专利名称：一种应用于超薄移动通信产品的支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构。
背景技术：
移动通讯产品正向薄，轻，小方向发展。扬声器，直流电插座，音频插座，耳机插座等电子元器件广泛应用于移动通信产品广泛应用于手机，平板电脑等移动通讯产品。这些产品中包含电子元器件的结构，如图I和图2，包括电子元器件I、支架2和软垫3。电子元器件I通过软垫3与支架2连接。当电子元器件是扬声器时，是有密封要求的，目前的设计通常都有软垫(软垫通常是双面胶+泡棉+双面胶)，起到扬声器和支架连接密封作用。当电子元器件是其它类型(如直流电插座，音频插座，耳机插座)，支架仅起连接的作用，没有密封要求。因为增加了软垫3的高度，支架2的高度基本等于电子元器件的高度和软垫3的高度，这样无形中，増加了支架的厚度，从而增加了整个产品的厚度，限制了其往薄、轻、巧方向的发展。
实用新型内容为了克服现有技术的缺陷，本实用新型可以让包含电子元器件的地方更薄，从而降低整个产品的厚度。本实用新型的技术方案如下ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件、支架，所述支架内部开有一通孔，所述电子元器件对应通孔设置；所述电子元器件与支架固定连接；所述支架的高度略等于电子元器件的高度。较佳地，所述电子元器件通过胶粘接在支架上。较佳地，所述电子元器件的下表面的四周通过ー层胶与支架固定。较佳地，所述电子元器件通过过盈配合方式连接在支架上。较佳地，所述支架上的通孔内壁设置有凸筋，所述电子元器件的壳体上设置有凹槽，所述电子元器件通过凸筋和凹槽与支架固定连接。较佳地，所述支架上的通孔内壁设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。较佳地，所述电子元器件的壳体上设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。较佳地，所述支架内部通孔略小于电子元器件，所述电子元器件卡接在通孔内。与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下第一，本实用新型的支架结构去掉了软垫，支架的高度只要基本等于电子元器件的高度即可，省去了软垫的高度，減少了支架的壁厚。该结构使得包含电子元器件的地方更薄，从而降低整个产品的厚度。[0018]第二，本实用新型的支架电子元器件与支架可通过如胶粘接或者更改二者的配合特征等方式紧密连接到一起，如果使用在如扬声器产品中，同样能达到扬声器产品中原软垫的密封作用。
图I为现有技术包含电子元器件的结构的分解图；图2为现有技术包含电子元器件的结构的立体图；图3为本实用新型的实施例ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构的分解图；图4为本实用新型的实施例ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构的立体图。
具体实施方式
ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件、支架，所述支架内部开有一通孔，所述电子元器件对应通孔设置；所述电子元器件与支架固定连接；所述支架的高度略等于电子元器件的高度。下方结合附图和具体实施例对本实用新型做进ー步的说明。如图3和图4，ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件I、支架4，支架4内部开有一通孔41。电子元器件I对应通孔41设置；电子元器件I与支架4固定连接；支架4的高度略等于电子元器件I的高度。电子元器件的壳体和支架一般都是塑胶件。电子元器件I与支架4之间的连接方式有很多种，下面列举的只是其中几种I)电子元器件通过胶粘接在支架上；2)电子元器件通过过盈配合方式连接在支架上，具体的过盈配合的方式如支架上的通孔内壁设置有凸筋，电子元器件的壳体上设置有凹槽，所述电子元器件通过凸筋和凹槽与支架固定连接；3)支架上的通孔内壁设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。4)电子元器件的壳体上设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。5 )支架内部通孔略小于电子元器件，所述电子元器件卡接在通孔内。其中，方式I)可以达到很好的电子元器件的密封效果。本实施例以扬声器电子产品为例，采用方式I)进行电子元器件和支架的固定连接。电子元器件I为扬声器，支架4为音腔，这里的音腔因为去掉了软垫，壁厚已经减小了。本实施例中，电子元器件的下表面的四周通过ー层胶与支架固定。具体地，电子元器件I的下表面的四周从支架外侧通过一层胶与支架4固定并密封。这里的外侧指的是支架4底部外侧。与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下第一，本实用新型的支架结构去掉了软垫，支架的高度只要基本等于电子元器件的高度即可，省去了软垫的高度，減少了支架的壁厚。该结构使得包含电子元器件的地方更薄，从而降低整个产品的厚度。[0038]第二，本实用新型的支架电子元器件与支架可通过如胶粘接或者更改二者的配合特征等方式紧密连接到一起，如果使用在如扬声器产品中，同样能达到扬声器产品中原软垫的密封作用。本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式
。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申 请的保护范围内。
权利要求1.ー种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件、支架，所述支架内部开有一通孔，其特征在于所述电子元器件对应通孔设置；所述电子元器件与支架固定连接。
2.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述电子元器件通过胶粘接在支架上。
3.根据权利要求2所述的支架结构，其特征在于，所述电子元器件的下表面的四周通过ー层胶与支架固定。
4.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述电子元器件通过过盈配合方式连接在支架上。
5.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述支架上的通孔内壁设置有凸筋，所述电子元器件的壳体上设置有凹槽，所述电子元器件通过凸筋和凹槽与支架固定连接。
6.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述支架上的通孔内壁设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。
7.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述电子元器件的壳体上设置卡扣结构，所述电子元器件和支架通过卡扣结构固定连接。
8.根据权利要求I所述的支架结构，其特征在于，所述支架内部通孔略小于电子元器件，所述电子元器件卡接在通孔内。
专利摘要本实用新型公开了一种应用于超薄移动通信产品的支架结构，包括设置在壳体中的电子元器件、支架，所述支架内部开有一通孔，所述电子元器件对应通孔设置；所述电子元器件与支架固定连接；所述支架的高度略等于电子元器件的高度。与现有技术相比，本实用新型的支架结构去掉了软垫，支架的高度只要基本等于电子元器件的高度即可，省去了软垫的高度，减少了支架的壁厚。该结构使得包含电子元器件的地方更薄，从而降低整个产品的厚度。
文档编号H05K7/12GK202406436SQ20112044100
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者唐永玲 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司