专利名称：配线基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及利用贯通件将在两面上形成的配线图案连接的配线基板、或者通过导电膏剂将层间连接的配线基板的制造方法。
背景技术：
近年来，伴随电子部件的小型化、高密度化，作为搭载电子部件的配线基板，从以往的单面基板变为多采用两面基板、多层基板。进而作为配线基板的构造，代替以往广泛使用的通孔加工和镀敷来进行的层间的连接，提出了内过孔构造。内过孔构造是指使用导电膏剂将层间进行连接的方法，能够形成高密度配线。关于使用此种导电膏剂的配线基板的制造方法，结合图14A 图15C来进行说明。图14A 图14D是对使用了导电膏剂的配线 基板的制造方法进行说明的剖面图。图14A表示两面上设有保护膜2的预成型料I的剖面。图14B表示在图14A所示的预成型料I上设有孔3的状况。图14C表示将形成有孔3的预成型料I固定于台6，并通过将橡胶制的刮浆板(或者擦入橡胶板)的器具4向箭头7方向移动，从而将导电膏剂5填充于孔3的状态。图14D表示从预成型料I的两面剥离保护膜2，设置由导电膏剂5形成的突出部8的状况。图15A 图15C是接着图14D的工序,是说明使用了导电骨剂的两面基板的制造方法的剖面图。图15A表示在设有突出部8的预成型料I的两面配设铜箔9，并使用冲压装置(未图示)如箭头71所示进行加压并一体化的状况。需要说明的是，在该一体化时，进行加热也是有用的。需要说明的是，通过在导电膏剂5上预先设置突出部8，能够将导电膏剂5之中包含的导电粉彼此高密度地压缩并密接。图15B是表示铜箔9隔着预成型料I、导电膏剂5而一体化后的状况的剖面图。在图15B中，将预成型料I加热固化而形成绝缘层10。贯通件11中，导电膏剂5之中包含的导电粉彼此被压缩、变形并密接。图15C表示通过对图15B的铜箔9进行蚀刻而形成具有规定的图案的配线12的状态。然后，通过形成焊料抗蚀剂等(未图示)而制造两面基板。需要说明的是，作为涉及本申请发明的现有技术文献，已知有日本特开平6-268345号公报、日本特开2002-171060号公报。
发明内容
本发明的配线基板的制造方法包括第一贴附工序、第一孔工序、第一赋予工序、填充工序、回收工序、过滤工序、调整工序、第二贴附工序、第二孔工序、第二赋予工序和填充工序。在第一贴附工序中，在第一预成型料的表面上贴附第一保护膜。在第一孔工序中，经由第一保护膜在第一预成型料上形成第一孔。在第一赋予工序中，向第一保护膜上赋予导电膏剂。在填充工序中，导电膏剂的一部分填充到第一孔中。在回收工序中，将未填充到第一孔中的导电膏剂收集多量，并作为回收膏剂回收。在过滤工序中，回收膏剂保持膏剂状态地被过滤，除去包括从预成型料脱落的纤维片的异物，形成过滤完成回收膏剂。在调整工序中，向过滤完成回收膏剂添加并混合溶剂或树脂或与过滤完成膏剂不同组成的膏剂的任一种以上，调整粘度或固态成分等，形成再利用膏剂。在第二贴附工序中，在第二预成型料的表面贴附第二保护膜。在第二孔工序中，经由第二保护膜，在第二预成型料上形成第二孔。在第二赋予工序中，向第二保护膜上赋予再利用膏剂。在填充工序中，再利用膏剂的一部分填充到第二孔中。
图IA 图IC是说明将附着于第一保护膜上的纤维片回收于导电膏剂中的状况的剖面图。图2A、图2B是说明在第一预成型料的孔中填充有导电膏剂的状况的剖面图。 图3A 图3C是说明配线基板的制造方法的一例的剖面图。图4A、图4B是说明多个纤维片混入到导电膏剂中的情况的剖面图。图5A 图5C是说明由导电膏剂构成的贯通件中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。图6是说明将以往废弃的膏剂再生并作为再利用膏剂而再生的状况的示意图。图7是说明将回收合并膏剂过滤，制造过滤完成回收膏剂的状况的示意图。图8是说明向过滤完成回收膏剂中添加溶剂等而制造成再利用膏剂的状况的示意图。图9A、图9B是说明经由第二保护膜向形成于第二预成型料的第二孔中填充再利用膏剂的状况的剖面图。图IOA 图IOC是说明使用再利用膏剂来制造第二配线基板的状况的剖面图。图IlA 图IlC是配线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。图12A是表示回收膏剂的SEM观察像的图。图12B是图12A的示意图。图13A 图13C是说明作为比较例的导电膏剂的实验例的示意图。图14A 图14D是说明使用导电膏剂的以往的配线基板的制造方法的剖面图。图15A 图15C是接着图14D之后的工序,是说明使用了导电骨剂的两面基板的制造方法的剖面图。
具体实施例方式图IA 图1C、图2A、图2B是说明将保护膜之上附着的由玻璃纤维或树脂纤维的一部分构成的纤维片回收于导电膏剂中的状况的剖面图。图IA 图IC是说明将第一保护膜上附着的由玻璃纤维或芳族聚酰胺等树脂纤维构成的纤维片回收于导电膏剂中的状况的剖面图。第一预成型料101通过使玻璃织布或玻璃无纺布、芳族聚酰胺织布或芳族聚酰胺无纺布中浸渗环氧树脂等而形成为半固化状态(即B阶段状态)。第一保护膜102为PET膜等。第一孔103通过碳酸气体激光器装置等来形成。器具104为刮浆板橡胶等。导电膏剂105包括铜粉等导电粉和环氧树脂等热固化性树脂。纤维片108是由从第一预成型料101的切断面脱落的、为半固化状态且附着有环氧树脂等的玻璃纤维或芳族聚酰胺等纤维构成的异物，也可是多个纤维片由树脂粘结在一起而成的纤维片组。在图IA中，在第一预成型料101的两面被赋予有第一保护膜102。在第一保护膜102的表面附着有纤维片108。在沿厚度方向堆积有多片第一预成型料101的情况下，纤维片108利用静电等附着在各个第一预成 型料101的表面。即使利用吸引装置或粘附辊(均未图示)除去纤维片108，由于在沿厚度方向堆积多片第一预成型料101等时、或者从此状态单独剥离时、或者搬送时的摩擦等处置时产生的静电，新的纤维片108附着在第一预成型料101的表面。如此，即使利用吸引装置或粘附辊除去之后，也会有新的半固化的环氧树脂或纤维片108从预成型料的侧面等脱落，并作为新的异物而利用静电等贴附在形成于第一预成型料101的两面的第一保护膜102之上。因此，在配线基板的制造工序中，对于每个工序都需要应对静电。此外，即使在利用静电风机等除去第一保护膜102的静电的情况下，在下一工序的处理时、或者堆积时、或者一片一片剥去时，也有可能带来新的静电的情况。图IB表示在第一预成型料101上形成有第一保护膜102和第一孔103的状况。需要说明的是，第一孔103既可以是如图所示的贯通孔，但也可根据用途而为有底孔(未图示)。在第一预成型料101的第一孔103的加工时、或者伴随加工而进行的基材的搬送时、或者处置时，有时也会有新的纤维片108附着在第一保护膜102的表面上。图IC表示使器具104沿着箭头107所示的方向在附着有纤维片108的第一保护膜102之上移动，向第一孔103填充导电膏剂105的状况。通过加强器具104相对于第一保护膜102的压力，能够增加导电膏剂105向第一孔103的压入力。进而，能够将第一保护膜102之上的纤维片108收容于导电膏剂105，形成纤维片收容膏剂109。此外，即使为收容有少量的纤维片108的纤维片收容膏剂109，如图IC所示，通过加强器具104相对于第一保护膜102的压力，也能够将导电膏剂105向第一孔103压入。优选器具104以与第一保护膜102的表面密接的方式而以一定以上的压力压抵。通过使器具104的压力为一定以上，能够减少第一保护膜102的表面上作为残渣而残留的导电膏剂105(未图示)的量。其结果，能够减少以附着在第一保护膜102上的状态下而废弃的导电膏剂105。为了减少导电膏剂105的、保持附着于第一保护膜102的表面的状态而废弃的量，优选用力刮去，以使导电膏剂105中包含的导电粒子不残留在第一保护膜102的表面。在此，作为导电粒子，例如，使用粒径为I 10 μ m左右的铜粒子。越利用器具104用力刮拭第一保护膜102之上，则越能够将第一保护膜102之上附着的纤维片108收容在导电膏剂105的内部。在此，存在纤维片108的直径为Iym以上、甚至5 ym以上、或者与铜粒子的粒径相同或在其以上的情况。图2A、图2B是说明第一预成型料101的第一孔103中填充导电膏剂105的状况的剖面图。使用器具104，使得在向第一孔103中填充的导电膏剂105之中收容纤维片108，而成为纤维片收容膏剂109。如图2B所示，使器具104向箭头207所示的方向移动，向第一孔103中填充导电膏剂105。在图2B中，如箭头107b所示，从台106侧对导电膏剂105进行真空吸引是有效的。需要说明的是，在导电膏剂105中收容的纤维片108量多的情况下，纤维片收容膏剂109的粘度升高。其结果，可能对向图2B中的第一孔103填充导电膏剂105带来影响。在此种情况下，在台106上设置真空吸引用的孔等，并经由通气片材(例如纸等)，如箭头107b所示向第一预成型料101中吸引导电膏剂105，从而提高其填充性。在通气片材使用对于导电膏剂105的成分具有选择浸透性的部件的情况下，有时经由通气片材仅选择性地吸收导电膏剂105的一部分成分。因此，纤维片收容膏剂109的组成容易受到影响。在此，作为导电膏剂105的成分，例如为液状成分或者溶剂成分。另外，作为纤维片收容膏剂109的组成，例如有固态成分或者液状成分的比率。图3A 图3C是说明配线基板的制造方法的一例的剖面图，是接在图2B的制造方法之后的工序的一例。图3A是表示在设有由导电膏剂105形成的第一突出部111的第一预成型料101的两面层叠第一铜箔110的状况的剖面图。需要说明的是，通过调整图2A、图2B等中的第一保护膜102的厚度，能够增减第一突出部111的厚度。在设有突出部111的预成型料101 的两面配设铜箔110，使用冲压装置(未图示)，如箭头307所示进行加压并一体化。需要说明的是，在该一体化时，加热也是有效的。需要说明的是，通过在导电膏剂105上预先设置突出部111，能够将导电膏剂105之中包含的导电粉彼此高密度地压缩并密接。图3B是说明层叠后的状态的剖面图。第一绝缘层112是第一预成型料101的固化物。第一贯通件113是导电膏剂105的固化物。需要说明的是，第一贯通件113由于第一突出部111的厚度量而被强力地加压压缩。因此，导电膏剂105之中包含的铜粉等金属粉相互变形并面接触。其结果，贯通件部分的电阻低。图3C中，第一铜箔110图案化成规定形状而形成第一配线114。第一配线基板115包括第一绝缘层112、在第一绝缘层112的两面上固定的第一配线114、连接第一配线114之间的第一贯通件113。需要说明的是，通过以第一配线基板115为芯基板，并在其两面层叠绝缘层或配线等，而能够多层化。图4A、图4B是说明多个纤维片108混入到导电膏剂105之中的情况的剖面图。图4A中，导电膏剂105中混入有多个纤维片108。每当利用附着有导电膏剂105的器具104在保护膜102之上刮拭时，纤维片108累计地增加。在导电膏剂105的填充工序中，附着在保护膜102的表面上的纤维片108的一部分向器具104上附着。此外，在导电膏剂105未填充在孔103中的保护膜102的表面上，附着有未由前工序完全除去的纤维片108。图4B表示在将导电膏剂105填充在形成于保护膜102和预成型料101上的孔103中时，附着于保护膜102的纤维片108的一部分进而混入到导电膏剂105中的状况。若纤维片108混入，则导电膏剂105的粘度增加。因此，导电膏剂105向孔103填充的填充性受到影响，有可能产生未填充部137或空隙138。图4B中，未填充部137表示导电膏剂105的开放状态的填充不足部分。此外，空隙138表不导电骨剂105的密闭状态的填充不足部分。此外，利用器具104向未填充部137之上供给新的导电膏剂105的情况下，有时产生空隙 138。图5A 图5C是说明导电膏剂105所形成的第一贯通件113中具有未填充部137或空隙138的情况的剖面图。图5A中，导电膏剂105以具有未填充部137或空隙138的状态而填充在预成型料101。在为具有未填充部137的状态的导电膏剂105的情况下，第一突出部111的突出降低与未填充部137相当的量。此外，在为具有空隙138的状态的导电膏剂105的情况下，即使导电膏剂105的第一突出部111的突出足够，有时在加压时，由于空隙138的影响而导致压缩力降低。图5B是对具有未填充部137或空隙138的导电膏剂105的影响进行说明的剖面图。图5C是将图5B的第一铜箔110图案化，并形成第一配线114之后的状况的剖面图。图5B、图5C中，第一绝缘层112是预成型 料101固化后的产物，第一贯通件113是导电膏剂105固化得到的。未填充部137对第一贯通件113与第一铜箔110的界面部分的接触造成影响。此外，空隙138对第一贯通件113的内部造成影响。另外，对于各个部分有可能提高第一贯通件113的电阻。即、导电膏剂105的压缩不充分，金属粉间的接触不足，接触电阻升高。如上所述，在经由保护膜102而向形成于预成型料101的孔103中填充导电膏剂105时，预成型料101上附着的纤维片108混入导电膏剂105之中，有可能对电特性造成影响。贯通件的直径变得越小，该影响变得越显著。由纤维片108所引起的此种问题在配线基板等制造中广泛使用的丝网印刷法中几乎不会发生。这是由于在丝网印刷法的情况下，网版(尤其是其中使用的乳剂)防止了纤维片108与导电膏剂105接触的缘故。此外，即使在现有的由镀敷进行层间连接的配线基板的制造方法中也几乎不会产生。如图IA 图1C、图2A、图2B所示，在第一保护膜102之上刮拭(或者擦入)导电膏剂105时，附着在第一保护膜102上的纤维片108混入导电膏剂105之中。混入有纤维片108的导电膏剂105成为纤维片收容膏剂109。另外，纤维片收容膏剂109之中收容的纤维片108的量超过一定量时，以往作为废弃膏剂而被废弃。近年来，寻求配线基板的高密度化、贯通件的小径化。贯通件的孔径越小，贯通件的电阻等越容易受到纤维片混入而产生的影响。因此，将混入有纤维片的导电膏剂废弃。预成型料101包含玻璃或芳族聚酰胺等纤维和半固化状态的树脂。半固化状态的环氧树脂由于未固化而又脆又小容易损坏。此外，为了向纤维中无气泡地浸渗环氧树脂，实施解开纤维的开纤处理。因此，纤维片108或附着于纤维的半固化状态的树脂容易从预成型料101的侧面或者切断面脱落。进而，脱落的树脂或纤维片108由于静电等而容易附着于堆积的其他预成型料101的表面。这是由于预成型料101、纤维片108、半固化状态的树脂都是绝缘体，容易带静电的缘故。此外，大多情况下，预成型料101 (例如，500mmX 600mm的片状)在制造前沿厚度方向堆积数十片，在制造时一片一片地剥离，并单独地处理。因此，预成型料101在这样的堆积、或者剥离时容易带静电，从预成型料101的侧面脱离后的纤维片108等附着于预成型料101。此外，即使有时此类纤维片108在某一工序中通过粘附辊等除去，在下一工序中预成型料101带电时又会附着新的纤维片108。此外，即使是除去静电之后的预成型料101，在层叠之后一片一片进行剥离时，也会产生新的静电。结合图6 图8，对将废弃膏剂再循环的状况进行说明。图6是说明将以往废弃的膏剂再生，并作为再利用膏剂而再使用的状况的示意图。
回收膏剂119a 119d是通过各个刮浆工序、或者各个导电膏剂填充工序而使用了的、或者附着于各个器具104上的使用完的膏剂，以往作为工业废弃物来处理。回收膏剂119a 119d包括分别因刮拭等而产生了组成偏离的组成偏离膏剂116a 116d、以及纤维片108a 108d。回收膏剂119a 119d从各个工序中逐步少量产生，因而大量产生。此外，回收膏剂119a 119d中包含的组成偏离膏剂116a 116d之中包含的导电粉或树脂等的组成比例偏离制造规格书中的标准值。这是由于受到刮拭的条件(或者擦入条件)、膏剂的使用频度、第一保护膜102、第一孔103等的影响，而组成比例等发生变化的缘故。此外，由于基材的种类、环境、加工装置或处理装置的不同等，回收膏剂119a 119d中包含的纤维片108a 108d的种类和量也不均匀。将大量收容多个不同批次或刮拭工序中得到的多个纤维片的纤维片收容膏剂109作为多个回收膏剂119a 119d来回收。而且，将它们集合到一起，作为回收合并膏剂120。 通过将使用完的多种膏剂回收并集合到一起而形成回收合并膏剂120，能够增加每I次的再生量。其结果，能够降低再生成本。需要说明的是，回收合并膏剂120中包含有各种纤维片108a 108d。即使是相互组成等不同的多个回收膏剂119a 119d，通过将他们作为一批(batch)回收，能够减少再生工序中产生的废弃物。即使回收膏剂119a 119d在每个批次例如仅能够回收IOg 50g左右的少量，通过根据需要定期地收集多个这样的少量的批次，能够使回收合并膏剂120达到Ikg IOkg以上。其结果，提高再循环时的收获率并抑制处理费用。在此，多个是指例如10 100批次量以上。图7是说明将回收合并膏剂120过滤，制造过滤完成回收膏剂122的状况的示意图。作为过滤器121使用不锈钢或聚酯等网眼。混入到回收合并膏剂120中的各种纤维片108a 108d由过滤器121除去。即，回收合并膏剂120按照箭头407的方向而被过滤，得到过滤完成的回收膏剂122。需要说明的是，在该过滤工序中，通过并行使用真空吸引、旋转式的压入叶片或螺旋件、浆料用的加压泵、隔膜泵等(均未图示)，能够提高过滤速度。作为真空吸引，例如使用真空泵、或者根据利用了流体的文丘里效应而减压的吸引器等。需要说明的是，在回收合并膏剂120的过滤工序中，优选调整过滤器121的开口径。具体来说，优选将过滤器121的开口径设为回收合并膏剂120中包含的金属粒子的平均直径的3倍以上且构成第一预成型料101的纤维的平均直径的20倍以下，更优选10倍以下，进而更优选5倍以下。这是由于在玻璃纤维等纤维作为异物包含于回收合并膏剂120之中的情况下，作为异物的玻璃纤维的长度为玻璃纤维的平均直径的20倍以上甚至为50倍以上的缘故。此外，通过根据需要在回收合并膏剂120中添加少量的有机溶剂等，能够降低回收合并膏剂120的粘度。其结果，提高过滤器121的过滤操作性。此外，为了过滤而添加的有机溶剂等根据需要从之后向过滤完成回收膏剂122添加的溶剂等中适当地减去相应的量即可。如此,回收合并膏剂120保持膏剂状态而被过滤。图8是说明向过滤完成回收膏剂122中添加溶剂等123而制造为再利用膏剂124的状况的示意图。
溶剂等123是溶剂或树脂或组成与所述过滤完成膏剂不同的膏剂的任一种以上。将溶剂等123 —次添加混合或者分为若干次进行添加并混合也可。此外也可在降低粘度之后，进行过滤，形成过滤完成回收膏剂122。再利用膏剂124是从使用完的导电膏剂中以不对其中包含的铜粉等的形状等造成影响地除去纤维片108得到的、再生为再利用的导电膏齐U。将再利用膏剂124的组成或固态成分、粘度等调整为与图IC等中说明的新的导电膏剂105大致相同是有效的。但是，有时再利用膏剂124中包含新的导电膏剂105中不包含的极小的纤维片等。因此，通过分析来明确导电膏剂105与再利用膏剂124的不同是有效的。在此，极小的纤维片等是指例如长度相对于其直径为I 2倍左右的纤维片。需要说明的是，溶剂等123不仅是有机溶剂，也可是液状的热固化树脂或其他的导电膏剂。作为溶剂等123，在使用导电膏剂的情况下，使用粘度、组成比率与图IC等中说明的导电膏剂105不同的其他导电膏剂是有效的。对于过滤完成回收膏剂122中包含的导电膏剂组成比来说，粘度、组成比率等与初始的导电膏剂105偏差很大。为了弥补该偏差， 优选添加粘度、组成比率与初始的导电膏剂105不同的其他的导电膏剂。需要说明的是，过滤完成回收膏剂122与溶剂等123的混合使用混炼装置(例如，行星式混合器(planetary mixer)、棍混炼装置)是有效的。在此，粘度的调整(或者粘度的测定)优选使用粘度计。此外，组成比率的调整(或者组成比的测定)优选使用固态成分计或者热分析装置(称为DSC、TG、DTA等)。此外，在回收膏剂119a 119d中含有的金属粉为卑金属(例如铜)的情况下，通过热重量分析(TG)来对组成比率进行测定、调整时，为了防止金属粉的氧化的影响，在氮气气氛下进行是有效的。需要说明的是，组成比是指膏剂中的金属粉的量(重量％)、膏剂中的挥发成分的量(重量％)、膏剂中的有机物的量(重量％)等。此外，膏剂的比重受到膏剂内部含有的金属的含有率的影响较大，因此也可将膏剂的比重作为参考。需要说明的是，在测定比重时，以JIS K 0061(化学制品的密度及比重测定方法)为基础，也可使用浮标法、比重瓶法、振动式密度计、天平法等。需要说明的是，在使用比重计法时也可使用市售的比重瓶。在此，Wadon型、盖吕氏型、Rusharite ( ^^ 'J r )型或者JISK 2249的哈伯德型比重瓶用于粘度比较高的液体及半固体的铺路焦油的比重测定。此外，在为粘度高的膏剂的情况下，自制比重瓶也是有效的。在自制Icc IOOcc左右的容积的比重瓶的情况下，使用不锈钢等金属材料是有效的。通过自制不锈钢制的比重瓶，能够防止测定中或处理时的破损等，通过溶剂等进行擦拭洗净也变得容易。接着，结合图9A 图11C，对使用如此制作的再利用膏剂124制作第二配线基板的状况进行说明。第二配线基板使用为如图6 图8所示那样将第一配线基板的制作中使用过的导电膏剂105且由于混入有多个纤维片108而以往废弃的导电膏剂105再生而得到的再利用膏剂124。图9A 图IlC是说明使用再利用膏剂124来制造第二配线基板的状况的剖面图。图9A、图9B是说明经由第二保护膜向形成于第二预成型料125上的第二孔127中填充再利用膏剂的状况的剖面图。图9A中，第二预成型料125通过将玻璃织布或玻璃无纺布、芳族聚酰胺织布或芳族聚酰胺无纺布中浸渗环氧树脂等而形成为半固化状态(即B阶段状态)。第二保护膜126是PET膜等。第二孔127可以通过碳酸气体激光器装置等来形成。需要说明的是，第一预成型料101与第二预成型料125也可以是相同制造厂的同一品种。第一预成型料101固化而形成的第一配线基板115在第二预成型料125固化而形成的第二配线基板133之前热固化。第一预成型料101与第二预成型料125所使用的再利用膏剂124既可是同一批次，也可是不同批次。即第一预成型料101与第二预成型料125中的“第一”和“第二”表示工序的前后。在本实施方式中，将再利用膏剂124用于第二预成型料125来制作第二配线基板133。但是，也可将再利用膏剂124用于第一预成型料101来制作第一配线基板115。在第二预成型料125的两面赋予第二保护膜126。有时在第二保护膜126的表面附着有玻璃纤维等纤维片108。有时纤维片108无法被吸引装置或粘附辊(均未图示)完
全除掉。如图9B所示，使器具104沿箭头607所示的方向在附着有纤维片108的第二保护膜126之上移动，向第二孔127中填充再利用膏剂124。如图9B所示，通过增强器具104与 第二保护膜126的接触压力(或者压抵压力)，能够将第二保护膜126之上的纤维片108收容在再利用膏剂124中。此外，即使在再利用膏剂124的内部收容有纤维片108的情况下，如图6 图8所示，也能够去除纤维片108。其结果，能够制作第二再利用膏剂(未图示)或进一步制作第三再利用膏剂(未图示)，能够重复膏剂的再循环。如此，通过重复导电膏剂105的再利用，能够减少作为废弃膏剂废弃的产业废弃物的量。因此，能够成为应对环境问题的策略并减轻制品成本。在此，导电膏剂105的再利用是指不会对导电膏剂105之中包含的金属粉的形状或分散状态造成影响地除去纤维片108等，并对导电膏剂105的组成进行再调整。图IOA 图IOC是说明使用再利用膏剂124来制造第二配线基板的状况的剖面图。图IOA中，第二预成型料125上形成有由再利用膏剂124构成的第二突出部129。另夕卜，在第二预成型料125的两面配设有第二铜箔128。沿箭头707所示的方向进行加压(优选进而进行加热)，从而构成图IOB所示的状态。如图IOB所示，再利用膏剂124被压缩并固化，形成第二贯通件131，并且第二预成型料125固化，形成第二绝缘层130。通过蚀刻等将图IOB所示的第二铜箔128形成为规定图案，成为图IOC的第二配线132。如此，制造第二配线基板133。图IlA 图IlC是配线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。如图IlA所示，在第一配线基板115的两面设置具有第二突出部129的第二预成型料125、第二铜箔128，沿箭头807的方向进行加压并一体化。也可在该加压时进行加热。图IlB是表示第二预成型料125固化从而成为第二绝缘层130的状况的剖面图。然后，对表层的第二铜箔128进行蚀刻，形成第二配线132，由此，得到如图IlC所示的第二配线基板133。此外，通过重复此种工序，能够实现进一步的多层化。接着，参照图12A、图12B，结合表示SEM观察像的图来对回收膏剂119a 119d进行更详细的说明。图12A、图12B是表示回收膏剂的一部分的SEM观察像的图和其示意图。在回收膏剂119a 119d之中包含由铜粉等构成的金属粉134和由玻璃纤维等构成的纤维片108。需要说明的是，可以将金属粉134的粒径或形状、或者粒度分布等根据各自的用途而最佳化。如图12A、图12B所示，金属粉134的粒径与纤维片108的直径大致相等。此夕卜，纤维片108的长度为其直径的5倍(或者10倍以上)左右。S卩，与直径相比，纤维片108在长度方向上更加延伸。此外，粒子状的金属粉134为直径与长度大致相等的球状。在本实施方式中，利用纤维片108与金属粉134的形状的不同。在本实施方式中，将以往废弃的废弃膏剂作为回收膏剂119a 119d来回收并集合起来作为回收合并膏剂120。另外，从回收合并膏剂120之中选择性地除去纤维片108，并对粘度、固态成分、组成比等进行调整，再生为再利用膏剂，并制造配线基板。在本实施方式中，利用图6 图8所示 的工序，将在第一配线基板115的制造工序即图IA 图3C的工序中产生的纤维片收容膏剂109、即混入有图12A、图12B所示的纤维片108的回收膏剂119a 119d再生。另外，如图9A 图IlC所示，作为再利用膏剂124用在第二配线基板133的制造工序中。图13A 图13C是说明作为比较例的导电膏剂的填充的示意图。将形成有孔103的预成型料101固定于台106，并沿箭头907的方向移动器具104，从而将导电膏剂105填充在孔103中。图13A中，导电膏剂105中混入有附着在第一保护膜102之上的纤维片108，其结果，粘度变得高于制造规格书中的标准值。追加膏剂135是用于降低粘度的追加膏剂，追加膏剂135的粘度低于被追加的导电膏剂105。图13B是表示粘度变得高于标准值的导电膏剂105中添加有粘度低于导电膏剂105的追加膏剂135后的状况的剖面图。追加完的膏剂136是在粘度高于制造规格书的标准值的导电膏剂105中添加粘度低于标准值的追加膏剂135后的膏剂。由于追加膏剂135的追加，追加完的膏剂136的粘度范围落入制造规格书中的标准值的范围内。需要说明的是，由于追加膏剂135的追加，不仅粘度范围，膏剂的组成比率也能够落入制造规格书中的标准值内。图13C是说明由于追加完的膏剂136而产生的问题的示意图。如图13C所示，在向形成于第一预成型料101上的第一孔103中填充追加完的膏剂136时，有时产生未填充部137或空隙138。可以认为这是由于如图13C所示的追加完的膏剂136之中混入有多个纤维片108的缘故。仅是单纯地追加追加膏剂135，无法消除导电膏剂105中混入的纤维片108的影响。以下，对本实施方式中的再使用(再利用)进行说明。本发明不是单纯的使用完的导电膏剂的再使用，而是对于再使用提出利用了自然规律的技术思想中的高度的技术。需要说明的是，可以认为本发明中的导电膏剂的废弃量减少、甚至其再使用在EU(例如WEE指令第7条)中与再使用(Reuse)即包括继续使用的以与当初相同的目的再度使用相当。尤其是，在EU (例如WEE指令第7条)中，再循环分为再生(Recovery)和清理处理(Disposal)两个。此外再生(Recovery)分为再使用(Reuse)、再循环(Recycling)Jg源回收(Energy Recovery)这三个。在此,清理处理是指补偿或掩埋。再使用是指包括继续使用的以与当初相同的目的来再度使用。再循环是指为了当初或其他的目的而利用生产工序对废弃材料进行再加工。能源回收是指基于伴随热的再生的直接的燃烧而进行能源回收。本实施方式相当于EU的再循环定义的再生，对于废弃物等的减少和资源能源等的消耗减少是有利的。需要说明的是，在带有比被印刷体小的开口部的金属掩模上，仅通过对使用完(或者使用中)的导电膏剂混入导电膏剂，并不能除去导电膏剂中混入(进而积累)的纤维片等。因此，本实施方式中的使用完的导电膏剂(或者用于再利用的导电膏剂)从设置在被印刷体周边的金属掩模等向印刷机外回收。在本实施方式中，从设置于被印刷体周围的金属掩模等(进而所使用的印刷机、刮浆板等)取出(或者回收)使用完的导电膏剂，在印刷机之外(或者其他的场所、其他装置)将导电膏剂再循环(尤其是再利用)。如此通过取出使用完的导电膏剂，能够有效地回收多个不同的印刷批次、不同日期、不同时间产生的使用完的导电膏剂，并汇总成一个大的批次(Ikg以上、5kg以上甚至IOkg以上)。因此，能够提高导电膏剂的再循环(尤其是再利用)的效率和收获率。在印刷结束后产生的使用完的导电膏剂为少量(例如不足Ikg甚至为500 50g)。在使用刮浆板进行印刷的情况下，如果导电膏剂变为少量，则在刮浆板与被印刷体的直线状的接触面上不连续地散布导电膏剂，无法向形成于预成型料的孔中进行 填充。与少量再生相比，通过收集多个少量的导电膏剂而形成多量(Ikg以上甚至IOkg以上)，能够高效地除去使用完的膏剂中的纤维片等。本实施方式是将回收的导电膏剂在保持导电性粒子的分散状态原样的状况下再生为可以再使用的实施方式，其提出了高度的技术思想。以下对本实施方式进行更详细的说明。表I 表5是表不对于本实施方式中的效果进行实验后的结果的一例的表。在表I 表5中表示预成型料上形成的孔的直径及孔数、和改变印刷片数情况下的不良率。此外，表的右端表示与印刷片数对应的粘度。使用锥板型流变仪，测定O. 5rpm下的表观粘度。粘度的单位为Pa *s。锥板型流变仪的圆锥的直径为25mm、圆锥角度为2度。样本的测定温度为25°C。需要说明的是，粘度测定等是基于JIS K7117-2进行的。在预成型料(500mmX 600mm)上形成I万个直径80 μ m的孔、I万个直径100 μ m的孔、I万个直径130 μ m的孔、I万个直径150 μ m的孔、I万个直径200 μ m的孔,总计形成5万个孔。表I示出使用以能够在一个预成型料内进行评价的测试图案来评价上述情况的结果。表I中，测定在I万个孔中构成导通不良的贯通件的数量。需要说明的是，不使用一般广泛使用的贯通件链图案、即测定I万个连续的贯通件之中是否存在哪怕I个部位断裂的贯通件的测试图案。此外，在直径130 μ m的孔形成有I万个的情况下，使印刷350片时的成品率为I. 0，并标准化(normalization)。因此，未对表I中的不良率赋予单位。表I中Φ表不孔的直径。表I
权利要求
1.一种配线基板的制造方法，其具有 在含有纤维和半固化状态的树脂的预成型料的表面上贴附保护膜的贴附工序； 经由所述保护膜在所述预成型料上形成孔的孔工序； 向所述保护膜上赋予导电膏剂的赋予工序； 将所述导电膏剂的一部分填充到所述孔中的填充工序； 剥离所述保护膜，在所述预成型料的表面上构成由所述导电膏剂形成的突出部的剥离工序； 在所述预成型料的两面配设铜箔，并使用冲压装置进行加压的加压工序； 在接着所述加压工序之后的加热工序中，使所述预成型料及导电膏剂固化的工序； 将所述铜箔加工成配线图案的图案化工序， 所述配线基板的制造方法的特征在于，具有 在第一预成型料的表面上贴附第一保护膜的第一贴附工序； 经由所述第一保护膜在所述第一预成型料上形成第一孔的第一孔工序； 向所述第一保护膜上赋予所述导电膏剂的第一赋予工序； 将所述导电膏剂的一部分填充到所述第一孔中的填充工序； 将未填充到所述第一孔中的所述导电膏剂收集多量而作为回收膏剂来回收的回收工序; 将所述回收膏剂过滤而形成为过滤完成回收膏剂的过滤工序； 向所述过滤完成回收膏剂添加并混合溶剂或树脂或与所述过滤完成膏剂不同组成的膏剂中的任一种以上，至少调整粘度或固态成分，形成再利用膏剂的调整工序； 在第二预成型料的表面上贴附第二保护膜的第二贴附工序； 经由所述第二保护膜在所述第二预成型料上形成第二孔的第二孔工序； 向所述第二保护膜上赋予所述再利用膏剂的第二赋予工序； 将所述再利用膏剂的一部分填充到所述第二孔中的填充工序， 所述回收膏剂保持膏剂状态而被过滤，除去包括从所述预成型料脱落的纤维片的异物，形成所述过滤完成回收膏剂。
2.根据权利要求I所述的配线基板的制造方法，其特征在于， 向所述回收膏剂添加并混合溶剂或树脂或与所述过滤完成膏剂不同组成的膏剂中的任一种以上，降低粘度之后进行过滤，从而形成所述过滤完成回收膏剂。
3.根据权利要求I所述的配线基板的制造方法，其特征在于， 所述纤维为玻璃纤维，在所述过滤工序中使用的过滤器的开口径为所述导电膏剂中包含的金属粒子的平均粒径的3倍以上且所述纤维的平均直径的20倍以下。
4.根据权利要求I所述的配线基板的制造方法，其特征在于， 所述第一预成型料与所述第二预成型料中，预成型料的厚度或构成预成型料的纤维的根数或密度中的一种以上互不相同。
全文摘要
本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
文档编号H05K3/00GK102762035SQ201210122950
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月24日 优先权日2011年4月27日
发明者桧森刚司, 胜又雅昭, 近藤俊和 申请人:松下电器产业株式会社