专利名称：遥感ccd相机焦面时序电路反熔丝fpga的测试电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种反熔丝FPGA的测试电路板，特别是一种遥感CXD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板。
背景技术：
目前遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试的过程是将烧写程序后的反熔丝FPGA成型焊接在一块小的转接板上，然后通过接插件和焦面时序电路板相连接，进行程序调试，这样在最终的反熔丝FPGA程序确定前，每次更改程序都要将烧写程序后的反熔丝FPGA成型焊接到一块新的转接板上，而且由于每次都要有成型焊接反熔丝FPGA这个步骤，造成该电路测试的周期很长，另外由于每块转接板的电性能存在不一致性，也会造成每次测试结果的不准确，同时由于转接板上接插件的位置占用面积过大，而焦面时序电路上接插件的位置需要与之完全对应，也对焦面时序电路板的器件布局造成一定的局限。因此从提高遥感CCD相机焦面时序电路测试周期、测试精度和布局灵活性的方面考虑，必须设计一种新的遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路来满足实际的测试需要。
实用新型内容本实用新型的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供了一种新的遥感CCD 相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板。本实用新型的技术解决方案是遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板，分为三个部分，分别是第一刚性电路板、第二刚性电路板和柔性电路板；第一刚性电路板上焊有反熔丝FPGA底座， FPGA芯片插在所述反熔丝FPGA底座上；第二刚性电路板上为焦面时序电路；第一刚性电路板和第二刚性电路板之间通过柔性电路板连接。本实用新型与现有技术相比的优点在于设计了一种遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA全新的测试电路，利用目前的刚柔板技术，设计了一套刚柔电路板，能让反熔丝FPGA烧写后立刻连接到焦面时序电路上进行测试，有效的缩短了该电路测试的周期，而且由于每次都使用同一个刚柔电路板测试，电路的测试性能参数一致性得到了保证。
图1为遥感CXD相机焦面时序电路反熔丝FPGA测试电路框图；图2为遥感CXD相机焦面时序电路原理框图；图3为遥感CXD相机差分LVDS信号转换电路
具体实施方式
遥感CCD相机焦面时序电路使用的FPGA是一种单次烧写的反熔丝FPGA，为了避免反熔丝FPGA在电路板上的多次焊接，本实用新型提出了一种遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板，在最终的FPGA程序确定前，实现了对遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA落焊前的测试，可以提高测试精度，缩短测试周期。本实用新型的测试电路板是基于一块刚柔板来实现的。刚柔板使用刚柔板制造技术生产的一种电路板，电路板中刚性电路板和柔性电路板复合在一起，可以按照设计要求一部分柔性，一部分刚性，柔性部分可以根据需求设计成特定形状，使用中柔性部分可以弯曲，提高了电路板的应用范围。本实用新型测试电路板的结构如图1所示，由区域a、区域b、区域c三个区域组成，区域a和区域c分别是第二刚性电路板和第一刚性电路板，区域b是柔性电路板部分。 区域c (第一刚性电路板)上焊接一个反熔丝FPGA的底座，反熔丝FPGA在烧写后可以直接放到底座里；区域a上面即为焦面时序电路；区域b是柔性电路板部分，负责连接区域a和区域c，而且这个柔板部分的长度和形状可以根据实际需要设计调整。在FPGA程序最终确定之后，FPGA芯片是要焊接在区域a中的焦面时序电路中的， 本实用新型的目的主要就是为了将FPGA芯片引出焦面时序电路，即通过柔性电路板b连接到区域c中，方便测试使用。图2所示为本实用新型焦面时序电路的原理框图，该电路主要有差分LVDS信号转换电路、反熔丝FPGA、阻抗匹配电阻三个部分组成，其中差分LVDS信号转换电路的功能是将外部提供给FPGA的LVDS差分信号转换成单端信号，FPGA部分接收到单端输入信号开始工作，根据内部程序的设计产生特定的时序信号，然后从FPGA的IO 口输出，为了保证时序信号的完整性，每一路输出的时序信号都要串联一个匹配电阻。如图3所示是焦面时序电路中差分LVDS信号转换电路，该电路使用的差分LVDS 转换芯片为DS90C032，该芯片有可以提供4路差分LVDS信号的转换，输入端电阻Rl、R2、 R3、R4为差分LVDS输入信号的终端匹配电阻，阻值为100欧姆，输出端电阻R5、R6、R7、R8 为输出单端信号的源端匹配电阻，阻值为33欧姆，电容Cl是一个瓷片电容，这里起到一个滤波的作用。工作过程为首先使用专用的烧写工具将程序烧写到反熔丝FPGA中，然后把FPGA 放到区域c的反熔丝FPGA底座上，这样反熔丝FPGA的管脚通过区域b的柔板部分就和区域a上的焦面时序电路相连，就可以保证反熔丝FPGA输出的时序可以到达焦面时序电路。 当该片反熔丝FPGA中的程序不满足设计要求，就可以按照上面的工作步骤重复进行，进而省去了反熔丝FPGA成型焊接这一步的工作，同时由于整个测试过程都可以使用同一块反熔丝FPGA测试电路板，因此保证了电路性能参数的一致性。
权利要求1.遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板，其特征在于所述遥感CCD 相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板分为三个部分，分别是第一刚性电路板、第二刚性电路板和柔性电路板；第一刚性电路板上焊有反熔丝FPGA底座，FPGA芯片插在所述反熔丝FPGA底座上；第二刚性电路板上为焦面时序电路；第一刚性电路板和第二刚性电路板之间通过柔性电路板连接。
专利摘要遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA的测试电路板，分为三个部分，分别是第一刚性电路板、第二刚性电路板和柔性电路板；第一刚性电路板上焊有反熔丝FPGA底座，FPGA芯片插在所述反熔丝FPGA底座上；第二刚性电路板上为焦面时序电路；第一刚性电路板和第二刚性电路板之间通过柔性电路板连接。本实用新型实现了对遥感CCD相机焦面时序电路反熔丝FPGA落焊前的测试，可以提高测试精度，缩短测试周期。
文档编号H05K1/14GK202256388SQ20112035574
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者刘颖, 曹伟, 王旭, 郭元荣 申请人:北京空间机电研究所