专利名称：印刷线路板的制造方法以及印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板的制造方法以及印刷线路板，特别是涉及具有包含碳素纤维强化塑料的芯体(core)的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板。
背景技术：
近年来，伴随于电子部件的高密度化，印刷线路板期望有散热性良好的基板。作为散热性优秀的印刷线路板，已知有金属芯基板并已经实用化。通过使用热传导率高的金属作为芯材，金属芯基板就可将来自发热部件的热分散到印刷线路板整体以抑制发热部件的温度上升。其中，一般比重小的铝被用作芯材。但是，铝的热膨胀率较高约为24ppm/K，陶瓷部件的热膨胀率较低约为7ppm/K。因此，当进行热循环试验时，存在因铝与陶瓷部件的热膨胀率差而在焊接接合部发生裂缝，无法获得安装可靠性这一课题。 作为能够解决上述课题的芯材，已知有碳素纤维强化塑料(Carbon FiberReinforced Plastics :下面亦称之为CFRP)(例如参照日本专利特开平11-40902号公报(专利文献I))。CFRP是由碳素纤维和树脂组成的复合材料。碳素纤维的热膨胀率较低为±2ppm/K，在碳素纤维之中还存在具有SOOWnT1 K ―1以上的热传导率的纤维。而且，碳素纤维的比重较低约为2g/cm3。如果能够使用CFRP来制作芯基板，就能够获得高热传导且安装可靠性要优于铝的基板。CFRP的热膨胀率在面内为Oppm/K左右，在面外为30ppm/K左右。因CFRP具有导电性，故将CFRP与连接芯体上下的布线的贯通通孔进行绝缘。在将CFRP与贯通通孔绝缘以后，在芯体的表面或者背面的至少一方形成既定的电路。在形成电路以后安装既定的部件。现有技术文献
专利文献I :日本专利特开平11-40902号公报。
发明内容
根据安装于芯体的部件,有时候会因CFRP而受到杂散电容(stray capacitance)的影响。为了避免杂散电容的影响，需要从芯体除去俯视时包含部件被安装的区域的CFRP部分。但是，芯体的表面(或者背面)因除去CFRP而成为凹凸状。印刷线路板的表面(或者背面)亦成为凹凸状，从而难以形成电路。本发明的第I目的是提供一种印刷线路板的制造方法以及印刷线路板，其中所安装的部件不会因CFRP而受到杂散电容的影响，且不难形成电路。另外，其目的是提供一种印刷线路板的制造方法以及印刷线路板，其中除去了 CFRP的部分的印刷线路板的表面或者背面的部件安装面不会成为凹凸状。一般而言，在将电路形成于芯体以后，切断芯体的外缘以获得既定大小的印刷线路板。当芯体的外缘被切断时，就在芯体的侧面露出CFRP。CFRP包含碳素纤维，碳粉将会从露出的CFRP飞散。因碳粉是导电性，所以例如若附着于电路上的微细布线间则会引起短路等。本发明的第2目的是提供一种印刷线路板的制造方法以及印刷线路板，其中即便在将电路形成于芯体以后切断芯体的外缘，也不会在芯体的侧面露出CFRP。基于本发明的第I方面的印刷线路板的制造方法是一种在表面侧或者背面侧的至少一方安装既定的部件的印刷线路板的制造方法，包括下面各工序。准备包含碳素纤维强化塑料的芯体。以从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体并在俯视时包含所述部件被安装的区域的方式形成第I贯通孔。堵塞所述第I贯通孔的所述背面侧。将具有绝缘性的纤维强化塑料配置成所述第I贯通孔包含所述纤维强化塑料。将具有绝缘性的树脂填充于所述第I贯通孔，通过使所述树脂固化，将所述纤维强化塑料埋入所述第I贯通孔内。基于本发明的第2方面的印刷线路板是一种具有在表面侧或者背面侧的至少一方安装既定的部件的安装面的印刷线路板，包括芯体，包含碳素纤维强化塑料；具有绝缘性的纤维强化塑料，以在俯视时包含所述部件被安装的区域并且从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体的方式埋入；包含无机填充料的树脂，形成在所述区域与所述纤维强化 塑料之间；绝缘层，层叠在所述芯体的表面侧或者背面侧的至少一方，形成有所述安装面或者既定的布线图案。基于本发明的第3方面的印刷线路板的制造方法是一种包含下面各工序的印刷线路板的制造方法。准备具有表面以及背面并包含碳素纤维强化塑料的芯体。形成从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体的第I贯通孔。将包含无机填充料的树脂填充于所述第I贯通孔。通过从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体，并在俯视时一部分与所述第I贯通孔重叠，从而与所述第I贯通孔一起形成规定应成为所述印刷线路板的区域的外缘的第2贯通孔。将包含无机填充料的其他树脂填充于所述第2贯通孔。沿着由所述第I贯通孔和所述第2贯通孔规定的所述外缘，切断所述芯体。根据基于本发明第I方面的印刷线路板的制造方法以及基于本发明第2方面的印刷线路板，就能够获得所安装的部件不会因CFRP而受到杂散电容的影响、且不难形成电路的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板。另外，根据基于本发明第I方面的印刷线路板的制造方法以及基于本发明第2方面的印刷线路板，就能够获得除去了 CFRP的部分的印刷线路板的表面或者背面的部件安装面不会成为凹凸状的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板。根据基于本发明第3方面的印刷线路板的制造方法，就能够获得即便将电路形成于芯体以后切断芯体的外缘，也不会在芯体的侧面露出CFRP的印刷线路板的制造方法。
图I是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第I工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图I (A)中的I (B)-I (B)线的箭头向视截面 图2是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第2工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图2 (A)中的II (B)-II (B)线的箭头向视截面 图3是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第3工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图3 (A)中的III (B)-III (B)线的箭头向视截面 图4是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第4工序的图，是表示准备GFRP芯体的情形的第I截面 图5是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第5工序的图，是表示准备GFRP芯体的情形的第2截面 图6是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第6工序的图，是表示准备GFRP芯体的情形的第3截面 图7是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第7工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图7 (A)中的VII (B)-VII (B)线的箭头向视截面 图8是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第8工序的截面 图9是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第9工序的截面 图10是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第10工序的图，(A)是其平面图， (B)是关于图10 (A)中的X (B) -X (B)线的箭头向视截面 图11是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第11工序的图，是表示准备内层芯体的情形的第I截面 图12是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第12工序的图，是表示准备内层芯体的情形的第2截面 图13是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第13工序的图，是表示准备内层芯体的情形的第3截面 图14是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第14工序的截面 图15是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第15工序的截面 图16是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第16工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图16 (A)中的XVI (B)-XVI (B)线的箭头向视截面图，(C)是关于图16 (A)中的XVI (C)-XVI (C)线的箭头向视截面 图17是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第17工序的截面 图18是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第18工序的截面 图19是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第19工序的截面 图20是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第20工序的截面 图21是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第21工序的截面 图22是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第22工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图22 (A)中的XXII (B)-XXII (B)线的箭头向视截面图，(C)是关于图22 (A)中的XXII (C)-XXII (C)线的箭头向视截面 图23是表示实施方式中的印刷线路板的制造方法的第23工序的图，(A)是其平面图，(B)是关于图23 (A)中的XXIII (B)-XXIII (B)线的箭头向视截面 图24是表示实施方式的其他构成中的印刷线路板的制造方法的平面图。 标号说明
I、la、lb、2、3、3a、4、5、5a、5b 贯通孔(through hole) ;lc、5cl 贯通通孔(penetratingthrough hole)；5c2 短路通孔；10 CFRP 芯体;20、50、60 铜箔;24、32、70 树脂；26 图案；30GFRP芯体；40膜；52绝缘层；54内层铜布线；56内层连接；62预浸料坯(pr印reg) ;64、66开口 ；65通孔(via);69铜布线；80外形加工线；90部件；100、300层叠体；200内层芯体；400印刷线路板。
具体实施例方式下面，参照附图就基于本发明的实施方式中的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板进行说明。为了图示上的方便起见，有时候图I 图24中包含与实际的比例尺不同的部分。在下面将说明的实施方式中，除特别记载的情况以外，在言及个数、数量等时本发明的范围未必限定于该个数、数量等。在下面将说明的实施方式中，有时候对于同一部件、相当部件附加同一参照编号，重复的说明就不再反复。(层叠体 100)
参照图I 图10就印刷线路板的制造方法进行说明。首先，就制造层叠体100 (参照图10 (A))的工序进行说明。具体而言，参照图I (A)以及(B)，准备包含CFRP (碳素纤维强化塑料)的芯体(下面也称之为CFRP芯体10)。CFRP芯体10具有既定的大小。CFRP芯体10是由碳素纤维和树脂组成的复合材料。
构成CFRP芯体10的碳素纤维以及树脂的含有率并不特别进行限定。构成CFRP芯体10的碳素纤维的构造(单向材料或者交叉材料等)并不特别进行限定。构成CFRP芯体10的树脂例如是环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等。在CFRP芯体10的表面以及背面分别粘接铜箔20、20。参照图2 (A)以及(B),形成贯通孔I、多个贯通孔3以及多个贯通孔5。各贯通孔1、3、5从表面侧朝向背面侧贯通CFRP芯体10以及铜箔20。通过形成各贯通孔1、3、5，在各贯通孔1、3、5的内周面露出CFRP芯体10。参照图2 (A)，由多个贯通孔3 (以及多个贯通孔4 (参照图16 (A)))大致呈矩形状包围的区域规定印刷线路板的大小(外缘)(细节后述)。从多个贯通孔3 (以及多个贯通孔4)所包围的区域获得一个印刷线路板。多个贯通孔3最好是依照作为印刷线路板所希望的大小来配设。在通过该印刷线路板的制造方法所获得的印刷线路板上，在形成贯通孔I的区域的上方或者下方(参照图2 (B))配置既定的部件90。在该区域的上方或者下方配置既定的部件90的面为安装面。贯通孔I在俯视时包含部件90被安装的区域。贯通孔I的大小依照部件90的大小(例如3cmX 3cm等)来设定即可。贯通孔I的位置依照部件90被安装的位置来设定即可。贯通孔5是用于形成后述的贯通通孔5cl (参照图21)以及短路通孔5c2 (参照图21)。参照图3 (A)以及(B)，形成镀铜等镀层22以便覆盖各贯通孔1、3、5的各内周面。在各贯通孔1、3、5的内周面所露出的CFRP芯体10由镀层22所覆盖。防止碳粉从CFRPlO脱落。通过镀层22在贯通孔I的内侧形成贯通孔la。同样，在贯通孔3的内侧形成贯通孔3a。在贯通孔5的内侧形成贯通孔5a。参照图4 图6，准备包含具有绝缘性的纤维强化塑料的芯体。参照图4，在本实施方式中准备包含玻璃纤维强化塑料的芯体(Glass Fiber Reinforced Plastics :下面也称之为GFRP芯体30)。GFRP芯体30是由玻璃纤维织物和树脂组成的复合材料。构成GFRP芯体30的树脂例如是环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等。使GFRP芯体30在俯视时的大小小于上述贯通孔Ia (参照图3 (A))。GFRP芯体30在俯视时的大小被设定成使上述贯通孔Ia与GFRP之间的间隙例如为O. 3mm。GFRP芯体30的厚度30T (参照图4)与CFRP芯体10以及铜箔20、20的合计厚度T (参照图3 (B))大致相同即可。参照图5，在准备好GFRP芯体30的情况下，形成从GFRP芯体30的表面侧朝向背面侧贯通的多个贯通孔2即可。参照图6，在形成有贯通孔2的情况下，通过采用真空涂布机的印刷法，将既定的树脂(树脂膏)填充于多个上述贯通孔2。通过树脂膏固化，分别在多个上述贯通孔2的内部形成具有绝缘性的树脂32。树脂32包含环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等树脂和无机填充料。优选树脂32包含环氧树脂和硅石。通过树脂32包含无机填充料，就可降低GFRP芯体30在平面方向上的弹性模量(弹性率)。通过树脂32包含无机填充料，起因于GFRP芯体30与被埋入GFRP芯体30 (细节下述)的CFRP芯体10的热膨胀率差而产生的应力就得以缓和。从该应力缓和的观点来看，优选树脂32的热膨胀率约为30ppm/K。 在形成树脂32以后，研磨附着于不必要部分(例如GFRP芯体30的表面等)的树脂32。除去树脂32的不必要部分。参照图7 (A)以及(B)，接下来在已形成各贯通孔la、3a、5a的CFRP芯体10的背面侧粘贴既定的膜40。膜40例如是涂敷有粘合材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯等。在粘贴了膜40以后，将在贯通孔2的内部填充有树脂32的GFRP芯体30，从CFRP芯体10的表面侧以被贯通孔Ia包含的方式载置在膜40上。粘贴于GFRP芯体30的表面侧的铜箔20与GFRP芯体30的表面共面即可。还可以在粘贴了膜40以后，将尚未填充树脂32的GFRP芯体30 (参照图4)从CFRP芯体10的表面侧以被贯通孔I包含a的方式载置在膜40上。参照图8，通过采用真空涂布机的印刷法，将既定的树脂(树脂膏)填充于贯通孔Ia(贯通孔Ia与GFRP芯体30之间)、贯通孔3a以及贯通孔5a的内部。通过树脂膏固化，在贯通孔Ia (贯通孔Ia与GFRP芯体30之间)、贯通孔3a以及贯通孔5a的内部形成具有绝缘性的树脂24。树脂24包含环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等树脂和无机填充料。优选树脂24包含环氧树脂和硅石即可。若树脂24包含硅石，就可通过使用钻孔机等容易地形成后述的贯通孔4 (参照图16 (A))以及后述的贯通孔5b (参照图20)。若树脂24包含硅石，则形成在后述的贯通通孔5cl (参照图20)的镀层68 (参照图21)与树脂24之间所产生的应力得以缓和。从该应力缓和的观点来看，优选树脂24的热膨胀率约为30ppm/K即可。树脂24以及上述树脂32的弹性低于将GFRP芯体30作为一例而准备的包含具有绝缘性的纤维强化塑料的芯体即可。另外，树脂24以及上述树脂32的弹性低于后述的绝缘层52 (参照图11)以及后述的预浸料坯62 (参照图14)即可。CFRP芯体10的弹性模量在面内约为205GPa。作为包含具有绝缘性的纤维强化塑料的芯体，例如GFRP芯体30的弹性模量在面内约为38GPa。铜的弹性模量约为129GPa。在树脂24、32的弹性模量例如约为5GPa的情况下，虽然热膨胀率变大但弹性模量下降。可降低整体上的应力。GFRP芯体30通过树脂24被埋入贯通孔I (贯通孔Ia)内。研磨附着于不必要部分(例如GFRP芯体30的表面等)的树脂24。树脂24的不必要部分被除去。
参照图9，除去膜40。参照图10 (A)以及(B)，以仅残留各贯通孔la、3a、5a的周围的铜箔20的方式，对表面侧以及背面侧的铜箔20进行构图。在进行了构图的部分形成图案26 (铜布线)，在图案26以外的部分露出CFRP芯体10。由于已进行构图的部分的铜箔20被除去，所以CFRP芯体10与镀层22之间所产生的应力得以缓和。作为层叠体100的质量亦变轻。通过以上处理获得层叠体100。通过实施在上述参照图I 图10所说明的工序，就可获得所安装的部件不会因CFRP而受到杂散电容的影响、且不难形成电路的印刷线路板的制造方法。(内层芯体200)
参照图11 图13，就在上述层叠体100之外另准备内层芯体200 (参照图13)的工序进行说明。具体而言，参照图11，层叠铜箔50和包含GFRP的绝缘层52。在绝缘层52的表面(或者背面)，经过既定的蚀刻等，作为内层图案形成有内层铜布线54以及内层连接56(Blind Via Hole :也被称之为BVH)。此外，绝缘层52是由玻璃纤维织物和树脂组成的复 合材料。构成绝缘层52的树脂例如是环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等。参照图12，在层叠了铜箔50、绝缘层52、内层铜布线54以及内层连接56以后，在真空且高温下对它们进行加压。铜箔50、绝缘层52、内层铜布线54以及内层连接56作为成型品而成为一体。参照图13，通过蚀刻除去表面侧以及背面侧的铜箔50。在表面侧以及背面侧露出绝缘层52。绝缘层52的表面以及背面变得平坦。内层芯体200在如下所述那样与上述层叠体100 —起经过层叠以后，在真空且高温下进行加压。通过使内层芯体200 (绝缘层52)的表面以及背面变得平坦，即便在加压时施加较高的压力也不会在内层铜布线54附近产生台阶差。能够防止在加压时CFRP芯体10压曲(座屈)。通过以上处理获得内层芯体200。内层芯体200的热膨胀率在面内为16ppm/K左右，在面外为60ppm/K左右。(层叠体300)
参照图14，层叠铜箔60 (导体层)、包含GFRP的预浸料坯62、层叠体100、100以及内层芯体200。在本实施方式中，以从纸面上下方向夹入内层芯体200的方式层叠两个层叠体100。预浸料坯62的热膨胀率在面内为16ppm/K左右，在面外为60ppm/K左右。此外，预浸料坯62是由玻璃纤维织物和树脂组成的复合材料。构成预浸料坯62的树脂例如是环氧树月旨、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等。参照图15，在将铜箔60、预浸料坯62、层叠体100、100以及内层芯体200进行了层叠以后，在真空且高温下对它们进行加压。铜箔60、预浸料坯62、层叠体100、100以及内层芯体200作为成型品而成为一体。通过以上处理获得层叠体300。(外缘加工)
参照图16 (A)、(B)以及(C)，以贯通层叠体300的方式形成贯通孔4。贯通孔4被形成为在俯视时贯通孔4的一部分与贯通孔3重叠。优选，贯通孔4被形成为在俯视时贯通孔4的一部分与位于贯通孔3内侧的贯通孔3a重叠。此外，还可以在贯通孔4的内周面施加镀铜。参照图17，通过采用真空涂布机的印刷法，将既定的树脂(树脂膏)填充于上述贯通孔4。在填充树脂膏时，与上述同样地使用既定的膜(参照图7 (B))即可。
通过树脂膏固化，在上述贯通孔4的内部形成具有绝缘性的树脂70。树脂70包含环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或者氰酸酯等树脂和无机填充料。在形成树脂70以后，研磨附着于不必要部分(例如铜箔60的表面等)的树脂70。除去树脂70的不必要部分。参照图18，对表面侧以及背面侧的铜箔60的一部分进行构图以形成通孔(通孔
65、参照图22(A))。在已进行构图的部分形成开口 64。在本实施方式中(参照图22 (A))，对纸面右侧的贯通孔5a周围(俯视)的铜箔60进行6处构图。在进行了 6处构图的部分，固化的预浸料还62露出。参照图19，朝向所露出的预浸料坯62照射激光。在被照射激光的部分形成开口
66。在形成了开口66的部分，露出与CFRP芯体10粘接的铜箔20的一部分。参照图20，以贯通层叠体300的方式形成贯通孔Ib以及贯通孔5b、5b。在俯视时贯通孔Ib被贯通孔Ia包含。在俯视时贯通孔5b被贯通孔5a包含。 参照图21，以覆盖各贯通孔lb、5b以及开口 64、66的各内周面的方式形成镀铜等镀层68。在开口 64、66的内侧形成通孔65(激光通孔)。通孔65的内径例如为100 μ m。在贯通孔Ib的内侧形成贯通通孔lc。贯通通孔Ic的内径例如为O. 3mm。在俯视时贯通通孔Ic被GFRP芯体30包含即可。换言之，贯通通孔Ic以贯通GFRP芯体30的方式形成即可。根据该构成，与设置于CFRP芯体10的贯通通孔5cl (细节下述)相比，能够设置更狭窄间距(pitch)的信号线(贯通通孔)。同样，在一个贯通孔5b (纸面左侧)的内侧形成贯通通孔5cl。贯通通孔5cl的内径例如为O. 3mm。贯通通孔5cl与CFRP芯体10绝缘。在另一贯通孔5b (纸面右侧)的内侧形成短路通孔5c2。短路通孔5c2的内径例如为O. 3_。短路通孔5c2通过铜箔60、通孔65以及铜箔20与CFRP芯体10导通。由于CFRP芯体10通过通孔65被连接到铜箔60(导体层)，所以还可以不用在CFRP芯体10以及铜箔60层叠后将层叠体浸入镀液以形成通孔。能够抑制碳粉所导致的镀浴污染。尽管在镀敷处理时碳粉有可能会混入镀浴，还可以通过在CFRP芯体10上开设贯通孔以后直接对贯通孔实施镀敷处理来形成短路通孔5c2。参照图22 (A), (B)以及(C)，以形成既定的铜布线69的方式，对表面侧以及背面侧的铜箔60进行构图。在已进行构图的部分，固化的预浸料坯62露出。接着,沿着外形加工线80 (相当于印刷线路板的外缘)进行刻槽(router)加工。外形加工线80被规定成沿着在贯通孔3a内所形成的绝缘性树脂24、以及在贯通孔4内所形成的绝缘性树脂70。即便沿着外形加工线80切断层叠体300，在被切断的部分(印刷线路板的外缘)也不会露出CFRP芯体10。在该部分，仅露出绝缘性树脂24以及绝缘性树脂70。即便从一个层叠体300形成多个印刷线路板400，碳粉也不会从各印刷线路板400的外缘飞散，电路上的微细布线等短路得以抑制。参照图23 (A)以及(B),之后,进行既定的阻焊(solder resist)加工以及既定的焊料整平(solder leveler)处理等。通过以上处理获得印刷线路板400。在印刷线路板400上安装既定的部件90。部件90安装于被埋入贯通孔I的GFRP芯体30的上方。GFRP芯体30以及在贯通孔I的内部形成的树脂24均具有绝缘性。换言之，在部件90被安装的区域的下方不存在具有导电性的CFRP芯体10。
即便在印刷线路板400上安装有部件90，部件90也不会因CFRP芯体10而受到杂散电容的影响。在CFRP芯体10形成的贯通孔I的内部埋入有GFRP芯体30。由于印刷线路板400的表面不会成为凹凸状，所以就不难在印刷线路板400的表面形成电路。(实施方式的其他构成)
虽然在上述实施方式中形成多个贯通孔3 (参照图2(A))，但本发明并不限于此。参照图24，贯通孔3也可以是一个。在贯通孔3为一个的情况下，贯通孔3被形成为长孔。此外，对于被形成为长孔的贯通孔3，还可以与图3所说明同样地在内周面形成镀铜等镀层22。在贯通孔3为一个的情况下，在俯视时在贯通孔3的一端侧与另一端侧之间形成贯通孔4 (参照图16 (A))。贯通孔4的一部分与贯通孔3重叠。外形加工线80被规定成仅沿着在贯通孔3内形成的绝缘性树脂(树脂24)、以及在贯通孔4内形成的绝缘性树脂(树脂 70)。即便沿着外形加工线80进行切割加工，也不会在印刷线路板的外缘露出CFRP芯 体。碳粉亦不会从该外缘飞散，电路上的微细布线等短路得以抑制。虽然在上述实施方式中基于用来制造6层印刷线路板的制造方法以及6层印刷线路板进行了说明，但本发明并不限于此。本发明还可以通过变更内层芯体200 (参照图13)的层数，被使用于用来制造具有所希望层数的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板。以上，就用于实施发明的本发明的方式进行了说明，但应当认为本次所公开的方式在所有方面只是示例而并非限制性的方式。本发明的范围通过权利要求的范围来示出，并意图包含与权利要求的范围等同的意味以及范围内的所有变更。产业上的可利用性
本发明特别适合被应用于具有包含CFRP的芯体的印刷线路板的制造方法以及印刷线路板。
权利要求
1.一种既定的部件(90)被安装在表面侧或者背面侧的至少一方的印刷线路板的制造方法，包括 准备包含碳素纤维强化塑料的芯体(10)的工序； 以从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体(10、并在俯视时包含所述部件(90)被安装的区域的方式形成第I贯通孔(I)的工序； 堵塞所述第I贯通孔(I)的所述背面侧的工序； 将具有绝缘性的纤维强化塑料(30)配置成所述第I贯通孔(I)包含所述纤维强化塑料(30)的工序；以及 通过将具有绝缘性的树脂(24)填充于所述第I贯通孔(I)并使所述树脂(24)固化，将所述纤维强化塑料(30)埋入所述第I贯通孔(I)内的工序。
2.如权利要求I所述的印刷线路板的制造方法，其中， 所述纤维强化塑料(30)是玻璃纤维强化塑料。
3.如权利要求I所述的印刷线路板的制造方法，还包括 在所述纤维强化塑料(30)形成从所述表面侧朝向所述背面侧贯通的第2贯通孔(2)的工序；以及 将包含无机填充料的树脂(32)填充于所述第2贯通孔(2)的工序。
4.一种印刷线路板的制造方法，包括 准备具有表面以及背面并包含碳素纤维强化塑料的芯体(10)的工序； 形成从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体(10)的第I贯通孔(3)的工序； 将包含无机填充料的树脂(24)填充于所述第I贯通孔(3)的工序； 通过从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体(10)，并在俯视时一部分与所述第I贯通孔(3)重叠，从而与所述第I贯通孔(3)—起形成规定应成为所述印刷线路板的区域的外缘(80)的第2贯通孔(4)的工序； 将包含无机填充料的其他树脂(70)填充于所述第2贯通孔(4)的工序；以及沿着由所述第I贯通孔(3)和所述第2贯通孔(4)所规定的所述外缘(80)，切断所述芯体(10)的工序。
5.一种印刷线路板，具有在表面侧或者背面侧的至少一方安装既定的部件(90)的安装面，所述印刷线路板包括 包含碳素纤维强化塑料的芯体(10)； 具有绝缘性的纤维强化塑料(30)，以在俯视时包含所述部件(90)被安装的区域，并且从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述芯体(10)的方式埋入； 包含无机填充料的树脂，形成在所述区域与所述纤维强化塑料(30)之间；以及绝缘层，层叠在所述芯体(10)的表面侧或者背面侧的至少一方，形成有所述安装面或者既定的布线图案。
6.如权利要求5所述的印刷线路板，其中， 所述纤维强化塑料(30)是玻璃纤维强化塑料。
7.如权利要求5所述的印刷线路板，其中， 在所述纤维强化塑料(30)形成包含无机填充料的其他树脂， 所述其他树脂以从所述表面侧朝向所述背面侧贯通所述纤维强化塑料(30 )的方式延伸。
全文摘要
在通过印刷基板的制造方法而获得的印刷线路板，既定的部件(90)被安装于表面侧或者背面侧的至少一方。该制造方法包括准备CFRP芯体(10)的工序；从表面侧朝向背面侧贯通CFRP芯体(10)，并在俯视时以包含上述部件(90)被安装的区域的方式形成贯通孔(1)的工序；通过将具有绝缘性的树脂(24)填充于贯通孔(1)并使树脂(24)固化，将具有绝缘性的GFRP芯体(30)埋入贯通孔(1)内的工序。根据该制造方法，安装在印刷基板上的部件(90)就不会因CFRP而受到杂散电容的影响，且不难形成电路。
文档编号H05K3/46GK102783258SQ20118001109
公开日2012年11月14日 申请日期2011年2月23日 优先权日2010年2月26日
发明者大须贺弘行, 日向达也, 樱田一仁, 矢崎章, 鲛岛壮平 申请人:三菱电机株式会社, 日本亚比欧尼克斯股份有限公司