一种手机的pcb板结构的制作方法

文档序号:8187831
专利名称:一种手机的pcb板结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种手机的PCB板结构。
背景技术
在手机的PCB板上,0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件的封装采用常规设计,PCB板上BGA封装元件对应的所有球形焊盘都采用常规设计,如图I所示,所述球形焊盘的绿 油层100比焊盘层200单边外扩0. 05mm,焊盘层200的直径为0. 22mm,绿油层100的直径为0. 32mm,绿油层100覆盖在焊盘层200的外缘。这样的PCB结构,在进行跌落测试或者rework时,会出现BGA焊盘剥离PCB或者焊盘松动导致与PCB接触不良的现象。又或者在回流焊接时,由于焊盘过小,容易导致虚焊、空焊的现象。而且,在工厂组装整机时,如果工人不小心碰到,尤其是位于板子边缘的这种元件,容易导致焊盘剥离。因此由这种小间距的BGA封装元件产生的返修率较高,降低了手机的使用寿命。因此,现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种手机的PCB板结构,旨在解决现有PCB板上由于焊盘易松动导致返修率高的问题。本实用新型的技术方案如下一种手机的PCB板结构,包括PCB板和采用BGA封装的元件,其中,所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层,所述焊盘层的面积比绿油层大,所述绿油层覆盖在焊盘层上,所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。所述的手机的PCB板结构,其中,所述焊盘层比绿油层双边外扩0. 075mm。所述的手机的PCB板结构,其中,所述焊盘层的直径为0. 325mm,绿油层的直径为
0.25mm0所述的手机的PCB板结构,其中,所述焊盘的焊盘间距为0. 4mm。有益效果本实用新型可以加固0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接,通过加大BGA焊盘与PCB板的接触面积,使BGA元件更牢固地焊接在PCB板上,从而提高跌落测试通过率,并减少组装过程中的报损率,最终可以降低由0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率,延长手机使用寿命。

图I为现有技术中采用BGA封装的元件对应的PCB板结构的结构示意图。图2为本实用新型中采用BGA封装的元件对应的PCB板结构的结构示意图。图3为本实用新型中采用BGA封装的元件pin脚焊盘的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0014]本实用新型提供一种手机的PCB板结构,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。为改进0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件焊接的可靠性,在本实用新型中采用了加大0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件pin脚与PCB板连接铜皮面积的办法,即将正常的pad尺寸扩大,绿 油覆盖住部分焊盘,由绿油大小来决定裸露焊盘的面积,裸露焊盘与实际元件的Pin脚尺寸相对应,但实际接触面积要大很多。本实用新型所提供的手机的PCB板结构,包括PCB板和采用BGA封装的元件,所述元件的Pin脚均采用本实用新型设计。如图2和图3所示,所述元件对应的焊盘包括焊盘层110和绿油层210,所述焊盘层110的直径为0. 325mm mm,绿油层210的直径为0. 25mm,所述焊盘层110比绿油层210双边外扩0. 075mm。所述绿油层210覆盖在焊盘层110上,所述绿油层覆盖在比绿油层双边外扩0. 075mm的焊盘层上。由于所述焊盘层110比绿油层210大,可以加固所述焊盘与PCB板的连接,使BGA封装元件更牢固地焊接在PCB板上。所有的球形焊盘的焊盘层110直径为0. 325mm,绿油层210直径为0. 25mm,这个数据是根据与PCB制板厂及SMT贴片工厂反复沟通得出来的。焊盘层110的直径设计成
0.325mm,所述BGA焊盘间距为0. 4mm,这样相邻两个焊盘边缘的距离是0. 075mm,等于3mil,也不会给PCB制板厂带来生产上的困难。本实用新型可以加固0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接,通过加大BGA焊盘与PCB的接触面积,使BGA元件更牢固地焊接在PCB上,从而提高跌落测试通过率,并减少组装过程中的报损率,最终可以降低由0. 4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率,延长手机使用寿命。应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机的PCB板结构,包括PCB板和采用BGA封装的元件,其特征在于,所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层,所述焊盘层的面积比绿油层大,所述绿油层覆盖在焊盘层上,所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。
2.根据权利要求I所述的手机的PCB板结构,其特征在于,所述焊盘层比绿油层双边外扩 0. 075mm。
3.根据权利要求I所述的手机的PCB板结构,其特征在于,所述焊盘层的直径为0.325mm,绿油层的直径为0. 25mm。
4.根据权利要求I所述的手机的PCB板结构,其特征在于,所述焊盘的焊盘间距为0.4mm。
专利摘要本实用新型公开一种手机的PCB板结构,包括PCB板和采用BGA封装的元件,其中,所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层,所述焊盘层比绿油层大,所述绿油层覆盖在焊盘层上,所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。本实用新型可以加固0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接,通过加大BGA焊盘与PCB的接触面积,使BGA元件更牢固地焊接在PCB上,从而提高跌落测试通过率,并减少组装过程中的报损率,最终可以降低由0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率,延长手机使用寿命。
文档编号H05K1/18GK202364474SQ20112047351
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者任玉梅 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1