一种丝网印刷塞孔设备的制作方法

文档序号:8151473
专利名称:一种丝网印刷塞孔设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种丝网印刷塞孔设备。
背景技术
在生产制造PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)过程中,有些PCB需进行油墨塞孔,例如LD孔(Laster Drill,激光钻孔)或镀通孔,以便在原孔空洞处形成支撑,镀上铜,提高焊盘接触面积及平整性,增强焊接可靠性。而现有通常采用的塞孔设备存在堵孔良率低(堵孔良率低一方面是指填充不饱满,一方面是指填充夹带气泡,后续油墨烤干过程中气泡膨胀破裂)的缺陷,特别是PCB板的纵横比升高,良率明显下降,而且PCB板得下板面渗油墨量较多,给后续的研磨增加了很大困难。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种丝网印刷塞孔设备,在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种丝网印刷塞孔设备,用于对PCB板进行油墨塞孔,该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀;所述PCB板置于工作台面的底座上,底座上设有镂空孔,且该镂空孔与PCB板的板孔对准;所述丝网网版覆盖于PCB板上,且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔;所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。上述设备还包括曝光机,其能量设定为11级,设于丝网网版的上方。本实用新型实施例与现有技术相比,有益效果在于应用本实用新型,可以在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率,孔内填充更加饱满,而且实现简单快速。

图1为本实用新型实施例的丝网印刷塞孔设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。请参阅图1所示,本实施例中丝网印刷塞孔设备作业时,首先将PCB板1放到工作台面的底座2上指定位置,底座2上有镂空孔21对准PCB板1的板孔11,将预先处理的丝网网版3 (需塞孔处丝网网版存在网版孔31可漏油墨,其余处用乳剂覆盖防止油墨渗透)覆盖到PCB板1上,网版孔31要对准PCB板1的板孔11,再在丝网网版3上倾倒一定量油墨,用刮刀4刮油墨,刮刀4与丝网网版3的角度保持45度,让油墨从网版孔31渗到PCB板1 需要塞堵的板孔11内,最后上抬丝网网版3取下PCB板1,再上下一片板子循环操作。另外,本实施例中丝网印刷塞孔设备还包括曝光机(图中未示出),设于丝网网版3的上方,能量为11级,可保证油墨完全光固化过孔内使得塞孔饱满。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种丝网印刷塞孔设备,用于对PCB板进行油墨塞孔,其特征在于,该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀;所述PCB板置于工作台面的底座上,底座上设有镂空孔,且该镂空孔与PCB板的板孔对准;所述丝网网版覆盖于PCB板上,且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔;所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。
2.如权利要求1所述的丝网印刷塞孔设备,其特征在于,该设备还包括曝光机,其能量设定为11级,设于丝网网版的上方。
专利摘要本实用新型提供了一种丝网印刷塞孔设备,用于对PCB板进行油墨塞孔,该设备包括工作台面、丝网网版和刮刀;所述PCB板置于工作台面的底座上,底座上设有镂空孔,且该镂空孔与PCB板的板孔对准;所述丝网网版覆盖于PCB板上,且丝网网版上的网版孔对准PCB板的板孔;所述刮刀与表面倾倒定量油墨后的丝网网版呈45度。应用本实用新型,可以在保证塞孔效率的基础上提高塞孔良率,孔内填充更加饱满,而且实现简单快速。
文档编号H05K3/40GK202310321SQ20112037984
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者杨微 申请人:深圳市丰达兴线路板制造有限公司
再多了解一些
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