专利名称：阶梯形散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板散热领域，特别是一种阶梯形散热片。
背景技术：
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，适应性强，散热效果好的阶梯形散热片。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种阶梯形散热片，其特征在于所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。装配时，固定面和电路板相贴合，通过螺钉将电子元件、固定面和电路板三者固定，连接面将延伸面托高，形成阶梯形，以使延伸面可以架空在电路板上的电子元件上方，避免了对电路板上电子元件的干扰，也克服了电路板上的空间局限性，占用较小的电路板表面面积，却通过架空的延伸面扩大了散热面积，以提高散热效果，结构简单，安装方便。前述的阶梯形散热片，其特征在于所述延伸面上设有螺孔。当固定面安装在电路板边缘时，可以将延伸面排布在电路板外侧，通过延伸面上的螺孔可以使用螺钉与电路板以外的固定点位固定，以提高安装稳定性，对电路板的干涉更小。本实用新型所达到的有益效果利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，结构简单，适应性强，散热效果好。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型在电路板上的一种装配方式；图3为本实用新型在电路板上的另一种装配方式。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，阶梯形散热片有固定面1、连接面2和延伸面3组成，固定面1和延伸面3通过连接面2相连形成阶梯形，固定面1上有用于固定电子元件的螺孔4，延伸面3上也设有螺孔5。如图2所示，当阶梯形散热片装配在电路板6中部时，由固定面1与电路板6相紧贴，固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应，通过螺丝8将固定面1与电路板6固定，同时也可以将电子元件9固定在固定面1上，连接面2的高度取决于电路板6上周围的电子元件高度，以使延伸面3可以被连接面2架空在周边电子元件的上方，以避免对周围电子元件的干扰，提高散热效果。如图3所示，当阶梯形散热片装配在电路板6边缘时，由固定面1与电路板6相紧贴，固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应，通过螺丝8将固定面1与电路板6固定，同时也可以将电子元件9固定在固定面1上，而将延伸面3朝向电路板6的外侧， 远离电路板6，通过延伸面3上设有的螺孔5，可以用螺钉将其与外围其他固定点位连接，以提高稳定性。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，结构简单，适应性强，散热效果好。以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.阶梯形散热片，其特征在于所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。
2.根据权利要求1所述的阶梯形散热片，其特征在于所述延伸面上设有螺孔。
专利摘要本实用新型公开了一种阶梯形散热片，其特征在于所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，结构简单，适应性强，散热效果好。
文档编号H05K7/20GK202206713SQ20112032396
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司