专利名称：一种集成电路器件散热结构及集成电路器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硬件电路技术，更具体地说，涉及一种集成电路器件散热结构及集成电路器件。
背景技术：
插件类集成电路器件(IC)如插件类音频功放一般采用立式焊接的方法。请参阅图IA和IB分别为现有的插件类IC散热结构的右视图和主视图。如图IA和IB所示，该插件类IC散热结构包括PCB板(印刷电路板)2，以及竖直安装在PCB板2上的插件类ICl。 请结合参阅图2和图3，为现有的插件类集成电路器件的立体图和侧视图。其中，插件类ICl 包括IC主体11，以及从IC主体11的一个侧面延伸出的引脚。以音频功放IC为例，其引脚包括由奇数引脚组成的第一排引脚121，以及偶数引脚组成第二排引脚122。第一排引脚 121和第二排引脚122均具有竖直插入PCB板2的通孔内，并与之焊接固定的焊接部。第一排引脚121的焊接部和第二排引脚122的焊接部位于不同的平面上，从而形成分散着力点， 使得插件类ICl的安装更加牢固，这是插件类IC的一个重要特征。插件类ICl安装后，其 IC主体11与PCB板2竖直设置，即IC主体12的在竖直方向上的长度不等于其最小高度。现有技术中在插件类ICl的IC主体11的顶面或者底面上可以设置散热片13。在此可以将IC主体11的散热片13与铝制的外壳直接接触以实现散热。或者在PCB板2上临近IC主体11的位置设有用于散热的结构，如钢片3，并通过钢夹4将IC主体11固定在钢片3上，并使得IC主体11上的散热片13与钢片3充分接触以实现散热。或者直接将钢片3安装铝制的外壳上以进行散热。这样在PCB板或者外壳上必须留出可以放置钢夹的槽， 结构上比较难以实现，而且浪费成本。例如，型号为TDA7297SA的音频功放IC就是使用的这种音频功放散热设计。此外，对于小型的电子装置而言，其厚度不宜过大，采用现有将插件类IC立式焊接在PCB板上的散热结构，将导致在与PCB板垂直的方向上厚度较大，因此不利于电子装置内部布置即外形的改进。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有插件类集成电路器件的散热结构成本高的缺陷，提供了一种集成电路器件散热结构及集成电路器件。本实用新型提供了一种集成电路器件散热结构，包括PCB板以及平贴安装在所述 PCB板上的集成电路器件，所述集成电路器件包括与所述PCB板平行设置的插件类IC主体，以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚；所述至少两个引脚均具有位于同一平面的焊接部，所述集成电路器件通过所述焊接部焊接固定在PCB板的表面；且所述IC主体的顶面或底面设有散热片。在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，还包括散热外壳，所述散热外壳与所述IC主体的顶面接触安装。[0008]在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，所述散热外壳对应所述IC 主体的位置固定有金属片，所述金属片与所述IC主体的顶面贴合。在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，所述IC主体的顶面与所述金属片之间涂覆有散热油或散热硅胶。在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，所述集成电路器件为具有焊接部位于至少两个平面内的引脚的插件类IC经处理引脚后制得的集成电路器件。在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，所述IC主体的底面与所述 PCB板的表面紧密接触。在根据本实用新型所述的集成电路器件散热结构中，所述IC主体通过固定胶固定在所述PCB板的表面上。本实用新型还提供了一种集成电路器件，包括插件类IC主体以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚；所述至少两个引脚均具有位于同一平面的用于焊接固定在 PCB板的表面上的焊接部，所述焊接部所在的平面与所述IC主体的主平面平行；且所述IC 主体的顶面或底面设有散热片。在根据本实用新型所述的集成电路器件中，所述集成电路器件为具有焊接部位于至少两个平面内的引脚的插件类IC经处理引脚后制得的集成电路器件。在根据本实用新型所述的集成电路器件中，所述焊接部所在的平面与所述IC主体的底面位于同一平面。实施本实用新型的所述的集成电路器件散热结构及中集成电路器件，具有以下有益效果本实用新型利用成本较低的插件类IC，将其平贴安装在PCB板上，并通过位于IC 主体底面或顶面的散热片将热量通过PCB板或者与顶面接触的其它结构传递出去，省去了传统插件类IC散热用的钢夹，节约了成本；并且贴片的安装方式使得安装该集成电路器件的电子装置的整体厚度得到优化，外形更加轻薄。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图IA为现有的插件类IC散热结构的右视图；图IB为现有的插件类IC散热结构的主视图；图2为现有的插件类集成电路器件的立体图；图3为现有的插件类集成电路器件的侧视图；图4为根据本实用新型优选实施例中集成电路器件的立体图；图5为根据本实用新型优选实施例中集成电路器件的右视图；图6为根据本实用新型优选实施例中集成电路器件散热结构的立体图；图7为图6中A处的放大结构图；图8为根据本实用新型的集成电路器件散热结构的侧视图；图9为根据本实用新型的集成电路器件与散热外壳的安装配合图。
具体实施方式
[0029]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。本实用新型提供的集成电路器件及集成电路器件散热结构是在现有插件类集成电路器件的基础上对结构进行改进，使其散热结构更简单，适用性更强。请参阅图4和图5，为根据本实用新型优选实施例中集成电路器件的立体图和右视图。如图4和图5所示，该集成电路器件包括IC主体11和引脚12。本实用新型是对原插件类IC的结构进行改进，因此其IC主体11为插件类IC主体，例如采用型号为TDA7297SA 的音频功放芯片的主体，如图2和图3中所示。并且引脚12也从IC主体11的侧面113延伸出，该引脚12为两个或多个。请参照图2和图5，本实用新型提供的集成电路器件与现有的插件类集成电路器件的一个重要区别特征在于，其引脚整齐地排列的一个平面上，而不是以两排或者多排的形式排布。如图5中，引脚12均具有位于同一平面的焊接部129，该焊接部1 所在的平面与IC主体11的主平面平行。IC主体11的主平面是指与IC主体11的高度方向垂直的平面，该高度方向是指IC主体11在各个维度上所延伸的长度最小的方向。如本实施例中当IC主体11为长方体时，约定该IC主体11的长度大于宽度，宽度大于高度。且该IC主体11具有平行的顶面111和底面112，以及一个侧面113。如图4中该IC主体11的主平面为垂直于高度的平面，例如顶面111或底面112。应该理解地是，本实用新型所述的平行并不限定于绝对平行，而允许在一定误差范围内，例如呈10度以内的倾斜角。在本实用新型中，各个引脚12的焊接部1 位于同一平面内，是为了在集成电路器件安装到PCB板上时，便于通过这些基本在同一平面上的焊接部1 焊接在PCB板的表面上实现电连接，同时实现固定。后续将对其安装结构进行详细描述。该IC主体11的底面112上可以涂覆固定胶，从而平卧黏贴在PCB板上，防止器件移动，以保护焊接点。本实用新型并不限定将IC主体11固定在PCB板上的具体方式，本领域技术人员采用的其它的固定方式，例如焊接等方式也将落入本实用新型保护的范围内。在本实用新型的另外一些实施例中，也可以在IC主体11的侧面靠近底面的位置打胶，以使得底面112与PCB板的表面紧密接触。此外，在本实施例中，IC主体11的顶面111可以设置散热片13，该散热片13 可以进一步与其他散热结构接触实现热传递，将IC主体11内部的热量传递出去。在本实用新型的另外一些实施例中，也可以在IC主体11的底面112设置散热片，通过与PCB板的接触散热。在本实用新型的优选地实施例中，本实用新型提供的集成电路器件可以通过对现有插件类IC进行压脚处理来获得。例如采用型号为TDA7297SA的音频功放插件类IC，应用定制的夹具把该插件类IC进行压脚剪脚处理，将其由图2所示的结构处理为本实用新型需要的引脚结构，使其由插件方式变成贴片方式。再应用表面贴装技术(SMT)把压脚以后的音频功放IC焊接在PCB板上。由于贴片类音频功放IC的价格要高于插件类音频功放IC， 采用本实用新型的改进后的结构可以降低成本。实验证明，经过压脚和剪脚把插件类的音频功放TDA7297SA变成了贴片的方式，将其和底壳接触散热，通过了各种指标的测试。请参阅图6为根据本实用新型优选实施例中集成电路器件散热结构的立体图。图 7为图6中A处的放大结构图。如图6和图7所示，该实施例提供的集成电路器件散热结构，包括PCB板2以及平贴安装在PCB板2上的集成电路器件1。集成电路器件1采用前述的集成电路器件，如对图4和5的描述。如图7所示，在安装时，IC主体11平卧在PCB板2上，即IC主体11与PCB板2平行设置。在此平卧设置是指将IC主体11放置在PCB板2上，使其垂直于PCB板2的高度最小的放置方式。如本实施例中为长方体，则以面积较大的顶面和底面平行于PCB板2放置。弓丨脚12的焊接部1 与PCB板2贴合，并通过焊接固定在PCB板2的焊点上。此时，IC主体11的底面112与PCB板2的表面紧密接触，两者之间尽量避免空隙，且压脚后的引脚12的焊接部1 与该IC主体11的底面112在同一平面上，均与PCB板2的表面紧密贴合，这样焊接后更加牢靠，以免外部施加压力后焊接点受力扯裂。也可以通过在IC主体11的底面112或侧面打固定胶的方式，将IC主体11进一步固定在PCB板2的表面，以防止器件移动，保护焊接点。在本实施例中，IC主体11的散热片13设置在IC主体11的顶面111上。请参阅图8为根据本实用新型的集成电路器件散热结构的侧视图。图9为根据本实用新型的集成电路器件与散热外壳的安装配合图。如图8中所示，将PCB板2倒置，从而使得集成电路器件1安装在PCB板2的下表面。随后，将图8所示的PCB板2安装在电子装置如对讲机的散热外壳5中，如图9所示。该散热外壳5可以为铝制的壳体。在安装时可以使集成电路器件1的IC主体11的顶面111与散热外壳5接触安装，器件的散热面即顶面111和产品的散热壳体5之间要涂抹散热油或者散热硅胶，以防止顶面111不平整影响散热效果，保证充分接触减少热阻。当散热片13设置在顶面111上时，在散热片13与散热外壳5之间涂覆散热油或者散热硅胶，实现热传递。在本实用新型的一些实施例中，如本实施例中在散热外壳5对应IC主体11的顶面111的位置固定有金属片3，在IC主体11的顶面111与金属片3之间涂覆散热油或散热硅胶，例如在散热片13上涂覆散热油或散热硅胶，使其与金属片3贴合。该金属片3可以为钢片等散热性能较佳的材料。因此，集成电路器件1中的热量就能够依次通过散热片13、金属片3和散热外壳5传递出电子装置。此外，如图中所示，当采用平卧安装时，集成电路器件1在垂直于PCB板2上所占的空间较小，使得电子装置的整体厚度可以得到优化，外形更加轻薄。本实用新型利用成本较低的插件类IC，通过夹具压脚剪脚把插件类IC修改为贴片方式，省去了传统插件类IC散热用的钢夹，节约了成本。在将插件类IC变为贴片后，将立式变为了平卧安装，节约立体空间，把通过外壳侧面接触散热变为通过外壳底面接触散热， 节约了外壳的体积。此外，本实用新型经过了压脚和剪脚，把插件类IC变成了贴片的方式， 提高了生产效率，且方便维修。本实用新型简单易行，易于推广，适合插件散热设计，可以降低结构成本和空间。例如使用型号为TDA7297SA的插件类IC，使得电子产品可以节约相当可观的成本，提高电子装置在市场上竞争优势。应该理解地是，本实用新型是根据特定实施例进行描述的，但本领域的技术人员应明白在不脱离本实用新型范围时，可进行各种变化和等同替换。例如，图中描绘的集成电路器件1的引脚12的焊接部1 与IC主体11的底面112大致在一个平面上，本领域技术人员也可以在PCB板2上设置凹槽以放置IC主体11，从而使得焊接部1 所在的平面略高于IC主体11的底面112，优选不超过IC主体11的顶面111 ；或者使得焊接部1 所在的平面略低于IC主体11的底面112，从而便于在底面112上涂覆一定厚度的绝缘胶14。此外，为适应本实用新型技术的特定场合或材料，可对本实用新型进行诸多修改而不脱离其保护范围。因此，本实用新型并不限于在此公开的特定实施例，而包括所有落入到权利要求保护范围的实施例。
权利要求1.一种集成电路器件散热结构，其特征在于，包括PCB板以及平贴安装在所述PCB板上的集成电路器件，所述集成电路器件包括与所述PCB板平行设置的插件类IC主体，以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚；所述至少两个引脚均具有位于同一平面的焊接部，所述集成电路器件通过所述焊接部焊接固定在PCB板的表面；且所述IC主体的顶面或底面设有散热片。
2.根据权利要求1所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，还包括散热外壳，所述散热外壳与所述IC主体的顶面接触安装。
3.根据权利要求2所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述散热外壳对应所述IC主体的位置固定有金属片，所述金属片与所述IC主体的顶面贴合。
4.根据权利要求3所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述IC主体的顶面与所述金属片之间涂覆有散热油或散热硅胶。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述集成电路器件为具有焊接部位于至少两个平面内的引脚的插件类IC经处理引脚后制得的集成电路器件。
6.根据权利要求1所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述IC主体的底面与所述PCB板的表面紧密接触。
7.根据权利要求6所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述IC主体通过固定胶固定在所述PCB板的表面上。
8.一种集成电路器件，其特征在于，包括插件类IC主体以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚；所述至少两个引脚均具有位于同一平面的用于焊接固定在PCB板的表面上的焊接部，所述焊接部所在的平面与所述IC主体的主平面平行；且所述IC主体的顶面或底面设有散热片。
9.根据权利要求8所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件为具有焊接部位于至少两个平面内的引脚的插件类IC经处理引脚后制得的集成电路器件。
10.根据权利要求8或9所述的集成电路器件，其特征在于，所述焊接部所在的平面与所述IC主体的底面位于同一平面。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路器件散热结构及集成电路器件，该散热结构包括PCB板以及平贴安装在所述PCB板上的集成电路器件，所述集成电路器件包括与所述PCB板平行设置的插件类IC主体，以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚；所述至少两个引脚均具有位于同一平面的焊接部，所述集成电路器件通过所述焊接部焊接固定在PCB板的表面。本实用新型利用成本较低的插件类IC，对其结构进行改进将插件类IC修改为贴片方式，省去了传统插件类IC散热用的钢夹，节约了成本；并且贴片的安装方式使得安装该集成电路器件的电子装置的整体厚度得到优化，外形更加轻薄。
文档编号H05K7/20GK202307856SQ20112036979
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月29日
发明者王俊峰, 王锐, 魏征 申请人:海能达通信股份有限公司