专利名称：一种多层印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种多层印刷电路板。
技术背景目前,制作多层PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)时,先利用已显影、蚀刻的内层线路板进行黑/棕化处理，再在内层芯板与内层芯板之间加入半固化片，然后与外层铜箔进行热压。随后，再进行钻孔、镀通孔及外层线路显影、蚀刻等，继续经过油墨印刷及表面处理、成型、测试等处理程序后即完成多层板。多层板的压合工序包括=Bonding、预叠、叠板、热压、冷压、后处理等几个工段。其中Bonding是指对所有的内层芯板进行叠层对位，以保证层与层之间不因错位而导致报废。常见的Bonding工艺包括铆钉、熔合、PIN-Lam三种工艺。其中，熔合工艺流程简单，设备投入资金一般，产能大，且层间对准度精度相对较高，故成为大中小型企业所偏爱的Bonding 流程。但是传统的熔合工艺，在熔合的内层芯板厚度较厚、多次压合工艺的厚子板时，因内层芯板导热系数较差，易导致熔合结合力差，在热压的高温高压过程中，内层芯板之间易滑动，从而导致层与层之间错位，最终导致产品失效。
实用新型内容本实用新型实施例提供的一种多层印刷电路板，可以有效的增强内层芯板之间的结合力。本实用新型实施例提供一种多层印刷电路板，包括至少两个内层芯板，两个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻两个内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。较佳的，所述热熔孔贯穿所述相邻两个内层芯板。较佳的，所述内层芯板的热熔区域的位置一致。较佳的，所述内层芯板的热熔区域中的热熔孔数量一致，并且位置相互对应。较佳的，所述热熔孔的孔径为O. 5毫米至I毫米。较佳的，所述热熔孔为金属化热熔孔或非金属化热熔孔。较佳的，所述热熔孔的数目大于一个时，采用矩阵形式排列。较佳的，相邻所述两个热熔孔之间的间距为O. 5毫米至I. 5毫米。本实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力。
图I为本实用新型实施例中多层印刷电路板的结构示意图；图2为本实用新型实施例中热熔孔与内层芯板的位置的示意图；图3为本实用新型实施例中制作内层芯板的流程示意图；图4a至图4c为本实用新型实施例中制作内层芯板的结构示意图。
具体实施方式下面结合说明书附图对本实用新型实施例作进一步详细描述。本实用新型实施例提供了一种多层印刷电路板，如图I所示，其具体包括至少两个内层芯板1，每个内层芯板I的非电路图形区域均具有热熔区域2，所述热熔区域2内具有至少一个热熔孔3 ；至少一个半固化片4，填充于相邻两个内层芯板I之间，经过熔合工艺后，所述半固化片4熔化填充到所述热熔孔3内。具体的，多层印刷电路板由多个内层芯板I压合而成，制作该多层印刷电路板时，包括内层芯板制作，PE(Post-etch punching,蚀刻后冲孔)冲孔，内层AOI (AutomatedOptical Inspection,自动光学检测)，钻孔,棕化,熔合等步骤。其中，制作每个内层芯板的具体过程包括内层芯板I的内层前处理，贴膜，曝光，显影，刻蚀，退膜等步骤。在对内层芯板I进行曝光、显影、刻蚀的过程中，刻蚀出设计图形中预留的热熔区域。较佳的，各个内层芯板I的热熔区域2的位置一致。然后，利用冲孔机的上下模具在每个内层芯板I上冲出定位孔。该定位孔用于后续熔合工艺时，对各个内层芯板I进行定位，以便多个内层芯板I对齐放置。再在热熔区域2内制作出至少一个热熔孔3。该热熔孔3的孔径可以为O. 5毫米至I毫米，较佳的，为O. 5毫米(即2mil)左右。当其数目大于一个时，可以采用矩阵形式排列。相邻两个热熔孔3之间的间距为O. 5毫米至I. 5毫米，较佳的，为I毫米(即4mil)左右。该热熔孔3矩阵的覆盖范围可以依据热熔区域2大小的不同而不同，较佳的，各个热熔孔3排列成的矩阵形式位于热熔区域2内。较佳的，上述热熔孔3为金属化热熔孔或非金属化热熔孔。一般情况下，该热熔孔内不具有铜等金属物质。但是，由于各个内层芯板I的构造不同，有可能在热熔孔3中出现铜等金属物质。如图2所示，位于热熔区域2中该热熔孔3贯穿内层芯板I。若该热熔孔3未贯穿内层芯板1，则在后续熔合工艺过程中，容易在该热熔孔3内产生气泡。而贯穿内层芯板I的热熔孔3不存在产生气泡的问题，具有较好的实用性。制作完内层芯板I后，按照一定顺序叠放各个内层芯板1，且各个内层芯板I之间填充半固化片4。其中，各个内层芯板I的热熔区域2中的热熔孔3数量一致，并且位置相互对应。然后，利用熔合机热熔头产生的高温和上下熔合头之间的压力，使得热熔区域2位置处的半固化片4熔化与热熔区域2位置处的内层芯板I基板粘合在一起。由于该热熔区域2具有至少一个热熔孔3，半固化片4在高温下熔化流动，填充至热熔孔3内，进而增强了熔合的结合力，确保在热压过程中不产生层间偏移，层间对准精度良好。通过上述描述，可以看出，本实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置一个或多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力。下面通过具体实施例对本实用新型实施例提供的多层印刷电路板进行详细说明，如图3所示，制作该多层印刷电路板中的每个内层芯板的过程，包括以下步骤步骤301、对基板进行内层前处理，并贴膜；如图4a所示，在基板41的上下表面分别进行内层前处理，并贴附薄膜42 ；步骤302、通过曝光、显影和刻蚀工艺，制作电路图形，并在非电路图形区域预留热 熔区域；具体的，如图4b所示，在图4a的基础上，经过曝光、显影和刻蚀工艺在非电路图形区域形成热熔区域43。该热熔区域43位于非电路图形区域，因此不会对本内层芯板的电路造成影响。步骤303、在热熔区域内制作出多个贯穿内层芯板的热熔孔；具体的，如图4c所示，在图4b的基础上，利用数控钻机在热熔区域43内钻出多个热熔孔44，该多个热熔孔44可以以矩阵形式排列。较佳的，该热熔孔44的孔径为O. 5毫米左右，相邻两个热熔孔44之间的间距为I毫米左右。制作完成内层芯板后，按照预定内层芯板数目，将多个内层芯板叠放在一起且两个相邻内层芯板之间填充半固化片。在后续的熔合工艺中，半固化片在高温环境下开始熔化，熔化后的液体在两个内层芯板之间产生粘连，并且，熔化产生的胶状体流入热熔孔，进一步增强了层间的结合力，避免层间偏移。通过上述描述，可以看出，本实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括 至少两个内层芯板，所述两个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔； 至少一个半固化片，填充于相邻的两个内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。
2.如权利要求I所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述热熔孔贯穿所述相邻的两个内层芯板。
3.如权利要求I所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述两个内层芯板的热熔区域中的热熔孔数量一致，并且位置相互对应。
4.如权利要求I 3任一所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述热熔孔的孔径为O.5毫米至I毫米。
5.如权利要求I所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述热熔孔为金属化热熔孔或非金属化热熔孔。
6.如权利要求I 3任一所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述热熔孔的数目大于一个时，采用矩阵形式排列。
7.如权利要求6所述的多层印刷电路板，其特征在于，相邻所述两个热熔孔之间的间距为O. 5毫米至I. 5毫米。
专利摘要本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种多层印刷电路板，包括至少两个内层芯板，每个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。本实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置一个或多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力。
文档编号H05K1/00GK202374556SQ20112052684
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者易胜 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司