以太网多层交换机系统及其散热装置的制作方法

文档序号:8063296
专利名称:以太网多层交换机系统及其散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及工业以太网通讯技术领域,特别是涉及一种以太网多层交换机系统及其散热装置。
背景技术
工业以太网是工业自动化控制网络,由于工业环境对工业控制网络可靠性能的超高要求,要从以太网通讯协议、电源、通信速率、工业环境认证、安装方式、外壳对散热的影响、简单通信功能和通信管理功能、电口或光口等方面考虑,这些都是在产品设计时需要了解的最基本选择因素。目前,常用的以太网交换机散热片为长扁形单鳍片式散热片,散热片通过导热胶与电路板上的芯片直接接触,当芯片产生热量时,热量会通过导热胶传递到散热片中,利用长扁形单鳍片式散热片与空气接触面积大的特点迅速将热量散发到空气中去。但是以太网三层交换机的功耗较大,其主芯片的发热量也很大,当交换机长期工作时会产生很大的热量,而长扁形单鳍片式散热片此时散热功能已不能满足要求,散热效果并不是很明显,不能完全解决其散热问题,影响了交换机的性能。综上所述,针对工业以太网三层交换机发热量较大的问题,需要研究出散热功能更强大,散热速度更快的散热装置,能够满足多层交换机散热的需求。

实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种以太网多层交换机系统及其散热装置,能够满足以太网多层交换机散热的需求,热传导系数大,散热速度更快。为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种用于以太网多层交换机系统的散热装置,包括散热片、散热底座和散热胶片,所述散热片包括多组方形鳍片式散热体和底板,所述散热片的底板通过散热胶与散热底座一端面粘接。在本实用新型一个较佳实施例中,所述散热片为铝合金材质,所述多组方形鳍片式散热体和底板为一体结构。在本实用新型一个较佳实施例中,所述方形鳍片式散热体为矩阵式纵横排列在底板一端面,散热体相互之间距离相等。在本实用新型一个较佳实施例中,所述散热底座为铜材质,散热底座包括避位方孔和定位孔。本实用新型还提供一种以太网多层交换机系统,包括以太网多层交换机和以太网多层交换机系统的散热装置,所述以太网多层交换机包括电路板和芯片,所述散热装置的散热底座通过螺柱固定于电路板,所述散热装置的底部端面通过散热胶片直接与芯片接触。所述以太网多层交换机系统的散热装置,包括散热片、散热底座和散热胶片,所述散热片包括多组方形鳍片式散热体和底板,所述散热片的底板通过散热胶与散热底座一端面粘接。[0011]本实用新型的有益效果是本实用新型以太网多层交换机系统及其散热装置中设置的多组方形鳍片式散热体,有利于散热底座热量的传递,与空气接触面积更大,热量向空气的传导速度加快,提高了导热性能。

图1是本实用新型以太网多层交换机系统一较佳实施例的立体结构示意图;图2是图1所示以太网多层交换机系统的半剖立体结构示意图。附图中各部件的标记如下1、散热片;2、散热底座;3、散热胶片;4、电路板;5、芯片;6、螺柱;11、散热体;12、底板;21、避位方孔;22、定位孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括一种用于以太网多层交换机系统的散热装置,包括散热片1、散热底座2和散热胶片3,散热片1包括多组方形鳍片式散热体11 和底板12,散热片1的底板12通过散热胶与散热底座2 —端面粘接。进一步,所述散热片1为铝合金材质,散热片1的多组方形鳍片式散热体11和底板12为一体结构,采用一次成型工艺制造而成。方形鳍片式散热体11采用矩阵式纵横排列在底板12 —端面,散热体11相互之间距离相等。散热底座2为铜材质,散热底座2包括避位方孔21和定位孔22,避位方孔21避开多层交换机的其他安装零件,避位方孔21可以为开式或是闭式。再请参阅图1,本实用新型还提供一种以太网多层交换机系统,所述以太网多层交换机系统包括以太网多层交换机和上述的以太网多层交换机系统的散热装置。以太网多层交换机包括电路板4和芯片5,散热装置的散热底座2通过螺柱6固定于电路板4,散热装置的底部端面通过散热胶片3直接与芯片5接触。散热底座2的形状根据实际电路板4上元件的安装情况定制,避位方孔21用来避开电路板4上的其它元件,使整个散热装置的安装更加紧密,根据散热底座2的面积大小可设置多个定位孔22固定在电路板4上。请参阅图2,本实用新型以太网多层交换机系统及其散热装置的安装结构先在电路板4的芯片5上粘贴散热胶片3,然后散热底座2的中心与固定在芯片5上方的散热胶片3相粘贴,接着散热底座2用四个螺柱6通过四个定位孔22固定在电路板4上,最后在散热底座2的上方放置散热片1,散热片1通过散热胶与散热底座2粘接在一起。当交换机长时间工作时,电路板4上的芯片5会产生很大的热量,此时热量会通过散热胶片3迅速、 均勻的扩散到散热底座2中,散热底座2上方粘接的散热片1,其散热底座2与散热片1的底板12接触面积大,散热片1的底板12的传导热量后会连体的传递到多个散热体11中, 散热体11的四个表面与空气的接触面积增多,热量会更快的散发到空气中去,而铝合金的导热系数很大,导热性能好,使整个散热装置对于芯片5产生的大量热量可以起到很好的散热效果。[0021]本实用新型以太网多层交换机系统及其散热装置区别于现有技术与芯片直接接触的散热底座为铜材质,散热底座针对电路板元件的组成结构而设计,散热面积大。散热片为铝合金材质,其热传导系数大,结构上采用方形鳍片式散热体,与空气接触面积大,有利于热量向空气中扩散。散热底座与芯片通过散热胶片接触,可及时把热量向散热底座传递, 散热底座与散热片之间采用散热胶粘连,牢固而且有利于散热,热量通过两次传递其散热效果十分明显,而且结构简单,性价比高。在本实用新型以太网多层交换机系统及其散热装置中,方形鳍片式散热体11也可以为圆形或是多边形,根据元件所散发的热量增加与空气接触的有效散热面积。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种用于以太网多层交换机系统的散热装置,其特征在于,包括散热片、散热底座和散热胶片,所述散热片包括多组方形鳍片式散热体和底板,所述散热片的底板通过散热胶与散热底座一端面粘接。
2.根据权利要求1所述的用于以太网多层交换机系统的散热装置,其特征在于,所述散热片为铝合金材质,所述多组方形鳍片式散热体和底板为一体结构。
3.根据权利要求1所述的用于以太网多层交换机系统的散热装置,其特征在于,所述方形鳍片式散热体为矩阵式纵横排列在底板一端面,散热体相互之间距离相等。
4.根据权利要求1所述的用于以太网多层交换机系统的散热装置,其特征在于,所述散热底座为铜材质,散热底座包括避位方孔和定位孔。
5.一种以太网多层交换机系统,其特征在于,包括权利要求1至4任一所述的用于以太网多层交换机系统的散热装置。
6.根据权利要求5所述的以太网多层交换机系统,其特征在于,所述以太网多层交换机包括电路板,所述散热装置的散热底座通过螺柱固定于电路板。
7.根据权利要求5所述的以太网多层交换机系统,其特征在于,所述以太网多层交换机包括芯片,所述散热装置的底部端面通过散热胶片直接与芯片接触。
专利摘要本实用新型公开了一种用于以太网多层交换机系统的散热装置,所述散热装置包括散热片、散热底座和散热胶片,所述散热片包括多组方形鳍片式散热体和底板,所述散热片的底板通过散热胶与散热底座一端面粘接。本实用新型还提供一种以太网多层交换机系统,包括以太网多层交换机和以太网多层交换机系统的散热装置,所述以太网多层交换机包括电路板和芯片,所述散热装置的散热底座通过螺柱固定于电路板,所述散热装置的底部端面通过散热胶片直接与芯片接触。本实用新型通过上述方式,能够满足以太网多层交换机散热的需求,热传导系数大,散热速度更快。
文档编号H05K7/20GK202197484SQ201120292419
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者贺冬, 陈磊 申请人:苏州恒启自动化工程有限公司
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