专利名称：柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，属于电子技术领域。
背景技术：
柔性线路板上金手指主要是用来作为线路板对外连络的出口，由具有优越导电度及抗氧化性的金对金手指处进行局部电镀或化学沉金，金手指的连通对柔性线路板非常重要。为了不影响金手指的特性，在一些工艺步骤中必须对金手指施加保护。通常采用的方法是在金手指表面贴胶进行保护，但是，对其撕胶非常麻烦，尤其对于具有镂空金手指的柔性线路板，各金手指线之间形成镂空状，若贴胶的粘性较强，在撕胶时，金手指线容易被胶的粘性而粘连，发生拉扯变形，甚至断线；若贴胶的粘性较弱，则粘贴不严密，失去贴胶的保护作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，使贴胶、撕胶更方便快捷，不受胶的粘性限制，撕胶时不拉扯金手指，可有效的保护金手指。为解决上述技术问题，本发明提供一种镂空柔性线路板金手指贴胶结构，包含柔性线路板及其上的金手指，其特征是，所述金手指区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。所述垫层的面积不小于所述金手指区域。所述胶层的面积大于所述垫层的面积。基于权利要求I所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构的贴胶方法，其特征是， 包含以下步骤
(1)在金手指整个区域上覆盖一垫层；
(2)用一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，
(3)并将所述胶层粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。优选的，所述垫层的面积不小于所述金手指区域。优选的，所述胶层的面积大于所述垫层的面积。优选的，所述金手指区域各端子之间为镂空区。本发明所达到的有益效果
本发明的柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，使贴胶、撕胶更方便快捷，不受胶的粘性限制，胶粘性强时撕胶不会拉扯金手指，胶粘性弱时不会发生药水渗漏影响所贴部位，有效的保护了金手指。
图I是本发明柔性线路板镂空金手指示意图2是图I的贴胶结构示意图3是图2贴胶结构的右视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。如图I所示，柔性线路板I上的金手指区域2各端子21之间为镂空区22，这种镂空金手指更易被拉扯变形。因此，如图2、图3所示，本技术方案的贴胶方法为首先在金手指区域2上覆盖一垫层3，垫层3为不带胶的普通隔层，可将金手指区域2整个覆盖。在垫层 3之上再粘贴一胶层4，胶层4面积大于垫层3，可将垫层3整个包覆在其下，并粘贴于柔性线路板上或其他位置5。因垫层3的隔离，胶层4不会粘贴到金手指区域2，从而避开了金手指区域2各端子21。在撕胶时，胶层4不会对金手指区域2各端子21进行拉扯。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种镂空柔性线路板金手指贴胶结构，包含柔性线路板及其上的金手指，其特征是， 所述金手指区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。
2.根据权利要求I所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构，其特征是，所述垫层的面积不小于所述金手指区域。
3.根据权利要求I所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构，其特征是，所述胶层的面积大于所述垫层的面积。
4.基于权利要求I所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构的贴胶方法，其特征是，包含以下步骤(1)在金手指整个区域上覆盖一垫层；(2)用一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖；(3)并将所述胶层粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。
5.根据权利要求4所述的镂空柔性线路板金手指贴胶方法，其特征是，所述垫层的面积不小于所述金手指区域。
6.根据权利要求4所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构，其特征是，所述胶层的面积大于所述垫层的面积。
7.根据权利要求4所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构，其特征是，所述金手指区域各端子之间为镂空区。
全文摘要
本发明公开了一种镂空柔性线路板金手指贴胶结构及贴胶方法，所述金手指区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。本发明的柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，使贴胶、撕胶更方便快捷，不受胶的粘性限制，胶粘性强时撕胶不会拉扯金手指，胶粘性弱时不会发生药水渗漏影响所贴部位，有效的保护了金手指。
文档编号H05K1/02GK102595777SQ201210061310
公开日2012年7月18日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者刘燕华, 李稳, 杨术钊, 袁井刚, 陆申林 申请人:昆山亿富达电子有限公司