专利名称：一种pcb板的散热结构的制作方法
技术领域：
一种PCB板的散热结构技术领域[0001]本实用新型涉及PCB板制作领域，特别涉及一种具有良好散热效果的PCB板的散热结构。
背景技术：
[0002]在电子器件及系统技术中，PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为系统连接角色的PCB在高功率、 微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。目前，传统的PCB印制电路板如图I所示，一般由上下层组焊油1、11，上下层铜箔2、21及介质基板3构成，传统的PCB散热能力非常有限，其导热散热功能主要依靠PCB 的板材或者依靠附着在其上的散热风扇和散热片。但是这样和系统设备的微型化和低成本是矛盾的，因为要满足导热散热要求，就必须把PCB加大或者加入其他的散热器件。发明内容[0003]本实用型新的目的是通过设计一种PCB板散热结构方法，增加PCB的散热面积，提高PCB热传导能力及散热能力，尤其可以快速降低高功率芯片周围及局部温度。[0004]本实用新型为实现其发明目的所采用的技术方案是，一种PCB板的散热结构，包括介质基板，设置在所述的介质基板上面的上层铜箔、设置在介质基板下面的下层铜箔，还设置有贯穿于所述的上层铜箔、介质基板、下层铜箔的金属通孔，所述的上层铜箔和下层铜箔通过所述的金属通孔连接，在所述的下层铜箔上设置散热锡盘，在所述上层铜箔上面涂上阻焊油。[0005]进一步的，上述的一种PCB板的散热结构中所述的散热锡盘为所述的下层铜箔伸出的圆丘形散热锡堆，其底部与所述的金属通孔彼此相切。[0006]本实用新型由于金属通孔穿透PCB的介质层，将上下铜箔连接为一整体，使得PCB 上下表面温度快速平衡和快速散热。同时，在PCB印制电路板的下层设有散热锡盘。散热锡盘在PCB贴焊元件过程中，圆形锡盘上会自动形成散热锡堆，增加了 PCB板的下层铜箔的面积，提高了底层的散热能力。[0007]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细地说明。
[0008]图I :是目前PCB剖面图。[0009]图2:本实用新型剖面图。[0010]图3:本实用新型正视图。[0011]图4:本实用新型实例图。[0012]图中I、上层组焊油，11、下层组焊油1，2、上层铜箔，21、下层铜箔，3、介质基板，4、金属通孔，5、散热锡盘，6、发热芯片。
具体实施方式
[0013]实施例1，如图2、图3，圆形金属化连接金属通孔4贯穿介质基板3，与上层铜箔2 及下层铜箔21相连接，且成一个整体，其将上层铜箔2、介质基板3及下层铜箔21均匀有序分割，形成热量传递通道。散热锡盘5位于下层铜箔21上，且是下层金属铜箔21的一部分，与圆形金属化连接孔4外切，均匀分布在下层铜箔21上。其中上层组焊油I仍然均匀的涂于上层金属铜箔2上，保护其上的电子线路，下层阻焊油11被清洗掉，满足最大程度的散热。[0014]如图4，发热芯片6直接紧贴于上层铜箔2上，与相应的电子线路连接，上层阻焊油I包围在发热芯片6周围。圆形金属化连接金属通孔4位于其下方，且均匀排列。分布在下层铜箔21上的圆形散热锡盘5上被贴焊成圆丘形散热锡堆。圆丘形散热锡堆底部与圆形金属化连接孔4彼此相切，有效的扩大了下层金属铜箔21的表面积，形成一个小型的散热器。[0015]本实施例结构的散热原理是发热芯片6工作产生的热量其中一部分通过圆柱形金属化连接孔4直接通过热辐射的方式向外空间散热，其中另一部分通过上层铜箔2辐射散热外，还通过上层铜箔2将热量同时以传导的方式经过介质基板3、下层铜箔21直接传到圆丘形散热锡堆上，辐射到空间，短时间内降低芯片的温度。
权利要求1.一种PCB板的散热结构，包括介质基板，设置在所述的介质基板上面的上层铜箔、设置在介质基板下面的下层铜箔，其特征在于设置有贯穿于所述的上层铜箔(2)、介质基板(3)、下层铜箔(21)的金属通孔(4)，所述的上层铜箔(2)和下层铜箔(21)通过所述的金属通孔(4)连接，在所述的下层铜箔(21)上设置散热锡盘(5)，在所述上层铜箔(2)上面涂上阻焊油(I)。
2.根据权利要求I所述的一种PCB板的散热结构，其特征在于所述的散热锡盘(5)为所述的下层铜箔(21)伸出的圆丘形散热锡堆，其底部与所述的金属通孔(4)彼此相切。
专利摘要一种PCB板的散热结构，包括介质基板，设置在所述的介质基板上面的上层铜箔、设置在介质基板下面的下层铜箔，还设置有贯穿于所述的上层铜箔、介质基板、下层铜箔的金属通孔，所述的上层铜箔和下层铜箔通过所述的金属通孔连接，在所述的下层铜箔上设置散热锡盘，在所述上层铜箔上面涂上阻焊油。本实用新型由于金属通孔穿透PCB的介质层，将上下铜箔连接为一整体，使得PCB上下表面温度快速平衡和快速散热。同时，在PCB印制电路板的下层设有散热锡盘。散热锡焊盘在PCB贴焊元件过程中，圆形锡盘上会自动形成散热锡堆，增加了PCB板的下层铜箔的面积，提高了底层的散热能力。
文档编号H05K7/20GK202310282SQ20112041915
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者刘德银, 段文虎, 陆钟辉, 陈广达 申请人:深圳市共进电子股份有限公司