一种被动散热式主板散热系统的制作方法

文档序号:8190618
专利名称:一种被动散热式主板散热系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及主板产品领域,具体涉及一种被动散热式主板散热系统。
背景技术
在现有的交通管理系统中,交通监控设备往往工作环境比较恶劣,常年置于户外, 风吹日晒,又靠近灰尘含量高的交通流量大的区域。因此,交通监控设备中主板只能采用被动散热方案。另一方面,交通监控设备需要实时处理分析交通路口的高清监控录像,要求设备有较高的数据分析和图形处理能力,这就要求采用高性能的CPU和显卡。最后,这种设备往往是全天候运行,对稳定性要求极高,要求芯片做到良好散热,温度不能过高,但是实际中高性能的CPU和显卡发热量都很大,要用被动散热解决这一问题,十分困难。
发明内容为克服上述缺陷,本实用新型的目的即在于一种被动散热式主板散热系统。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的本实用新型一种被动散热式主板散热系统,主要包括主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接。进一步,本实用新型还包括内存插槽,所述内存插槽与处理器连接。进一步,所述功能芯片包括以太网芯片、声卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。进一步,所述传输接口包括VGA接口、HDMI接口、USB接口、SATA接口、PCI-E 4X接口。进一步,所述导热块的组成材质为铜。进一步,所述外壳的组成材质为铝。本实用新型的主板中设有低功耗处理器,同时处理器的上表面与外壳内壁良好接触,且其接触位置上设有导热块;使得本实用新型具有良好的散热性能,其主板能稳定的运行。

为了易于说明,本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图I为本实用新型的外壳的结构示意图;图2为本实用新型的电路原理示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。请參阅图I与图2,本实用新型一种被动散热式主板散热系统,主要包括主板和覆盖在主板上的外壳1,所述外壳I具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接ロ控制器芯片连接,所述平台接ロ控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块2,所述导热块2与外壳I的内壁连接。因此,处理器的热量能通过导热块2传递到整个外壳上,使整个外壳I都成为了ー个散热器,已达到被动散热的目的。所述处理器和平台接ロ控制器芯片通过FDI和DMI总线相连,其它接ロ也都通过标准定义相连。本实用新型采用低功耗的处理器,減少了热量的排放。本实用新型中,平台接ロ控制器(PCH,Platform Controller Hub)芯片,主要负责控制主板的输入输出部分,相当于传统意义上的南桥芯片的作用。进ー步,本实用新型还包括内存插槽,所述内存插槽与处理器连接。进ー步,所述功能芯片包括以太网芯片、声卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。进ー步,所述传输接ロ包括VGA接ロ、HDMI接ロ、USB接ロ、SATA接ロ、PCI-E 4X接ロ。进ー步,所述导热块2的组成材质为铜,有利于热量的快速传导。进ー步,所述外壳I的组成材质为铝。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。权利要求1.一种被动散热式主板散热系统,其特征在于,包括主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接。
2.根据权利要求I所述的被动散热式主板散热系统,其特征在于,还包括内存插槽,所述内存插槽与处理器连接。
3.根据权利要求2所述的被动散热式主板散热系统,其特征在于,所述功能芯片包括以太网芯片、声卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。
4.根据权利要求3所述的被动散热式主板散热系统,其特征在于,所述传输接口包括VGA 接口、HDMI 接口、USB 接口、SATA 接口、PCI-E 4X 接口。
5.根据权利要求4所述的被动散热式主板散热系统,其特征在于,所述导热块的组成材质为铜。
6.根据权利要求5所述的被动散热式主板散热系统,其特征在于,所述外壳的组成材质为招。
专利摘要本实用新型涉及主板产品领域,具体涉及一种被动散热式主板散热系统;本实用新型包括主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下、集成高性能显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器本身不高,其顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接,使得本实用新型具有良好的散热性能,其主板能稳定的运行。
文档编号H05K7/20GK202385447SQ201120567938
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者李辉 申请人:深圳市信步科技有限公司
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