专利名称：软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于软性印刷电路板领域，具体涉及一种软性印刷电路板的黑色覆盖膜，以及具有该覆盖膜的软性印刷电路板。
背景技术：
小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),在FPC领域,不仅是针对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。软性印刷电路板(FPC) —般由成型有线路的基板和聚酰亚胺(PD保护膜两部分构成，并且FPC在不断向高速度化、高饶曲、发展的同时制定 了各种厚度、作业性的对策。FPC的传统保护膜材料，主要是以聚酰亚胺(PI)膜和接着剂(Adhesive)的两层结构保护膜为主，除此之外，还有非感旋光性聚亚酰胺保护膜和自身感光型聚亚酰胺保护膜，不同的保护膜通过不同的作业方式应用于FPC (I)传统的PI膜与接着剂(Adhesive)构成的两层结构的保护膜该保护膜原材以PI膜+接着剂+离形纸三层组合；PI膜一般软性印刷电路板常用规格为l/2mil Imil厚度；接着剂一般共分为I)压克力系不需冷藏保存，于室温下存放即可；2)环氧胶系需冷藏保存于10度C以下；作业时，需先针对线路上预留的开口，于保护膜上以物理方法先行以模具冲孔成型或以NC机台钻孔。再贴合于已成线路的基板上，一般以快压方式160°C 190°C高温压合后，搭配160°C温度烘烤硬化完成，另有以传压方式制作，一般以160°C 175°C长时间压合固化，该传压制作优点为量大，不需另行烘烤时间，但快压方式生产弹性相对较差。由上可知，传统PI膜+接着剂的保护膜的结构及作业方式易产生下述缺陷由于有胶层，因此保护膜厚度较厚；环氧胶导致保护膜储存环境严苛；饶曲性不佳；需用离型纸，且离形纸易落屑产生异物；高温加工易爆板；溢胶量不易控制。(2)非感旋光性聚亚酰胺保护膜作业时于已成线路的基板表面覆盖一层非感旋光性聚亚酰胺保护膜，再于其保护膜表面覆盖一层UV感光光阻膜，运用UV曝光原理，再用药液去除预留开口处的光组及保护膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保护膜及作业方式的缺点是造成软性印刷电路板制程较繁琐，成本高，且挠曲性不佳。(3)自身感光型聚亚酰胺保护膜作业时于已成线路的基板表面覆盖一层自身感旋光性聚亚酰胺保护膜，由于其本身已具备光阻特性，直接以UV曝光作业，再以药液去除预留开口处保护膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保护膜及作业方式的缺点是成本高、饶曲性不佳且保护膜储存环境严苛。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种软性印刷电路板的黑色覆盖膜，该覆盖膜具有超薄型、遮蔽线路、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG (玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI (或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，本实用新型还提供了一种具有该覆盖膜的软性印刷电路板结构，该软性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种软性印刷电路板的黑色覆盖膜，由感光型聚酰亚胺保护膜和直接喷涂于已成型线路基板表面并烘烤而成的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜构成，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜形成于所述已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述感光型聚酰亚胺保护膜覆盖所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜位于所述已成型线路基板和所述感光型聚酰亚胺保护膜之间。较佳地，于该覆盖膜中，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度为5 25 u m0较佳地，于该覆盖膜中，所述感光型聚酰亚胺保护膜的厚度为17 25 ym。一种软性印刷电路板结构，由已成型线路基板和覆盖膜构成，所述覆盖膜包括直接喷涂于已成型线路基板表面并烘烤成型的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜形成于所述已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。为了提高软性印刷电路板的焊盘或线路预留开口的精度，还设有感光型聚酰亚胺保护膜，所述感光型聚酰亚胺保护膜和所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜共同构成所述覆盖膜，所述感光型聚酰亚胺保护膜覆盖所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜位于所述已成型线路基板和所述感光型聚酰亚胺保护膜之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜具有若干与所述开窗部对应的开口。较佳地，于该软性印刷电路板结构中，所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜的厚度为5 y m 25 y m。较佳地，于该软性印刷电路板结构中，所述感光型聚酰亚胺保护膜的厚度为17 u m 25 u m0本实 用新型的有益效果是本实用新型的软性印刷电路板的黑色覆盖膜具有直接形成于已成型线路基板表面的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，因此无需胶层、无需光阻、且制程简单，且具有超薄型、遮蔽线路、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、力口工性无屑产生以及高TG (玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄PD、感光型PI(或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，可搭配卷对卷(ROLL T0R0LL)平台式喷墨机连续性大量生产，为了提高软性印刷电路板的焊盘或线路预留开口的精度，本实用新型的覆盖膜还设有感光型聚酰亚胺保护膜，具有本实用新型覆盖膜的软性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。
图I为本实用新型实施例I的软性印刷电路板结构示意图；图2为 本实用新型实施例2的软性印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式
，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例I :本实施例公开了一种软性印刷电路板结构。本实施例的软性印刷电路板结构，如图I所示，由已成型线路基板2和本实施例的覆盖膜I构成，本实施例的覆盖膜为液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜1，该液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜I由加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液喷涂于已成型线路基板2表面需被覆盖的部位并经烘烤而成，本实施例的覆盖膜(液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜I)的厚度为5 y m 25 y m，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜I的位置形成开窗部3。本实施例的软性印刷电路板结构以及本实施例的覆盖膜由下述作业方式制得将加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液喷涂于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，然后进行烘烤使已成型线路基板表面的加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液聚合固化成型为液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，制成由已成型线路基板和液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜构成的软性印刷电路板，且所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。其中，喷涂的具体步骤是将已成型线路基板摆放于片状生产平台式喷墨机和卷对卷平台式喷墨机中的一种喷墨机内的固定位置，喷墨机内图像传感器确认线路上的定位导体并进行对位微调移动使线路精准对位，然后喷墨机根据已经设定好的设计图像进行以加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液为原料的喷墨式喷涂，喷墨厚度为5 m 25 m，喷涂后使加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液在已成型线路基板表面形成需覆盖位置的覆盖部及未覆盖位置的开窗部。其中，所述加入有黑色物质的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体、溶剂和黑色物质，所述单体为偏苯三酸酐()、1，2_亚乙基二 [1，3_ 二氢-1，3-二氧代
异苯并呋喃-5-羧酸酯](<C)|3TaiCHfeHs0tlt§:I二.' )和二苯基甲烧二异氰酸酯
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(o.:f.._: c,o )，所述溶剂为二甲苯(I,.\pn，N-二甲基乙酰胺(
权利要求1.一种软性印刷电路板的黒色覆盖膜，其特征在于由感光型聚酰亚胺保护膜(4)和直接喷涂于已成型线路基板表面并烘烤而成的液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)构成，所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)形成于所述已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)覆盖所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜⑷之间。
2.如权利要求I所述的软性印刷电路板的黒色覆盖膜，其特征在于所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)的厚度为5 μ m 25 μ m。
3.如权利要求I所述的软性印刷电路板的黒色覆盖膜，其特征在于所述感光型聚酰 亚胺保护膜⑷的厚度为17 μ m 25 μ m。
4.一种软性印刷电路板结构，其特征在干由已成型线路基板(2)和覆盖膜构成，所述覆盖膜包括直接喷涂于已成型线路基板(2)表面并烘烤成型的液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)，所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)形成于所述已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)的位置形成开窗部(3)。
5.如权利要求4所述的软性印刷电路板结构，其特征在于还设有感光型聚酰亚胺保护膜(4)，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)和所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)共同构成所述覆盖膜，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)覆盖所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)，所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)具有若干与所述开窗部(3)对应的开ロ。
6.如权利要求4所述的软性印刷电路板结构，其特征在于所述液态烘烤型黒色聚酰胺酰亚胺膜(I)的厚度为5 μ m 25 μ m。
7.如权利要求5所述的软性印刷电路板结构，其特征在于所述感光型聚酰亚胺保护膜⑷的厚度为17μπ 25μπ 。
专利摘要本实用新型公开了一种软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构，本实用新型的覆盖膜包括直接形成于已成型线路基板表面并烘烤成型的液态烘烤型黑色聚酰胺酰亚胺膜，因此无需胶层、无需光阻、且制程简单，且具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，可搭配卷对卷印刷机台连续性大量生产，为了提高软性印刷电路板的焊盘或线路预留开口的精度，本实用新型的覆盖膜还设有感光型聚酰亚胺保护膜，具有本实用新型覆盖膜的软性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。
文档编号H05K1/02GK202374557SQ20112049870
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者张孟浩, 李建辉, 林志铭, 梅爱芹, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司