专利名称：电子部件安装装置以及电子部件安装方法
技术领域：
本发明涉及对通过吸附嘴从部件供给装置吸附取出的电子部件的姿态进行检测，如果吸附姿态正常则安装到基板上的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
背景技术：
例如专利文献I等中公开有该种电子部件安装装置。为了正确安装到印刷基板等基板上需要正常的吸附姿态，例如带引线端子的电子部件，必须使安装到印刷基板的引线端子为下侧地正确吸附电子部件。专利文献I中公开有如下电子部件安装装置以及电子部件安装方法的技术测定所吸附的电子部件的厚度，检测以部件立起后状态(就带引线端子的电子部件而言，引线端子成为立起朝向的状态)被吸附的部件立起，能够将电子部件可靠地安装到印刷基板上。专利文献I :日本特开2009-88040号公报但是，随着近来电子部件安装速度的高速化，收纳有电子部件的供给带的进给速度也加快，被收纳的电子部件的姿态变得不稳定，岂止是部件立起还出现了颠倒后的状态、即还出现了如果将以正常姿态被吸附的面作为表面，吸附住作为其相反侧的背面(以下称为背面吸附)的情况。例如即便是其频度很低，安装有进行背面吸附的电子部件的印刷基板也会成为不良产品，成品率降低。另外，如果一端进行背面吸附，还存在如下情况与部件立起相比，相对于以正常姿态进行吸附时的姿态变化少，难以发现进行背面吸附的部件。进而，为了识别电子部件相对于吸附嘴具有多大位置偏差地被吸附保持，通过部件识别照相机对安装头从下进行摄影，但是，通过从下摄影的平面图像难以判断引线端子等高度方向的变化。
发明内容
本发明是鉴于上述状况而作出的发明，目的在于提供检测电子部件的背面吸附并能够将正常姿态的电子部件安装到印刷基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。为了达成上述目的，本发明至少具有以下特征。本发明的第一特征如下一种电子部件安装装置或者电子部件安装方法，由吸附嘴将以预定间隔收纳在供给带上的电子部件吸附取出，使具备多个所述吸附嘴的安装头移动，将所述电子部件安装到基板上，对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影，处理所述摄影结果，基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。另外，本发明的第二特征如下所述进行摄影的姿态检测传感器设在所述安装头上。进而，本发明的第三特征如下所述姿态检测传感器设在所述电子部件的吸附至安装之间的所述安装头的移动路径上。另外，本发明的第四特征如下所述姿态检测传感器为线传感器或者摄影照相机。
进而，本发明的第五特征如下所述判定为基于表示进行所述背面吸附时的姿态的特征的特征部的高度判定所述背面吸附的有无。另外，本发明的第六特征如下所述电子部件具有封装，所述特征部是具有所述背面吸附时和正常吸附时高度位置不同的安装部的引线端子。进而，本发明的第七特征如下所述判定为基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述特征部得到的特征轮廓转点来判定所述背面吸附的有 无。另外，本发明的第八特征如下所述判定为基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述安装得到的特征轮廓转点和通过所述封装得到的比较轮廓点来判定所述背面吸附的有无。进而，本发明的第九特征如下设置判定区域窗，在进行所述背面吸附时所述安装部存在于判定区域窗中，基于所述判定区域窗的摄影结果来判定所述背面吸附的有无。另外，本发明的第十特征如下在所述摄影结果中测定所述封装的高度，检测部件处于立起状态的部件立起。基于本发明，能够提供检测电子部件的背面吸附并能够将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。
图I是表示本发明第一实施方式的电子部件安装装置的概要结构的图。图2是本发明实施方式的电子部件安装本体的概要俯视图。图3是表示本发明实施方式的电子部件安装装置的控制块的示意图。图4是表示设在安装头的下部的线传感器正在检测吸附嘴的电子部件的吸附姿态的情形的图。图5是表示基于图4所示姿态检测传感器进行的背面吸附检测结果将电子部件安装到印刷基板的处理流程的图。图6是表示本发明第一实施方式中背面吸附检测方法的图。图7是表示图5所示步骤4至6所对应的背面吸附有无判定处理的流程的图。图8是表示本发明第二实施方式中背面吸附检测方法的图。图9是表示本发明第三实施方式中背面吸附检测方法的图。图中，I-电子部件安装本体，3-部件供给单元，7-安装头，7a_旋转部，13-吸附嘴，18-部件识别照相机，20-CPU, 25-姿态检测传感器，25a-线传感器，26-投光器，27-受光器，28-监视器，29-触摸面板开关，30-判定区域窗，50-显示装置，60-装置本体控制装置，100-电子部件安装装置，D、Dd、Df-电子部件，Dj-封装的上表面，Dk-封装的下表面，Dr、Dg-引线端子的安装部，Dp-封装的安装部，Hp-封装的下表面的高度，Hr-引线端子的安装部的高度，Hth-判定阈值，P-印刷基板(基板)，Pff-封装厚度。
具体实施例方式以下基于图I至图3，针对本发明第一实施方式的在印刷基板上安装电子部件的电子部件安装装置进行说明。图I是表示本发明第一实施方式的电子部件安装装置100的概要结构的图。电子部件安装装置100大致具有吸附电子部件并安装到印刷基板上的电子部件安装本体I、具有输入来自作业人员的指示的触摸面板开关29和向作业人员传递信息的监视器28的显示装置50、以及对它们进行控制的装置本体控制装置60。而且，在电子部件安装本体I的下文叙述的安装头上设有检测吸附嘴的吸附姿态的姿态检测传感器。图2是本发明实施方式的电子部件安装本体I的概要俯视图。图3是表示电子部件安装本体I的控制块的 示意图。首先，基于图2说明电子部件安装本体I。电子部件安装本体I的基座2上并排设置有多个将各种电子部件分别一个一个地供给到其部件取出位置(部件吸附位置)的部件供给单元3。在对置的部件供给单元3组之间设有供给输送设备4、定位部5以及排出输送设备6。供给输送设备4将从上游侧装置接受的印刷基板(以下简称为基板)P搬运到定位部5，在该定位部5通过定位机构(未图示)定位后的基板P上安装了电子部件后，被搬运到排出输送设备6，被搬运到下游侧装置。部件供给单元3对卷绕收纳在带供给卷轴(未图示)上的供给带以每一个间距进行间歇进给并且剥离包覆带，将电子部件D进给到部件取出位置，供吸附嘴13取出。8是X方向上较长的一对梁(beam)，通过Y轴驱动马达9的驱动使丝杠轴10旋转，沿着左右一对引导部件11在基板P和部件供给单元3的部件取出位置上方分别在Y方向上移动。各梁8在其长度方向、也就是X方向上设有通过X轴驱动马达12 (参照图3)沿着引导部件8A移动的安装头7，在该安装头7上设有多个吸附嘴13。为了便于说明，图中仅示出了一个吸附嘴。而且，安装头7上搭载有用于使吸附嘴13上下运动的上下轴驱动马达14(参照图3)，并且搭载有用于使吸附嘴13绕铅直轴旋转的Θ轴驱动马达15。因此，安装头7的吸附嘴13 (参照图3)可在X方向以及Y方向上移动，可绕铅直轴旋转，并且可上下运动。18是部件识别照相机，对电子部件进行摄影，从XY方向以及旋转角度方面对电子部件相对于吸附嘴13具有多少位置偏差地被吸附保持进行位置识别。而且，各电子部件在被吸附嘴13吸附保持的状态下被部件识别照相机18摄影，通过图3所示的识别处理装置19进行识别处理。接着，使用图3说明电子部件安装装置的控制块。装置本体控制装置60具有作为统括控制电子部件安装本体I和显示装置50的控制部的CPU (中央处理器)20、经由总线连接在CPU20上的RAM(随机存取存储器)22以及R0M(只读内存)23、进行安装头7和吸附嘴13的定位的各马达的驱动电路21、处理部件识别照相机18的数据的识别处理装置19、以及连接它们的接口 24。而且，CPU20基于存储在RAM22中的数据和从显示装置50的触摸面板开关29输入的信息，依照存储在R0M23中的程序，对电子部件安装本体I的部件安装动作所涉及的动作进行统括控制，向监视器28传达通知给作业人员的信息。关于对部件安装动作所涉及的动作的统括控制，CPU20通过接口 24以及驱动电路21控制使安装头7在X方向上移动的X轴驱动马达12、使梁8在Y方向上移动的Y轴驱动马达9、使吸附嘴13升降的上下轴马达14、使吸附嘴13旋转的Θ轴驱动马达15等的驱动。RAM22中存储有部件安装所涉及的安装数据，针对其每一安装顺序，存储有基板内的X坐标、Y坐标以及角度信息、各部件供给单元3的配置编号信息等。而且，在RAM22中存储有与各部件供给单元3的配置编号所对应的各电子部件D的种类(部件ID)相关的部件配置数据。进而，针对各电子部件(部件ID)还保存有部件库数据，该部件库数据由类别、X方向的尺寸、Y方向的尺寸以及厚度数据、作为吸附姿态异常的部件立起所涉及的立起程度数据等构成。显示装置50具有监视器28和设在监视器上的各种触摸面板开关29。在监视器28中向作业人员显示由部件识别照相机18摄影得到的图像等信息。而且，作业人员通过操作触摸面板开关29，能够进行电子部件安装所涉及的各种设定。
25是下文中详细叙述的姿态检测传感器，在本实施方式中使用线传感器25a。线传感器25a由发出光束的投光器26和接受光束的受光器27构成。基于以上结构，作业人员按压监视器28上显示的触摸面板开关29的起动开关部，能够进行电子部件安装本体I的自动运转，首先基板P从上游装置经由供给输送设备4被搬运到定位部5，通过未图示的定位结构被定位、固定。接着，依照保存在RAM22中的指定了基板P的应安装XY坐标位置、相对于绕铅直轴线的旋转角度位置以及各部件供给单元3的配置编号等安装数据，安装头7不断移动，从而与电子部件的部件种类对应的吸附嘴13将应该安装的电子部件从预定的部件供给单元3吸附取出。然后，在取出该电子部件D后，通过姿态传感器25检测由吸附嘴13吸附保持的电子部件D的姿态。如果如后述那样不被判定为背面吸附，吸附保持电子部件D的吸附嘴13为了将电子部件安装到在定位部5被定位后的基板P上的预定位置而进行移动。在其移动途中，当安装头7移动的同时通过部件识别照相机18的上方位置时，通过部件识别照相机18摄影由吸附嘴13吸附保持的电子部件D。然后，通过识别处理装置从XY方向以及旋转角度方面对电子部件相对于该吸附嘴13具有多大位置偏差地被吸附保持进行识别处理。然后，基于该电子部件D的识别处理结果进行修正，Y轴驱动马达9、X轴驱动马达12以及Θ轴驱动马达15受到控制，CPU20控制上下轴驱动马达14使吸附嘴13下降，将电子部件D安装到基板P上。以下，针对本发明最具特征的检测背面吸附的姿态检测传感器25的结构、动作以及背面吸附检测方法的实施方式进行说明。首先，针对姿态检测传感器25的结构、动作进行说明。图4表示设在安装头7的下部的姿态传感器25、即线传感器(line sensor) 25a正在检测吸附嘴13的电子部件D的吸附姿态的情形。作为姿态检测传感器25的实施例的线传感器25a由投光器26和受光器27构成，其中投光器26发出高度方向长度为L、在水平方向直线传播的光束26a，受光器27为了能够接收光束26a，在垂直方向的直线上并排配置多个CCD元件来构成受光器27。投光器26和受光器27均在安装头7的下部固定设置在吸附嘴13的两侧。此处，安装头7的如箭头7b所示从下观察逆时针旋转地进行圆周旋转的旋转部7a的圆周方向上，等间隔地设有多个(图4中为6个)吸附嘴13。另外，为了如前所述从部件供给单元3 (参照图I)取出电子部件D，从多个吸附嘴13中选择一个，吸附嘴13通过如图2所示的上下轴驱动马达14可升降地设在安装头7上。而且，作为投光器26，可通过透镜会聚LED的光，发出平行的直线传播的光线，也可使用激光同样进行。另外，光束26a的宽度L依赖于所检测的电子部件的高度。例如，在电子部件的宽度需要为3mm的情况下，可使用在3mm程度的上下宽度上并排配置300个程度CXD元件而成的受光器27。也就是，每一个CXD具有O. Olmm的分辨率。图5表示基于图4所示姿态检测传感器25进行的背面吸附检测结果将电子部件安装到基板P的处理流程。首先，如图4所示，吸附嘴13a被选择后下降，将电子部件D吸附取出(步骤I)。接着，旋转部7a旋转，使得下一个吸附嘴13b能够进行吸附处理，在该旋转时，通过线传感器25a摄影被吸附嘴13a吸附的电子部件(步骤2)。然后，基于摄影数据并通过后述方法进行背面吸附检测处理(步骤3)。接着，判定背面吸附的有无(步骤 4)，基于判定结果将背面吸附有无数据保存到RAM22中(步骤5、6)。进行安装在安装头7上的吸附嘴13的个数次的该处理(步骤7)。然后，使安装头7移动至基板P的位置(步骤8)。在该过程中通过吸附背面有无数据判断有无进行背面吸附的电子部件(步骤9)，如果有，则如图I所示对作业人员进行警告显示，并且将该电子部件投入废弃箱或者回收箱(步骤10)。然后，将正常吸附的电子部件D依次安装到基板P上(步骤11)。另外，为了在步骤8的移动过程中识别电子部件相对于吸附嘴13具有多大位置偏离地被吸附保持，通过部件识别照相机18对安装头7从下进行摄影，但是通过从下摄影的平面图像，难以判断引线端子高度方向的变化。接着，使用图6说明本实施方式中背面吸附检测方法。图6中，作为应检测电子部件的例子，示出的是具有阶梯状的引线端子的鸥翼型(gull wing)的、引线端子的安装部Dr与封装的安装部Dp位于同一平面的带两极引线端子的二极管(以下称作鸥翼型同一平面两极二极管)Dd。图6(a)表示吸附嘴13正常吸附与向基板的安装面相反一侧的面、SP封装的吸附面的状态，图6(b)表示吸附嘴13异常吸附向基板的安装面、即背面的背面吸附的状态。另外，图6(c)、图6(d)分别是表示出对通过线传感器25a摄影图6(a)、图6(b)状态的电子部件Dd所得结果进行处理后表示引线端子与封装的下表面Dk的高度的轮廓线的图。而且，如图4所示，多个吸附嘴13以头旋转中心为中心并排在圆周上，通过使引线端子朝向该圆周的切线方向地吸附电子部件D，线传感器25a的光束26a相对于引线端子方向以直角接触，因此线传感器25a能够对被背面吸附的电子部件以总处于稳定的的姿态、在包括两端的引线端子的摄影范围L内进行摄影。上述的轮廓线是如下得到的曲线，S卩、在包括引线端子的方向的各位置上通过300个CCD元件检测模拟受光量，决定预定的判定阈值，转换为ON(通光)/OFF (遮光)的数字数据，将表示从OFF变化到ON的高度位置的轮廓点连接得到轮廓线。图6(c)、图6(d)中横轴的数字表示使最初检测到OFF的轮廓点位置为I、使成为最后位置的轮廓位置为m的、包括引线端子的面中的摄影位置(采样位置)，而纵轴表示以位于直线传感器25a上端的CCD元件的位置作为基准、以向下方向为正的轮廓点的高度H。接着，以图6(c)、图6(d)的数据为例，说明背面吸附的判定方法。基本上，背面吸附的判定方法基于表示进行背面吸附时姿态特征的特征部的高度来进行判定。在鸥翼型同一平面两极二极管Dd中，特征部是图7所示的引线端子中与封装面高度相同的安装部Dr。背面吸附的判定方法通过比较作为特征部的两端的引线端子的安装部Dr中至少某一方的高度Hr和封装的下表面Dk的高度Hp进行判定。定性地讲，在正常吸附的情况下，如图6(a)所示，两者基本不存在差异，在背面吸附的情况下，如图6(b)所示，两者的差值很大。于是，设置判定阈值Hth，基于式(I)、式(2)判定背面吸附的有无。
正常吸附Hp-Hr < Hth(I)背面吸附Hp-Hr 彡 Hth (2)图7表示的与图5所示步骤4至6对应的背面吸附有无判定处理中，对右侧以及左侧双方的引线端子进行判定，如果某一方不满足式(I)的条件，则判定为背面吸附。另外，图7中是针对双方的引线端子进行判定，也可以仅针对单侧的引线端子。另外，为了缩短处理时间，作为式(I)、式(2)中判定所需的数据，不计算形成上述轮廓线的所有轮廓点，而是仅计算相对于特征部、即各引线端子的一处特征轮廓点和封装的下表面Dk的一处比较轮廓点。例如，作为特征轮廓点，选择引线端子的安装部Dr的最初的轮廓点A、即“ I ”这一点以及最后的轮廓点B、即“m”这一点。另外，作为封装的下表面Dk的一处比较轮廓点，选择两处特征轮廓点A、B中央的轮廓点C、即“m/2((m+l)/2) ”。如图7所示对两侧进行判定的情况下，计算出三处轮廓点的数据即可，在仅对单侧进行判定的情况下，计算出两处轮廓点的数据即可。图5中说明的步骤3的背面吸附检测处理在本实施例中是指从通过线传感器25a得到的摄影数据得到判定所需的两处或者三处轮廓点为止的处理。而且，当然为了避免噪声也可以在安装部Dr以及下表面Dk计算出多个轮廓点。另外，为了如上所述基于两处或者三处轮廓点数据判定背面吸附的有无，需要预先设定式(I)、式(2)中所示的判定阈值Hth，需要预先或者适时设定应该比较的封装的下表面Dk的位置。另外，判定阈值Hth以及封装的下表面Dk的位置不是实际的mm这样的单位，如果通过CCD元件的像素数或者CCD元件的像素位置以及采样位置决定，就没有必要进行实际换算，由于能够通过将所得到的CCD元件的像素位置或者采样位置等进行直接比较来进行处理，因此能够缩短处理时间。进而，判定阈值Hth可依照经验或者通过实验来确定，但此处说明基于实际数据进行确定的方法。本实施例中，以封装厚度PW为基准，基于式(3)进行确定。判定阈值Hth = K X PW (3)其中，K为比例系数。比例系数K例如确定为判定阈值处于正常吸附和背面吸附的特征部的特征点的高度位置中央。而且，K以及图5的流程等其它数据一同存储在装置本体控制装置60的RAM22中，CPU20基于这些数据计算判定阈值Hth，判定背面吸附。鸥翼型同一平面两极二极管Dd的情况下的比例系数如图6所示为O. 5。当然，在特征部的位置的变化大的情况下，也可以使用其他的值，例如O. 3等。如果如后述那样通过某种方法知道了封装宽度PW，则如式(4)所示，从封装的下表面Dk的高度位置的CCD元件的像素位置Hkc减去相当于PW的(XD元件的像素数PWc的一半后的位置成为判定阈值位置的像素位置Hthc。判定阈值Hthc = Hkc-PWc (4)接着，说明确定封装厚度PWc (PW)与上述的应该比较的封装的下表面Dk的比较点的位置的方法。首先，针对封装厚度PWc(PW)进行说明。第一，在封装厚度PW能够通过部件库数据得到或者输入的情况下，将该值换算为 线传感器25a的像素数，得到封装厚度PWc。第二是吸附嘴13对于线传感器25a的相对位置能够根据两者的安装数据、部件库数据内的吸附嘴13的尺寸数据等求取的情况。该情况下，能够得到线传感器25a的基准位置与被摄影的吸附嘴13的前端位置的偏差量Hf，因此得到将该偏差量Hf换算为线传感器25a的像素数得到的偏差量Hfc，从封装的下表面Dk的高度位置的CXD元件的像素位置Hk减去偏差量Hfc，得到封装厚度PWc。第三，根据通过吸附嘴13正吸附电子部件D的线传感器25a的摄影数据求得封装厚度PWc。在吸附嘴13的吸附面，线传感器25a的I行(line)的摄影数据从通光一由电子部件遮光一通光状态变 化为由吸附嘴遮光一由电子部件遮光一通光状态。于是，求得变化前的通光一由电子部件遮光的变化点的高度位置，从与该变化点对应的封装的下表面Dk的位置的高度位置Hkc减去变化点的高度位置求得封装厚度PWc。该第三种方法具有能够对应各种厚度的电子部件求得封装厚度PW的优点。但是，条件是吸附嘴13的前端的直径短于将封装的长度与引线端子的长度相加后的尺寸。另外，求出的封装厚度PW与比例系数K等数据一同存储在RAM22中。接着，说明确定应该比较的封装的下表面Dk的比较点的位置的方法。第一，如上所述作为存在于两端的特征部即引线端子的安装部Dr的特征轮廓点的中间点的位置来确定。当然，如果是封装的下表面Dk的位置，也可以是中间点以外的其他位置。第二是得到电子部件的测定方向的封装长度以及引线端子的长度的情况。该情况下，在引线端子的长度上相加封装长度的一半长度，预先求取从特征轮廓点向封装的下表面Dk的中央位置的位置偏差量。然后，在各电子部件D的测定时得到的引线端子的安装部Dr的特征轮廓点的位置上相加该位置偏差量，适时确定封装的下表面Dk的比较点的位置。根据第二种方法，由于能够预先决定比较点的位置，也就是能够确定采样位置，因此只要取入必要的数据即可，能够减少存储器的容量，处理时间也缩短。而且，通过第一种方法，只要根据最初决定的比较点的位置决定位置偏差量，也能够得到与第二种方法同样的效果。另外，在第一以及第二种方法中，比较点的位置即便多少发生偏移也可以的话，最初决定或者定期性决定的比较点的位置在以后也可以使用。根据以上所说明的本实施方式，能够提供一种能够检测电子部件的背面吸附并将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。接着，使用
本发明的第二实施方式。图8是表示本发明第二实施方式中背面吸附检测方法的图。如图8(a)所示，第二实施方式是适合不具有高度差的引线端子的安装部Dg与封装的安装部Dp成为同一平面的带平坦型两极引线端子的二极管(以下称作平坦型同一平面两极二极管)Df的方法。与鸥翼型同一平面两极二极管Dd相同，特征部为平坦型的引线端子的安装部Dg。本实施例中，仅基于特征部的位置判定背面吸附。图8(b)是对应于图6(d)所示进行背面吸附的轮廓线的图，表示出了对通过线传感器25a摄影得到的结果进行处理后，表示引线端子与封装的下表面Dk的高度的轮廓线。图8(b)的判定区域窗30表示包含作为特征部的左侧引线端子的安装部Dg的轮廓线部分。在图6的说明中，说明了即便在电子部件发生反转也进行背面吸附的情况下能够对电子部件以在某种程度上稳定的姿态、在包括两端的引线端子的状态下进行摄影。其结果，在进行背面吸附的情况下，该背面吸附的左侧引线端子的安装部Dr某种程度上在画面上上下左右地振动，或者纳入一定的范围。于是，决定判定区域窗30所纳入范围，判定左(右)侧引线端子的安装部Dr是否存在于判定区域窗30内。如果存在，则判定为正在进行背面吸附，如果不存在，则判定为正在进行正常吸附。本实施方式的图5中所说明的步骤3的背面吸附检测处理是指，在左(右)侧引线端子的情况下，在存在引线端子的概率高的判定区域窗30的范围中，从左(右)依次检索在图8(b)中从上至下以通光·遮光·通光进行变化的线传感器25a的线数据。如果该种线数据根本不存在，则判定为正常吸附。在存在该种线数据的情况下，判定遮光长度是否是与引线端子粗细匹敌的长度，如果是，则判定为背面吸附，如果不是则判定为封装，判定为正常吸附。
本实施方式也同之前的实施方式例一样，能够提供一种能够检测电子部件的背面吸附并将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。接着，使用
本发明的第三实施方式。图9的各图与表示本发明第一实施方式的背面吸附检测方法的图5的各图对应，是表示本发明第三实施方式中背面吸附检测方法的图。第一、第二实施方式中是基于形成封装的下表面的轮廓线的轮廓点判定背面吸附，而在第三实施方式中，基于形成封装的上表面Dj的轮廓线的轮廓点判定背面吸附。例如，作为特征轮廓点，同图6—样，选择引线端子的安装部Dr的最初的轮廓点A、即“I”这一点以及最后的轮廓点B、即“m”这一点。另外，作为封装的上表面Dj的一处比较轮廓点，如图9(c)、图9(d)所示，由于出现不能检测封装的上表面Dj的区域Djf，因此，对吸附嘴13选择距离轮廓点A为引线端子长度+ α的位置上的轮廓点F。本实施方式也同基于形成封装的下表面的轮廓线的轮廓点判定背面吸附的方法一样，能够提供一种能够检测电子部件的背面吸附并将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。在以上的实施方式中，说明了仅对背面吸附进行的检测。例如，通过测定通过背面吸附检测处理检测出的背面吸附判定中使用的封装的下表面Dk或者上表面Dj的位置上封装的高度，也能够实施部件立起的检测。另外，在以上的实施方式中，作为对吸附有电子部件的吸附嘴进行摄影的姿态检测传感器，使用的是透射型的线传感器，但是也可以使用反射型的线传感器，并且，也可以使用摄像照相机代替线传感器进行摄影并进行数字化，通过与实施例同样进行处理、或者例如在图像处理的边缘(edge)处理中形成轮廓线，通过引线端子等特征部来判定背面吸附。并且，在以上的实施方式中，是将姿态检测传感器设在了安装头上，由于在将电子部件安装到基板上之前判定背面吸附即可，因此也可在从吸附到安装之间的安装头进行移动的路径上设置例如在部件识别照相机所在的位置上对吸附嘴从侧方进行摄影的姿态检测传感器。再者，在以上的实施方式中，作为能够适用本发明的电子部件，是以鸥翼型同一平面两极二极管或者平坦型同一平面两极二极管为例进行的说明。作为其他的适用部件，如果以具有引线端子的电子部件为例，能够在三极晶体管或者四极以上的平坦封装产品中应用。从式样上讲，也能够适用于引线端子的安装部Dr与封装的表面的高度不同的鸥翼型。更广泛地讲，只要是具有从封装突出的某种突起物，作为其特征部的突起物的位置在正常吸附和背面吸附时高度不同，就能够适用。如上所述针对本发明的实施方式进行了说明，但是对于本领域技术人员，能够基于上述的说明实现各种代替例、修正或者变形，本发明在不脱离其主旨的范围内包含上述的各种代替例、修正或者变形。
权利要求
1.一种电子部件安装装置，其具有将通过部件供给单元供给的电子部件吸附取出的吸附嘴、具备多个所述吸附嘴的安装头、控制所述吸附嘴以及所述安装头的动作的控制装置， 所述电子部件安装装置将所述电子部件安装到基板上，所述电子部件安装装置的特征在于， 该电子部件安装装置具有对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影的姿态检测传感器， 所述控制装置具有判定单元，该判定单元处理所述姿态检测传感器的摄影结果，基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。
2.根据权利要求I所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述姿态检测传感器设在所述安装头上。
3.根据权利要求I所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述姿态检测传感器设在所述电子部件的吸附至安装之间的所述安装头的移动路径上。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述姿态检测传感器为线传感器或者摄影照相机。
5.根据权利要求I所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述判定单元基于表示进行所述背面吸附时的姿态的特征的特征部的高度来判定所述背面吸附的有无。
6.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述电子部件具有封装，所述特征部是具有所述背面吸附时和正常吸附时高度位置不同的安装部的引线端子。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述判定单元基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点来判定所述背面吸附的有无。
8.一种电子部件安装方法，由吸附嘴将通过部件供给单元供给的电子部件吸附取出，使具备多个所述吸附嘴的安装头移动，将所述电子部件安装到基板上，所述电子部件安装方法的特征在于， 对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影，处理所述摄影结果，基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。
9.根据权利要求8所述的电子部件安装方法，其特征在于， 所述判定为基于表示进行所述背面吸附时的姿态的特征的特征部的高度来判定所述背面吸附的有无。
10.根据权利要求9所述的电子部件安装方法，其特征在于， 所述电子部件具有封装，所述特征部是具有所述背面吸附时和正常吸附时高度位置不同的安装部的引线端子。
11.根据权利要求9或10所述的电子部件安装方法，其特征在于，所述判定为基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述特征部得到的特征轮廓转点来判定所述背面吸附的有无。
12.根据权利要求10所述的电子部件安装方法，其特征在于，所述判定为基于形成所述电子部件的下表面或者上表面轮廓的轮廓点中通过所述安装得到的特征轮廓转点和通过所述封装得到的比较轮廓点来判定所述背面吸附的有无。
13.根据权利要求10所述的电子部件安装方法，其特征在于，设置判定区域窗，在进行所述背面吸附时所述安装部存在于判定区域窗中，基于所述判定区域窗的摄影结果来判定所述背面吸附的有无。
14.根据权利要求8所述的电子部件安装方法，其特征在于，在所述摄影结果中测定所述封装的高度，检测部件处于立起状态的部件立起。
全文摘要
本发明鉴于现有技术的状况，提供一种能够检测电子部件的背面吸附并将正常姿态的电子部件安装到基板上的部件供给装置以及电子部件安装方法。本发明的电子部件安装装置或者电子部件安装方法中，由吸附嘴将以预定间隔收纳在供给带上的电子部件吸附取出，使具备多个所述吸附嘴的安装头移动，将所述电子部件安装到基板上，对所述吸附嘴吸附的所述电子部件的姿态从所述吸附嘴的侧部进行摄影，处理所述摄影结果，基于所述处理结果判定所述吸附嘴对安装到所述基板上的所述电子部件的面、即背面进行吸附的背面吸附的有无。
文档编号H05K13/04GK102625648SQ20121002183
公开日2012年8月1日 申请日期2012年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者浅井顺, 金井修, 龟田真希夫 申请人:株式会社日立高新技术仪器