专利名称：一种手机及其软硬相结合的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机等移动便携设备领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机及其软硬相结合的电路板。
背景技术：
如今的手机在设计电路板时，大部分的面积由于结构设计要求使用PCB(Printed Circuit Board)硬板，而有的时候，由于PCB硬板又需要设置在手机正面之外的倾斜面或侧面上，往往都会采用独立的小的PCB硬板，并采用FPC (Flexible Printed Circuit)软板通过连接器连接大的PCB硬板。但是，现有技术中软硬相结合的电路板不仅增加了各接口处连接器零部件的成本，占用了 PCB硬板以及手机内部的空间，而且也增加了接口之间接触的不良率，降低了手机承受跌落测试的综合性能，缩短了手机的使用寿命。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种手机及其软硬相结合的电路板，节省手机内部空间，降低PCB硬板之间电性连接的不良率。本实用新型的技术方案如下一种软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其中FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片层和粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。所述的软硬相结合的电路板，其中所述第二铜皮层经由通孔与第一铜皮层电性连接；通孔穿过半固化片层和保护膜设置。所述的软硬相结合的电路板，其中所述保护膜设置为聚酰亚胺膜片。一种手机，包括外壳和设置在外壳内部的电路板；其中所述电路板设置为上述任一项所述的软硬相结合的电路板。本实用新型所提供的一种手机及其软硬相结合的电路板，由于采用了复合层结构的多层电路板，通过夹心的软板部连接各个相互分离的硬板部，不仅节省了连接器等接口零部件的材料及组装成本，也节省了手机内部的宝贵空间，而且还降低了 PCB硬板之间电性连接的不良率，提高了手机承受跌落测试的综合性能，以及延长了手机的使用寿命。
图1是本实用新型软硬相结合电路板的复合层结构示意图。图2是本实用新型软硬相结合电路板在手机应用中的实施例平面图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种软硬相结合的电路板，如图1所示，由位于中间层的FPC软板层和位于中间层两侧的PCB硬板层复合成三层线路板，形成两个或两个以上相互分离的硬板部110(和120)以及一体连接在各个硬板部110(和120)之间可弯曲的软板部130 ；其中， 所述FPC软板层包括位于中心层的第一铜皮层211和分别通过胶层240粘贴在第一铜皮层 211两侧表面上的保护膜230 ；在位于FPC软板层两侧的PCB硬板层中，每一 PCB硬板层都包括电性连接第一铜皮层211的第二铜皮层212 (或213)、以及设置在第二铜皮层212 (或 213)内侧表面上的半固化片层220和通过胶层240粘贴在第二铜皮层212(或21 外侧表面上的绿油层110 ；所述PCB硬板层中的半固化片层220与FPC软板层中的保护膜230外侧表面相接触；两侧PCB硬板层的面积分别都小于中间FPC软板层的面积。本实用新型提供的一种软硬相结合的电路板，适用于在PCB设计时90%以上的大部分面积都使用PCB硬板，10%以下的小部分面积由于手机空间需求使用FPC软板弯曲的情况。在本实用新型软硬相结合的电路板优选实施方式中，两侧PCB硬板层中的第二铜皮层212(或213)可经由穿过自身半固化片层以及FPC软板层保护膜的通孔214与其中的第一铜皮层211电性连接，以电性连接相互分离的硬板部110(和120)。优选地，所述保护膜230可选用PI (Polyimide)聚酰亚胺膜片，以利用聚酰亚胺膜片的高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能来提高FPC软板部130的柔韧性，延长电路板的使用寿命。此外，所述胶层240也可选用适配粘接聚酰亚胺膜片的PI胶，以提高保护膜230的粘接性能。基于上述软硬相结合的电路板，本实用新型还提出了一种手机，包括外壳和设置在外壳内部的电路板；如图2所示，所述电路板包括两个相互分离的硬板部110和120以及一体连接在两个硬板部110和120之间可弯曲的软板部130，并采用了上述任一实施例所述软硬相结合电路板的连接结构。与现有技术中的手机及其电路板相比，本实用新型所提供的一种手机及其软硬相结合的电路板，由于采用了复合层结构的多层电路板，通过夹心的软板部连接各个相互分离的硬板部，不仅节省了连接器等接口零部件的材料及组装成本，也节省了手机内部的宝贵空间，而且还降低了 PCB硬板之间电性连接的不良率，提高了手机承受跌落测试的综合性能，以及延长了手机的使用寿命。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其特征在于FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片层和粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。
2.根据权利要求1所述的软硬相结合的电路板，其特征在于所述第二铜皮层经由通孔与第一铜皮层电性连接；通孔穿过半固化片层和保护膜设置。
3.根据权利要求1所述的软硬相结合的电路板，其特征在于所述保护膜设置为聚酰亚胺膜片。
4.一种手机，包括外壳和设置在外壳内部的电路板；其特征在于所述电路板设置为如权利要求1至3中任一项所述的软硬相结合的电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其中FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片和层粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。由于采用了复合层结构的多层电路板，通过夹心的软板部连接各个相互分离的硬板部，不仅节省了连接器等接口零部件的材料及组装成本，也节省了手机内部的宝贵空间，而且还降低了PCB硬板之间电性连接的不良率。
文档编号H05K1/14GK202222083SQ20112033234
公开日2012年5月16日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者王兴国 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司