从图中可清楚看出，当隔离膜3置放于保护膜2的镂空部21表面， 同时也可于保护膜2表面置放绝缘胶片5，并于绝缘胶片5上置放铜箔层6，以可使加压装置一次性的压合隔离膜3、绝缘胶片5与铜箔层6。因此，本实用新型为可解决现有技术的不足与缺失，其关键技术在于，利用加压装置4使隔离膜3的压合部31与镂空部21周边表面重迭处之间的空气受到挤压，而排出压合部31与镂空部21周边表面之间，让隔离膜3得压合部31表面受到大气压力而紧贴于保护膜2表面，使基础电路板1于加工制成单面、双面、多层之软、硬性电路板或软硬复合板 (Rigid-Flex Printed Board)时，露出保护膜2的线路层12不会受到药剂侵蚀而产生损坏；相较于先前技术，本实用新型不需增加其它烘烤温度与时间等制程条件，以有效的保持生产速度，降低工时及成本。以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种具有隔离膜保护的基础电路板，该基础电路板1设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜具有镂空部， 部分线路层由镂空部露出，基础电路板设置有隔离膜，隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面， 隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部，隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面，镂空部内为密闭状。
2.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于所述隔离膜底面涂布有使压合部更加紧贴于保护膜表面的介质层。
专利摘要本实用新型涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板，该基础电路板设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜为具有镂空部，部分线路层由镂空部露出，基础电路板设置隔离膜，隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部，隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面，镂空部内为密闭状。本实用新型电路板利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层，使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板时，线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。
文档编号H05K1/02GK202178920SQ20112028131
公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日
发明者刘艾萍 申请人:刘艾萍