专利名称：新型浸液式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电力电子传动领域，具体提供一种新型浸液式散热器，适用于高性能中压交直交变频功率模块以及各种大功率水冷模块中。
背景技术：
目前在电力电子行业中应用的水冷板散热器，都是采用全封闭式的，需冷却的功率器件是直接设置于水冷板散热器上，而不是直接与冷却介质接触，其热量散热路径是功率器件的结传导到功率器件的封装铜基板，铜基板通过导热硅脂传导到水冷板基板，水冷板基板再与循环冷却介质接触将热量带走，热源到热沉的路径较长，散热效率低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高冷板对功率器件的散热效率，有效的解决了大功率器件发热集中、发热量大的问题的浸液式散热器。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案新型浸液式散热器，包括铝基板、后盖板、隔板、出口接头和入口接头组成，其中， 隔板在铝基板和后盖板之间，隔板所在平面和铝基板和后盖板所在平面垂直，隔板、后盖板和新型浸液式散热器侧壁之间围成导流冷却介质路径，导流冷却介质路径的两端分别设有出口接头和入口接头，铝基板上设置有功率器件安装槽及固定孔，功率器件安装槽及固定孔的内缘设置有0型密封圈沟槽，功率器件的封装铜基板通过专用密封胶、与0型密封圈沟槽相配合的0型密封圈以及固定孔和铝基板形成有效、可靠的密封联接，功率器件的封装铜基板直接与导流冷却介质路径中的冷却介质接触。本实用新型的优点为1、散热效率高，功率器件直接浸人冷却介质，缩短热传递的有效路径，大大降低热阻；2、可靠性高，采用专用0型密封圈、专用密封胶及固定孔进行多重可靠密封，解决功率器件特有的结构特征及大跨度的尺寸安装要求，功率器件与散热器基板之间的接触安装不会出现渗漏，保证了系统的双高压(高液压、高电压)应用，提高了系统的可靠性要求。本实用新型的新型浸液式散热器，其中，导流冷却介质路径呈回旋状。本实用新型的新型浸液式散热器，其中，在新型浸液式散热器下端竖直设置入口接头，在新型浸液式散热器上端竖直设置出口接头。此种设计，气滞小，采取下进上出的冷却介质流通路径，使整个系统不会出现高位气泡、气堵等气滞现象，同时缩短系统首次使用排气时间。本实用新型的新型浸液式散热器，其中，铝基板的周边设置有固定孔。
图1为本实用新型的主视图；[0013]图2为本实用新型的A-A线的剖视图具体实施方式
以下结合附图1、2对本实用新型进行详细说明新型浸液式散热器，包括铝基板1、后盖板2、隔板5、出口接头3和入口接头4组成，其中，隔板6在铝基板1和后盖板2之间，隔板6所在平面和铝基板1和后盖板2所在平面垂直，隔板6、后盖板2和新型浸液式散热器侧壁7之间围成导流冷却介质路径5，导流冷却介质路径5呈回旋状，导流冷却介质路径5的两端分别设有出口接头3和入口接头4， 在新型浸液式散热器下端竖直设置入口接头4，在新型浸液式散热器上端竖直设置出口接头3，铝基板1上设置有功率器件安装槽及固定孔8，功率器件安装槽及固定孔8的内缘设置有0型密封圈沟槽，功率器件的封装铜基板通过专用密封胶、与0型密封圈沟槽相配合的 0型密封圈以及固定孔和铝基板1形成有效、可靠的密封联接，功率器件的封装铜基板直接与导流冷却介质路径5中的冷却介质接触，铝基板1的周边设置有固定孔9。以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.新型浸液式散热器，包括铝基板(1)、后盖板O)、隔板(6)、出口接头(3)和入口接头(4)组成，其特征在于，隔板(6)在铝基板(1)和后盖板( 之间，隔板(6)所在平面和铝基板⑴和后盖板⑵所在平面垂直，隔板(6)、后盖板(2)和新型浸液式散热器侧壁(7) 之间围成导流冷却介质路径( ，导流冷却介质路径( 的两端分别设有出口接头( 和入口接头G)，铝基板(1)上设置有功率器件安装槽及固定孔(8)，功率器件安装槽及固定孔 (8)的内缘设置有0型密封圈沟槽，功率器件的封装铜基板通过专用密封胶、与0型密封圈沟槽相配合的0型密封圈以及固定孔和铝基板(1)形成有效、可靠的密封联接，功率器件的封装铜基板直接与导流冷却介质路径(5)中的冷却介质接触。
2.如权利要求1所述的新型浸液式散热器，其特征在于，所述导流冷却介质路径(5)呈回旋状。
3.如权利要求2所述的新型浸液式散热器，其特征在于，在新型浸液式散热器下端竖直设置入口接头G)，在新型浸液式散热器上端竖直设置出口接头(3)。
4.如权利要求3所述的新型浸液式散热器，其特征在于，铝基板(1)的周边设置有固定孔⑶。
专利摘要新型浸液式散热器，其特征在于，隔板(6)在铝基板(1)和后盖板(2)之间，隔板(6)所在平面和铝基板(1)和后盖板(2)所在平面垂直，隔板(6)、后盖板(2)和新型浸液式散热器侧壁(7)之间围成导流冷却介质路径(5)，导流冷却介质路径(5)的两端分别设有出口接头(3)和入口接头(4)，铝基板(1)上设置有功率器件安装槽及固定孔(8)，功率器件安装槽及固定孔(8)的内缘设置有O型密封圈沟槽，功率器件的封装铜基板通过专用密封胶、与O型密封圈沟槽相配合的O型密封圈以及固定孔与铝基板有效、可靠密封联接，功率器件的封装铜基板直接与冷却介质接触。本发明缩短热传递的有效路径，降低热阻。
文档编号H05K7/20GK202309489SQ201120442570
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者干永革, 张胜民, 王鹏, 绳伟辉, 黄林波 申请人:中冶赛迪电气技术有限公司