专利名称：电子元器件冷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及冷却装置，尤其涉及一种电子元器件冷板。
背景技术：
随着电子行业的发展，越 来越多的行业使用电子芯片，越来越多得电子芯片，用于同一个电路板。在这个过程中，电子芯片或其它器件在使用过程中都需要散热，有的场合散热量及其大，普通的风冷根本无法达到良好的效果。这种情况，水冷散热、油冷散热就用于电子元器件的散热过程，但是普通的电子元器件散热冷板采用普通的焊接技术焊接而成，该种焊接方式使得液体小通道间易形成交叉对流的缺口，使得液体在内部通道中时间过长，影响散热效果。
发明内容为解决上述问题，本实用新型提供一种散热效果良好的电子元器件冷板。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于第一基板2与第二基板3真空钎焊而成；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。本实用新型的第一优选方案为所述的第一基板2上设液体进口 I与液体出口 4，所述液体进口 I与液体出口 4与液体通道5连通。本实用新型的第二优选方案为所述的液体通道5呈“S”形，包括多个液体小通道，多个液体小通道间无交叉流道。本实用新型的技术优势在于采用真空钎焊技术拼接两块基板，使得基板间焊接无缝隙，形成的液体小通道间完全无干扰流通。液体流过速度快，散热效果更好。
以下结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步说明。
图I为本实施例左侧面视图。图2为本实施例正面视图。
具体实施方式
参考图I、图2,电子兀器件冷板,包括第一基板2、第二基板3第一基板2与第二基板3真空钎焊而焊接；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。第一基板2上设液体进口 I与液体出口 4，液体进口 I与液体出口 4与液体通道5连通。液体通道5呈“S”形，包括多个液体小通道，多个液体小通道间无交叉流道。液体如水、油，从液体进口 I流入通过液体通道5前部的分流穿过多个S形的液体小通道，在液体通道5后部聚流处聚流后从液体出口 4流出。虽然本实用新型按照上述实施例做了进一步说明，但是本实用新型的发明思想不仅限于此。如液体进口 1与液体出口 4设置位置，也可以设其中一个在第二基板上，可视为 上述实施例的等同方案。 液体通道5也可以其他弯曲的形状，基板形状也可以是其他形状，不仅限于附图 中的方形。可根据电子元器件而变化。
权利要求1.电子兀器件冷板，包括第一基板(2)、第二基板(3),其特征在于第一基板(2)与第二基板(3)真空钎焊而成；第一基板(2)与第二基板(3)间设液体通道(5)。
2.根据权利要求I所述的电子元器件冷板，其特征在于所述的第一基板(2)上设液体进口(I)与液体出口(4)，所述液体进口(I)与液体出口(4)与液体通道(5)连通。
3.根据权利要求I或2所述的电子元器件冷板，其特征在于所述的液体通道(5)呈“S”形，包括多个液体小通道，多个液体小通道间无交叉流道。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于第一基板2与第二基板3真空钎焊而焊接；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。采用真空钎焊技术拼接两块基板，使得基板间焊接无缝隙，形成的液体小通道间完全无干扰流通。液体流过速度快，散热效果更好。
文档编号H05K7/20GK202425269SQ20112047559
公开日2012年9月5日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者殷敏伟 申请人:无锡市豫达换热器有限公司