专利名称：印制电路板的导通微孔的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB印制电路板技术，特别是关于一种印制电路板的导通微孔。
背景技术：
在PCB中的传统エ艺中，是采用PTH法，即在通孔孔壁上用化学的方法来实现孔金属化的导通，在PTH化学镀前，需要将孔壁彻底清洁，其药水浓度需化验分析每4个小时进行一次，安装温度控制装置。经过几次处理后，进行孔导通化学处理，同时需每2个小时对生产线药液分析调整、添加，特别甲醛的控制。整个作业过程，由于药水浓度、空气流动控制不到位，所以孔壁铜层的结合力降低，且有空洞出现。传统的导通微孔是用化学的方法在孔壁上形成铜层导体导通，孔径大于O. 5MM以上，所以导通微孔孔内容易堆积污物，不便于清洁，孔壁的污物清洁不干净会造成孔壁不光滑平整，那么孔壁铜层则容易形成空洞，孔壁与铜层间的结合力不牢固，电子组装时形成开 路，会引发电气性能不稳定。
实用新型内容本实用新型为解决上述问题，提供了ー种印制电路板的导通微孔，通过在导通微孔的孔壁上印制一层导电胶膜层，与上下层电路形成电气连接，改善了导通微孔的孔径，从而可以大大提高导通性。本实用新型的技术方案如下印制电路板的导通微孔，其特征在于所述导通微孔的孔壁上印制有ー层导电胶膜层，所述导电胶膜层与上下层电路形成电气连接。所述导通微孔的孔径为0· 15 O. 2mm。本实用新型的有益效果如下本实用新型具有良好的导通性，通过在导通微孔的孔壁上印制ー层导电胶膜层，与上下层电路形成电气连接，改善了导通微孔的孔径，从而可以大大提高导通性；其制作过程中控制环节条件明显减少，所印制的导电体长度、宽度和厚度一致，节省时间；并且孔径减小，节省空间，符合现代电子元件装配轻、小，短的发展要求。
图I为本实用新型的传统结构示意图其中，附图标记为1印制电路板，2导通微孔，3导电胶膜层。
具体实施方式
如图I所示，印制电路板I的导通微孔2，所述导通微孔2的孔壁上印制有ー层导电胶膜层，所述导电胶膜层3与上下层电路形成电气连接。所述导通微孔2的孔径为0· 15 O. 2mm。
权利要求1.印制电路板的导通微孔，其特征在于所述导通微孔(2)的孔壁上印制有一层导电胶膜层(3 )，所述导电胶膜层(3 )与上下层电路形成电气连接。
2.根据权利要求I所述的印制电路板的导通微孔，其特征在于所述导通微孔(2)的孔径为:0· 15 O. 2mm。
专利摘要本实用新型涉及PCB印制电路板技术，特别是关于一种印制电路板的导通微孔，该种导通微孔的特征点是在微孔中增加了一层导电胶膜层。所述导通微孔的孔径为0.15～0.2mm；本实用新型具有良好的导通性，制作过程中控制环节条件明显减少，所印制的导电体厚度、宽度和长度一致，节省了生产时间；并且孔径减小，节省空间，符合现代电子元件装配轻、小，短的发展要求。
文档编号H05K1/11GK202455658SQ20112056220
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者王会轩 申请人:四川深北电路科技有限公司