专利名称：芯片贴装pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板。
技术背景随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。由于一般的板上芯片贴装的打线焊盘全部都是长方形，周围都会有防焊油墨覆盖，防焊油墨或多或少会出现偏移，因此无法准确计算防焊油墨的实际偏移量。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种可以提高作业品质的芯片贴装PCB板。实现本实用新型目的的技术方案是一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。上述技术方案所述凸点是边长为0. Imm的正方形。本实用新型具有积极的效果本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I为本实用新型的结构示意图；图中I.基板，11.防焊天窗，12.焊盘，13.凸点。
具体实施方式
见图1，本实用新型具有基板I ;基板I上具有防焊天窗11和焊盘12 ;防焊天窗11横向或纵向设置在基板I四周，防焊天窗11的四周边缘设有防焊油墨；焊盘12设置在防焊天窗11上，焊盘12之间通过走线连接；焊盘12的横向或纵向具有凸点13 ;凸点13是边长为0. Imm的正方形。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种芯片贴装PCB板,具有基板(I);所述基板(I)上具有防焊天窗(11)和焊盘(12);所述防焊天窗(11)横向或纵向设置在基板(I)四周，防焊天窗(11)的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘(12)设置在防焊天窗(11)上，焊盘(12)之间通过走线连接；其特征在于所述焊盘(12)的横向或纵向具有凸点(13)。
2.根据权利要求I所述的芯片贴装PCB板，其特征在于所述凸点(13)是边长为0.Imm的正方形。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。
文档编号H05K1/11GK202444693SQ20112052393
公开日2012年9月19日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者董剑华 申请人:群光电子(苏州)有限公司