专利名称：一种二阶阶梯槽底部图形化印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤涉及一种二阶阶梯槽底部图形化印制板。
背景技术：
目前，现有技术进行阶梯槽底部图形化印制板加工，一般采用油墨将槽底通孔塞满或通过特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔的方式来制作，以避免母板在进行沉铜、电镀、蚀刻过程中被通过通孔的药水进入槽底图形区而攻击该区域的线路图形。现有中国专利公告号CN201608969U公布了一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并且阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔。但是，这种阶梯槽底部图形化印制板没有真正将阶梯槽底部图形线路保护住，如果采用将槽底通孔全部塞满方法则使阶梯槽底部图形化线路无法安装插件器件，而只能在槽底安装贴片器件，板件的使用范围受到限制。如果采用特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔方式生产，因为阶梯底部金属化孔与图形没有真正受到保护，在做第二次阶梯时会因为蚀刻药水渗进第二个阶梯底部金属化孔内腐蚀图形与金属化孔，致使无法生产二阶阶梯印制板；而且采用特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔方式生产胶带在沉铜过程中容易脱落，药水渗进阶梯槽底部图形区域腐蚀图形线路导致印制板报废；贴胶带位置只能事先将图形做好，如果采用现有方法制作二阶阶梯槽底部图形化印制板，现有技术无法做出胶带保护位置的线路图形。
实用新型内容本实用新型提供了一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，通过在线路图形表面设置保护层以保护线路图形不受攻击，使每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔的子板集合，所述子板集合包括通过半固化片依次粘合的第一子板、第二子板和第三子板，第一子板与第二子板、第二子板与第三子板之间设有线路图形，所述线路图形表面设有保护层。优选地，所述保护层为抗蚀刻金属保护层，保护图形线路不受蚀刻。该抗蚀刻金属保护层能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、 棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。优选地，所述子板集合上的插件孔为金属孔。金属的机械性能、工艺性能、化学性能等优越，能抵抗各种介质的侵蚀、冲压性能好、冲击韧性强等，子板集合上的插件孔为金属孔，能保证孔的长期正常使用。[0009]优选地，所述半固化片为高频半固化片。高频技术对金属材料加热效率最高、速度最快，并且低碳环保，采用高频固化片，使子板集合的子板间的粘合效率提高。优选地，所述半固化片设有铆合孔，半固化片通过铆钉铆合在所述子板集合之间。优选地，所述铆合孔为金属孔。金属的机械性能、工艺性能、化学性能等优越，能抵抗各种介质的侵蚀、冲压性能好、冲击韧性强等，铆合孔为金属孔，能保证孔的长期正常使用。作为改进，所述线路图形与插件孔之间设有导线，所述导线与子板板边的电镀夹点导通。通过在线路图形与插件孔之间设置导线，保证线路图形、插件孔与子板板边的电镀夹点导通，有利于图形化印制板的工作。作为进一步改进，所述导线为电镀导线。电镀是利用电解原理在金属表面上镀一其他金属或合金薄层的工艺，在制作的表面形成均勻、致密、结合良好的金属或合金的沉积层，起防腐作用，并提高了金属的耐磨性、导电性等，还可以修复磨损和加工失误的工件，同时也起到了美观的作用。本方案中的导线为电镀导线，使导线获得了各种功能性的表面层和装饰保护性，延长了导线的使用寿命。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板在线路图形表面设置保护层，完整保护线路图形与插件孔不受去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水等的攻击， 使二阶阶梯的每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。
图1为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第一阶段印制板示意图；图2为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第二阶段印制板示意图；图3为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第三阶段印制板示意图；图4为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第四阶段印制板示意图；图5为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第五阶段印制板示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。如图1至图5所示为本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板的实施例，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔16的子板集合10，子板集合10包括通过半固化片20依次粘合的第一子板11、第二子板12和第三子板13，第一子板11与第二子板12、第二子板12与第三子板13之间设有线路图形14，线路图形14表面设有保护层15。多层压合是多层电路板制作中一个必不可少的环节。多层压合是指将已完成图形制作的内层芯板和外层铜箔，通过半固化片在高温高压下发生聚合反应生成固体聚合物，从而使两者粘结在一起。半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。本实施例的保护层15为抗蚀刻金属保护层，保护图形线路不受蚀刻；该抗蚀刻金属保护层能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。子板集合10上的插件孔16为金属孔。金属的机械性能、工艺性能、化学性能等优越，能抵抗各种介质的侵蚀、冲压性能好、冲击韧性强等，子板集合10上的插件孔16为金属孔，能保证孔的长期正常使用；半固化片20为高频半固化片。高频技术对金属材料加热效率最高、速度最快，并且低碳环保，采用高频固化片，使子板集合10的子板间的粘合效率提高。另外，半固化片20设有铆合孔，半固化片20通过铆钉铆合在子板集合10之间。 其中，铆合孔为金属孔。金属的机械性能、工艺性能、化学性能等优越，能抵抗各种介质的侵蚀、冲压性能好、冲击韧性强等，铆合孔为金属孔，能保证孔的长期正常使用。作为本实施例的改进，线路图形14与插件孔16之间设有导线，导线与子板板边的电镀夹点导通。通过在线路图形14与插件孔16之间设置导线，保证线路图形14、插件孔 16与子板板边的电镀夹点导通，有利于图形化印制板的工作。作为本实施例的进一步改进，导线为电镀导线。电镀是利用电解原理在金属表面上镀一其他金属或合金薄层的工艺，在制作的表面形成均勻、致密、结合良好的金属或合金的沉积层，起防腐作用，并提高了金属的耐磨性、导电性等，还可以修复磨损和加工失误的工件，同时也起到了美观的作用。本方案中的导线为电镀导线，使导线获得了各种功能性的表面层和装饰保护性，延长了导线的使用寿命。本实施例二阶阶梯槽底部图形化印制板在线路图形14表面设置保护层15，完整保护线路图形14与插件孔16不受去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水等的攻击，使二阶阶梯的每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。本实施例二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法如下(1)准备制作所需子板集合10的基板，即预留有插件孔16的第一子板11、设有线路图形14的第二子板12、设有线路图形14的第三子板13 ；(2)预处理预留有插件孔16的第一子板11、设有线路图形14的第二子板12、设有线路图形14的第三子板13 ；其中，预处理预留有插件孔16的第一子板11、第二子板12、第三子板13，包括以下工序对第一子板11依次进行内光成像、内层自动光学检测(Α0Ι)、镀抗蚀刻金属保护层 15、冲孔；对第二子板12依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔；对第三子板13依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔。(3)压合第一子板11、第二子板12，将第二子板12压合在第一子板11上，得到第一母板31 ；其中，第一子板11、第二子板12通过半固化片20粘合。半固化片20为经过铣孔后的高频半固化片，同时通过铆钉铆合在子板集合10即第一子板11与第二子板12之间。[0037]第一子板11、第二子板12通过固化片压合时，形成第一凹槽，在第一凹槽内放置硅胶垫40，并在压合后取出，得到第一母板31。硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、 压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。本方案在第一凹槽中设置硅胶垫40，进一步完善了基板的压合工序。作为改进，在第一凹槽中还可设置垫片。垫片可选用FR-4垫片，保证贴膜平整，防止图形转移时出现曝光不良。(4)将第一母板31经过处理得到第二母板32，依次包括以下工序去应力、钻孔、 沉铜、全板电镀、内光成像、内层图形转移、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层15、冲孔。此步骤中得到的第二母板32包括插件孔16、线路图形14以及抗蚀刻金属保护层15。(5)压合第三子板13、第二母板32，将第三子板13压合在第二母板32上，得到第三母板33 ；其中，第三子板13、第二母板32通过半固化片20粘合。半固化片20为经过铣孔后的高频半固化片，同时通过铆钉铆合在子板集合10即第三子板13与第二母板32之间。第三子板13、第二母板32通过固化片压合时，形成第二凹槽，在第二凹槽内放置硅胶垫40，并在压合后取出，得到第三母板33。(6)将第三母板33经过处理得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板50，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、外光成像、外层图形转移、外层自动光学检测、表面处理、挑导线、钻非沉铜孔、铣外形。
权利要求1.一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔(16)的子板集合(10)，所述子板集合包括通过半固化片(20)依次粘合的第一子板(11)、第二子板(12)和第三子板(13)，第一子板与第二子板、第二子板与第三子板之间设有线路图形(14)，其特征在于所述线路图形表面设有保护层(15)。
2.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述保护层为抗蚀刻金属保护层。
3.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述子板集合上的插件孔为金属孔。
4.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述半固化片为高频半固化片。
5.根据权利要求4所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述半固化片设有铆合孔，半固化片通过铆钉铆合在所述子板集合之间。
6.根据权利要求5所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述铆合孔为 ^^ I^i 子 Li ο
7.根据权利要求1-6任一所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述线路图形与插件孔之间设有导线，所述导线与子板板边的电镀夹点导通。
8.根据权利要求7所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述导线为电镀导线。
专利摘要本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤涉及一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有孔的子板集合，所述子板集合包括通过半固化片依次粘合的第一子板、第二子板和第三子板，第一子板与第二子板、第二子板与第三子板之间设有线路图形，所述线路图形表面设有保护层。本实用新型二阶阶梯槽底部图形化印制板在线路图形表面设置保护层，完整保护线路图形与孔不受去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水等的攻击，使二阶阶梯的每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。
文档编号H05K1/02GK202310279SQ20112039437
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者任代学, 关志峰, 杨泽华 申请人:广州杰赛科技股份有限公司