回流焊接装置及方法
回流焊接装置及方法
【专利摘要】回流焊接装置（10）是加热安装有电子部件的印刷基板（W）来进行焊接的装置。回流焊接装置（10）包括：输送印刷基板（W）的传送带（14）；具有向传送带（14）上的印刷基板（W）吹被控制成预定的温度的气体的风扇（22）的加热炉（12）；检测被送入加热炉（12）内的印刷基板（W）的基板检测传感器（16）；根据基板检测传感器（16）的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制部（18）。
【专利说明】回流焊接装置及方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及对安装有电子部件的印刷基板加热进行焊接的回流焊接装置及方法。【背景技术】
[0002]以往已知有用于在印刷基板上焊接电子部件的回流焊接装置(例如参照专利文献I)。
[0003]〔在先技术文献〕
[0004]〔专利文献〕
[0005]〔专利文献I〕日本特开平10- 41619号公报
【发明内容】
[0006]〔发明所要解决的课题〕
[0007]近年来，在工业界的各种领域都谋求节电化。回流焊接装置耗电较大，故特别希望节电化。
[0008]本发明是鉴于这样的状况而设计的，其目的在于在回流焊接装置及方法中实现节电化。
[0009]〔用于解决课题的手段〕
[0010]为解决上述课题，本发明一个方案的回流焊接装置是一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接装置，包括:输送印刷基板的传送带；具有向传送带上的印刷基板吹被控制成预定温度的气体的风扇的加热炉；检测被送入加热炉内的印刷基板的基板检测传感器；以及根据基板检测传感器的检测结果来控制风扇的旋转速度的控制部。
[0011]控制部也可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将风扇的旋转速度控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
[0012]控制部可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将传送带的输送速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常输送速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将传送带的输送速度控制成比通常输送速度慢的预定的待机输送速度。
[0013]可以还包括用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇，和用于回收因回流处理而产生的助焊剂的助焊剂回收风扇。控制部可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。
[0014]加热炉可以由多个区域构成，各区域至少具有一个风扇。控制部可以基于基板检测传感器所检测到印刷基板的时间、和传送带的输送速度，推定印刷基板到达各区域的到达时间，并根据该推定结果，针对各区域分别控制风扇的旋转速度。
[0015]控制部可以将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
[0016]控制部可以将印刷基板预定到达的区域的风扇预先控制成通常旋转速度。
[0017]控制部可以将印刷基板已通过的区域的风扇的旋转速度维持预定时间的通常旋转速度。
[0018]可以还包括识别被送入加热炉的印刷基板的种类的基板识别传感器，控制部可以基于基板识别传感器的识别结果来设定通常旋转速度的值。
[0019]可以还包括覆盖加热炉、被构成为可敞开的盖，控制部可以在停止该装置的运转时使盖敞开。
[0020]控制部可以在停止该装置的运转时，使设于加热炉的加热炉排气扇旋转来降低加热炉内的温度。
[0021 ] 本发明的另一方案是一种回流焊接方法。该方法是一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接方法，包括:将印刷基板输送到加热炉的步骤；在加热炉内，使用风扇向印刷基板吹被控制成预定温度的气体的步骤；检测被送入加热炉内的印刷基板的步骤；以及根据印刷基板的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制步骤。
[0022]控制步骤可以包括在检测到印刷基板时、将风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤，和在该印刷基板被从加热炉送出时、将风扇的旋转速度控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
[0023]加热炉可以由多个区域构成，各区域至少具有一个风扇。控制步骤可以包括基于检测到印刷基板的时间和印刷基板的输送速度来推定印刷基板到达各区域的到达时间的第I步骤，和根据该推定结果、针对各区域分别控制风扇的旋转速度的第2步骤。
[0024]第2步骤可以包括将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤、和将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
[0025]可以还包括识别被送入加热炉的印刷基板的种类的步骤，和基于印刷基板的识别结果，设定通常旋转速度的值的步骤。
[0026]此外，将以上构成要素的任意组合、本发明的表现形式在装置、方法、系统、程序、存储有程序的记录介质等间变换后的方案，作为本发明的实施方式也是有效的。
[0027]〔发明效果〕
[0028]通过本发明，能在回流焊接装置及方法中实现节电化。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明实施方式的回流焊接装置的概略立体图。
[0030]图2是用于说明本发明实施方式的回流焊接装置的图。
[0031]图3是用于说明图2所示的实施方式中的控制部的构成的图。
[0032]图4的(a)及图4的(b)是表示印刷基板检测前后的回流焊接装置的设定条件的变化的一例的图。
[0033]图5是用于说明本发明另一实施方式的回流焊接装置的图。
[0034]图6是用于说明图5所示的实施方式中的控制部的构成的图。[0035]图7表示印刷基板处于图5所示位置时的回流焊接装置的设定条件。
[0036]图8是用于说明本发明的再一实施方式的回流焊接装置的图。
[0037]图9是用于说明图8所示的实施方式中的控制部的构成的图。
[0038]图10的(a)?图10的(C)分别是表示第I印刷基板、第2印刷基板、第3印刷基板的回流条件的图。
[0039]图11是表示印刷基板处于图8所示位置时的回流焊接装置的设定条件的图。
[0040]图12是表不上部盖敞开的样子的图。
【具体实施方式】
[0041 ] 以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0042]图1是本发明实施方式的回流焊接装置的概略立体图。图1所示的回流焊接装置10是用于对安装有电子部件的印刷基板W加热进行焊接的装置。如图1所示，回流焊接装置10具有对印刷基板W加热的加热炉12、向加热炉12内输送印刷基板W的传送带(convair)
14。如图1所示，加热炉12被上部盖13及下部盖19覆盖。上部盖13上设有用于将加热炉12的外部的热向上部盖13及下部盖19的外侧排气的排气扇11。通过设置排气扇11，能防止设于加热炉12的电机23的加热。
[0043]图2是用于说明本发明实施方式的回流焊接装置10的图。
[0044]在本实施方式中，加热炉12由第I区域Zl?第12区域Z12的12个区域构成。第I区域Zl?第10区域ZlO是用于加热印刷基板W的“加热区域”，第11区域Zll及第12区域Z12是用于冷却印刷基板W的“冷却区域”。
[0045]在第I区域Zl?第10区域Z10，在传送带14的上下分别设有加热装置20，被构成为能从上下方向加热印刷基板W。上下的加热装置20的基本构造相同。加热装置20具有对加热炉12内的气体加热的加热器21、用于将被加热器21加热后的气体作为热风而吹向印刷基板W的热风风扇22、用于驱动热风风扇22的电机23、用于划分各区域的隔热壁24。
[0046]在第I区域Zl?第10区域ZlO分别设有用于测定气体温度的温度传感器(未图示)。基于温度传感器所检测出的温度信息，第I区域Zl?第10区域ZlO的气体温度被控制在预先设定的预定温度。第I区域Zl?第10区域ZlO的气体温度能分别独立控制。
[0047]在第11区域Zll及第12区域Z12，在传送带14的上下分别设有冷却装置30，被构成为能从上下方向冷却印刷基板W。上下的冷却装置30的基本构造相同。冷却装置30具有用于向印刷基板W吹冷风的冷却风扇32、用于驱动冷却风扇32的电机33、用于划分区域的隔热壁34。此外，在图2所示的实施方式中，在冷却装置30上也设有加热器31。该加热器31能在例如想要缓缓地冷却印刷基板W时等控制冷风的温度。
[0048]在第11区域Zll?第12区域Z12分别设有用于测定气体温度的温度传感器(未图示)。第11区域Zll?第12区域Z12的气体温度基于温度传感器所检测出的温度信息而被控制在预先设定的预定温度。第11区域Zll?第12区域Z12的气体温度能分别独立控制。
[0049]加热炉12具有用于送入焊接前的印刷基板W的基板送入口 40、用于送出焊接后的印刷基板W的基板送出口 41。基板送入口 40及基板送出口 41具有用于防止外气的侵入的迷宫(Labyrinth)机构 42。[0050]传送带14被构成使得将印刷基板W从加热炉12的基板送入口 40输送到基板送出口 41。传送带14被传送带驱动源15驱动。传送带14例如可以是链条传送带等。
[0051]在本实施方式中，在加热炉12的基板送入口 40附近设有基板检测传感器16。基板检测传感器16检测有无被载于传送带14上而输送来的印刷基板W。基板检测传感器16例如可以是使用了红外线的传感器。
[0052]回流焊接装置10被控制部18控制。控制部18例如控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度、传送带14的输送速度。
[0053]图3是用于说明图2所示的实施方式中的控制部的构成的图。在本说明书中所示的各功能块，硬件上能由以计算机的CPU为代表的元件或机械装置实现，软件上能由计算机程序等实现，但在此，描绘了通过它们的协作来实现的功能块。因此，本领域技术人员当理解这些功能块能通过硬件、软件的组合而以各种各样的方式实现。
[0054]如图3所示，控制部18具有旋转速度控制部52、温度控制部53、输送速度控制部54。
[0055]温度控制部53基于来自温度传感器51的温度信息控制加热器21及31，使得各区域的温度成为预定温度。
[0056]旋转速度控制部52通过驱动电机23及33来控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度。在本实施方式中，旋转速度控制部52根据基板检测传感器16的检测结果来控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度。通过像这样根据基板检测传感器16的检测结果来改变热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度，能谋求节电化。
[0057]具体来说，旋转速度控制部52在基板检测传感器16检测到印刷基板W前，使热风风扇22及冷却风扇32以比与印刷基板W的回流条件相应的旋转速度(称作“通常旋转速度”)慢的旋转速度(称作“待机(standby)旋转速度”)旋转。并且，旋转速度控制部52在基板检测传感器16检测到印刷基板W时，使热风风扇22及冷却风扇32以通常旋转速度旋转。之后、在印刷基板W被从加热炉12的基板送出口 41送出后，旋转速度控制部52使热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度恢复为待机旋转速度。印刷基板W被从基板送出口 41送出的定时(timing)能够基于基板检测传感器16检测到印刷基板W的时间和传送带14的输送速度来计算。此外，也可以在基板送出口 41另行设置基板检测传感器。
[0058]图4的(a)及图4的(b)表示检测到印刷基板前后的回流焊接装置的设定条件的变化的一例。图4的(a)表示检测到印刷基板W前的设定条件。此外，图4的(b)表示从检测到印刷基板W后至送出的设定条件。在图4的(a)及图4的(b)中，作为回流焊接装置10的设定条件，示出了温度及风扇旋转速度。风扇旋转速度以相对于通常旋转速度的比率(%)来表示。作为回流焊接装置10的设定条件，除此之外还有传送带14的输送速度、加热炉12内的氧浓度等，但在此省略了。
[0059]如图4的(a)及图4的(b)所示，在本实施方式的回流焊接装置10中，能将第I区域Zl?第12区域Z12设定成不同的温度。在图4的(a)及图4的(b)所示的例子中，温度条件被设定使得在第I区域Zl到第10区域Z10，印刷基板W被逐渐地加热，在第11区域Zll及第12区域Z12，印刷基板W被冷却。
[0060]在本例中，在检测到印刷基板W前后，温度条件没有变化。但如图4的(a)所示那样，检测到印刷基板W前的风扇旋转速度(即待机旋转速度)降低到通常旋转速度的30%。这样，仅在印刷基板W处于加热炉12内时使热风风扇22及冷却风扇32以通常旋转速度旋转，在等待印刷基板W时使热风风扇22及冷却风扇32以低于通常旋转速度的待机旋转速度旋转，由此，与使风扇总是以通常旋转速度旋转的情况相比，能降低耗电。
[0061]作为回流焊接装置的主要设定条件，有(I)各区域的温度、(2)各区域的风扇旋转速度、(3)传送带的输送速度、(4)传送带宽度、(5)氧浓度(氮气氛围回流时)。其中，关于(I)各区域的温度和(5)氧浓度，其变更需要较长的时间(例如10分钟?30分钟)。另一方面，关于(2)各区域的风扇旋转速度，能以极短时间(例如数秒至数十秒)进行变更。因此，本申请的发明人想到只要在等待印刷基板的期间使风扇低速旋转，在印刷基板到达时使风扇以通常旋转速度旋转，就能实现节电化，从而想到了本发明。
[0062]上文表示了使待机旋转速度降低到通常旋转速度的30%的例子，也可以在等待印刷基板W的期间，使热风风扇22及冷却风扇32停止。此时，可以认为是将待机旋转速度设定为0%。但是，为了防止轴承的卡死(焼务付务)、气氛温度的均一化等，优先使风扇以必要最低限的速度旋转。
[0063]回到图3，继续说明控制部18。输送速度控制部54通过驱动传送带驱动源15来控制传送带14的输送速度。在本实施方式中，输送速度控制部54根据基板检测传感器16的检测结果来控制传送带14的输送速度。传送带14的输送速度也能以比较短的时间变更，故只要在等待印刷基板的期间，使传送带14成为低速，在印刷基板到达时使之成为高速，就能实现节电化。
[0064]具体来说，输送速度控制部54在基板检测传感器16检测到印刷基板W前，使传送带14以迟于与印刷基板W的回流条件相应的输送速度(称作“通常输送速度”)的输送速度(称作“待机输送速度”)进行动作。并且，输送速度控制部54在基板检测传感器16检测到印刷基板W时，使传送带14以通常输送速度动作。之后，在印刷基板W被从加热炉12的基板送出口 41送出后，输送速度控制部54使传送带14的输送速度恢复到待机输送速度。通过与风扇的旋转速度控制一并进行这样的输送速度控制，能实现进一步的节电化。
[0065]回流焊接装置10可以还具有用于回收因回流处理而发生的助焊剂(flux)的助焊剂回收风扇(未图示)。助焊剂回收风扇被设于回流焊接装置10所具备的助焊剂回收装置。助焊剂回收装置通过对被助焊剂回收风扇吸引的加热炉12内的气体进行冷却、液化，来回收助焊剂成分。
[0066]此外，回流焊接装置10可以还具有用于使加热炉内的空气排出的加热炉排气扇(未图示)。
[0067]控制部18也可以被构成为能根据基板检测传感器16的检测结果，来控制加热炉排气扇及助焊剂回收风扇的旋转速度。具体来说，控制部18的旋转速度控制部52在由基板检测传感器16检测到印刷基板W时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度。之后，在印刷基板W被从加热炉12送出了时，旋转速度控制部52将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。当加热炉12内不存在印刷基板W时，不会发生助焊剂，故能够降低助焊剂回收风扇的旋转速度。此外，当加热炉12内不存在印刷基板W时，对加热炉内的空气进行排气的必要性也较低，故能够降低加热炉排气扇的旋转速度。通过像这样使加热炉排气扇及助焊剂回收风扇的旋转速度成为低速，能实现进一步的节电化。[0068]图5是用于说明本发明另一实施方式的回流焊接装置的图。图5所示的回流焊接装置10具有与图2所说明的回流焊接装置同样的构成，故适当省略详细的说明。本实施方式的回流焊接装置10在根据加热炉12内的印刷基板W的位置来改变热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度这一点上，与图2所说明的回流焊接装置不同。
[0069]图6是用于说明图5所示的实施方式中的控制部的构成的图。图6所示的控制部18在具有到达时间推定部55这一点上与图3所示的控制部不同。
[0070]在本实施方式中，旋转速度控制部52在等待印刷基板W的期间使热风风扇22及冷却风扇32以待机旋转速度旋转。在基板检测传感器16检测到了印刷基板W时，到达时间推定部55基于该检测时间和传送带14的输送速度来推定印刷基板W向各区域的到达时间。旋转速度控制部52根据该推定结果，针对各区域分别控制风扇的旋转速度。S卩、并非在检测到印刷基板W后立刻将所有区域的风扇都控制成通常旋转速度，而是将印刷基板W所到达的区域的风扇控制成通常旋转速度，将印刷基板W未到达或已通过的区域的风扇控制成待机旋转速度。
[0071]在图5中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3这三个印刷基板位于加热炉12内。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是同一种类的印刷基板。
[0072]图7表示印刷基板处于图5所示位置时的回流焊接装置的设定条件。如图7所示，第I印刷基板Wl所处的第I区域Z1、第2印刷基板W2所处的第4区域TA及第5区域Z5、第3印刷基板W3所处的第11区域Zll及第12区域Z12的风扇被控制成通常旋转速度(100%)，其它区域的风扇被减速为待机旋转速度(30%)。当然，图7所示的设定条件是根据印刷基板W的移动而变化的。
[0073]通过进行本实施方式这样的控制，能降低印刷基板W所不在的区域的耗电，故能谋求进一步的节电化。
[0074]在上述实施方式中，旋转速度控制部52在印刷基板W到达某区域时，将该区域的风扇控制成通常旋转速度。但是，旋转速度控制部52也可以将印刷基板W预定到达的区域的风扇预先控制成通常旋转速度。即，比印刷基板W到达某区域的时间提前预定时间(例如I分钟前)地预先将该区域的风扇控制成通常旋转速度。由此，能使印刷基板W到达时的回流条件稳定化。
[0075]此外，旋转速度控制部52也可以不将印刷基板W已通过的区域的风扇的旋转速度立刻控制成待机旋转速度，而是维持预定时间(例如30秒时间)的通常旋转速度。在该情况下，也能使回流条件稳定化。
[0076]图8是用于说明本发明的再一实施方式的回流焊接装置的图。图8所示的回流焊接装置10在还具有用于识别被送入加热炉12的印刷基板W的种类的基板识别传感器17这一点上，与图2所示的回流焊接装置不同。
[0077]基板识别传感器17被设在基板送入口 40附近。基板识别传感器17被构成为可读取基板上所记载的基板ID (以条形码或QR码记载)。由基板识别传感器17读取到的基板ID被送往控制部18。在图8中，将基板识别传感器17与基板检测传感器16作为不同的构成要素来图示的，但也可以用基板识别传感器17来进行印刷基板的检测。
[0078]图9是用于说明图8所示的实施方式中的控制部的构成的图。图9所示的控制部18在还具有回流条件认知部56这一点上与图6所示的控制部不同。
[0079]回流条件认知部56基于从基板识别传感器17送来的基板ID，来认知该基板ID用的回流条件。此外，到达时间推定部55基于印刷基板W的检测时间和传送带14的输送速度推定印刷基板W到达各区域的到达时间。然后，旋转速度控制部52基于该推定结果和从基板ID认知到的回流条件，来控制各区域的风扇的旋转速度。
[0080]在图8中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3这三个印刷基板正位于加热炉12内。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是不同种类的印刷基板。
[0081]图10的(a)?图10的(C)分别表示第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3的回流条件。在图10的(a)?图10的(c)中，将第I印刷基板Wl的通常旋转速度作为100%，以相对于它的比率表示了第2印刷基板W2和第3印刷基板W3的通常旋转速度。S卩，第2印刷基板W2的通常旋转速度是第I印刷基板Wl的通常旋转速度的90%，第3印刷基板W3的通常旋转速度是第I印刷基板Wl的通常旋转速度的80%。
[0082]图11表示印刷基板处于图8所示的位置时的回流焊接装置的设定条件。如图11所示，第I印刷基板Wl所处的第I区域Zl的风扇的旋转速度被控制成第I印刷基板Wl的通常旋转速度(100% )，第2印刷基板W2所处的第4区域TA及第5区域Z5的风扇的旋转速度被控制成第2印刷基板W2的通常旋转速度(90%)，第3印刷基板W3所处的第11区域Zll及第12区域Z12的风扇被控制成第3印刷基板W3的通常旋转速度(80% )，其它区域的风扇被减速成待机旋转速度(30%)。当然，图11所示的设定条件是根据印刷基板W的移动而变化的。
[0083]这样，通过针对各印刷基板W分别读取基板ID并认知回流条件，能将各区域的风扇控制成最适于各印刷基板W的旋转速度。本实施方式能将不同种类的印刷基板W同时投入加热炉12内，故可以说是适于其它品种少量生产的实施方式。
[0084]然而，在停止回流焊接装置10的运转的情况下，若在通常，则将加热器全部关闭放置，等待加热炉12内的温度下降。但在此情况下，加热炉12内的温度下降要耗费时间。
[0085]因此，构成为能敞开上部盖13，控制部18可以在停止该装置的运转时敞开上部盖
13。图12表示上部盖13敞开的样子。通过敞开覆盖加热炉12的上部盖13，能缩短加热炉12内的温度下降时间。此外，也可以除上部盖13外还敞开下部盖19，或者不是敞开上部盖13而是敞开下部盖19。
[0086]此外，在停止该装置的运转的情况下，控制部18也可以不是敞开上部盖13，而是使用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇旋转，来使加热炉内的温度下降。在该情况下也能缩短加热炉12内的温度下降时间。
[0087]以上基于实施方式说明了本发明。该实施方式是个例示，本领域技术人员当理解能通过其各构成要素和各处理过程的组合而实现各种各样的变形例，且这样的变形例也包含在本发明的范围内。
[0088]〔标号说明〕
[0089]10回流焊接装置、11排气扇、12加热炉、13上部盖、14传送带、15传送带驱动源、16基板检测传感器、17基板识别传感器、18控制部、19下部盖、20加热装置、21加热器、22热风风扇、23、33电机、30冷却装置、31加热器、32冷却风扇、40基板送入口、41基板送出口、42迷宫机构、51温度传感器、52旋转速度控制部、53温度控制部、54输送速度控制部、55到达时间推定部、回流条件认知部、Zl?Z12第I区域?第12区域。
[0090]〔工业可利用性〕
[0091 ] 本发明能适用于回流焊接装置。
【权利要求】
1.一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接装置，其特征在于，包括: 输送印刷基板的传送带， 具有向上述传送带上的印刷基板吹被控制成预定温度的气体的风扇的加热炉， 检测被送入上述加热炉内的印刷基板的基板检测传感器，以及 根据上述基板检测传感器的检测结果来控制上述风扇的旋转速度的控制部。
2.如权利要求1所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述风扇的旋转速度控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
3.如权利要求1或2所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述传送带的输送速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常输送速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述传送带的输送速度控制成比上述通常输送速度慢的预定的待机输送速度。
4.如权利要求1至3的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇，和 用于回收因回流处理而产生的助焊剂的助焊剂回收风扇； 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述加热炉排气扇及上述助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述加热炉排气扇及上述助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。
5.如权利要求1所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述加热炉由多个区域构成， 各区域至少具有一个上述风扇； 上述控制部基于上述基板检测传感器所检测到印刷基板的时间、和上述传送带的输送速度，推定印刷基板到达各区域的到达时间，并根据该推定结果，针对各区域分别控制上述风扇的旋转速度。
6.如权利要求5所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
7.如权利要求6所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板预定到达的区域的风扇预先控制成上述通常旋转速度。
8.如权利要求6或7所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板已通过的区域的风扇的旋转速度维持预定时间的上述通常旋转速度。
9.如权利要求6至8的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 识别被送入上述加热炉的印刷基板的种类的基板识别传感器； 上述控制部基于上述基板识别传感器的识别结果来设定上述通常旋转速度的值。
10.如权利要求1至9的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 覆盖上述加热炉、被构成为可敞开的盖； 上述控制部在停止该装置的运转时使上述盖敞开。
11.如权利要求1至9的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在停止该装置的运转时，使设于上述加热炉的加热炉排气扇旋转来降低加热炉内的温度。
12.一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接方法，其特征在于，包括: 将印刷基板输送到加热炉的步骤， 在加热炉内，使用风扇向印刷基板吹被控制成预定温度的气体的步骤， 检测被送入上述加热炉内的印刷基板的步骤，以及 根据印刷基板的检测结果，控制上述风扇的旋转速度的控制步骤。
13.如权利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述控制步骤包括在检测到印刷基板时、将上述风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤，和在该印刷基板被从上述加热炉送出时、将上述风扇的旋转速度控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
14.如权利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述加热炉由多个区域构成， 各区域至少具有一个上述风扇； 上述控制步骤包括基于检测到印刷基板的时间和印刷基板的输送速度来推定印刷基板到达各区域的到达时间的第I步骤，和根据该推定结果、针对各区域分别控制上述风扇的旋转速度的第2步骤。
15.如权利要求14所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述第2步骤包括将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤、和将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
16.如权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，还包括: 识别被送入上述加热炉的印刷基板的种类的步骤，和 基于印刷基板的识别结果，设定上述通常旋转速度的值的步骤。
【文档编号】H05K3/34GK103648700SQ201180072222
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2011年9月15日 优先权日:2011年9月15日
【发明者】小林政一 申请人:富士通通讯网络株式会社
【专利摘要】回流焊接装置（10）是加热安装有电子部件的印刷基板（W）来进行焊接的装置。回流焊接装置（10）包括：输送印刷基板（W）的传送带（14）；具有向传送带（14）上的印刷基板（W）吹被控制成预定的温度的气体的风扇（22）的加热炉（12）；检测被送入加热炉（12）内的印刷基板（W）的基板检测传感器（16）；根据基板检测传感器（16）的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制部（18）。
【专利说明】回流焊接装置及方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及对安装有电子部件的印刷基板加热进行焊接的回流焊接装置及方法。【背景技术】
[0002]以往已知有用于在印刷基板上焊接电子部件的回流焊接装置(例如参照专利文献I)。
[0003]〔在先技术文献〕
[0004]〔专利文献〕
[0005]〔专利文献I〕日本特开平10- 41619号公报
【发明内容】
[0006]〔发明所要解决的课题〕
[0007]近年来，在工业界的各种领域都谋求节电化。回流焊接装置耗电较大，故特别希望节电化。
[0008]本发明是鉴于这样的状况而设计的，其目的在于在回流焊接装置及方法中实现节电化。
[0009]〔用于解决课题的手段〕
[0010]为解决上述课题，本发明一个方案的回流焊接装置是一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接装置，包括:输送印刷基板的传送带；具有向传送带上的印刷基板吹被控制成预定温度的气体的风扇的加热炉；检测被送入加热炉内的印刷基板的基板检测传感器；以及根据基板检测传感器的检测结果来控制风扇的旋转速度的控制部。
[0011]控制部也可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将风扇的旋转速度控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
[0012]控制部可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将传送带的输送速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常输送速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将传送带的输送速度控制成比通常输送速度慢的预定的待机输送速度。
[0013]可以还包括用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇，和用于回收因回流处理而产生的助焊剂的助焊剂回收风扇。控制部可以在由基板检测传感器检测到印刷基板时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度，在该印刷基板被从加热炉送出时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。
[0014]加热炉可以由多个区域构成，各区域至少具有一个风扇。控制部可以基于基板检测传感器所检测到印刷基板的时间、和传送带的输送速度，推定印刷基板到达各区域的到达时间，并根据该推定结果，针对各区域分别控制风扇的旋转速度。
[0015]控制部可以将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
[0016]控制部可以将印刷基板预定到达的区域的风扇预先控制成通常旋转速度。
[0017]控制部可以将印刷基板已通过的区域的风扇的旋转速度维持预定时间的通常旋转速度。
[0018]可以还包括识别被送入加热炉的印刷基板的种类的基板识别传感器，控制部可以基于基板识别传感器的识别结果来设定通常旋转速度的值。
[0019]可以还包括覆盖加热炉、被构成为可敞开的盖，控制部可以在停止该装置的运转时使盖敞开。
[0020]控制部可以在停止该装置的运转时，使设于加热炉的加热炉排气扇旋转来降低加热炉内的温度。
[0021 ] 本发明的另一方案是一种回流焊接方法。该方法是一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接方法，包括:将印刷基板输送到加热炉的步骤；在加热炉内，使用风扇向印刷基板吹被控制成预定温度的气体的步骤；检测被送入加热炉内的印刷基板的步骤；以及根据印刷基板的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制步骤。
[0022]控制步骤可以包括在检测到印刷基板时、将风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤，和在该印刷基板被从加热炉送出时、将风扇的旋转速度控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
[0023]加热炉可以由多个区域构成，各区域至少具有一个风扇。控制步骤可以包括基于检测到印刷基板的时间和印刷基板的输送速度来推定印刷基板到达各区域的到达时间的第I步骤，和根据该推定结果、针对各区域分别控制风扇的旋转速度的第2步骤。
[0024]第2步骤可以包括将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤、和将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
[0025]可以还包括识别被送入加热炉的印刷基板的种类的步骤，和基于印刷基板的识别结果，设定通常旋转速度的值的步骤。
[0026]此外，将以上构成要素的任意组合、本发明的表现形式在装置、方法、系统、程序、存储有程序的记录介质等间变换后的方案，作为本发明的实施方式也是有效的。
[0027]〔发明效果〕
[0028]通过本发明，能在回流焊接装置及方法中实现节电化。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明实施方式的回流焊接装置的概略立体图。
[0030]图2是用于说明本发明实施方式的回流焊接装置的图。
[0031]图3是用于说明图2所示的实施方式中的控制部的构成的图。
[0032]图4的(a)及图4的(b)是表示印刷基板检测前后的回流焊接装置的设定条件的变化的一例的图。
[0033]图5是用于说明本发明另一实施方式的回流焊接装置的图。
[0034]图6是用于说明图5所示的实施方式中的控制部的构成的图。[0035]图7表示印刷基板处于图5所示位置时的回流焊接装置的设定条件。
[0036]图8是用于说明本发明的再一实施方式的回流焊接装置的图。
[0037]图9是用于说明图8所示的实施方式中的控制部的构成的图。
[0038]图10的(a)?图10的(C)分别是表示第I印刷基板、第2印刷基板、第3印刷基板的回流条件的图。
[0039]图11是表示印刷基板处于图8所示位置时的回流焊接装置的设定条件的图。
[0040]图12是表不上部盖敞开的样子的图。
【具体实施方式】
[0041 ] 以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0042]图1是本发明实施方式的回流焊接装置的概略立体图。图1所示的回流焊接装置10是用于对安装有电子部件的印刷基板W加热进行焊接的装置。如图1所示，回流焊接装置10具有对印刷基板W加热的加热炉12、向加热炉12内输送印刷基板W的传送带(convair)
14。如图1所示，加热炉12被上部盖13及下部盖19覆盖。上部盖13上设有用于将加热炉12的外部的热向上部盖13及下部盖19的外侧排气的排气扇11。通过设置排气扇11，能防止设于加热炉12的电机23的加热。
[0043]图2是用于说明本发明实施方式的回流焊接装置10的图。
[0044]在本实施方式中，加热炉12由第I区域Zl?第12区域Z12的12个区域构成。第I区域Zl?第10区域ZlO是用于加热印刷基板W的“加热区域”，第11区域Zll及第12区域Z12是用于冷却印刷基板W的“冷却区域”。
[0045]在第I区域Zl?第10区域Z10，在传送带14的上下分别设有加热装置20，被构成为能从上下方向加热印刷基板W。上下的加热装置20的基本构造相同。加热装置20具有对加热炉12内的气体加热的加热器21、用于将被加热器21加热后的气体作为热风而吹向印刷基板W的热风风扇22、用于驱动热风风扇22的电机23、用于划分各区域的隔热壁24。
[0046]在第I区域Zl?第10区域ZlO分别设有用于测定气体温度的温度传感器(未图示)。基于温度传感器所检测出的温度信息，第I区域Zl?第10区域ZlO的气体温度被控制在预先设定的预定温度。第I区域Zl?第10区域ZlO的气体温度能分别独立控制。
[0047]在第11区域Zll及第12区域Z12，在传送带14的上下分别设有冷却装置30，被构成为能从上下方向冷却印刷基板W。上下的冷却装置30的基本构造相同。冷却装置30具有用于向印刷基板W吹冷风的冷却风扇32、用于驱动冷却风扇32的电机33、用于划分区域的隔热壁34。此外，在图2所示的实施方式中，在冷却装置30上也设有加热器31。该加热器31能在例如想要缓缓地冷却印刷基板W时等控制冷风的温度。
[0048]在第11区域Zll?第12区域Z12分别设有用于测定气体温度的温度传感器(未图示)。第11区域Zll?第12区域Z12的气体温度基于温度传感器所检测出的温度信息而被控制在预先设定的预定温度。第11区域Zll?第12区域Z12的气体温度能分别独立控制。
[0049]加热炉12具有用于送入焊接前的印刷基板W的基板送入口 40、用于送出焊接后的印刷基板W的基板送出口 41。基板送入口 40及基板送出口 41具有用于防止外气的侵入的迷宫(Labyrinth)机构 42。[0050]传送带14被构成使得将印刷基板W从加热炉12的基板送入口 40输送到基板送出口 41。传送带14被传送带驱动源15驱动。传送带14例如可以是链条传送带等。
[0051]在本实施方式中，在加热炉12的基板送入口 40附近设有基板检测传感器16。基板检测传感器16检测有无被载于传送带14上而输送来的印刷基板W。基板检测传感器16例如可以是使用了红外线的传感器。
[0052]回流焊接装置10被控制部18控制。控制部18例如控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度、传送带14的输送速度。
[0053]图3是用于说明图2所示的实施方式中的控制部的构成的图。在本说明书中所示的各功能块，硬件上能由以计算机的CPU为代表的元件或机械装置实现，软件上能由计算机程序等实现，但在此，描绘了通过它们的协作来实现的功能块。因此，本领域技术人员当理解这些功能块能通过硬件、软件的组合而以各种各样的方式实现。
[0054]如图3所示，控制部18具有旋转速度控制部52、温度控制部53、输送速度控制部54。
[0055]温度控制部53基于来自温度传感器51的温度信息控制加热器21及31，使得各区域的温度成为预定温度。
[0056]旋转速度控制部52通过驱动电机23及33来控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度。在本实施方式中，旋转速度控制部52根据基板检测传感器16的检测结果来控制热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度。通过像这样根据基板检测传感器16的检测结果来改变热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度，能谋求节电化。
[0057]具体来说，旋转速度控制部52在基板检测传感器16检测到印刷基板W前，使热风风扇22及冷却风扇32以比与印刷基板W的回流条件相应的旋转速度(称作“通常旋转速度”)慢的旋转速度(称作“待机(standby)旋转速度”)旋转。并且，旋转速度控制部52在基板检测传感器16检测到印刷基板W时，使热风风扇22及冷却风扇32以通常旋转速度旋转。之后、在印刷基板W被从加热炉12的基板送出口 41送出后，旋转速度控制部52使热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度恢复为待机旋转速度。印刷基板W被从基板送出口 41送出的定时(timing)能够基于基板检测传感器16检测到印刷基板W的时间和传送带14的输送速度来计算。此外，也可以在基板送出口 41另行设置基板检测传感器。
[0058]图4的(a)及图4的(b)表示检测到印刷基板前后的回流焊接装置的设定条件的变化的一例。图4的(a)表示检测到印刷基板W前的设定条件。此外，图4的(b)表示从检测到印刷基板W后至送出的设定条件。在图4的(a)及图4的(b)中，作为回流焊接装置10的设定条件，示出了温度及风扇旋转速度。风扇旋转速度以相对于通常旋转速度的比率(%)来表示。作为回流焊接装置10的设定条件，除此之外还有传送带14的输送速度、加热炉12内的氧浓度等，但在此省略了。
[0059]如图4的(a)及图4的(b)所示，在本实施方式的回流焊接装置10中，能将第I区域Zl?第12区域Z12设定成不同的温度。在图4的(a)及图4的(b)所示的例子中，温度条件被设定使得在第I区域Zl到第10区域Z10，印刷基板W被逐渐地加热，在第11区域Zll及第12区域Z12，印刷基板W被冷却。
[0060]在本例中，在检测到印刷基板W前后，温度条件没有变化。但如图4的(a)所示那样，检测到印刷基板W前的风扇旋转速度(即待机旋转速度)降低到通常旋转速度的30%。这样，仅在印刷基板W处于加热炉12内时使热风风扇22及冷却风扇32以通常旋转速度旋转，在等待印刷基板W时使热风风扇22及冷却风扇32以低于通常旋转速度的待机旋转速度旋转，由此，与使风扇总是以通常旋转速度旋转的情况相比，能降低耗电。
[0061]作为回流焊接装置的主要设定条件，有(I)各区域的温度、(2)各区域的风扇旋转速度、(3)传送带的输送速度、(4)传送带宽度、(5)氧浓度(氮气氛围回流时)。其中，关于(I)各区域的温度和(5)氧浓度，其变更需要较长的时间(例如10分钟?30分钟)。另一方面，关于(2)各区域的风扇旋转速度，能以极短时间(例如数秒至数十秒)进行变更。因此，本申请的发明人想到只要在等待印刷基板的期间使风扇低速旋转，在印刷基板到达时使风扇以通常旋转速度旋转，就能实现节电化，从而想到了本发明。
[0062]上文表示了使待机旋转速度降低到通常旋转速度的30%的例子，也可以在等待印刷基板W的期间，使热风风扇22及冷却风扇32停止。此时，可以认为是将待机旋转速度设定为0%。但是，为了防止轴承的卡死(焼务付务)、气氛温度的均一化等，优先使风扇以必要最低限的速度旋转。
[0063]回到图3，继续说明控制部18。输送速度控制部54通过驱动传送带驱动源15来控制传送带14的输送速度。在本实施方式中，输送速度控制部54根据基板检测传感器16的检测结果来控制传送带14的输送速度。传送带14的输送速度也能以比较短的时间变更，故只要在等待印刷基板的期间，使传送带14成为低速，在印刷基板到达时使之成为高速，就能实现节电化。
[0064]具体来说，输送速度控制部54在基板检测传感器16检测到印刷基板W前，使传送带14以迟于与印刷基板W的回流条件相应的输送速度(称作“通常输送速度”)的输送速度(称作“待机输送速度”)进行动作。并且，输送速度控制部54在基板检测传感器16检测到印刷基板W时，使传送带14以通常输送速度动作。之后，在印刷基板W被从加热炉12的基板送出口 41送出后，输送速度控制部54使传送带14的输送速度恢复到待机输送速度。通过与风扇的旋转速度控制一并进行这样的输送速度控制，能实现进一步的节电化。
[0065]回流焊接装置10可以还具有用于回收因回流处理而发生的助焊剂(flux)的助焊剂回收风扇(未图示)。助焊剂回收风扇被设于回流焊接装置10所具备的助焊剂回收装置。助焊剂回收装置通过对被助焊剂回收风扇吸引的加热炉12内的气体进行冷却、液化，来回收助焊剂成分。
[0066]此外，回流焊接装置10可以还具有用于使加热炉内的空气排出的加热炉排气扇(未图示)。
[0067]控制部18也可以被构成为能根据基板检测传感器16的检测结果，来控制加热炉排气扇及助焊剂回收风扇的旋转速度。具体来说，控制部18的旋转速度控制部52在由基板检测传感器16检测到印刷基板W时，将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度。之后，在印刷基板W被从加热炉12送出了时，旋转速度控制部52将加热炉排气扇及助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。当加热炉12内不存在印刷基板W时，不会发生助焊剂，故能够降低助焊剂回收风扇的旋转速度。此外，当加热炉12内不存在印刷基板W时，对加热炉内的空气进行排气的必要性也较低，故能够降低加热炉排气扇的旋转速度。通过像这样使加热炉排气扇及助焊剂回收风扇的旋转速度成为低速，能实现进一步的节电化。[0068]图5是用于说明本发明另一实施方式的回流焊接装置的图。图5所示的回流焊接装置10具有与图2所说明的回流焊接装置同样的构成，故适当省略详细的说明。本实施方式的回流焊接装置10在根据加热炉12内的印刷基板W的位置来改变热风风扇22及冷却风扇32的旋转速度这一点上，与图2所说明的回流焊接装置不同。
[0069]图6是用于说明图5所示的实施方式中的控制部的构成的图。图6所示的控制部18在具有到达时间推定部55这一点上与图3所示的控制部不同。
[0070]在本实施方式中，旋转速度控制部52在等待印刷基板W的期间使热风风扇22及冷却风扇32以待机旋转速度旋转。在基板检测传感器16检测到了印刷基板W时，到达时间推定部55基于该检测时间和传送带14的输送速度来推定印刷基板W向各区域的到达时间。旋转速度控制部52根据该推定结果，针对各区域分别控制风扇的旋转速度。S卩、并非在检测到印刷基板W后立刻将所有区域的风扇都控制成通常旋转速度，而是将印刷基板W所到达的区域的风扇控制成通常旋转速度，将印刷基板W未到达或已通过的区域的风扇控制成待机旋转速度。
[0071]在图5中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3这三个印刷基板位于加热炉12内。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是同一种类的印刷基板。
[0072]图7表示印刷基板处于图5所示位置时的回流焊接装置的设定条件。如图7所示，第I印刷基板Wl所处的第I区域Z1、第2印刷基板W2所处的第4区域TA及第5区域Z5、第3印刷基板W3所处的第11区域Zll及第12区域Z12的风扇被控制成通常旋转速度(100%)，其它区域的风扇被减速为待机旋转速度(30%)。当然，图7所示的设定条件是根据印刷基板W的移动而变化的。
[0073]通过进行本实施方式这样的控制，能降低印刷基板W所不在的区域的耗电，故能谋求进一步的节电化。
[0074]在上述实施方式中，旋转速度控制部52在印刷基板W到达某区域时，将该区域的风扇控制成通常旋转速度。但是，旋转速度控制部52也可以将印刷基板W预定到达的区域的风扇预先控制成通常旋转速度。即，比印刷基板W到达某区域的时间提前预定时间(例如I分钟前)地预先将该区域的风扇控制成通常旋转速度。由此，能使印刷基板W到达时的回流条件稳定化。
[0075]此外，旋转速度控制部52也可以不将印刷基板W已通过的区域的风扇的旋转速度立刻控制成待机旋转速度，而是维持预定时间(例如30秒时间)的通常旋转速度。在该情况下，也能使回流条件稳定化。
[0076]图8是用于说明本发明的再一实施方式的回流焊接装置的图。图8所示的回流焊接装置10在还具有用于识别被送入加热炉12的印刷基板W的种类的基板识别传感器17这一点上，与图2所示的回流焊接装置不同。
[0077]基板识别传感器17被设在基板送入口 40附近。基板识别传感器17被构成为可读取基板上所记载的基板ID (以条形码或QR码记载)。由基板识别传感器17读取到的基板ID被送往控制部18。在图8中，将基板识别传感器17与基板检测传感器16作为不同的构成要素来图示的，但也可以用基板识别传感器17来进行印刷基板的检测。
[0078]图9是用于说明图8所示的实施方式中的控制部的构成的图。图9所示的控制部18在还具有回流条件认知部56这一点上与图6所示的控制部不同。
[0079]回流条件认知部56基于从基板识别传感器17送来的基板ID，来认知该基板ID用的回流条件。此外，到达时间推定部55基于印刷基板W的检测时间和传送带14的输送速度推定印刷基板W到达各区域的到达时间。然后，旋转速度控制部52基于该推定结果和从基板ID认知到的回流条件，来控制各区域的风扇的旋转速度。
[0080]在图8中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3这三个印刷基板正位于加热炉12内。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是不同种类的印刷基板。
[0081]图10的(a)?图10的(C)分别表示第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3的回流条件。在图10的(a)?图10的(c)中，将第I印刷基板Wl的通常旋转速度作为100%，以相对于它的比率表示了第2印刷基板W2和第3印刷基板W3的通常旋转速度。S卩，第2印刷基板W2的通常旋转速度是第I印刷基板Wl的通常旋转速度的90%，第3印刷基板W3的通常旋转速度是第I印刷基板Wl的通常旋转速度的80%。
[0082]图11表示印刷基板处于图8所示的位置时的回流焊接装置的设定条件。如图11所示，第I印刷基板Wl所处的第I区域Zl的风扇的旋转速度被控制成第I印刷基板Wl的通常旋转速度(100% )，第2印刷基板W2所处的第4区域TA及第5区域Z5的风扇的旋转速度被控制成第2印刷基板W2的通常旋转速度(90%)，第3印刷基板W3所处的第11区域Zll及第12区域Z12的风扇被控制成第3印刷基板W3的通常旋转速度(80% )，其它区域的风扇被减速成待机旋转速度(30%)。当然，图11所示的设定条件是根据印刷基板W的移动而变化的。
[0083]这样，通过针对各印刷基板W分别读取基板ID并认知回流条件，能将各区域的风扇控制成最适于各印刷基板W的旋转速度。本实施方式能将不同种类的印刷基板W同时投入加热炉12内，故可以说是适于其它品种少量生产的实施方式。
[0084]然而，在停止回流焊接装置10的运转的情况下，若在通常，则将加热器全部关闭放置，等待加热炉12内的温度下降。但在此情况下，加热炉12内的温度下降要耗费时间。
[0085]因此，构成为能敞开上部盖13，控制部18可以在停止该装置的运转时敞开上部盖
13。图12表示上部盖13敞开的样子。通过敞开覆盖加热炉12的上部盖13，能缩短加热炉12内的温度下降时间。此外，也可以除上部盖13外还敞开下部盖19，或者不是敞开上部盖13而是敞开下部盖19。
[0086]此外，在停止该装置的运转的情况下，控制部18也可以不是敞开上部盖13，而是使用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇旋转，来使加热炉内的温度下降。在该情况下也能缩短加热炉12内的温度下降时间。
[0087]以上基于实施方式说明了本发明。该实施方式是个例示，本领域技术人员当理解能通过其各构成要素和各处理过程的组合而实现各种各样的变形例，且这样的变形例也包含在本发明的范围内。
[0088]〔标号说明〕
[0089]10回流焊接装置、11排气扇、12加热炉、13上部盖、14传送带、15传送带驱动源、16基板检测传感器、17基板识别传感器、18控制部、19下部盖、20加热装置、21加热器、22热风风扇、23、33电机、30冷却装置、31加热器、32冷却风扇、40基板送入口、41基板送出口、42迷宫机构、51温度传感器、52旋转速度控制部、53温度控制部、54输送速度控制部、55到达时间推定部、回流条件认知部、Zl?Z12第I区域?第12区域。
[0090]〔工业可利用性〕
[0091 ] 本发明能适用于回流焊接装置。
【权利要求】
1.一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接装置，其特征在于，包括: 输送印刷基板的传送带， 具有向上述传送带上的印刷基板吹被控制成预定温度的气体的风扇的加热炉， 检测被送入上述加热炉内的印刷基板的基板检测传感器，以及 根据上述基板检测传感器的检测结果来控制上述风扇的旋转速度的控制部。
2.如权利要求1所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述风扇的旋转速度控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
3.如权利要求1或2所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述传送带的输送速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常输送速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述传送带的输送速度控制成比上述通常输送速度慢的预定的待机输送速度。
4.如权利要求1至3的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 用于排出加热炉内的空气的加热炉排气扇，和 用于回收因回流处理而产生的助焊剂的助焊剂回收风扇； 上述控制部在由上述基板检测传感器检测到印刷基板时，将上述加热炉排气扇及上述助焊剂回收风扇控制成通常的回流处理时的旋转速度，在该印刷基板被从上述加热炉送出时，将上述加热炉排气扇及上述助焊剂回收风扇控制成比通常的回流处理时要慢的旋转速度。
5.如权利要求1所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述加热炉由多个区域构成， 各区域至少具有一个上述风扇； 上述控制部基于上述基板检测传感器所检测到印刷基板的时间、和上述传送带的输送速度，推定印刷基板到达各区域的到达时间，并根据该推定结果，针对各区域分别控制上述风扇的旋转速度。
6.如权利要求5所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度，将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度。
7.如权利要求6所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板预定到达的区域的风扇预先控制成上述通常旋转速度。
8.如权利要求6或7所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部将印刷基板已通过的区域的风扇的旋转速度维持预定时间的上述通常旋转速度。
9.如权利要求6至8的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 识别被送入上述加热炉的印刷基板的种类的基板识别传感器； 上述控制部基于上述基板识别传感器的识别结果来设定上述通常旋转速度的值。
10.如权利要求1至9的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于，还包括: 覆盖上述加热炉、被构成为可敞开的盖； 上述控制部在停止该装置的运转时使上述盖敞开。
11.如权利要求1至9的任一项所述的回流焊接装置，其特征在于， 上述控制部在停止该装置的运转时，使设于上述加热炉的加热炉排气扇旋转来降低加热炉内的温度。
12.一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接方法，其特征在于，包括: 将印刷基板输送到加热炉的步骤， 在加热炉内，使用风扇向印刷基板吹被控制成预定温度的气体的步骤， 检测被送入上述加热炉内的印刷基板的步骤，以及 根据印刷基板的检测结果，控制上述风扇的旋转速度的控制步骤。
13.如权利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述控制步骤包括在检测到印刷基板时、将上述风扇的旋转速度控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤，和在该印刷基板被从上述加热炉送出时、将上述风扇的旋转速度控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
14.如权利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述加热炉由多个区域构成， 各区域至少具有一个上述风扇； 上述控制步骤包括基于检测到印刷基板的时间和印刷基板的输送速度来推定印刷基板到达各区域的到达时间的第I步骤，和根据该推定结果、针对各区域分别控制上述风扇的旋转速度的第2步骤。
15.如权利要求14所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述第2步骤包括将印刷基板已到达的区域的风扇控制成与该印刷基板的回流条件相应的预定的通常旋转速度的步骤、和将印刷基板已通过的区域的风扇控制成比上述通常旋转速度慢的预定的待机旋转速度的步骤。
16.如权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，还包括: 识别被送入上述加热炉的印刷基板的种类的步骤，和 基于印刷基板的识别结果，设定上述通常旋转速度的值的步骤。
【文档编号】H05K3/34GK103648700SQ201180072222
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2011年9月15日 优先权日:2011年9月15日
【发明者】小林政一 申请人:富士通通讯网络株式会社
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