专利名称：一种丝网印刷塞孔设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种丝网印刷塞孔设备。
背景技术：
在生产制造PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)过程中，有些PCB需进行油墨塞孔，例如LD孔(Laster Drill，激光钻孔)或镀通孔，以便在原孔空洞处形成支撑，镀上铜，提高焊盘接触面积及平整性，增强焊接可靠性。而现有通常采用的塞孔设备存在堵孔良率低(堵孔良率低一方面是指填充不饱满，一方面是指填充夹带气泡，后续油墨烤干过程中气泡膨胀破裂)的缺陷，特别是PCB板的纵横比升高，良率明显下降，而且PCB板得下板面渗油墨量较多，给后续的研磨增加了很大困难。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种丝网印刷塞孔设备，在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种丝网印刷塞孔设备，用于对PCB板进行油墨塞孔，该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀；所述PCB板置于工作台面的底座上，底座上设有镂空孔，且该镂空孔与PCB板的板孔对准；所述丝网网版覆盖于PCB板上，且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔；所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。上述设备还包括曝光机，其能量设定为11级，设于丝网网版的上方。本实用新型实施例与现有技术相比，有益效果在于应用本实用新型，可以在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率，孔内填充更加饱满，而且实现简单快速。
图1为本实用新型实施例的丝网印刷塞孔设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1所示，本实施例中丝网印刷塞孔设备作业时，首先将PCB板1放到工作台面的底座2上指定位置，底座2上有镂空孔21对准PCB板1的板孔11，将预先处理的丝网网版3 (需塞孔处丝网网版存在网版孔31可漏油墨，其余处用乳剂覆盖防止油墨渗透)覆盖到PCB板1上，网版孔31要对准PCB板1的板孔11，再在丝网网版3上倾倒一定量油墨，用刮刀4刮油墨，刮刀4与丝网网版3的角度保持45度，让油墨从网版孔31渗到PCB板1 需要塞堵的板孔11内，最后上抬丝网网版3取下PCB板1，再上下一片板子循环操作。另外，本实施例中丝网印刷塞孔设备还包括曝光机(图中未示出)，设于丝网网版3的上方，能量为11级，可保证油墨完全光固化过孔内使得塞孔饱满。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种丝网印刷塞孔设备，用于对PCB板进行油墨塞孔，其特征在于，该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀；所述PCB板置于工作台面的底座上，底座上设有镂空孔，且该镂空孔与PCB板的板孔对准；所述丝网网版覆盖于PCB板上，且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔；所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。
2.如权利要求1所述的丝网印刷塞孔设备，其特征在于，该设备还包括曝光机，其能量设定为11级，设于丝网网版的上方。
专利摘要本实用新型提供了一种丝网印刷塞孔设备，用于对PCB板进行油墨塞孔，该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀；所述PCB板置于工作台面的底座上，底座上设有镂空孔，且该镂空孔与PCB板的板孔对准；所述丝网网版覆盖于PCB板上，且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔；所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。应用本实用新型，可以在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率，孔内填充更加饱满，而且实现简单快速。
文档编号H05K3/40GK202310321SQ20112037984
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者杨微 申请人:深圳市丰达兴线路板制造有限公司