专利名称：一种板对板连接器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种板对板连接器的封装结构。
背景技术：
常规的0. 4mm焊盘间距板对板连接器的封装结构，如图I所示，绿油层100的宽度为0. 32mm，焊盘层200的宽度为0. 22mm，绿油层100比焊盘层200单边外扩0. 05mm。这种 0.4_焊盘间距板对板连接器在进行跌落测试时，会出现连接器接口焊盘剥离PCB或者接口焊盘松动导致接触不良的现象。另外，在工厂组装整机时，由于工人不小心碰到连接器接口，尤其是位于板边的连接器，容易导致焊盘剥离。而且，由于0.4mm的焊盘间距偏小，焊盘通常也做得比较小，在回流焊接时由于焊盘偏小容易出现虚焊、空焊的情况。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种板对板连接器的封装设计结构，旨在解决现有板对板连接器接口焊盘易松动和在回流焊接时由于焊盘偏小容易出现虚焊、空焊问题。本实用新型的技术方案如下一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。所述板对板连接器的封装结构，其中，所述焊盘层比绿油层单边外扩0. 05mm。所述板对板连接器的封装结构，其中，所述焊盘层的宽度为0. 32_，绿油层的宽度为 0. 22mm。所述板对板连接器的封装结构，其中，所述板对板连接器是0. 4mm焊盘间距的板对板连接器。有益效果本实用新型通过加大0. 4mm焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接口更牢固地焊接在PCB板上，从而提高测试通过率，并提高SMT (表面贴装技术，Surface Mounted Technology)贴片时焊接的良率,减少了虚焊现象,并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0. 4_焊盘间距板对板连接器产生的返修率。
图I为现有技术中0. 4_焊盘间距板对板连接器的结构示意图。图2为本实用新型中板对板连接器的结构示意图。图3为本实用新型中板对板连接器的焊盘的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种板对板连接器的封装结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。为改进O. 4mm焊盘间距板对板连接器的可靠性，本实用新型采用了加大所述板对板连接器pin脚与PCB板连接铜皮面积的办法，即将正常的焊盘尺寸扩大，绿油覆盖住部分焊盘，由绿油层的大小来决定裸露焊盘的面积，但实际接触面积要大很多。本实用新型所提供的板对板连接器的封装结构，是ー种O. 4mm焊盘间距的板对板连接器的封装结构，如图2和图3所示，包括PCB板本体，所述PCB板上的焊盘包括焊盘层210和绿油层110，其中，所述PCB板上所有焊盘的焊盘层210比绿油层110大，所述绿油层110覆盖在比绿油层110外扩的焊盘层210上。所述焊盘层210的宽度为O. 32mm，绿油层110的宽度为O. 22mm。所述焊盘层210比绿油层110单边大O. 05mm，可以加固所述焊盘与PCB板的连接，以加固所述板对板连接器与PCB板的连接。所述焊盘层210比绿油层110单边大O. 05mm,这个数据是根据与PCB制板厂及SMT贴片エ厂反复沟通得出来的，所述焊盘层210的宽度设计成O. 32mm，这样相邻两个焊盘边缘的距离是O. 08mm,大于3mil，也不会给PCB制板厂带来生产上的困难。本实用新型通过加大O. 4_焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接ロ更牢固地焊接在PCB板上，从而提高测试通过率，并提高SMT (表面贴装技术，SurfaceMounted Technology)贴片时焊接的良率,减少了虚焊现象,并减少组装过程中的报损率，最終可以降低由O. 4_焊盘间距板对板连接器产生的返修率。若手机中采用了所述板对板连接器，可延长手机使用寿命。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其特征在于，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。
2.根据权利要求I所述的板对板连接器的封装结构，其特征在于，所述焊盘层比绿油层外扩O. 05mm。
3.根据权利要求I所述的板对板连接器的封装结构，其特征在于，所述焊盘层的宽度为O. 32mm，绿油层的宽度为O. 22mm。
4.根据权利要求Γ3任一所述的板对板连接器的封装结构，其特征在于，所述板对板连接器是O. 4mm焊盘间距的板对板连接器。
专利摘要本实用新型公开一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上。本实用新型通过加大0.4mm焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接口更牢固地焊接在PCB板上，从而提高测试通过率，并提高SMT贴片时焊接的良率，减少了虚焊现象，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4mm焊盘间距板对板连接器产生的返修率。
文档编号H05K1/11GK202475939SQ20112047350
公开日2012年10月3日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者任玉梅 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司