专利名称：用于各种类型的模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种用于各种类型的模板。
技术背景目前，在基板的表面贴装器件(surface mounting device) (SMD)安装区域上,使用环氧树脂粘结剂(epoxy bond)进行印刷或者在涂料设计图(dispensing scheme)中进行打孔从而施加环氧树脂，或者在表面贴装技术(surface mounting technology) (SMT)エ艺中，已经应用了仅在手插兀件(manual-insert component)上进行安装并且随后进行射流焊接(flow soldering)的方法。同时，通过射流焊接进行焊接的エ艺已经应用到手插元件(insert manualcomponent) (IMC)中。如上所述，由于需要根据将安装于基板上的元件的种类通过不同エ艺实现安装元件的印刷操作，因此需要进行多次相同的印刷工艺或不同的印刷工艺。
实用新型内容本实用新型致カ于提供一种用于不同种类的模板，该模板能够实现同时在各种不同元件的安装区域上进行安装元件的印刷操作。根据本实用新型的第一优选实施方式，提供了一种用于各种类型的模板，该模板包括用于在不同的第一元件和第二元件的安装区域进行印刷的第一印刷开ロ部和第二印刷开ロ部，其中，所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部均具有阶梯结构。在所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部的所述阶梯结构中，印刷材料导入的入ロ部的直径小于容纳所述印刷材料的内侧部的直径。所述入口部的直径小于用于安装元件的垫片的直径，该垫片形成在基板上。所述内侧部的直径大于用于安装元件的垫片的直径，该垫片形成在基板上。所述内侧部沿所述基板厚度方向的高度高于安装在所述基板上的元件的高度或者安装在所述基板上的所述元件的导线的高度，所述模板位于所述基板上。所述印刷材料是环氧树脂基粘结剂(epoxy based bonds)、焊膏、银环氧树脂和银膏中的任意ー种。在所述第一印刷开ロ部的阶梯结构中，印刷材料导入的入口部的直径大于容納所述印刷材料的内侧部的直径。所述第一元件可以是表面贴装器件(SMD)，所述第二元件是自动插入元件和半自动插入元件中的任意ー种。所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部中的每ー个都包括形成在各自的内侧壁表面上的表面处理层。所述表面处理层通过镀覆(plating)形成。
图I是显示根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型的模板结构的视图； 图2是描述使用根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型的模板的印刷方法的视图；图3是根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型模板的局部放大平面图；以及图4是显示根据本实用新型的第二优选实施方式的用于各种类型模板结构的视图。
具体实施方式
通过
以下结合附图的描述，本实用新型的各种特征和优点将更加显而易见。在本实用新型的说明书和权利要求书中所使用的术语和措辞不应该被解释为受限于其典型含义或字典定义，而应当基于如下规则而被解释为具有与本实用新型技术范围相关的含义和概念设计者能合适地定义术语的概念以最合适地描述他或她所知晓的实施本实用新型的最佳方法。本实用新型的上述或其它目的、特征和优点将通过
以下结合附图的详细描述而更清楚的理解。在说明书中，附图中的全部元件都添加了附图标记，应该注意的是相同的附图标记表示相同的元件，即使该元件展示在不同的附图中。此外，当确定对涉及本实用新型的公知技术的详细描述会使本实用新型的主g不清楚时，将省略这些详细描述。在描述中，“第一”、“第二”等术语用于将ー个元件与其它元件区分开，并且这些元件受上述术语的限定。以下将參考附图详细描述本实用新型的优选实施方式。图I是显示根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型的模板结构的视图；图2是描述使用根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型的模板的印刷方法的视图；图3是根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种类型的模板的局部放大平面图；以及图4是显示根据本实用新型的第二优选实施方式的用于各种类型的模板结构的视图。如图I所示，根据本实用新型的第一优选实施方式的用于各种元件的模板200包括用于在不同的第一元件和第二元件的安装区域进行印刷的第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230，其中，第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230中的每ー个均具有阶梯结构。更具体地，如图I所示，第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230的阶梯结构为入口部的直径A(參考图2)比内侧部的直径B(參考图2)小，印刷材料由所述入口部导入，并设置在所述内侧部中。在这种结构中，第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230可为具有形成有孔的形式，以可以将印刷材料排出至需要印刷的部位，如图3所示。例如，如图I所示，当模板200设置在基板100上之后，使用印刷刮板单元300使印刷材料400沿用于各种元件的模板200的上部移动时，印刷材料排出至形成在所述模板中并且具有孔形状的第一印刷开ロ 210和第二印刷开ロ 230。此处,所述印刷材料可以是环氧树脂基粘结剂、焊膏(solder paste)、银(Ag)环氧树脂(silver epoxies)以及银(Ag)膏(silver pastes)中的任意ー种。然而，所述印刷材料不仅限于此，而是可以为任何能够安装元件的印刷材料。此外，第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230的入口部的直径A可以小于形成在基板100上用于安装元件的垫片的直径。 如图2所示，由于这种结构，落在所述基板上的印刷材料的上部的直径可以小于该印刷材料的下部的直径。因此，在安装所述元件时，可以避免所述印刷材料上升至所述元件的上部。此外，第一印刷开ロ 210和第二印刷开ロ 230的内侧部的直径B可大于形成在基板100上用于安装元件的垫片的直径。由于这种结构，可避免用于各种元件的模板200和形成在基板100上的垫片之间的接触。此外，所述内侧部沿基板100厚度方向的高度比安装在基板100上的元件的高度或安装在基板100上的元件的导线(lead)的高度高，基板100上设置有用于各种元件的模板 200。就是说，在形成于用于各种元件的模板200中的第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230中，从与基板100接触的下表面向内形成有凹部，该凹部形成为具有与突出至所述基板的部件(元件或导线)的高度相匹配的高度。这是为了避免安装在基板100上的元件(例如，表面安装元件)或突出导线(例如，半自动插入兀件(automatic manual-insertion component)的导线和自动插入兀件(automatic insertion component)的导线 10(參考图 2))接触模板 200。由于上述结构，根据本实用新型的优选实施方式的用于各种类型的模板200可同时对各种元件进行印刷。同时，模板200可由塑料材料或金属材料制成。然而，模板200的材料不仅限于此。此外，所述第一元件可为表面贴装器件(SMD)，而所述第二元件可为自动插入元件和半自动插入元件中的任意ー种。然而，所述第一元件和第二元件不仅限于此。此处，參考图2，自动插入元件意味着该元件具有以下形式突出至基板100的导线为弯曲的，而半自动插入元件意味着该元件具有以下形式突出至基板100的导线不弯曲。如果对除上述元件外的其它元件的安装区域进行印刷，可參考所安装的元件的形式(从基板表面、区域等突出的高度)设计第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230的结构。此外，第一印刷开ロ部210和第二印刷开ロ部230中的每ー个都可以包括形成在其各自的内侧壁表面上的表面处理层(surface treatment layer) 211、231。此处，可通过镀覆形成表面处理层211、231。此处，每个形成在用于各种元件的模板200的内侧壁表面的表面处理层211、231都用于提高模板200的粗糙度，以使导入的印刷材料可容易地与模板分开并且因此设置在基板100上。图4是显示根据本实用新型的第二优选实施方式的用于各种类型的模板结构的视图。将通过不例描述在图I和图2中公开的第一印刷开ロ部210的另ー种优选实施方式。如图4所述，根据本实用新型的第二优选实施方式的用于各种元件的模板200包 括用于在不同的第一元件和第二元件的安装区域进行印刷的第一印刷开ロ部510和第二印刷开ロ部230，其中，第一印刷开ロ部510和第二印刷开ロ部230中的每ー个均具有阶梯结构。更具体地，如图4所示，在第一印刷开ロ部510中，印刷材料导入的入口部的直径可以大于容纳所述印刷材料的内侧部的直径。此处，入口部的直径可比内侧部的直径大三倍。例如，内侧部的直径可为cp0.3至cp2.5。然而，内侧部的直径不仅限于此。此处，由于第一印刷开ロ部510的入口部的直径大于第一印刷开ロ部510的内侧部的直径，可容易地分开作为印刷材料的膏体。由干与上部相对应的入口部具有比内侧部相对大的区域，因此可容纳很多膏体(印刷材料)。因此，膏体的压カ増大，从而可容易地分开膏体。利用根据本实用新型的优选实施方式的用于各种类型的模板，能够使用焊膏同时在表面贴装器件区域和半自动插入区域进行印刷。此外，根据本实用新型的优选实施方式，由于印刷是在表面贴装器件区域和半自动插入区域进行的，可省去流动焊接等エ艺。因此,能够简化印刷工艺并减少材料成本。尽管出于说明的目的已经公开了本实用新型的实施方式，但是可以理解的是，根据本实用新型的用于各种类型的模板不限于此，在不脱离本实用新型的范围和精神情况下，本领域技术人员可以做出各种修改、増加和替代。因此，这些修改、増加和替代也应该理解为落入本实用新型的保护范围内，并且本实用新型的具体保护范围应当以后附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种用于各种类型的模板，该模板包括 用于在不同的第一元件和第二元件的安装区域进行印刷的第一印刷开ロ部和第二印刷开ロ部， 其特征在于，所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部均具有阶梯结构。
2.根据权利要求I所述的模板，其特征在于，在所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部的所述阶梯结构中，印刷材料导入的入口部的直径小于容纳所述印刷材料的内侧部的直径。
3.根据权利要求2所述的模板，其特征在干，所述入ロ部的直径小于用于安装元件的 垫片的直径，该垫片形成在基板上。
4.根据权利要求2所述的模板，其特征在于，所述内侧部的直径大于用于安装元件的垫片的直径，该垫片形成在基板上。
5.根据权利要求2所述的模板，其特征在于，所述内侧部沿所述基板厚度方向的高度高于安装在所述基板上的元件的高度或者安装在所述基板上的所述元件的导线的高度，所述模板位于所述基板上。
6.根据权利要求2所述的模板，其特征在于，所述印刷材料是环氧树脂基粘结剂、焊膏、银环氧树脂和银膏中的任意ー种。
7.根据权利要求I所述的模板，其特征在于，在所述第一印刷开ロ部的阶梯结构中，印刷材料导入的入口部的直径大于容纳所述印刷材料的内侧部的直径。
8.根据权利要求I所述的模板，其特征在于，所述第一元件是表面贴装器件，所述第二元件是自动插入元件和半自动插入元件中的任意ー种。
9.根据权利要求I所述的模板，其特征在于，所述第一印刷开ロ部和所述第二印刷开ロ部中的每ー个都包括形成在各自的内侧壁表面上的表面处理层。
10.根据权利要求9所述的模板，其特征在于，所述表面处理层通过镀覆形成。
专利摘要此处公开了一种用于各种类型的模板，该模板包括用于在不同的第一元件和第二元件的安装区域进行印刷的第一印刷开口部和第二印刷开口部，其中，所述第一印刷开口部和所述第二印刷开口部均具有阶梯结构。
文档编号H05K3/34GK202388905SQ20112052657
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年8月26日
发明者李明九, 金準坤 申请人:三星电机株式会社