专利名称：用于波焊喷嘴的焊料回收的制作方法
用于波焊喷嘴的焊料回收
背景技术：
电子制造业的基础是需要进行一系列电气连接(例如，用焊料合金)来建立电路并最终建立总装的功能器件。波焊机允许各部件间的大量电气连接快速而有效地进行。在波焊机中，电子基板通常在倾斜通道上由输送器移动通过助熔剂站、预热站和致使至少一波焊料向上涌过喷嘴并接触要被焊接的电子基板的各部分。波焊机通常利用锡铅合金作为焊料材料，其成为行业规范已超过40年。然而最近，锡铅合金被无铅合金所替代。经常地，该改变由国际立法授权。用目前的波焊装置和方法，无铅焊料的到来已导致减少的工艺成品率和增加的工艺成本。不考虑焊料合金，目前可用的装备和工艺技术适应无铅焊料和更新的且更有挑战性的产品的能力受限。另外，无铅焊料成本高于锡铅或其他类型的焊料。结果，波峰焊料的运营商和所有者减小无铅焊料耗费的期望一直在增加。·
发明内容
本文中公开了一种装置，其包括用于将装置安装到喷嘴的安装构件和互连至安装构件的收集构件，使得收集构件可操作地接收来自喷嘴的流体并使流体通向贮存器。收集构件包括用于接收来自喷嘴的流体的槽以及可调节地安装在槽的下面的流量控制构件，该槽包括底壁和在底壁内的用于允许流体流出槽的至少一个缝隙。底壁和流量控制构件限定了用于接收来自槽的流体并将流体通入贮存器的腔。安装构件可包括尺寸设计为设置于喷嘴顶面之上的开口。开口可允许流体从喷嘴通入收集构件。安装构件可包括尺寸设计为大致覆盖喷嘴顶面的细长板，并且/或者尺寸设计为附着于喷嘴前凸缘。槽可包括第一端壁和第二端壁以及前壁，其每一个可从底壁向上延伸。第一端壁和第二端壁、前壁和底壁可限定用于接收来自喷嘴的流体的接收区域。偏转板能够互连至槽并且能够可操作地延伸进入贮存器。偏转板能够安装至前壁，能够大致垂直于底壁和流量控制构件中的至少一个，并且/或者能够进一步限定腔。前壁可包括在其上部上与底壁对接的钩元件。流量控制构件可包括从那里大致垂直延伸的至少一个紧固件，其将流量控制构件可调节地互连至槽。至少一个紧固件能够延伸穿过至少一个缝隙。安装片可设置在至少一个缝隙内，并且至少一个紧固件能够延伸穿过安装片。流量控制构件可包括细长板。本文中还公开了一种波焊站，包括容纳焊料的贮存器、从贮存器突出的包括焊料喷嘴的波焊组件和互连至焊料喷嘴的收集构件，收集构件包括用于接收来自焊料喷嘴的焊料的槽和穿过槽的用于将焊料回收至贮存器的开口。焊料喷嘴可包括顶面，顶面包括用于排出来自波焊组件的焊料的至少一个开口，而收集构件可包括附接至顶面的安装构件。焊料喷嘴可包括从顶面向贮存器的底部延伸的前凸缘，并且安装构件能够附着于前凸缘。槽可包括底壁，底壁设置在贮存器中焊料表面之上和焊料喷嘴顶面之下。底壁可设置在贮存器中焊料表面和焊料喷嘴顶面之间的大致中间。收集构件可包括从底壁大体延伸进入贮存器中焊料的偏转板。焊料喷嘴可包括从顶面延伸进入贮存器的前表面，并且前表面能够面向偏转板。收集构件还可包括流量控制构件，该流量控制构件可调节地安装至槽并且控制离开开口的焊料的流速。流量控制构件可设置在偏转板和前壁之间。流量控制构件可设置在槽的底壁和贮存器中焊料的表面之间。偏转板、焊料喷嘴的前壁、槽的底壁和流量控制构件可限定用于接收来自槽的焊料的腔。本文中还公开了一种使用波焊机的方法，包括操作波焊机将焊料从焊料贮存器泵送过焊料喷嘴的至少一个开口以形成焊料波，将来自焊料波的焊料接收在互连至焊料喷嘴的槽中，并且允许焊料流过槽的底壁中的缺口。底壁设置在焊料贮存器中焊料的表面之上和焊料喷嘴的至少一个开口之下。在允许操作步骤之后，该方法可包括将焊料接收在板上以及允许焊料从板流入焊·料贮存器。板可设置在焊料贮存器中焊料的表面之上和槽的底壁之下。该方法可包括朝向和远离槽的底壁至少择一地调节板。该方法可包括在焊料喷嘴之上移动电子基板，并且这可包括移动电子基板的底面穿过焊料波。该方法可包括将来自槽的焊料接收在贮存器中以及继续操作波焊机将接收在贮存器中的焊料从槽泵送过焊料喷嘴的至少一个开口以形成焊料波。
图I是根据一个实施例的波焊机的透视图。图2是图I的波焊机的波焊站的透视图。图3是图2的波焊站的焊料喷嘴及焊料回收装置的透视图。图4是图3的焊料喷嘴及焊料回收装置沿线4-4的截面图，该装置设置在焊料贮存器内。图5是根据另一实施例的图2的波焊站的焊料喷嘴及焊料回收装置的透视图。图6是图5的焊料喷嘴及焊料回收装置沿线6-6的截面图，该装置设置在焊料贮存器内。图7是图示了使用本文中所公开的任意焊料回收装置的波焊机的使用方法的流程图。
具体实施例方式虽然本发明允许各种修改和替代形式，但其具体实施方式
已经通过示例示出在附图中并在本文中详细描述。然而，应当理解，不应认为将本发明限制在所公开的具体形式，而是认为本发明涵盖落入如权利要求限定的本发明的范围和精神内的全部修改、等同和替代。图I图示了根据一个实施例的波焊机或波焊装置10的透视图。如图所示，波焊装置10可包括含有多个诸如助熔剂应用站12的工作站的壳体11、预热站14和波焊站16。具有操作监视器的控制器(未示出)能够以熟知的方式控制波焊装置10的操作。如图所示，电子基板20 (例如，印刷电路板)能够由输送器22沿着通道(例如是倾斜的)移动通过助熔剂应用站12、预热站14并最终通过波焊站16。在助熔剂站12处,任意适当的焊接助熔剂(例如，Kester of Itasca, I 11提供的 2220-VF 和 959 焊接助熔剂和 Alpha Metals of Jersey City, N.J.提供的 EF-6100 焊接助熔剂)可施加于要焊接的电子基板20的表面上。例如，焊接助熔剂能够以电子基板表面积每平方英寸少于600微克助熔剂固体的比率沉积。在预热站14处，电子基板能够加热到任何适当温度(例如，大约100°C)。在波焊站16处，可致使一个或更多个焊料波(在图I中未示出)向上涌出一个或更多个焊料喷嘴并接触要被焊接的电子基板的各部分。现在转向图2，波焊站16示出为从波焊装置10的其余部分分离。如图所示，波焊站16可包括焊料池或焊料贮存器24，其含有大量熔融焊料(例如，无铅焊料，未示出)。如本文中所使用的，所述“焊料池”或“焊料贮存器”可以指容纳焊料的壁或其他结构，并且可以不必包括焊料本身。应了解，一般而言焊料贮存器24乃至波焊站16有时可宽泛地称为“焊料罐”。无论如何，波焊站16还可包括具有第一喷嘴32的第一波焊组件28和具有第二喷嘴38的第二波焊组件30，第一喷嘴32在容纳在焊料贮存器24内的焊料之上向上延伸，第二喷嘴38在容纳在焊料贮存器24内的焊料之上向上延伸。 第一喷嘴32可以产生焊料的“第一波”，其可以是湍流波、碎屑波等等，并且对获得电子基板20各部件上焊料的初步覆盖可以是有用的。第二喷嘴38可产生“主波”，其也可以是任何适当类型的波，并且在某种情况下可以产生比第一喷嘴32产生的波更平稳的波。第一喷嘴和第二喷嘴32、38的一个或更多个可以产生旋转碎屑波(例如，约I英寸宽)和/或宽碎屑波(例如，约21/2英寸宽)。第一波焊组件28可包括从第一喷嘴32 —般直立向上延伸的第一侧板和第二侧板52、54，用于限制能够越过第一波焊组件28外侧而滴落的焊料的量。类似地，第二波焊组件30还可包括第一侧板和第二侧板56、58，用于限制能够越过第二波焊组件32外侧而滴落的焊料的量。虽然未示出，但是第一波焊组件和第二波焊组件28、30的每一个可包括一个或更多个泵，用于从焊料贮存器24泵送焊料穿过任意适当的管道到达第一喷嘴和第二喷嘴32、38来产生第一波和主波。应了解，控制器(未示出，上文讨论过)可用于控制泵的操作以调节第一波和主波的高度、流速等。另外，虽然图示了两个波焊组件28、30，但是本文中所教导的原理可应用于只整合了单个波焊组件的波焊机或者整合了多于两个波焊组件的波焊机。焊料回收装置100在图2中被部分图示，并用来将焊料回收至焊料贮存器24，同时减少了能够溅射且粘贴到波焊机10的部件、波焊机10内的电子基板20等等上的焊料的量。该焊料回收装置100将在下文更加充分地描述。现在参照图3和图4，焊料回收装置100的一个实施例图示为安装到第一喷嘴32上，但是应了解，焊料回收装置100也可以安装至第二波焊组件30的第二喷嘴38或其他喷嘴(第二波焊组件30的第二喷嘴38示出在图2中)。在任何情况下并初始参照第一喷嘴32，第一喷嘴32包括前壁102和后壁(未图示)，其每一个可延伸进入且适当地固定在焊料贮存器24内。第一喷嘴32还包括顶面或上表面104，其包括一个或更多个开口 106，穿过开口106焊料射出或排出以形成波110 (例如，第一波)。当焊料从焊料贮存器24穿越一个或更多个开口 106时，前壁和后壁可用来容纳焊料。第一喷嘴32还可包括前凸缘112，在没有焊料回收装置100的情况下，焊料可在前凸缘112上流动或回到焊料贮存器24中。已发现(在没有焊料回收装置100的情况下)，倾泄离开焊料喷嘴32 (例如，离开前凸缘112)直接进入焊料贮存器24中焊料108的焊料108 (B卩，在焊料108离开焊料喷嘴32到接触焊料贮存器24中焊料108的时间里，焊料108没接触到任何事物)飞溅碰撞焊料贮存器24中的焊料108。这在很大程度上取决于焊料108倾泄离开第一喷嘴32之后它到达焊料贮存器24中焊料108的时间为止焊料108已达到的速度(和动量)。溅射的焊料108已示出为接触且粘贴至波焊装置10的部件(例如，氮罩)，引起焊料球和焊料熔滴。例如，已发现焊料球可形成电子基板的在下部件(例如SMT (表面贴装技术)、BGA (球栅阵列))，这能够弓丨起金属短路(例如在小间距SMT部件的引线之间)。溅射的焊料108可造成浪费的焊料、关于电子基板20的高缺陷率等等。如下文将更加详细地讨论的，除了其他优点，焊料回收装置100的使用可减少前述的焊料溅射和/或限制确实会发生的任意溅射的影响，这可以减少焊料浪费和电子基板缺陷率。焊料回收装置100可广泛包括用于将装置100 (例如，永久地、可移动地)安装到第一喷嘴32的安装构件或安装部分114和用于接收来自第一喷嘴32的焊料108并将焊料108回收至焊料贮存器24的收集构件或收集部分116。安装部分114可采用板的形式，其可放置在第一喷嘴32上方或以其他方式遮盖第一喷嘴32。更具体地，安装部分114可包括 能够安装和/或放置为覆盖第一喷嘴32上表面104的第一段118以及能够安装和/或放置为覆盖第一喷嘴32前凸缘112的第二段120。第一段118可包括能够与第一喷嘴32上表面104的一个或更多个开口 106对准的至少一个开口 122，藉此允许焊料向上涌过开口106和开口 122以形成波110。第一段118还可包括任何适当的安装机构，用于将安装部分114 (并藉此将装置100)安装至第一喷嘴32。例如，安装机构可以采用(例如，从第一段118底面的顶部)延伸穿过第一段118的一个或更多个孔124的形式。相应孔(未示出)可形成在第一喷嘴32的上表面104中。在组装中，第一段118可放置为覆盖上表面104，使得开口 122至少大体对准在开口 106之上，并且孔124至少大体对准在上表面104中的相应孔之上。孔124和上表面104中的那些孔可以是带螺纹的。无论如何，紧固件(例如，螺栓)能够延伸穿过孔124和上表面104中的那些孔，以便将装置100固定至第一喷嘴32。其他的安装机构还设想为诸如据扣、制动器等等。第二段120可设计为大体仿照第一喷嘴32前凸缘112的形状，以便附着于前凸缘112。具体参照图4，第二段120和前凸缘112的每一个可具有从第一喷嘴32上表面104向焊料贮存器24底部大体倾斜的总体曲线形状或设计。第二段120的轮廓或形状与前凸缘112的匹配或大体匹配允许装置100安装在第一喷嘴32上时其实现更加稳定的配合。另夕卜，这允许焊料108上升通过上表面104以便以减小的速度(例如，与没有前凸缘112和第二段120的情况下离开上表面并直接倾泄入焊料贮存器24的焊料108相比更加缓和)返回焊料贮存器24。应了解，甚至在缺少具有前凸缘112的第一喷嘴32的情况下，第二段120可具有该曲线或倾斜设计。另外地并具体参照图3，安装部分114可具有长度或宽度(视个人看法而定)，使得安装部分114从上表面104的一端大致延伸到另一端(例如，从第一侧板52延伸到第二侧板54)，或者以其他方式大致覆盖焊料108流出开口 106的整个区域。这能够允许装置100使第一喷嘴32射出的所有焊料108大致通入收集部分116中，用于最后传送至焊料贮存器24。
继续参照图3和图4，收集部分116可以适当连接或附接至安装部分114 (例如，经由焊接，作为铸造工艺的一部分)，使得向上涌过开口 106、122的焊料108倾倒或流过第二段120进入收集部分116中(例如，如图4中)。笼统地，收集部分116可包括槽126 (例如，杯形件、接收区)，用于收集和/或容纳来自第一喷嘴32的初始溢流的焊料108。槽126可以具有包括底壁128和从其向上延伸的多个壁的任意适当形式(例如，第一端盖和第二端盖或侧壁130、132和前壁134)。槽126可看作收集部分116的“上层”。槽126可安置在焊料108需要落下返回至焊料贮存器24的距离的半程左右。换句话说并具体参照图4，从焊料贮存器24中焊料108的顶部到底壁128的距离136可以是从焊料贮存器24中焊料108的顶部到焊料108从第一喷嘴32倾泄的区域(例如，上表面104)的距离138的一半左右。这能够允许槽126减小焊料108的速度和动量，当焊料108最后接触焊料贮存器24中的焊料108时，这能够减少飞溅。另外，槽126的该相对定位能够有效地容纳焊料108(即，限制焊料108流过侧壁和前壁130、132、134)。槽126关于上表面104和焊料贮存器24中焊料108顶面的其他位置也想象的到。再参照图3和图4，底壁128可包括至少一个开口、缺口或缝隙140，穿过它允许在 槽126中接收的焊料108流入焊料贮存器24。缝隙140可以从第一侧壁130大致延伸至第二侧壁132，但是其他的缝隙的形状和设计包含在本公开内。例如，多个缝隙可限定为穿过底壁128，其每一个从前壁134大致延伸向第二段120。无论如何，通过缝隙140的焊料108流入腔142 (例如，“下层”)，腔142可用来减少和抑制焊料108的溅射，并将焊料108回收至焊料贮存器24，这将在下文进行描述。底壁128和任意适当的流量控制构件144可以至少部分地限定腔142。流量控制构件144用来可调节地控制离开缝隙140的焊料108的量。另外，流量控制构件144充当“第二台阶”(槽126的底壁128是“第一台阶”)，其再次用来减少离开缝隙140的焊料108的速度，原因在于焊料108首先接触流量控制构件144，而不是从缝隙140直接落入焊料贮存器24中的焊料108。例如，流量控制构件144可以采用可调节板146的形式，可调节板146具有至少与缝隙140长度和宽度差不多大的长度和宽度。参照图4，可调节板146能够沿着通道148选择性地移向和远离缝隙140。例如，可调节板146更接近缝隙140的定位可用来减少离开缝隙140的焊料108的量，而可调节板146更远离缝隙140的定位可用来增加离开缝隙140的焊料108的量。另外，可调节板146更接近缝隙140的定位可允许焊料108达到离开可调节板146之后且接触焊料贮存器24中焊料108之前的第一速度，而可调节板146更远离缝隙140的定位可允许焊料108达到离开可调节板146之后且接触焊料贮存器24中焊料108之前的第二速度，第二速度小于第一速度。这可由当可调节板146更远离缝隙140时对比于当可调节板146更接近缝隙140时具有更短距离落下的焊料108造成。应了解，基于多个因素，其包括但不限于流速和第一喷嘴32射出的焊料108或其他流体的类型、底壁128和焊料贮存器24中焊料108的距离136等等，可调节板146可适当地定位。另外，虽然可调节板146已示出为大体平行于槽126的底壁128，但是其他的定向也想象的到。如图示的，通过分别穿插槽126的部分的多个紧固件150 (例如，螺纹紧固件或螺栓)可提供可调节板146的适应性。例如,每个紧固件150能够适当地(例如，刚性地)固定至可调节板146的表面(例如，经由焊接、铆接)，以便延伸或突出远离该面。槽126可包括多个安装片152 (例如，加强肋)，其适当地形成或定位在缝隙140中，每个都具有适于接收紧固件150的至少一个开口(未示出)。另外，螺母154可设置或定位在覆盖所述开口的每个安装片152上，也用于接收紧固件150。在组装中，紧固件150可初始定位为在从底壁128朝向槽126顶部的方向上穿过安装片152的开口，其中焊料会进入槽126。从那以后，越过紧固件150的端部可将螺母154螺旋紧固至紧固件150上的预期位置，进而操作者可释放可调节板146和紧固件150，使得在安装片152顶部上的螺母154搁在安装片152顶部上，且可调节板146悬挂在底壁128之下。之后，可调节板146朝向和远离缝隙140的调整可通过选择性地顺时针或逆时针旋转一个或更多个螺母154来完成。应注意，紧固件150不必延伸穿过设置在缝隙140内的安装片154上的开口。例如，缝隙140可以没有安装片154，并且紧固件150可延伸穿过一延伸穿过底壁128的开口。由本公开也想象的到其他布置。如之前所提到的，由底壁128和可调节板146能够至少部分地限定腔142。另外，腔142可包括其他特征，其用来限制焊料熔滴接触到电子基板20、波焊装置10的其他部件等等。例如，偏转板156可适当地安装或形成为收集部分116的一部分并且可进一步限定·腔142。偏转板156可安装至(例如，经由焊接)或形成前壁134的一部分，并从那里向下延伸。如图所示，偏转板156可设计或具有该尺寸使得其延伸进入焊料贮存器24的焊料108，并且可大体垂直于焊料贮存器24中焊料108的顶面和/或可调节板146。在一些变型中，可关于焊料贮存器24中焊料108的顶面以除了约90度之外的角度来设置偏转板156。现在具体参照图4，可以看出，通过腔142，流过缝隙140的焊料108大致限制在其朝向非预期部件向外溅射的能力内。更具体地，可通过大体面向可调节板146的底壁128和大体面向偏转板156的第一喷嘴32前壁102来限定腔142。腔142可用来至少部分地屏蔽电子基板20和波焊装置10的其他部件防止溅射焊料108。转回图3，虽然未图示，但应进一步构思，类似的偏转板可安装至第一侧壁和第二侧壁130、132，并且设计为延伸进入或接近焊料贮存器24的焊料108，以限制焊料108远离收集部分116向外侧溅射或喷射。在任何情况下且参照图4，离开槽126的焊料108经由缝隙140可被指引成越过可调节板146并进入焊料贮存器24，用于最后回收至第一波焊组件28和第一喷嘴32，藉此焊料108可再次形成波110。现在转向图5和图6，焊料回收装置100’的另一实施例图示为用于将焊料108回收至焊料贮存器24同时限制焊料108溅射或喷射到电子基板20和其他部件的能力。在图3-4和图5-6的实施例之间的相应部件由共同的标号来标识。与来自图3-4实施例的至少某方面不同的该相应部件由图5-6中的“单撇”符号进行标识。如同装置100，装置100’的一个或更多个部件可具有任意适当的尺寸、形状、配置和/或类型。图3-4的装置100和图5-6的装置100’之间的一个区别是快速安装构件200，其用来将收集构件116 (例如，可移动地)安装至第一喷嘴32的原有结构和/或焊料贮存器24。参照图6，可以看出，诸如壁202的原有结构向上伸出焊料贮存器24中的焊料108，并且能够看作是焊料贮存器24甚或第一喷嘴32的一部分。壁202能够适当地安装在焊料贮存器24或第一喷嘴32的内部或者成为焊料贮存器24或第一喷嘴32的一部分，以便向上突出和/或远离焊料贮存器中的焊料108。例如，快速安装构件200可以是钩元件204，其适当地互连至槽126’的前壁134’(例如，经由焊接，作为制造过程的一部分)和/或与其一体式成形。钩元件204可悬挂在壁202之上作为将装置100’安装至第一喷嘴32的过程的一部分。一旦钩元件204已悬挂在壁202之上或附接至壁202，则壁202能够起到关于图3-4讨论的偏转板156的类似作用。装置100’作为包括原有结构的旋转碎屑波布置或任何其他布置的一部分可能是有用的，快速安装构件200能够附接在原有结构之上。另夕卜，快速安装构件200可包括其他结构和布置，诸如开口和螺栓、片等等。本文中所讨论的装置100、100’的许多其他布置也想象的到。在一个布置中，装置100、100’的任何一个可包括附接至安装部分114后侧的第二收集部分116、116’，第二收集部分116、116'可以是第一收集部分116、116’的镜像，并可设计为挂着能够利用装置100、100’的第一喷嘴32或任何其他喷嘴的后侧。有利地，这能够用来收集和容纳已流出喷嘴背侧或后侧并将该焊料回收至焊料贮存器24的焊料108。在一个变型中，一装置可具有在一侧上的收集部分116和在另一侧上的收集部分116’。在另一布置中，多个装置可附接相同的喷嘴。例如，一个装置100或100’可安装到喷嘴上用于收集在喷嘴前侧溢流的焊料，进而第二装置100或100’可安装到喷嘴上用于·收集在喷嘴后侧溢流的焊料。两个装置100和/或100’的各自安装部分114可具有对准的孔，使得紧固件可以穿插对准的孔进而插入第一喷嘴32或其他喷嘴的上表面104。还应了解，本文中公开的装置不限于使用焊料，并且可结合排出或释放其他类型流动体的喷嘴在能够有利于控制流体返回至源头或其他位置的情况下使用，同时限制流体溅射或喷射到非预期位置中。任何适当的材料和该材料的组合经由任何适当的制造方法可以构造本文中公开的装置。例如，任何限制焊料能够粘贴至装置表面的程度的坚固材料可以构造该装置。诸如不锈钢、钛等的材料已被发现是合适的材料。另外，诸如铸造、成形、加工、焊接等的任何适当的制造方法及该方法的组合可用于构造该装置。现在转向图7，虽然(例如，结合本文中公开的装置中的一个)公开了一种使用波焊机的方法(300 )，但是应了解，其他的使用方法也想象的到。最初，可操作(302 )波焊机将焊料从焊料贮存器泵送过焊料喷嘴的至少一个开口，以形成焊料波(例如，图4和图6中的波110)。可将来自所述波的焊料接收(304)在槽中，槽互连至焊料喷嘴并大体位于喷嘴和焊料贮存器中的焊料之间。见图3-6中槽126、126’。例如，槽的底壁可安置在喷嘴上表面和焊料贮存器中焊料之间的半程左右。可允许焊料流过(306)槽底壁中的缺口(例如，细长缝隙)并流向焊料贮存器。可将焊料接收(308)在板上，进而允许(310)焊料流入焊料贮存器，因此可继续操作(302)波焊机将焊料从贮存器泵送过喷嘴。所述板可位于槽底壁的下面和焊料贮存器中焊料的上面。在这方面，焊料可被认为是行进过一系列“台阶”(例如，底壁、板)，其用来逐渐减小焊料的速度并容纳在其从喷嘴返回焊料贮存器时的焊料，以便限制焊料溅射或喷射在电子基板和/或波焊机的部件上。在任意适当的时间(例如，在已经产生了焊料波之后)，可将电子基板送过焊料波(例如，经由输送器)，例如使得基板的下表面或底面接触所述波。见图4中穿越波110的电子基板20。另外，板可朝向和/或远离槽底壁中的缺口调节至任意期望位置。例如，如果太多焊料填充了槽使得焊料流过槽的一个或更多个壁，则板可远离底壁调节成增加焊料排空槽的速率。如果焊料离开槽太快使得焊料在其返回焊料贮存器时以允许焊料熔滴接触电子基板和/或波焊机部件的方式不知何故飞溅，则板可朝向底壁调节成减小离开槽的焊料的流速。操作者能够容易确定板关于槽和/或焊料贮存器中焊料的适当位置。发明者已经发现，如果没有使用本文中公开的焊料回收装置，飞溅的焊料(例如，由在焊料喷嘴前部上方直接倾泄入焊料贮存器的焊料造成，在其间的焊料没有慢下来)能够接触波焊机部件(例如，氮罩)和电子基板(例如，印刷电路板)。在印刷电路板的情况下，焊料球能够使在下部件(例如，SMT、BGA)引起金属短路，并因此引起关于作为一个整体的电子基板的高缺陷率。然而，本文中公开的焊料回收装置的使用已经示出为减少该焊料飞溅并减少前述的高缺陷率，这能够对利用波焊机的公司和组织造成更高的盈利能力。当流体从喷嘴或其他类似结构离开或排出时在期望减少流体溅射和喷射的情况下使用本文中描述的特征的时候，所述特征呈现了诸多优点。如上文所述，在焊料向焊料贮存器行进时在它已经离开喷嘴之后，安装部分第二段的曲线设计开始减缓焊料。收集部分的槽位于高出焊料贮存器的距离处，但位于焊料喷嘴上表面之下，该槽提供了在焊料最后进入焊料贮存器中的焊料之前减小焊料速度的用于焊料的最初接收区域。在槽底壁中的一·个或更多个缺口 /缝隙允许焊料进入充分屏蔽的腔，并且诸如板的流量控制构件可朝向和远离缺口/缝隙调节为控制离开缝隙的焊料的量。在焊料接触流量控制构件之时最后落入焊料贮存器中的焊料之前，流量控制构件还用来在焊料行进在槽和焊料贮存器中焊料之间时减小焊料的速度；这能够进一步用来限制溅射。一个或更多个偏转板可延伸到焊料贮存器中的焊料，以便促进焊料生成的焊料球和焊料熔滴进入焊料贮存器防止接触电子基板和其他部件。虽然本文中只讨论了单一流量控制构件，但应设想另外的流量控制构件可纳入焊料回收装置100、100’的一部分。例如，第二流量控制构件(例如，可调节板)能够可调节地安装在第一流量控制构件的下面(例如，经由一个或更多个螺纹紧固件)，并且能够形成“第三台阶”，焊料108行进过该“第三台阶”以进一步减小焊料在其返回焊料贮存器中的焊料之前的速度。本文中讨论的任何实施例、布置等能够与任何所公开的方面一起使用(不论是单独的还是结合其他实施例、布置等)。仅仅按照普遍接受的在前基本实践来介绍特征不会将相应特征限制为个别(例如，指出装置单独包括“收集部分”并不意味着该装置只包括单一收集部分)。而且，任何错误使用诸如“至少一个”的措辞也不会将相应特征限制为个别(例如，指出容器单独包括“收集部分”并不意味着该容器只包括单一收集部分)。关于具体特征使用措辞“至少大体”、“至少部分地”、“大致”等则包含其相应特性和非实质变型。例如，“大致垂直”于别的事物的板涵盖了除垂直的板之外垂直的板的非实质变型两者。最终，结合措辞“在一个实施例中”的特征的参考不会将特征的使用限制为单一实施例。虽然已经在附图和上述说明中详细地图示并描述了本发明，但该图示和描述应当看作是示例性的且在特征方面是非限制性的。例如，上文中描述的某些实施方式可与其他所描述的实施方式组合和/或以其它方式布置(例如，工艺环节可以以其它顺序执行)。因此，应明白，仅仅示出和描述了优选实施方式及其变形，并且期望保护落在本发明的精神内的全部改变和修改。
权利要求
1.一种装置，包括 用于将所述装置安装到喷嘴的安装构件；和 互连至所述安装构件的收集构件，其中所述收集构件可操作地接收来自所述喷嘴的流体并使流体通向贮存器，所述收集构件包括 用于接收来自所述喷嘴的流体的槽，所述槽包括 底壁；和 在所述底壁内的用于允许流体流出所述槽的至少一个缝隙；以及可调节地安装在所述槽的下面的流量控制构件，其中所述底壁和所述流量控制构件限定了腔，用于接收来自所述槽的流体并将流体通入所述贮存器。
2.根据权利要求I所述的装置，其中，所述安装构件包括尺寸设计为设置于所述喷嘴的顶面之上的开口。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述开口允许流体从所述喷嘴通入所述收集构件。
4.根据权利要求I所述的装置，其中，所述安装构件包括尺寸设计为大致覆盖所述喷嘴的顶面的细长板。
5.根据权利要求I所述的装置，其中，所述安装构件的尺寸设计为附着于所述喷嘴的前凸缘。
6.根据权利要求I所述的装置，其中，所述槽还包括第一端壁和第二端壁以及前壁，其每一个从所述底壁向上延伸，其中所述第一端壁和第二端壁、所述前壁和所述底壁限定用于接收来自所述喷嘴的流体的接收区域。
7.根据权利要求6所述的装置，还包括互连至所述槽的偏转板，所述偏转板可操作地延伸进入所述贮存器。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述偏转板安装至所述前壁。
9.根据权利要求7所述的装置，其中，所述偏转板大致垂直于所述底壁和所述流量控制构件中的至少一个。
10.根据权利要求7所述的装置，其中，所述偏转板进一步限定所述腔。
11.根据权利要求6所述的装置，其中，所述前壁可包括在其上部上与所述底壁相对的钩元件。
12.根据权利要求I所述的装置，其中，所述流量控制构件包括从所述流量控制构件大致垂直延伸的至少一个紧固件，其中所述至少一个紧固件将所述流量控制构件可调节地互连至所述槽。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述至少一个紧固件延伸穿过所述至少一个缝隙。
14.根据权利要求13所述的装置，其中，还包括设置在所述至少一个缝隙内的安装片，其中所述至少一个紧固件延伸穿过所述安装片。
15.根据权利要求I所述的装置，其中，所述流量控制构件包括细长板。
16.一种波焊站，包括 容纳焊料的贮存器； 从所述贮存器突出的波焊组件，其中所述波焊组件包括焊料喷嘴；和互连至所述焊料喷嘴的收集构件，所述收集构件包括 用于接收来自所述焊料喷嘴的焊料的槽；和 穿过所述槽的用于将所述焊料回收至所述贮存器的开口。
17.根据权利要求16所述的装置，其中，所述焊料喷嘴包括顶面，所述顶面包括用于排出来自所述波焊组件的焊料的至少一个开口，其中所述收集构件还包括附接至所述顶面的安装构件。
18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述焊料喷嘴还包括从所述顶面向所述贮存器的底部延伸的前凸缘，其中所述安装构件附着于所述前凸缘。
19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述槽可包括底壁，所述底壁设置在所述贮存器中焊料的表面之上和所述焊料喷嘴的顶面之下。
20.根据权利要求19所述的装置，其中，所述底壁设置在所述贮存器中的焊料的表面和所述焊料喷嘴的顶面之间的大致中间。
21.根据权利要求19所述的装置，其中，所述收集构件还包括从所述底壁大体延伸进入所述贮存器中的焊料的偏转板。
22.根据权利要求21所述的装置，其中，所述焊料喷嘴还包括从所述顶面延伸进入所述贮存器的前表面，其中所述前表面面向所述偏转板。
23.根据权利要求22所述的装置，其中，所述收集构件还包括可调节地安装至所述槽的流量控制构件，其中所述流量控制构件控制离开所述开口的焊料的流速。
24.根据权利要求23所述的装置，其中，所述流量控制构件设置在所述偏转板和所述前壁之间。
25.根据权利要求24所述的装置，其中，所述流量控制构件设置在所述槽的底壁和所述贮存器中的焊料的表面之间。
26.根据权利要求23所述的装置，其中，所述偏转板、所述焊料喷嘴的前壁、所述槽的 底壁和所述流量控制构件限定一腔，用于接收来自所述槽的焊料。
27.一种使用波焊机的方法，包括 操作所述波焊机将焊料从焊料贮存器泵送过焊料喷嘴的至少一个开口以形成焊料波； 将来自所述焊料波的焊料接收在槽中，所述槽互连至所述焊料喷嘴；并且 允许所述焊料流过所述槽的底壁中的缺口，其中所述底壁设置在所述焊料贮存器中的焊料的表面之上并且在所述焊料喷嘴的至少一个开口之下。
28.根据权利要求27所述的方法，还包括在允许操作步骤之后 将所述焊料接收在板上；以及 允许所述焊料从所述板流入所述焊料贮存器，其中所述板设置在所述焊料贮存器中的焊料的表面之上和所述槽的底壁之下。
29.根据权利要求28所述的方法，还包括 朝向和远离所述槽的底壁至少择一地调节所述板。
30.根据权利要求27所述的方法，还包括 在所述焊料喷嘴之上移动电子基板。
31.根据权利要求30所述的方法，还包括移动所述电子基板的底面穿过所述焊料波。
32.根据权利要求27所述的方法，还包括 将来自所述槽的焊料接收在所述贮存器中；以及 继续操作所述波焊机，将接收在所述贮存器中的焊料从所述槽泵送过所述焊料喷嘴的至少一个开口以形成所述焊料波。
全文摘要
本发明涉及一种用于波焊机(10)的焊料回收装置(100)，其收集射出喷嘴的焊料并将焊料回收至焊料贮存器(24)，同时限制了焊料能够溅射到电子基板(例如，印刷电路板)、波焊机的部件等等上的程度。该装置包括可放在喷嘴上表面之上的安装部分(114)和收集焊料并将焊料回收至焊料贮存器(24)的收集部分(116)。收集部分(116)包括槽(126)和流量控制构件(144)，槽具有在槽的底壁中的缺口(140)，流量控制构件能够调节离开槽的焊料的量以及离开槽的焊料的速度。一个或更多个偏转板(156)可安装成从槽延伸进入焊料贮存器中的焊料，以便进一步容纳焊料并限制溅射的焊料能够到达非预期位置的程度。
文档编号H05K3/34GK102883846SQ201180023244
公开日2013年1月16日 申请日期2011年3月16日 优先权日2010年3月16日
发明者L.扬纳罗斯, F.瓦格纳 申请人:弗莱克斯电子有限责任公司