一种芯片贴装pcb板的制作方法

文档序号:8189266阅读:376来源:国知局
专利名称:一种芯片贴装pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种芯片贴装PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品微型化的趋势日益明显,PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。为满足自动化生产处理的需要,必须在PCB板的表层和底层上添加光学定位点,现有的光学定位点一般采用圆形外观,且圆形的大小由防焊油墨的大小決定,此设计中会出现防焊偏移的问题,会导致设备定位不精准,从而影响置件精 度和品质。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种可以增强置件精度和品质的芯片贴装PCB板。实现本实用新型目的的技术方案是ー种芯片贴装PCB板,具有基板;所述基板上具有防焊开窗、焊盘和光学定位点;所述防焊开窗的四周边缘设有防焊油墨;所述焊盘和光学定位点设置在防焊开窗上,焊盘之间通过走线连接;所述光学定位点为“L”形,且光学定位点的中心点和对应防焊开窗的中心点重合。上述技术方案所述焊盘的横向或纵向设有凸点。上述技术方案所述凸点为正方形。本实用新型具有积极的效果本实用新型摒弃原有的圆形光学定位点,改用“L”形开天窗的光学定位点,有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移,从而有效地提高了置件的精度和品质。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进ー步详细的说明,其中图I为本实用新型的结构示意图;图中I.基板,11.防焊开窗,12.焊盘,13.光学定位点,14.凸点。
具体实施方式
见图1,本实用新型具有基板I ;基板I上具有防焊开窗11、焊盘12和光学定位点13 ;防焊开窗11的四周边缘设有防焊油墨;焊盘12和光学定位点13设置在防焊开窗11上,焊盘12之间通过走线连接,焊盘12的横向或纵向设有正方形的凸点14 ;光学定位点13为“L”形,且光学定位点13的中心点和对应防焊开窗11的中心点重合。以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进ー步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包 含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种芯片贴装PCB板,具有基板(I);所述基板(I)上具有防焊开窗(11)、焊盘(12)和光学定位点(13);所述防焊开窗(11)的四周边缘设有防焊油墨;所述焊盘(12)和光学定位点(13)设置在防焊开窗上,焊盘(12)之间通过走线连接;其特征在于所述光学定位点(13)为“L”形,且光学定位点(13)的中心点和对应防焊开窗(11)的中心点重合。
2.根据权利要求I所述的芯片贴装PCB板,其特征在于所述焊盘(12)的横向或纵向设有凸点(14)。
3.根据权利要求2所述的芯片贴装PCB板,其特征在于所述凸点(14)为正方形。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板,具有基板;所述基板上具有防焊开窗、焊盘和光学定位点;所述防焊开窗的四周边缘设有防焊油墨;所述焊盘和光学定位点设置在防焊开窗上,焊盘之间通过走线连接;所述光学定位点为“L”形,且光学定位点的中心点和对应防焊开窗的中心点重合。本实用新型摒弃原有的圆形光学定位点,改用“L”形开天窗的光学定位点,有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移,从而有效地提高了置件的精度和品质。
文档编号H05K1/11GK202374560SQ20112052393
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者董剑华 申请人:群光电子(苏州)有限公司
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