专利名称：空气流动管理机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于安放机架式电气设备和计算机设备的机柜和机箱。
背景技术：
电子设备的部件或装置，例如计算机服务器、数据存储装置和电源，常常需要安装在机架或者框架上并由它们支承，该机架或框架使用诸如承重板、导轨/杆(rail)和/或支架等的安装构件。众所周知，这些电子组件产生大量的热，这些热必须被消散以将装置保持在适当的工作条件下并且防止损害和可能的故障。多数的电子装置制造商需要将特定温度范围内的空气引入到装置的前面，并且使之经过内部组件，在此进行热量交换，并且从装置的后部排出。尽管也常采用另外的构造，诸如“从后向前式”构造，但机柜和机箱以及容纳机柜和机箱的数据中心或机房典型地建设成适应这种“从前到后式”空气流动需求。适当地排出在机柜中产生的热空气变得越来越困难，因为越来越多的大功率设备安装在机柜中，机柜被更加密集地充填电子设备。结果，被吸入装置中的空气的入口温度很可能超过推荐的装置操作范围。该结果使得这些电子装置的发生故障的趋势增大。这些装置的故障远远不只是不便利，因为这些故障可能导致关键任务系统和通信的中断，诸如那些用于紧急响应管理、航空和飞行控制、过程控制和金融的电子装置。当支架或者框架没有被填满而导致空闲的区域时，与热扩散相关的问题是复合的。这些空闲的空间可能导致来自背部的热空气被吸入到位于前侧的空气入口中，这将使得更冷的空气不能被吸入到设备中，这可能导致设备过热。针对该问题的一个比较常用的解决方案是将挡板(blankingpanel)连接到机箱的导轨或支架上以用作遮挡件来阻塞或填充这些空闲区域，然而，使用挡板不是一个完全的解决方案。在使用或者不使用挡板的情况下，热空气都可能从导轨、角支承件和其它的结构元件之间以及从机箱的侧部吸入到机柜或者机箱中。因此，在本领域中需要如下的一种机柜或机箱能更好地防止热空气经由这些空隙进入到机柜中，以及相反地，防止冷却空气在进入机柜时从这些空隙逸出。如本领域众所周知，引入到机柜或机箱中的冷却空气常常没有适当地引入到电子设备中。例如，进入机柜的顶部或者底部的冷却空气可以分别从设备的上方流过或者下方流过，而不是进入装置的空气入口。当冷却空气仅仅沿着机柜的左侧和右侧流过时，也可能不能被充分利用。因此，在本领域中存在对如下的机柜或机箱的需求该机柜或机箱具有将冷却空气弓I入到电子设备中的结构特征。另外，被电子设备加热的空气常常不能适当地从机柜或机箱中排出。例如，已加热的空气可以在机柜的侧部或者机柜的顶部或底部循环流动。因此，在本领域中存在对如下的机柜或机箱的需求该机柜或机箱具有引导已加热的空气离开电子设备并且将其引出机柜或机箱的结构特征。如本领域所知，机柜和机箱常常需要满足一个或多个工业标准，如电子工业协会(Electronic Industries Association, EIA)EIA-310_D 标准,该标准规定了用于工业标准的十九英寸机架的要求，并具体地建立了用于导轨安装孔布置形式的参数。旨在解决空气流动管理问题的机柜和机箱也应该符合这些标准。
发明内容
这里所公开的发明提供如下的机柜和机箱，该机柜和机箱用于安放机架式电气设备和计算机设备并且具有改进的空气流动分布结构特征。在优选的实施例中，本文公开的机柜和机箱，特别是本发明的框架构件和竖直机架安装轨提供多个优点，具体地1.空气流动分离一防止冷却空气与已加热空气混合；2.无源空气流动管理一机柜和机箱不需要额外的有源组件来管理空气流动；3.空气流动导向——冷却空气被引入电子设备并且已加热空气被引导离开电子设备；4.EIA/ECA兼容性——机柜和机箱支持电子工业协会(EIA)和电子元件协会(Electronic Components Association, ECA)标准；5.双重用途一本发明的框架构件和竖直/垂直机架安装轨可以被安装在机柜的前部或者机柜的后部，或者可以构造成支持从前到后式冷却或者从后到前式冷却；6.可调整——本发明的框架构件可以被加工成具有多个安装偏置设置和导轨位置，并且具有或者不具有集成的竖直机架安装轨。本发明的竖直机架安装轨也可以加工有多个偏置设置；7.单一框架构型——本发明的框架构件和竖直机架安装轨构造成所需的部件的数量减至最少，同时提供支承电子设备所需的强度；8.成本效益一更少的部件降低了成本并减少了加工废料；9.材料选择一可以用多种材料来制造本发明的框架构件和竖直机架安装轨以满足成本和环境要求，这些材料包括但不限于钢铁、铝、塑料和增强塑料；以及10.制造方法一可以通过多种方法来构造本发明的框架构件和竖直机架安装轨以满足成本和环境要求，这些方法包括但不限于旋转模制、压缩模制、吹塑、铸造、深拉法、冲压和真空成型。在优选实施例中，本发明提供一种与壳体一起使用的组件，该壳体限定用于保持发热电子设备的内部以及通向壳体内部的第一开口。该组件包括位于壳体外部并且限定第二开口的框架。该框架适于接到壳体以使得框架围绕第一开口，并且第一开口与第二开口流体连通。第二开口限定的高度和宽度小于第一开口的高度和宽度。在一方面，第二开口的至少一部分由框架的弯曲表面限定。在另一方面，该弯曲表面是凹面。在又一方面，框架的至少一部分限定斜面。在一方面,框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致平行六面体形状，并且第二开口是大致矩形形状并且由顶部内表面、底部内表面和两个相对的侧部内表面限定。在另一方面，顶部内表面、底部内表面和相对的侧部内表面中的至少一个是斜面。在又一方面，顶部内表面、底部内表面和相对的侧部内表面中的至少一个是弯曲表面。在又一方面，弯曲表面是凹面。在再一方面，至少顶部内表面和底部内表面是末端为大致平坦的突出部的弯曲表面。在一方面，框架还限定相对的两排安装孔，其中各排安装孔邻近侧部内表面之一。在另一方面，相对的成排安装孔从框架的前表面偏移。在另一优选实施例中，本发明提供一种与壳体一起使用的组件，该壳体限定适于保持发热电子设备的内部以及通向壳体内部的第一开口。该组件包括位于壳体外部并且限定第二开口的框架，其中框架适于联接到壳体以使得框架围绕第一开口，并且第一开口与第二开口流体连通。框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致平行六面体形状。第二开口是大致矩形形状并且由弯曲的顶部内表面、弯曲的底部内表面和两个相对且弯曲的侧部内表面限定，第二开口限定的高度和宽度小于第一开口的高度和宽度。框架还限定竖直且相对的、从框架前表面偏移的两排安装孔，且安装孔构造成至少部分地支承电子设备。在一方面，顶部内表面和底部内表面是凹面，其中各个凹面的末端为大致平坦的突出部，该突出部延伸到壳体的内部。在另一方面，顶部内表面、底部内表面和相对的侧部内表面中的至少一个是斜面。在另一优选实施例中，本发明提供一种限定适于保持发热电子设备的内部的机箱。该机箱包括第一框架，该第一框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致平行六面体形状。第一框架限定与内部流体连通的大致矩形形状的开口，该开口由顶部内表面、底部内表面和两个相对的侧部内表面限定。第一框架还限定相对的两排安装孔，各排安装孔邻接侧部内表面之一。机箱还包括一对相对的水平安装的轨道，其中各个轨道的第一端联接到第一框架；一对相对的竖直机架安装轨，其中各个机架安装轨联接到一个轨道，并且各个机架安装轨限定多个安装孔。限定在第一框架中的安装孔和限定在机架安装轨中的安装孔构造成保持发热装置。在一方面，机箱还包括与第一框架相对的第二框架，其中该第二框架限定与内部流体连通的大致矩形的开口，并且各个轨道的第二远端联接到第二框架。在另一方面，顶部内表面、底部内表面和两个相对的侧部内表面中的至少一个是弯曲表面。在又一方面，第一框架的顶部内表面和底部内表面是弯曲表面，各个弯曲表面的末端是延伸到壳体内部的大致平坦的突出部。在另一优选实施例中，本发明提供一种限定适于保持发热电子设备的内部的机箱，该机箱包括由两对相对的竖直结构件和两对相对的水平结构件组成的大致平行六面体的框架。机箱还包括一对竖直导轨，其中各个竖直导轨限定第一端和第二远端，各个竖直导轨沿其长度形成钝角，并且还限定多个靠近第二远端的安装孔。各个竖直导轨的第一端适于联接到一对相对的竖直结构件中的一个上，并且各个竖直导轨的第二远端延伸到壳体的内部。竖直导轨中的安装孔构造成保持发热装置。在一方面，成对的相对竖直结构件中的至少一对限定多个安装孔，使得竖直结构件中的安装孔和竖直导轨中的安装孔构造成保持发热装置。
从以下的对如附图所示的本发明的优选实施例的更加详细的说明中，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得明显，其中，在不同的视图中相同的附图标记指代相同的部件。附图没有必要按比例绘制，而重点在于说明本发明的原理。图1A是现有技术的机柜或机箱的透视图。图1B是现有技术的机柜或机箱的前视图。图2是具有本发明的框架构件的机柜或机箱的优选实施例的透视图。图3是图2的机柜或机箱的框架构件之一的透视图。图4是图3的框架构件的前视图。图5是图3的框架构件的侧视图。图6是图3的框架构件的俯视图。图7是图3的框架构件的后视图。图8是沿图4的框架构件的线“8-8”的剖视图。图9是图8的圆圈示出的部分“图9”的详细视图。图10是沿图4的框架构件的线“10-10”的剖视图。图11是图10的圆圈示出的部分“图11”的详细视图。图12A和12B是图4的圆圈示出的部分“图12”的详细视图。图13是图7的圆圈示出的部分“图13”的详细视图。图14是具有本发明的竖直机架安装轨的机柜或机箱的优选实施例的透视图。图15是图14的机柜或机箱的一部分的俯视图，其示出了本发明竖直机架安装轨的一个实施例；以及图16是图14的本发明竖直机架安装轨的可选实施例的俯视图。
具体实施例方式1.现有技术的机柜或机箱在图1A和图1B中示出了现有技术的机柜或机箱100。如本领域所知，机柜或机箱100是适于将发热电子设备保持在其内部中的壳体。机柜或机箱100包括两个竖直的前机箱结构件110和111、两个竖直的后机箱结构件112和113、两个水平的前机箱结构件121和122以及两个水平的后机箱结构件123和124。机箱结构件(110，111，112，113，121，122，123和124) —起形成了现有技术的机柜或机箱100的平行六面体外框架。现有技术的机柜或机箱100还包括三对现有技术的水平安装的轨道最下部轨道131a和131b、中间轨道132a和132b以及最上部轨道133a和133b。几对水平安装的轨道安装成沿着现有技术的机柜或机箱100的左侧和右侧在前后方向上彼此平行。现有技术的机柜或机箱100还包括两对现有技术的竖直机架安装轨前机架安装轨141和142，以及后机架安装轨143和144。两个竖直机架安装轨(142和144)安装在机柜或机箱100的左内侧，另外两个竖直机架安装轨(141和143)安装在机柜或机箱100的右内侧。竖直机架安装轨通过本领域已知的连接件——如连接件163——联接到水平安装的轨道。如果需要，现有技术的机柜或机箱100可以包括附加的竖直机架安装轨对以便安装和支承机箱内的电子设备。如图1B所示，机柜或机箱100限定通向机箱的内部的开口 101。如图1B进一步所示，在竖直的前机箱结构件Iio和前机架安装轨142之间存在间隙172，在竖直的前机箱结构件111和前机架安装轨141之间存在类似的间隙174。虽然在图1B中并没有示出，但是类似的间隙存在于竖直的后机箱结构件112和后机架安装轨144之间以及竖直的后机箱结构件113和后机架安装轨143之间。这些间隙使得冷却空气能够流经电气部件并且允许已加热的空气沿着侧面从前向后循环到机柜的前部并且被吸入到电气部件的空气入口中。I1.具有空气流动管理结构特征的机柜或机箱——框架构件在图2中示出了具有本发明空气流动管理结构特征的本发明机柜或机箱200的优选实施例。类似于现有技术的机柜100，机柜或机箱200包括适于将发热电子设备保持在其内部201中的壳体，并且分别限定通向机柜的内部201的前开口和后开口 202a和202b。机柜或机箱200还包括两个相同的框架构件210a和210b :位于机柜前部的前框架构件210a，位于机柜后部的后框架构件210b。在可选实施例中，机柜或机箱200可以只包括一个框架构件，其位于机柜的前部或后部。框架构件210a和210b用于联接到壳体的前部和后部，使得框架构件210a围绕开口 201a并且框架构件210b围绕开口 201b。如下详述，框架构件(210a，210b)是单件材料，其提供如图1A所示的现有技术机柜或机箱100的竖直机箱结构件和水平机箱结构件两者的结构功能。例如，在优选的实施例中，前框架构件210a提供竖直的前机箱结构件110和111以及水平的前机箱结构件121和122的结构功能。类似地，后框架构件210b提供竖直的后机箱结构件112和113以及水平的前机箱结构件123和124的结构功能。应当注意，除了相对于机柜或机箱200的布置以外，框架构件2IOa和210b是相同的。在优选的实施例中，框架构件210a和210b分别限定多个安装孔并适于安装和支承电子设备，如在现有技术的机柜或机箱100中通过一对彼此相对的竖直机架安装轨(前机架安装轨141和142，后机架安装轨143和144)所提供的那样。在此情况下，框架构件实现竖直的机箱结构件和竖直的机架安装轨两者的功能。例如，参考图3、4和7，框架构件210a限定竖直且相对的两排安装孔310a和310b。应当注意，在可选实施例中，框架构件(210a，210b)两者或其中之一可以构造成具有或者不具有成排的安装孔。还应当注意，相对的成排安装孔310a和310b可以从框架构件的前表面偏移。该构造在框架构件的前表面和成排的安装孔之间提供了大约二英寸(5.1厘米)的间距以容纳布线。进一步参考图2，机柜或机箱200优选地也包括三对水平安装的轨道最下部轨道231a和231b、中间轨道232a和232b以及最上部轨道233a和233b(233b未示出)。成对的水平安装的轨道优选地安装成沿着机柜或机箱200的左侧和右侧在前后方向上彼此平行，并且联接到框架构件210a和210b。水平安装的轨道优选地跨越机柜或机箱200的大致内部宽度。需要注意水平安装的轨道的数量或者它们在机柜或机箱内部的布局并非是对本发明的限制。在优选的实施例中，机柜或机箱200也包括一对竖直机架安装轨241和242。竖直机架安装轨241和242优选彼此平行地安装，分别位于机柜或机箱200的左侧和右侧，并且经由本领域已知的连接件——如连接件263——联接到水平安装的轨道(231a，231b，232a，232b，233a和233b)。竖直机架安装轨优选地从最下部轨道(231a，231b)到最高轨道(233a，233b)跨越机柜或机箱的大致内部高度。需要注意，竖直机架安装轨的数量或者构造并非是对本发明的限制。竖直机架安装轨241和242是本领域的已知类型，并且限定长形主体250和大致相对的一对凸缘261和262。在优选的实施例中，凸缘261和262大致沿竖直机架安装轨的长度延伸。凸缘261和262中的一者或两者可以限定多个安装孔270，安装孔270构造成用于安装和支承电子设备。在优选的实施例中，竖直机架安装轨满足电子工业协会(EIA) EIA-310-D标准，该标准规定了用于工业标准的19英寸机架的要求，并具体地建立了用于竖直机架安装轨安装孔布置形式的参数。机柜或机箱200还包括可选的顶盖或顶部构件280。在可选实施例中，机柜或机箱200的顶部可以通向管道、烟 、集气室或者可选的空气流动管理装置。II1.框架构件以下将参考图3至图13详细说明前框架构件210a。如前所述，前框架构件210a和后框架构件210b在结构上是相同的，不同之处仅在于其相对于机柜或机箱200的布置。如图4所示，并且以下将详细说明，框架构件210a限定开口或开口区域320，其构造成接收和引导冷却空气进入机柜或机箱200的内部的前部。开口区域320限定高度和宽度，该高度和宽度优选地比通向机箱的内部201的开口 202a的高度和宽度小。如图2所示，当框架210a安装在呈从前到后式冷却构型的机柜的前部时，框架210a起到迫使冷却空气穿过装置的空气流动入口而不是沿着装置的侧面流动的作用。框架构件210a也起到消除如图1B所示的现有技术的机柜或机箱100的间隙172和174的作用。应当注意，框架构件(210a，210b)是可反向使用的。当框架构件210a像图2中的210b —样安装在机柜的从前到后式冷却构型的后部时，开口区域320构造成引导已加热的空气离开机柜或机箱200的内部。如图4所示，开口区域320的高度H至少等于:(n*U)，其中U是机架单元(也称为RU)的高度，该机架单元是本领域已知的计量单元并且用于描述安装在标准的19英寸(48.3厘米)或标准的23英寸(58.4厘米)宽的机柜或机箱中的设备的高度。如本领域所知，一个机架单元(U或RU)是1.75英寸或4.4厘米；以及η是机架单元的数量。如图6所示，框架210a的宽度Wl优选地大于或者等于约24英寸(61厘米)。如图7所示，两排安装孔310a和310b之间的宽度W2大致在17.72和22.7英寸(45厘米和57.7厘米)之间。进一步参考图3和图4，框架构件210a限定四个外表面:左侧外表面331和相对的右侧外表面332，顶部外表面333和相对的底部外表面334，以及四个内表面:左侧内表面341和相对的右侧内表面342，顶部内表面343和相对的底部内表面344。进一步参考图5和图6，在优选的实施例中，外表面(331，332，333和334)从机柜或机箱200的前部向后部逐渐倾斜离开开口区域320。顶部外表面333具有大致从前向后逐渐向上倾斜的斜面，并且顶部外表面334具有从前向后逐渐向下倾斜的斜面。进一步参考图6，左侧外表面331具有从前向后离开开口区域320、逐渐向外倾斜的斜面，右侧外表面332具有从前向后离开开口区域320、逐渐向外倾斜的斜面。在可选实施例中，外表面中一个、两个、三个可以限定成斜面或者任何一个外表面都不限定成斜面。斜面有利于简单的制造，特别是将框架简单地模铸成单件。
如图8、9、10和11所示，内表面(341，342，343和344)大体上是弯曲的，优选地是凹的。框架构件210a的弯曲内表面构造成引导图8、9和10中的附图标记810所示的冷却空气离开机柜或机箱200的顶部、底部和侧部并且引向机柜或者机柜或机箱200的中心，在该中心安装有电子设备。相反地，关于框架构件210b，弯曲的内表面构造成引导已加热的空气离开机柜的顶部、底部和侧部并且从机柜的后部引出。在可选实施例中，外表面中的一个、两个、三个限定为弯曲表面或者任何一个外表面都不限定为弯曲表面。在另一可选实施例中，一个或多个内表面可以限定为斜面而不是曲面。如图9所示，内表面(341，342，343和344)进一步构造成末端是大致平坦的突出部910，该突出部910进一步将冷却空气引向机柜或机箱200的中心，并且起到防止冷却空气流向机箱的顶部(或底部)以及流到电子部件的顶部之上(或者底部之下)的作用。然而，关于框架构件210b，突出部910将已加热的空气引出到机柜或机箱200之外，并且起到防止已加热的空气返流到机柜的顶部或底部、并因此防止已加热的空气在机柜或机箱200中循环流动的作用。在优选的实施例中，突出部910和内表面(341，342，343和344)之间的距离Dl大致大于或等于2. 5英寸(6. 4厘米)。进一步参考图7，在优选的实施例中，框架构件210a限定符合EIA标准的竖直相对的两排安装孔310a和310b。成排的安装孔310a和310b邻近内表面341和342，并且延伸到开口区域320中。应当注意，在可选实施例中，框架构件(210a，210b)两者或者其中之一可以构造成具有两排安装孔或者不具有两排安装孔。IV.具有空气流动管理特征的机柜或机箱一竖直机架安装轨在图14中示出了具有本发明的空气流动管理特征的本发明机柜或机箱400的另一优选实施例。机柜或机箱400是适于将发热装置保持在其内部401中的壳体，并且限定通向机柜的内部的开口 402。机柜或机箱400包括两个竖直的前机箱结构件110和111，两个竖直的后机箱结构件112和113，两个水平的前机箱结构件121和122，以及两个水平的后机箱结构件123和124。机箱结构件(110，111，112，113，121，122，123和124) 一起形成了机柜或机箱400的平行六面体外部框架。机柜或机箱400还包括三对现有技术的水平安装的轨道最下部轨道131a和131b、中间轨道132a和132b以及最上部轨道133a和133b。成对的水平安装的轨道优选地安装成沿着机箱400的左侧和右侧在前后方向上彼此平行。水平安装的轨道优选地跨越机柜或机箱400的大致内部宽度。需要注意，水平安装的轨道的数量或者它们在机柜或机箱内部的布局不是对本发明的限制。进一步参考图14，本发明的竖直机架安装轨410和411是单件材料，其分别焊接到竖直的前机箱结构件111和110。应当注意，本发明竖直机架安装轨是两用的，附加地或者代替轨道410和411，一组同样的本发明竖直机架安装轨可以安装在机柜或机箱400的后部。本发明的竖直的机架安装轨410和411优选地跨越机箱的整个内部高度，并且提供两排构造成用于安装和支承电子设备的相对的安装孔412a和412b，就像一对相对的竖直安装轨所提供的那样。在此情况下，本发明竖直机架安装轨410和411替代在图1A和图IB中示出的现有技术中的竖直前机架安装轨141和142，因此消除了在图1B中示出的间隙172和174。在图14中也示出了下门槛421和挡板431。如图15所示，在优选的实施例中，本发明竖直机架安装轨411限定钝角430。竖直机架安装轨411形成角度，使得竖直机架安装轨411的前表面411a相对于竖直前机箱结构件110的前表面IlOa偏移设置。该构造提供大致两英寸的间距以容纳布线。在不需要该间距的可选实施例中，如图16所示，竖直机架安装轨411的前表面411a可以与竖直前机箱结构件110的前表面IlOa平齐。本文中所描述的具体结构、材料和尺寸并非是对本发明的限制，因为其它结构也能够实现本文所述的发明。虽然在一些附图中说明了本发明的具体特征，但是这仅仅是为了方便，因为一些特征可以与根据本发明的任一或所有其它特征相结合。除非特别指明，本文中的数值列举范围仅仅意在作为一种逐一指代落在该范围内的各个单独数值点的简化方法，并且各个单独的数值点均包含在说明书中，恰如各个单独的数值点已经在本文中分别列举了 一样。本文中提出的任一和所有实例或示例性语言(例如，“如、例如、诸如”)仅仅意在更好地说明本发明而不是为了限制本发明的范围。从本文所提供的公开内容中本领域的技术人员将明晰对本文所说明的实施例进行的多种修改。因此，在不脱离本发明的精神或基本要素的情况下本发明可以用其它的具体形式来实现。
权利要求
1.一种用于与壳体一起使用的组件，所述壳体限定适于保持发热电子设备的内部以及通向壳体内部的第一开口，所述组件包括: 位于所述壳体外部并且限定第二开口的框架，其中，所述框架适于联接到所述壳体以使得所述框架围绕所述第一开口，所述第一开口与所述第二开口流体连通；并且 所述第二开口限定比所述第一开口的高度和宽度小的高度和宽度。
2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第二开口的至少一部分由所述框架的弯曲表面限定。
3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述弯曲表面是凹面。
4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述框架的至少一部分限定斜面。
5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致六面体形状；并且 所述第二开口是大致矩形形状并且由顶部内表面、底部内表面和两个相对的侧部内表面限定。
6.根据权利要求5所述的组件，其中，所述顶部内表面、所述底部内表面和所述相对的侧部内表面中的至少一个是斜面。
7.根据权利要求5所述的组件，其中，所述顶部内表面、所述底部内表面和所述相对的侧部内表面中的至少一个是弯曲表面。
8.根据权利要求7所述的组件，其中，所述弯曲表面是凹面。
9.根据权利要求5所述的组件，其中，至少所述顶部内表面和所述底部内表面是弯曲表面，各弯曲表面的末端为大致平坦的突出部。
10.根据权利要求5所述的组件，其中，所述框架还限定两排相对的安装孔，其中各排安装孔邻近所述侧部内表面之一。
11.根据权利要求10所述的组件，其中，成排的所述相对的安装孔从所述框架的前表面偏移设置。
12.一种用于与壳体一起使用的组件，所述壳体限定适于保持发热电子设备的内部以及通向壳体内部的第一开口，所述组件包括: 位于所述壳体外部并且限定第二开口的框架，其中，所述框架适于联接到所述壳体以使得所述框架围绕所述第一开口，所述第一开口与所述第二开口流体连通； 所述框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致六面体形状； 所述第二开口是大致矩形形状并且由弯曲的顶部内表面、弯曲的底部内表面和两个相对且弯曲的底部内表面限定，所述第二开口限定比所述第一开口的高度和宽度小的高度和宽度；并且 所述框架还限定两排竖直且相对的、从所述框架的前表面偏移设置的安装孔，所述安装孔构造成至少部分地支承电子设备。
13.根据权利要求12所述的组件，其中，所述顶部内表面和所述底部内表面是凹面，各个凹面的末端是延伸到所述壳体的内部的大致平坦的突出部。
14.根据权利要求12所述的组件，其中，所述顶部内表面、所述底部内表面和所述相对的侧部内表面中的至少一个是斜面。
15.一种机箱，该机箱限定适于保持发热电子设备的内部，所述机箱包括: 第一框架，该第一框架具有由顶部外表面、底部外表面和两个相对的侧部外表面限定的大致六面体形状； 其中，所述第一框架限定与所述内部连流体连通的大致矩形的开口，所述开口由顶部内表面、底部内表面和两个相对的侧部内表面限定； 所述第一框架还限定两排相对的安装孔，各排安装孔邻近所述侧部内表面之一； 一对相对的水平安装的轨道，其中各个轨道的第一端联接到所述第一框架； 一对相对的竖直机架安装轨，其中各个机架安装轨联接到所述轨道之一，并且各个机架安装轨限定多个安装孔； 从而限定于所述第一框架中的安装孔和限定于所述机架安装轨中的安装孔构造成保持发热装置。
16.根据权利要求15所述的机箱，所述机箱还包括与所述第一框架相对的第二框架，所述第二框架限定与所述内部流体连通的大致矩形的开口，其中各个轨道的第二远端联接到所述第二框架。
17.根据权利要求15所述的机箱，其中，所述顶部内表面、所述底部内表面和所述相对的侧部内表面中的至少一个是弯曲表面。
18.根据权利要求15所述的机箱，其中，所述第一框架的所述顶部内表面和所述底部内表面是凹面，各个凹面的末端是延伸到所述壳体的内部的大致平坦的突出部。
19.一种机箱，该机箱限定适于保持发热电子设备的内部，所述机箱包括: 由两对相对的竖直结构件 和两对相对的水平结构件组成的大致六面体的框架； 一对竖直导轨，其中各个竖直导轨限定第一端和第二远端，各个竖直导轨沿其长度形成钝角并且还限定多个靠近所述第二远端的安装孔； 其中，各个竖直导轨的第一端适于联接到成对的相对竖直结构件中的一个上，并且各个竖直导轨的第二远端延伸到所述壳体的内部； 所述竖直导轨中的所述安装孔构造成保持发热装置。
20.根据权利要求19所述的机箱，其中，成对的所述相对竖直结构件中的至少一对限定多个安装孔，使得所述竖直结构件中的所述安装孔和所述竖直导轨中的所述安装孔构造成保持所述发热装置。
全文摘要
一种框架(210a，210b)，该框架与安放电子设备的机柜和机箱(200)一起使用从而防止热空气经由机柜的结构件之间的空隙进入机柜并防止冷空气经由上述空隙逸出机柜。该框架(210a，210b)是单件材料，取代竖直和水平结构件两者并提供这两者的功能，并且也可以包括EIA标准安装孔。框架内部(320)的顶部(343)和底部(344)可以是凹的以将冷却空气引入机柜中或将已加热的空气引出机柜。或者，可以将一对形成有角度的竖直导轨(411)安装到机柜(400)的竖直结构件(110，111，112，113)以堵住气隙。
文档编号H05K7/14GK103081580SQ201180041843
公开日2013年5月1日 申请日期2011年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者C·科图利, M·D·林哈里斯 申请人:伊顿公司