专利名称：多重降低电子机体外壳温度的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种降温装置，特别是涉及一种多重降低电子机体外壳温度的装置，尤指一种可将电子发热源所产生的热量均勻传导扩散，以避免外壳产生局部温度过高的装置。
背景技术：
按，目前应用于狭小空间内的散热机构中，有可能在热源(CPU或功率晶体)附近并无适当的散热空间，或基于内部空间规划的限制，而无法直接于其热源上设置散热装置 (鳍片)，此时，大多需另以一热传导机构将该热源所产生的热量传输至默认的散热区域， 再加以发散；如
图1、图2所示，其一常见的传统散热机构，主要包括外壳6、电路板71、热源7、导热管8及传导固定片10等部份，其中该外壳6可由一壳罩62配合一底板61组合而成，电路板71设置于该外壳6内，至少一热源7设置于该电路板71上，于各热源7上设有一导热件72，该导热件72可经由一传导固定片10结合于导热管8上，且该导热管8另连结一由散热片821与风扇822组成的散热组件82 ；于实际应用时，藉由该导热件72的极佳热传导效率，可将各热源7所产生的热量通过传导固定片10传输至该导热管8，再由该导热管 8经由散热组件82将热量强制对外发散。然而，受限于空间不足，或整体电路、电源上的难以配合，有许多电子机构中并未使用风扇作强制散热的结构，使其于整体散热组件中无法产生明显的温阶，而导致热量传导效率降低，且由于一般金属材料的热传导特性大多为具有极佳的纵向热传导效果，但其横向的热传导效果确非优异，因此，上述金属材质的导热件72及传导固定片10虽可将该热源7所产生的热量快速地传导至导热管8上，但在热传导的过程中却无法将该热量均勻地横向扩散，致使该导热管8虽然持续地将热量传导至散热组件82，仍难以避免的会在该导热件72及传导固定片10部位形成热堆积，而累积的热量会直接辐射至附近的底板61 (或壳罩62)上，使之产生异常的温度升高，造成整个底板61 (或壳罩62)上的温度分布不均的情形。因此，对于具有上述缺点的常见散热机构，还需研究改进。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种多重降低电子机体外壳温度的装置，该装置可藉由辐射热传导层经由辐射方式传导热量，配合各扩散导热层将热量均勻横向扩散，可有效避免热量局部集中，并提升整体的散热效率。为解决上述技术问题，本实用新型的多重降低电子机体外壳温度的装置，至少包括一能于运作中产生热量的电子发热源；一传导固定片，以一表侧接受该电子发热源的热量导入；至少一扩散导热层，布设于该传导固定片的至少一侧表面，以将该传导固定片所接受的热量迅速横向扩散；一辐射热传导层，设置于该传导固定片远离该电子发热源的一表侧上的至少局部，以经由辐射方式传导热量；一第一扩散导热层，设置于该外壳内表侧接
4近于传导固定片的部位，以接受该辐射热传导层所导入的热量，并将该热量迅速横向扩散。依上述结构，其中该第一扩散导热层上设有一第一辐射热传导层。依上述结构，其中该第一辐射传导层位置对应于该传导固定片上的辐射传导层位置。依上述结构，其中该第一扩散导热层与第一辐射热传导层皆设置于一第一散热板上，且该第一散热板结合于外壳内表侧。依上述结构，其中该外壳内表侧于远离传导固定片的部位设有一第二扩散导热层。依上述结构，其中该第二扩散导热层上设有一第二辐射热传导层。依上述结构，其中该第二辐射传导层位置对应于该传导固定片上的辐射传导层位置。依上述结构，其中该第二扩散导热层与第二辐射热传导层皆设置于一第二散热板上，且该第二散热板结合于外壳内表侧。依上述结构，其中该传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。依上述结构，其中该导热管结合一散热组件。依上述结构，其中该热源与传导固定片之间设有至少一极佳热传导效率的导热件。采用上述结构，本实用新型可使一热源所产生的热量快速且均勻地横向扩散，并藉由辐射方式对外传导热量，以避免热量累积与有效对外发散，而可降低电子装置的整体温升，并避免其壳罩或底板上产生局部异常高温区域。
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1是常见的散热机构的结构分解图；图2是常见的散热机构的组合剖面图；图3是本实用新型的结构分解图；图4是本实用新型的整体组合剖面及热量扩散情形示意图。图中附图标记说明如下1、10为传导固定片，2为扩散导热层，3为辐射热传导层4为第一散热板， 41、51为黏着层，42为第一扩散导热层43为第一辐射热传导层，5为第二散热板，52为第二扩散导热层53为第二辐射热传导层，6为外壳，61为底板62为壳罩，7为电子发热源，71为电路板72为导热件，8为导热管， 81、82为散热组件821为散热片，822为风扇
具体实施方式
为对本实用新型的目的、功效及特征有更具体的了解，现配合附图及附图标记，详述如下如图3、图4所示，可知本实用新型的多重降低电子机体外壳温度的装置，主要包括传导固定片1、扩散导热层2、辐射热传导层3及第一散热板4等部份，其中该传导固定片1的一表侧经由一(具有极佳热传导效率的)片状导热件72接触于一可产生热量的电子发热源7 (可为一 CPU、功率晶体或其它类似的电子组件)，该电子发热源7可设置于一电路板71上，且于实际应用时，该电路板71可依需要设置于一由壳罩62及底板61所组成的外壳6内，扩散导热层2具有极佳的横向导热效果，其至少布设于该传导固定片1上远离电子发热源7的一侧表面(亦可同时设置于该传导固定片1接近电子发热源7的一表侧)，使该电子发热源7传导至传导固定片1上局部位置的热量，得以经由扩散导热层2而迅速均勻传导扩散于传导固定片1整个表面上，辐射热传导层3具有可经由幅射传导热量的特性， 其至少设置于该传导固定片1远离电子发热源7的一表侧的至少局部，且可依需要覆盖于部份扩散导热层2之上，第一散热板4可经由一黏着层41设置于该外壳6内表侧(图示中为底板61上)接近于传导固定片1的部位，于该第一散热板4的至少一表侧(远离黏着层 41的一侧较佳)设有第一扩散导热层42，且该第一散热板4于接近传导固定片1的一侧的至少局部设有第一辐射热传导层43 (该第一辐射热传导层43对应设置于辐射热传导层3 的位置为较佳)，且该第一辐射热传导层43可依需要覆盖于部份第一扩散导热层42之上。上述结构于实际应用时，可于该外壳6内对应于电路板71远离该电子发热源7的一侧经由一黏着层51结合一第二散热板5，于该第二散热板5的至少一表侧(远离黏着层 51的一侧较佳)设有第二扩散导热层52，且该第二散热板5于接近电路板71的一侧的至少局部设有第二辐射热传导层53 (该第二辐射热传导层53对应设置于辐射热传导层3的位置为较佳)，而该第二辐射热传导层53可依需要覆盖于部份第二扩散导热层52之上；再者，该传导固定片1亦可另结合一导热管8 (该导热管8与该传导固定片1相接触，因此该扩散导热层2与辐射热传导层3设置于该传导固定片1与导热管8接触部位以外的部位)，该导热管8为一内容有冷媒的中空管体，于其一端部并结合有一散热组件81 (可为散热片)， 利用该冷媒于导热管8的冷热对流特性，可使该导热管8快速地传导热量，并经由该散热组件81对外发散。使用时，由电子发热源7所产生的热量可先经由导热件72传输至传导固定片1， 再由该传导固定片1将部份热量传导至导热管8，并由该导热管8上的散热组件81对外发散，而残余在该传导固定片1上的热量，则可传导至该扩散导热层2，并由该扩散导热层2将该热量迅速横向扩散，使其大面积地均勻分布于传导固定片1上，如此，可使该电子发热源 7产生的热量经初步的均勻扩散与降温；然后，该辐射热传导层3可将该传导固定片1上的热量向外辐射发散，此辐射发散的热量大部份会受最近的第一辐射热传导层43所吸收，并传导至该第一散热板4内，此由第一散热板4所吸收的部份热量可再经由第一扩散导热层 42迅速横向扩散，使其大面积地均勻分布于该第一散热板4上，最后，该第一散热板4上的热量可再经由外壳6(底板61)对外发散，其经由上述多重的横向扩散热量，以及辐射传导、 发散热量，可有效避免因热量集中，而造成局部位置温度过高，以使该外壳6 (底板61)表面维持均勻低温效果。而于上述使用时，该传导固定片1另有部份热量会辐射发散至电路板71，再由电路板71辐射发散至外壳6 (壳罩62)内侧，此时，该第二辐射热传导层53可吸收上述由电路板71辐射发散的热量，并传导至该第二散热板5上，再由其第二扩散导热层52迅速横向扩散，使该第二散热板5上的热量可再经由外壳6 (壳罩62)对外发散，以达到进一步的散热及均勻低温效果。本实用新型的上述结构中，该第一、二扩散导热层42、52与第一、二辐射热传导层 43、53除了可分别设置于该第一、二散热板4、5上之外；其于实际应用时，亦可将该第一、二扩散导热层42、52与第一、二辐射热传导层43、53直接设置于该外壳6 (底板61、壳罩62) 内表侧，其亦可达到相同的导热发散效果。综合以上所述，本实用新型多重降低电子机体外壳温度的装置确可达成将热源所产生的热量横向均勻扩散，并利用幅射方式传导发散，以有效避免热量局部集中的功效，但上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，亦皆应落入本实用新型的范围内。
权利要求1.一种多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于至少包括一能于运作中产生热量的电子发热源；一传导固定片，以一表侧接受该电子发热源的热量导入；至少一扩散导热层，布设于该传导固定片的至少一侧表面，以将该传导固定片所接受的热量迅速横向扩散；一辐射热传导层，设置于该传导固定片远离该电子发热源的一表侧上的至少局部，以经由辐射方式传导热量；一第一扩散导热层，设置于该外壳内表侧接近于传导固定片的部位，以接受该辐射热传导层所导入的热量，并将该热量迅速横向扩散。
2.如权利要求1所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第一扩散导热层上设有一第一辐射热传导层。
3.如权利要求2所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第一辐射传导层位置对应于该传导固定片上的辐射传导层位置。
4.如权利要求3所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第一扩散导热层与第一辐射热传导层皆设置于一第一散热板上，且该第一散热板结合于外壳内表侧。
5.如权利要求1-4任一项所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述外壳内表侧于远离传导固定片的部位设有一第二扩散导热层。
6.如权利要求5所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第二扩散导热层上设有一第二辐射热传导层。
7.如权利要求6所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第二辐射传导层位置对应于该传导固定片上的辐射传导层位置。
8.如权利要求7所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述第二扩散导热层与第二辐射热传导层皆设置于一第二散热板上，且该第二散热板结合于外壳内表侧。
9.如权利要求1-4任一项所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。
10.如权利要求5所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。
11.如权利要求6所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。
12.如权利要求7所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。
13.如权利要求8所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述传导固定片于远离电子发热源的一侧设有可快速传导热量的导热管。
14.如权利要求8所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述导热管结合一散热组件。
15.如权利要求9所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述导热管结合一散热组件。
16.如权利要求10所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述导热管结合一散热组件。
17.如权利要求11所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述导热管结合一散热组件。
18.如权利要求12所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述导热管结合一散热组件。
19.如权利要求1-4任一项所述的多重降低电子机体外壳温度的装置，其特征在于所述热源与传导固定片之间设有至少一极佳热传导效率的导热件。
专利摘要本实用新型公开了一种多重降低电子机体外壳温度的装置，至少包括一能于运作中产生热量的电子发热源、一传导固定片、至少一扩散导热层、一辐射热传导层、一第一扩散导热层。本实用新型可使一热源所产生的热量快速且均匀地横向扩散，并藉由辐射方式对外传导热量，以避免热量累积与有效对外发散，而可降低电子装置的整体温升，并避免其壳罩或底板上产生局部异常高温区域。
文档编号H05K7/20GK202310429SQ20112041137
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元