专利名称：一体化集成电路设备外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板。
背景技术：
在电子电路的布局对空间要求比较苛刻的情况中，常用到薄膜印刷电路。目前电子行业广泛使用的薄膜印刷电路，一般采用双面胶与塑料主件粘合。这种方式的粘合存在粘合面不平服的问题，膜、塑粘合部分存在局部间隙，时间久了容易氧化脱胶，且粘合剂溶剂小分子易挥发于空气中产生污染。在制作过程中存在花费人力成本较大，生产效率较低，废品率高，生产成本高等问题。再者，大量微型电器内部空间的局限性使得薄膜印刷电路用双面胶与塑料主件粘合的操作可能性很小。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种一体化集成电路设备外壳，解决以上技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现—体化集成电路设备外壳，包括一设备外壳，其特征在于，还包括一印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜为一设有集成电路的印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜设置于所述设备外壳中；随着所述设备外壳外观结构的变化，所述集成电路印刷电路薄膜可以突破平面电路样式的局限而呈现不同的立体形状结构，以便充分利用设备内部布局空间，达到电子电路的合理化布局，使设备结构得到最大化利用。所述设备外壳优选采用一塑料材质的塑料壳体，所述印刷电路薄膜采用注塑一体化成型技术埋设在所述设备外壳内部。塑料的可塑性强，能方便实现印刷电路薄膜与塑料壳体的注塑一体化成型。本实用新型的印刷电路薄膜采用注塑成型工艺设置在设备外壳中。本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与设备外壳牢固地结合成一体，不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出；并且印刷电路薄膜已经在塑件成型的工艺环节中一体化粘合成型，无需双面胶再粘合的操作空间，使电子元器件具备了向进一步小型化、微型化发展的广阔空间。本实用新型既克服了印刷电路薄膜用双面胶与塑料外壳粘合的种种弊端，亦简化了工序，降低了生产成本。所述印刷电路薄膜包括一薄膜层，所述薄膜层上设有一集成电路元件层，所述集成电路元件层上方还覆盖有一保护薄膜层。所述薄膜层的厚度为O. 05 O. 25mm。根据不同用途可在所述集成电路元件层上加印一层绝缘油墨层。在所述缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层。所述设备外壳的一侧表面设有至少两个流线型凸起，所述流线型凸起沿着塑件成型工艺中的塑料浇灌方向排列，所述流线型凸起的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下，吸收掉印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分，进而消除褶皱，特别是消除了皱褶处的尖锐皱角，避免因所述尖锐皱角造成的集成电路元件层断裂；至少两个所述流线型凸起连接，形成一波浪形弯折结构。以便于更好地吸收印刷电路薄膜的拉伸延长部分，使得印刷电路薄膜整体上平滑贴服，并与塑件牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通，又保证了印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出，环保且持久耐用。本实用新型还包括一与所述印刷电路薄膜内的集成电路元件层连接的接线端口，所述接线端口设置在所述设备外壳外。所述印刷电路薄膜中的集成电路元件层可以较为灵活方便的通过所述接线端口与外部器件或电路连接。有益效果由于采用了上述技术方案，本实用新型将集成电路印刷电路薄膜塑封在设备外壳内部，膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与设备外壳牢固 地结合成一体，具有不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出等优点。
图I为本实用新型的截面示意图；图2为本实用新型的部分截面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图I, 一体化集成电路设备外壳，包括一设备外壳1，还包括一印刷电路薄膜2，印刷电路薄膜2设置在设备外壳I的内部，随着设备外壳的外观结构的变化，印刷电路薄膜2不再局限于平面电路的样式而呈现不同的立体结构。设备外壳I优选采用一塑料制成的塑料外壳，印刷电路薄膜2采用注塑一体化成型技术设置在设备外壳I上。塑料的可塑性强，能方便实现印刷电路薄膜2与设备外壳I的注塑一体化成型。本实用新型的印刷电路薄膜2采用注塑成型工艺设置在设备外壳I的表面上。本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜2与设备外壳I牢固地结合成一体，不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出；并且印刷电路薄膜2已经在塑件成型的工艺环节中一体化粘合成型，无需双面胶再粘合的操作空间，使电子元器件具备了向进一步小型化、微型化发展的广阔空间。本实用新型既克服了印刷电路薄膜2用双面胶与设备外壳I粘合的种种弊端，亦简化了工序,降低了生产成本。印刷电路薄膜2包括一厚度为O. 05 O. 25mm的薄膜层，以此薄膜层作为电路基板，在其上设有用纳米银浆油墨印制生成的印刷电路，在印刷电路上可以设有集成电路元件，如贴片元件，制成集成电路元件层。集成电路元件层上方还覆盖有一保护薄膜层。根据不同用途可在集成电路元件层上方加印一层绝缘油墨层，用以加强电路的电气特性。在绝缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层。参照图I、图2，设备外壳I的一侧表面设有至少两个流线型凸起21，流线型凸起21沿着塑件成型工艺中的塑料浇灌方向排列，流线型凸起21的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下，吸收掉印刷电路薄膜2在注塑过程中被拉伸延长的部分，进而消除褶皱，特别是消除了皱褶处的尖锐皱角，避免因所述尖锐皱角造成的集成电路元件层断裂。至少两个流线型凸起21连接形成一波浪形弯折结构，以便于更好地吸收印刷电路薄膜2的拉伸延长部分，使得印刷电路薄膜2整体上平滑贴服，并与设备外壳I牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通，又保证了印刷电路薄膜2不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出，环保且持久耐用。本实用新型还包括一与印刷电路薄膜2内的集成电路元件层连接的接线端口 3，接线端口 3设置在设备外壳I外。印刷电路薄膜2中的集成电路元件层可以较为灵活方便的通过接线端口 3与外部器件或电路连接。薄膜层优选采用透明薄膜层。设备外壳I优选采用透明塑料制成的透明设备外壳，以便使印刷电路薄膜上的集成电路透明可见。本实用新型可以采用如下的注塑工艺一体成型制成·[0026]I)集成电路印刷电路薄膜2的制造工艺，包括将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在匹配的O. 05 O. 25的薄膜上，形成一银浆面，并使用两层有银浆面的薄膜层将集成电路的贴片电路等夹住形成薄膜印刷电路。根据不同用途可在银浆面加印一层绝缘油墨，形成一绝缘层。在绝缘层上还可以印刷热熔性粘合剂。2)集成电路印刷电路薄膜2的整形工艺，包括根据电子元器件的几何结构采用激光或剪切模具剪切成所需形状的集成电路印刷电路薄膜2 ;再根据电子元器件的几何结构，采用气或液压治具将剪切后的集成电路印刷电路薄膜2嵌入注塑模具的模腔内后，采用200 300°C熔融状态的塑料在不高于IOOpa的压力下，通过不大于Imm2的浇口并且在I 3秒内射入模腔内，进行注塑成型。3)膜塑一体化工艺，包括将整形好的集成电路印刷电路薄膜2嵌入到注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型。注塑模具的模腔腔壁内侧通过计算出薄膜延长度方向，再沿延长度方向设置至少两个流线型凸起。至少两个流线型凸起连接形成一波浪形弯折结构。可以在塑件外形结构不变的情况下，延长印刷电路薄膜2与塑件粘合部分的表面积，进而可以在成型过程中吸收印刷电路薄膜2拉伸延长的部分，消除褶皱，使得印刷电路薄膜2整体平滑贴服，并与设备外壳I牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通，又保证了印刷电路薄膜2不脱落、不氧化、无溶剂分子逸出，环保且持久耐用。步骤2)中，经整形工艺剪切后的印刷电路薄膜2包括一接线端薄膜，在步骤3)中，接线端薄膜伸出模腔外形成接线端口 3，不参与注塑成型过程，以便印刷电路部分可以通过接线端与外部器件连接。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一体化集成电路设备外壳，包括一设备外壳，其特征在于，还包括一印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜为一设有集成电路的印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜设置于所述设备外壳中。
2.根据权利要求I所述的一体化集成电路设备外壳，其特征在于，所述设备外壳采用一塑料材质的塑料壳体，所述印刷电路薄膜埋设在所述设备外壳内部。
3.根据权利要求2所述的一体化集成电路设备外壳，其特征在于，所述印刷电路薄膜包括一薄膜层，所述薄膜层上设有一集成电路元件层，所述集成电路元件层上方还覆盖有一保护薄膜层。
4.根据权利要求3所述的一体化集成电路设备外壳，其特征在于，所述薄膜层的厚度为 O. 05 O. 25mm。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一体化集成电路设备外壳，其特征在于，所述设备外壳的一侧表面设有至少两个流线型凸起，至少两个所述流线型凸起连接，形成一波浪形弯折结构。
6.根据权利要求5所述的一体化集成电路设备外壳,其特征在于,还包括一与所述印刷电路薄膜内的集成电路元件层连接的接线端口，所述接线端口设置在所述设备外壳外。
专利摘要本实用新型涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板。一体化集成电路设备外壳，包括一设备外壳，还包括一印刷电路薄膜，印刷电路薄膜为一设有集成电路的印刷电路薄膜，印刷电路薄膜设置于设备外壳中。由于采用了上述技术方案，本实用新型将印刷电路薄膜粘合在设备外壳上，膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与塑料外壳牢固地结合成一体，具有不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出等优点。
文档编号H05K5/00GK202514177SQ201120534830
公开日2012年10月31日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者徐国祥 申请人:上海志承新材料有限公司