专利名称：一种功率放大器的装配结构的制作方法
技术领域：
本发明属于基站功率放大器技术领域，具体涉及一种功率放大器的装配结构，特别是在装配面积小，有一定的高度空间的装配环境下的功率放大器的装配方式。
背景技术：
射频功率放大器是无线通信基站系统的关键部件，目前市场上的功率放大器为了满足系统的大功率、高效率等需求，基本上都是由多个放大管合路实现。传统的功率放大器的装配方式如图I和图2所示，基本上是源于射频功率放大管的平面装配的固有模式，即所有射频功率放大管I及放大管匹配电路板2平置装配在一块大的导热基板3上，再平置安装于散热装置平面上，从而达到射频功率放大管能有效的散热。上述的功率放大器的装配结构虽然有着较好的散热效果，但在某些条件下也存在一定的限制，比如说在有足够的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境中，若仍采用多个射频功率放大管的平面装配结构则会受空间限制装配不下，所以就需要提出在这种装配环境下更佳的装配结构。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种适用于有一定的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境的一种功率放大器的装配结构。本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为一种功率放大器的装配结构， 其特征在于它包括至少2个放大模块，每个放大模块包括一块导热基板，导热基板上装配有放大管匹配电路板，放大管匹配电路板上装配有至少I个射频功率放大管，所有射频功率放大管的装配方向相互平行；任意相邻的两个放大模块的导热基板沿着射频信号的传输方向垂直装配连接；放大管匹配电路板上设有微带线、电缆线、电子器件中的一种或几种； 所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。按上述方案，所述的相邻放大模块的导热基板之间的连接方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几种。按上述方案，所述的放大管匹配电路板在导热基板的装配方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几种。按上述方案，所述的放大模块为2个，其中I个放大模块平置，另I个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，形成L形结构，平置的放大模块的底面装配在散热装置上。作为另一种优选方式，所述的放大模块为3个，其中I个放大模块平置，另2个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，形成U形结构，平置的放大模块的底面装配在散热装置上。作为另一种优选方式，所述的放大模块为4个，其中第一个放大模块平置，第二个和第三个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板 上，第四个放大模块再平置在第二个和第三个放大模块的上面，形成口字形结构，第一个平 置的放大模块的底面装配在散热装置上。本发明的有益效果为与现有平面装配技术对比，本发明具有安装平面占用面积 小的特点，适用于有一定的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境；同时经过热仿真 及热测试确认这种装配结构也可以满足热设计要求。
图1为传统的功率放大器的装配结构的等轴角视图。图2为传统的功率放大器的装配结构的爆炸示意图。图3为本发明一实施例的正向视图。图4为本发明一实施例的前向视图。图5为本发明一实施例的等轴角视图。图6为本发明一实施例的爆炸示意图。
具体实施例方式实施例一图3为本发明一实施例的正向视图，图4为本发明一实施例的前向视图，图5为本 发明一实施例的等轴角视图，它包括3个放大模块，其中1个放大模块101平置，另2个放 大模块102、103沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块101的导热基板 上，平置的放大模块101的底面装配在散热装置上，3个放大模块形成U形结构。图6为本发明一实施例的爆炸示意图，每个放大模块包括一块导热基板3，导热基 板3上装配有放大管匹配电路板2，放大管匹配电路板2上装配有至少1个射频功率放大 管1 ;所述放大模块的平面与射频信号方向平行，所有射频功率放大管1的装配方向相互平 行；相邻放大模块的导热基板3互相连接；放大管匹配电路板2上设有微带线、电缆线、电 子器件中的一种或几种；所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连 接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。相邻的导热基板之间的连接方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几种，但要确保 良好接触以有利于热传导，在本实施例中采取了锁螺钉方式装配。放大管匹配电路板与导热基板之间连接方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几 种，在本实施例中都采取焊接方式装配。导热基板的材料可以是铜材、铝材等导热导电材料中的一种或几种，在本实施例 中，为了保证较好的热传导，都采用了铜材。实施例二 参照实施例一的实现方式，本发明还存在另外的实现方法。放大模块为2个，其中1个放大模块平置，另1个放大模块沿着射频信号的传输方 向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，形成L形结构，平置的放大模块的底面 装配在散热装置上。实施例三
放大模块为4个，其中第一个放大模块平置，第二个和第三个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，第四个放大模块再平置在第二个和第三个放大模块的上面，形成口字形，第一个平置的放大模块的底面装配在散热装置上。平置的放大模块的长度以及其上设置的射频功率放大管个数视可装配面积而定， 垂直侧立的放大模块的高度以及其上设置的射频功率放大管个数视可装配的高度空间而定。上述仅为本发明较佳的具体的实现方式的举例，本发明的保护范围并不局限于这里所描述的实施例，任何熟悉本领域的基本技术人员基于本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的替换或修改，都应包含在所附权利要求书所限定的范围之内。
权利要求
1.一种功率放大器的装配结构，其特征在于它包括至少2个放大模块，每个放大模块包括一块导热基板，导热基板上装配有放大管匹配电路板，放大管匹配电路板上装配有至少I个射频功率放大管，所有射频功率放大管的装配方向相互平行；任意相邻的两个放大模块的导热基板沿着射频信号的传输方向垂直装配连接；放大管匹配电路板上设有微带线、电缆线、电子器件中的一种或几种；所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。
2.根据权利要求I所述的功率放大器的装配结构，其特征在于所述的相邻放大模块的导热基板之间的连接方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几种。
3.根据权利要求I所述的功率放大器的装配结构，其特征在于所述的放大管匹配电路板在导热基板的装配方式为锁螺钉、焊接、粘接中的一种或几种。
4.根据权利要求I至3中任意一项所述的功率放大器的装配结构，其特征在于所述的放大模块为2个，其中I个放大模块平置，另I个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，形成L形结构，平置的放大模块的底面装配在散热装置上。
5.根据权利要求I至3中任意一项所述的功率放大器的装配结构，其特征在于所述的放大模块为3个，其中I个放大模块平置，另2个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，形成U形结构，平置的放大模块的底面装配在散热装置上。
6.根据权利要求I至3中任意一项所述的功率放大器的装配结构，其特征在于所述的放大模块为4个，其中第一个放大模块平置，第二个和第三个放大模块沿着射频信号的传输方向垂直侧立装配在平置的放大模块的导热基板上，第四个放大模块再平置在第二个和第三个放大模块的上面，形成口字形结构，第一个平置的放大模块的底面装配在散热装置上。
全文摘要
本发明提供一种功率放大器的装配结构，包括至少2个放大模块，每个放大模块包括一块导热基板，导热基板上装配有放大管匹配电路板，放大管匹配电路板上装配有至少1个射频功率放大管，所有射频功率放大管的装配方向相互平行；任意相邻的两个放大模块的导热基板沿着射频信号的传输方向垂直装配连接；放大管匹配电路板上设有微带线、电缆线、电子器件中的一种或几种；所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。与现有平面装配技术对比，本发明具有安装平面占用面积小的特点，适用于有一定的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境。
文档编号H05K7/02GK102595838SQ201210039358
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月21日 优先权日2012年2月21日
发明者孟庆南 申请人:武汉正维电子技术有限公司