专利名称：银浆跨线印制线路板生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种银浆跨线印制线路板生产工艺。
背景技术：
传统的金属化孔双面板是用双面覆铜板，通过钻孔和化学成铜、电镀铜的生产工艺将基板不同面的铜线路连接成一个回路，它需要用双面覆铜板，并且在化学和电镀生产过程会产生有毒废液而污染环境，另外生产成本较高产，生产周期较长，生产效率较低。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种银浆跨线印制线路板生产工艺，采用该工艺能在单面覆铜板上制成双层导电线路，即用银浆印刷成跨线将不相邻的多个回路联成一个几乎是相同电位的回路，并且，银浆跨线与底下的铜导线有相当高的绝缘阻抗，能适应电路原设计的使用要求。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案银浆跨线印制线路板生产工艺，其是开料一磨边一NC钻孔一去毛刺一印刷前处理一印刷反面阻焊油墨、UV固化一印刷图形油墨、UV固化一蚀亥lj、去油墨一阻焊印刷前处理一印刷正面阻焊油墨、UV固化一印刷正面文字、UV固化一印刷反面文字、UV固化一印刷前处理一印刷绝缘层I油墨、UV固化一印刷绝缘层2油墨、UV固化一银浆跨线印刷前处理一印刷银浆跨线一银浆热风固化一印刷前处理一印刷银浆保护层I油墨、UV固化一印刷银浆保护层2油墨、热风固化一有铅热风整平一冲切一通断路检测一低电阻检测一成品检验一包装、出货。为了能使绝缘层表面应力降低，把第一层绝缘油墨固化时的光能量实际控制在650 750mj/cm2，使油墨处于半固化状态，使其铅笔硬度在HB IH之间，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象。第二层绝缘层油墨固化的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。银浆跨线采用单面PCB丝网印刷工艺，选择能满足银浆跨线的阻值要求的170目丝网和40 厚度菲林制成印刷网版，使每次印刷的银浆跨线厚度保持相对一致，以保持产品银浆跨线阻值稳定性。第一层银浆跨线保护层油墨的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。一.选用低电阻率的美国埃奇森976-SSHV(或韩国太阳NS-FSP04)银浆作为跨线印刷材料，以保证跨线连接的线路有相对较低的电位差；
二.选用铅笔硬度较低的上海祥乐田村USR-11G-11紫外光固化型阻焊油墨作为两导电层之间的绝缘层油墨和银浆保护层，并控制油墨固化的光能量工艺参数，既能保证绝缘性，又要做到绝缘层与银浆跨线有好的密着性；
三.选择具有脱脂和去除铜箔氧化的清洗液及水洗组合作为银浆跨线印刷前处理工艺，保证银浆与铜盘有较强的密着性，降低银浆与铜盘的接触电阻。四.选用热固化阻焊油墨作为最后一道银浆跨线保护层油墨，以更好的保护银浆跨线，提高产品的耐热冲击性，产品在经过有铅热风整平、回流焊和波峰焊的高温冲击后，银浆跨线阻值有较小的变化率。本发明的银浆跨线印制线路板与金属化孔双面板比较银浆跨线印制线路板生产工艺技术是通过丝网印刷工艺，在单面覆铜薄板上形成双层线路板，它比金属化孔双面板工艺生产的产品生产周期短，效率高，更适应产品大批量生产；最主要的是不使用化学电镀工艺，也就没有破坏环境的废液产生，并且比金属化孔双面板节约了 50%的铜原料，也大大降低了产品钻孔成本，符合清洁生产的理念，对环境保护有积极的意义。
具体实施方式
下面结合附图
进一步说明
一种上实电器N300印刷线路板产品用于汽车仪表盘，此线路板就是采用银浆跨线单面印刷线路板生产技术工艺生产的。银浆跨线印制线路板生产工艺其是开料一磨边一NC钻孔一去毛刺一印刷前处理一印刷反面阻焊油墨、UV固化一印刷图形油墨、UV固化一蚀刻、去油墨一阻焊印刷前处理一印刷正面阻焊油墨、UV固化一印刷正面文字、UV固化一印刷反面文字、UV固化一印刷前处理一印刷绝缘层I油墨、UV固化一印刷绝缘层2油墨、UV固化一银浆跨线印刷前处理一印刷银浆跨线一银浆热风固化一印刷前处理一印刷银浆保护层I油墨、UV固化一印刷银楽■保护层2油墨、热风固化一有铅热风整平一冲切一通断路检测一低电阻检测一成品检验一包装、出货。为了能使绝缘层表面应力降低，把第一层绝缘油墨固化时的光能量实际控制在650 750mj/cm2，使油墨处于半固化状态，使其铅笔硬度在HB IH之间，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象，解决了一个关键问题。第二层绝缘层油墨固化的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。银浆跨线采用单面PCB丝网印刷工艺，选择能满足银浆跨线的阻值要求的170目丝网和40 厚度菲林制成印刷网版，使每次印刷的银浆跨线厚度保持相对一致，以保持产品银浆跨线阻值稳定性。第一层银浆跨线保护层油墨的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。一.我们在生产过程的绝缘层油墨印刷、固化工序中，选用上海祥乐田村USR-IIG-II阻焊油墨，并通过油墨固化光能量的特别控制，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象，解决了一个关键问题。二.第2个关键问题是要保证银浆与铜盘有很好的结合力，使银浆与铜盘的接触电阻彡20mQ，并且产品经过有铅热风整平后，银浆跨线回路阻值变化率要彡30%，这是最为关键的。为此，我们在银浆跨线印刷前处理工序采用了具有脱脂和去除铜箔氧化功效的清洗液及水洗优化组合，使产品在印刷银浆跨线前，有干净的铜面。经过检测，银浆与铜盘的实际接触电阻< 15mQ。产品在经过有铅热风整平后，银浆跨线回路阻值的实际变化率(20%o三.我们为了要使产品中由银浆跨线连在一起的回路具有相对的“零”电位，选择美国埃奇森976-SSHV (或韩国太阳NS-FSP04)导电银浆，并采用合适的网版进行印刷银浆，以保证所印刷的银浆跨线具有一定的厚度，最终达到低阻值要求。经检测，我们产品上银浆跨线的实际方阻< 20mQ (产品方阻标准彡40mQ ) 四.我们为了使产品在有铅热风整平后，银浆跨线回路阻值保持 相对稳定，选择了热固化阻焊油墨作为最后的银浆跨线保护层，提高了产品的耐热冲击性，经检测，产品在有铅热风整平后，银浆跨线回路的阻值变化率< 20%。
权利要求
1.一种银浆跨线印制线路板生产工艺其是开料一磨边一NC钻孔一去毛刺一印刷前处理一印刷反面阻焊油墨、UV固化一印刷图形油墨、UV固化一蚀刻、去油墨一阻焊印刷前处理一印刷正面阻焊油墨、UV固化一印刷正面文字、UV固化一印刷反面文字、UV固化一印刷前处理一印刷绝缘层I油墨、UV固化一印刷绝缘层2油墨、UV固化一银浆跨线印刷前处理一印刷银浆跨线一银浆热风固化一印刷前处理一印刷银浆保护层I油墨、UV固化一印刷银楽·保护层2油墨、热风固化一有铅热风整平一冲切一通断路检测一低电阻检测一成品检验一包装、出货。
2.根据权利要求I所述的银浆跨线印制线路板生产工艺，其特征在于把第一层绝缘油墨固化时的光能量实际控制在650 750mj/cm2，使油墨处于半固化状态，使其铅笔硬度在HB IH之间，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象，解决了一个关键问题。
3.根据权利要求I所述的银浆跨线印制线路板生产工艺，其特征在于第二层绝缘层油墨固化的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。
4.根据权利要求I所述的银浆跨线印制线路板生产工艺，其特征在于银浆跨线采用单面PCB丝网印刷工艺，选择能满足银浆跨线的阻值要求的170目丝网和40μπι厚度菲林制成印刷网版，使每次印刷的银浆跨线厚度保持相对一致，以保持产品银浆跨线阻值稳定性。
5.根据权利要求I所述的银浆跨线印制线路板生产工艺，其特征在于第一层银浆跨线保护层油墨的UV光能量控制在700 800mj/cm2的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。
全文摘要
本发明涉及一种银浆跨线印制线路板生产工艺 ，该工艺步骤包括开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—印刷前处理—印刷反面阻焊油墨、UV固化—印刷图形油墨、UV固化—蚀刻、去油墨—阻焊印刷前处理—印刷正面阻焊油墨、UV固化—印刷正面文字、UV固化—印刷反面文字、UV固化—印刷前处理—印刷绝缘层1油墨、UV固化—印刷绝缘层2油墨、UV固化—银浆跨线印刷前处理—印刷银浆跨线—银浆热风固化—印刷前处理—印刷银浆保护层1油墨、UV固化—印刷银浆保护层2油墨、热风固化—有铅热风整平—冲切—通断路检测—低电阻检测—成品检验—包装、出货。
文档编号H05K3/46GK102638947SQ201210120728
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者俞军荣, 吴为, 张华弟, 梁勋华, 王建峰 申请人:杭州新三联电子有限公司