U形镶片式散热器的制作方法

文档序号:8189197阅读:368来源:国知局
专利名称:U形镶片式散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种U形镶片式散热器,属电子设备技术领域。
背景技术
目前,随着电子科技的迅猛发展,为提高电子产品的性能,对各种电子产品中设置的使电子元件散热的散热器的要求也越来越高。热传递主要有三种方式,即传导、辐射、对流;通过扩大散热面积能够有效提高各种传热方式中的热传递,同时,建立良好的风道使风流畅通过,也是增强散热器的附件之间进行热交换的有效途径。但是,通过增加散热叶片使散热面积増大,易导致散热器的体积和重量増大,进而使功率相应增大,从而使型材散热器的使用受到限制,无法满足多方需求;此外,若使体积 与重量保持不变,増加散热面积及通道,则对加工エ艺提出高要求,尤其是对挤压设备的要求更加严格,相应地需要增加模具成本、缩短模具使用寿命,且出材成品率低,从而大幅增加设备投入和能源消耗。现有技术中,实用新型专利ZL200920245412. 6提供了ー种电子散热器,包括传热基面,传热基面的左右两端是与传热基面连通为一体的井向外发散呈齿状的散热片,散热片的四个角上均设置有槽ロ ;该本实用新型増加了散热片,并相对增加了散热面积,但是向外发散式的分布设置,使其体积相应増大,且应用范围有限。

实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题,提供ー种U形镶片式散热器,充分提高散热性能,同时,降低模具等设备的投入,減少耗材,实现散热片高密度分布的散热器的低成本简便加工。本实用新型解决问题的技术方案是提供ー种U形镶片式散热器,包括散热基板,其中,所述散热基板的表面设有凹槽,所述散热基板的上部平行等间距设有U形散热柱,所述U形散热柱的表面设有多个散热齿,所述U形散热柱的底端设有铆接齿,所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接。进ー步地,所述散热齿间的距离小于3毫米。进ー步地,所述U形散热柱的左右各有两个侧板。进ー步地,在所述散热基板的两侧设置有风道挡板,加强对散热器本身的防护,同时,利于控制热传递过程中的风流向。本实用新型通过铆接齿以连续铆接的方式与底板固定连接,简便快捷,解决了散热齿、散热片等散热部件高密度分布的散热器加工困难、设备投入大、损耗多的问题;同吋,U形散热柱的左右各分布的两个侧板,使散热器与机壳安装后形成自然风道,简化了制作风道的流程,降低了制作成本。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是I、本实用新型结构新颖,设计合理,安装方便快捷,且制作简单无需重复制作模具、设备投入低、耗材少,能够充分保障成品率;2、本实用新型的创新结构,实现散热片等散热部件高密度分布的散热器的低成本简便加工,使散热齿等散热部件最大限度地分布于散热基板周围,有效增加散热器的散热面积,并建立良好而充足的传热风道,使散热效率达到最高,适于在相关需要散热的电子元器件及其产品中推广应用。

图I为本实用新型U形镶片式散热器的剖视图。图中所示1-散热基板;2_凹槽;3-U形散热柱;4_散热齿;5_铆接齿;6_风道挡板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进ー步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。如图I所示,ー种U形镶片式电子散热器,包括两侧设有风道挡板6的散热基板1,散热基板I的表面设有凹槽2,散热基板I的上部平行等间距设有U形散热柱3,U形散热柱3的表面设有多个散热齿4,U形散热柱3的底端设有铆接齿5,铆接齿5与凹槽2相配合固定连接。上述实施例中散热齿4间的距离小于3毫米,U形散热柱3的左右各有两个侧板(图中所示)。本实用新型不限于上述实施方式,本领域普通技术人员所做出的对上述实施方式任何显而易见的改进或变更,都不会超出本实用新型的构思和所附权利要求的保护范围。
权利要求1.ー种U形镶片式散热器,包括散热基板,其特征在于所述散热基板的表面设有凹槽,所述散热基板的上部平行等间距设有U形散热柱,所述U形散热柱的表面设有多个散热齿,所述U形散热柱的底端设有铆接齿,所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接。
2.如权利要求I所述的U形镶片式散热器,其特征在于所述散热齿间的距离小于3毫米。
3.如权利要求I所述的U形镶片式散热器,其特征在于所述U形散热柱的左右各有两个侧板。
4.如权利要求I所述的U形镶片式散热器,其特征在于在所述散热基板的两侧设置有风道挡板。
专利摘要本实用新型涉及一种U形镶片式散热器,属电子设备技术领域,包括散热基板,其中,所述散热基板的表面设有凹槽,所述散热基板的上部平行等间距设有U形散热柱,所述U形散热柱的表面设有多个散热齿,所述U形散热柱的底端设有铆接齿,所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接。与现有技术相比,本实用新型结构新颖,设计合理,安装方便快捷,实现散热片等散热部件高密度分布的散热器的低成本简便加工,同时,使散热齿等散热部件最大限度地分布于散热基板周围,有效增加散热器的散热面积,并建立良好而充足的传热风道,使散热效率达到最高,适于在相关需要散热的电子元器件及其产品中推广应用。
文档编号H05K7/20GK202396128SQ20112052097
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者王大铭 申请人:河北冠泰铝材有限公司
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