一种超导热、高耐压led照明类铝基电路板的制作方法

文档序号:8194249阅读:234来源:国知局
专利名称:一种超导热、高耐压led照明类铝基电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品向节能化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展,超导热、高耐压铝基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外,更具有高频化,绝缘介质层具有良好的强度及耐高的击穿电压。

发明内容
本发明提供了一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,它不但制作精度闻,有效提闻了广品质量和工作效率,而且制得的电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计,将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片,对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查;步骤二 超导热、高耐压铝基覆铜板制作首先用电动剪板机将铝板按要求尺寸开出,然后将铝板进行刷磨处理后进行漏印,然后进行叠板,并压合成型;步骤三开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的超导热、高耐压铝基覆铜板,然后根据板厚进行包板形成组合板,在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔,将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,并进行检查;步骤四表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;
步骤五蚀刻的制作将图形转移完成的组合板检修好后,依据设计的图形将表面图形中不需要的铜箔部分蚀刻去除,最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板;步骤六防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理,然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷,印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤;然后根据定位孔及图形进行对位,将对位好的组合板进行曝光,采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;将做好防焊的组合板进行高温固化处理,然后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜,完成后水洗烘干并检查;步骤七成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程,并对编程后的外形路径进行模拟测试,采用数控铣床进行成型制作;成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查,得到超导热、高耐压LED照明类铝基电路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片;使用100倍放大镜对底片进行检查,使用5KW曝光机拷贝重氮片;所述步骤二中将铝板进行刷磨处理时采用320目尼龙刷轮,采用100目纱网进行漏印;然后进行叠板,在260°C及380PSI的高压下压合成型;所述步骤三中钻孔时,在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2mm,数控钻床采用110度的钻刀,钻刀的钻孔数量少于800孔,使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理;步骤四中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机;使用5KW曝光机进行图形曝光;步骤五中采用碱性蚀刻液对电路板进行蚀刻,用5%的氢氧化钠溶液退除湿膜;步骤六中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机;采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光;防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行;电镀前处理的过程为首先进行酸性除油,经过两级水洗后粗化,再经过两级水洗,最后浸酸;所述步骤七中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。本发明具有以下有益效果本发明不但能制作出精度高的产品,有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的高频电路板的性能稳定


图I为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式在图I中,本发明为一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,它包括以下步骤步骤一,进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计,将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片,对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查;步骤二,超导热、高耐压铝基覆铜板制作首先用电动剪板机将铝板按要求尺寸开出,然后将铝板用320目尼龙刷轮进行刷磨处理后,用100目纱网进行漏印,然后进行叠板,在260°C及380PSI的高压下压合成型;步骤三,开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的超导热、高耐压铝基覆铜板,然后根据板厚进行包板形成组合板,在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔,将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,并进行检查;步骤四,表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;步骤五,蚀刻的制作将图形转移完成的组合板检修后,依据设计的图形将表面图形中不需要的铜箔部分蚀刻去除,最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板;步骤六,防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理,然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷,印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤;然后根据定位孔及图形进行对位,将对位好的组合板进行曝光,采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;将做好防焊的组合板进行高温固化处理,然后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜,完成后水洗烘干并检查;步骤七,成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程,并对编程后的外形路径进行模拟测试,采用数控铣床进行成型制作;成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查,得到超导热、高耐压LED照明类铝基电路板。
权利要求
1.一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是它包括以下步骤 步骤一,进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计,将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片,对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查; 步骤二,超导热、高耐压铝基覆铜板制作首先用电动剪板机将铝板按要求尺寸开出,然后将铝板进行刷磨处理后进行漏印,然后进行叠板,并压合成型; 步骤三,开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的超导热、高耐压铝基覆铜板,然后根据板厚进行包板形成组合板,在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔,将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,并进行检查; 步骤四,表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修; 步骤五,蚀刻的制作将图形转移完成的组合板检修好后,依据设计的图形将表面图形中不需要的铜箔部分蚀刻去除,最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板; 步骤六,防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理,然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷,印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤;然后根据定位孔及图形进行对位,、将对位好的组合板进行曝光,采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;将做好防焊的组合板进行高温固化处理,然后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜,完成后水洗烘干并检查; 步骤七,成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程,并对编程后的外形路径进行模拟测试,采用数控铣床进行成型制作;成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查,得到超导热、高耐压LED照明类铝基电路板。
2.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片;使用100倍放大镜对底片进行检查,使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是所述步骤二中将铝板进行刷磨处理时采用320目尼龙刷轮,采用100目纱网进行漏印;然后进行叠板,在260°C及380PSI的高压下压合成型。
4.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是所述步骤三中钻孔时,在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2_,数控钻床采用110度的钻刀,钻刀的钻孔数量少于800孔,使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
5.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是步骤四中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机;使用5KW曝光机进行图形曝光。
6.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是步骤五中采用碱性蚀刻液对电路板进行蚀刻,用5%的氢氧化钠溶液退除湿膜。
7.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是步骤六中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机;采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光;防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行;电镀前处理的过程为首先进行酸性除油,经过两级水洗后粗化,再经过两级水洗,最后浸酸。
8.根据权利要求I所述的一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,其特征是所述步骤七中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。
全文摘要
本发明公开了一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,它包括以下步骤步骤一,进行工程、光绘资料制作;步骤二,超导热、高耐压铝基覆铜板制作;步骤三,开料、钻孔的制作;步骤四,表面图形的制作;步骤五,蚀刻的制作;步骤六,防焊及表面可焊性处理;步骤七,成型制作。本发明制作出精度高的产品,能有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的电路板的性能稳定。
文档编号H05K3/00GK102638936SQ20121011529
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者蔡新民 申请人:蔡新民
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