厚铜线路板的喷涂方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种厚铜线路板的喷涂方法和喷涂设备。其中，一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括：若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对该厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中该厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂。本发明实施例的方案有利于提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
【专利说明】厚铜线路板的喷涂方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板加工领域，具体涉及厚铜线路板的喷涂方法。
【背景技术】
[0002]目前，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)制作加工中，对于厚铜线路板，尤其是大于60Z以上的超厚铜板加工阻焊时，通常采用静电喷涂的方法来解决阻焊气泡的问题。
[0003]现有技术通常通过多次循环进行喷涂阻焊、曝光、显影和固化流程，直到图形线路肩部的阻焊厚度达到要求为止。实践发现，这样通常会导致图形铜面或线路面上的阻焊厚度过厚，特别是铜厚越厚时，需要喷涂的次数就越多，图形铜面上的阻焊厚度就越厚，当喷涂次数超过3次后，铜面上的阻焊厚度通常已经很厚了，这就极容易导致由于表面贴旁边的阻焊厚度过高，进而影响元器件与表面贴的焊接，造成焊接不良(虚焊)的缺陷；同时，铜面上阻焊油墨过厚时也容易导致板件的厚度超差而影响组装。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供厚铜线路板的喷涂方法和喷涂设备，以期提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0005]本发明实施例一方面提供一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括:
[0006]对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的所述厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到η次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用所述第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到η次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中，所述厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂，所述η小于所述m。
[0007]可选的，所述m基于单次阻焊喷涂得到的所述厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度，和所述厚铜线路板的铜厚值来确定。
[0008]可选的，所述m与所述η的差值为I或2或3。
[0009]可选的，所述厚铜线路板的铜厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
[0010]可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
[0011]可选的，对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括:对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0012]本发明实施例另一方面还提供另一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括:
[0013]检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度；若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的铜厚值的差值大于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于所述厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与所述厚铜线路板的铜厚值的差值小于或等于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴。
[0014]可选的，所述第一阈值小于或等于2盎司。
[0015]可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
[0016]可选的，对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括:对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0017]本发明实施例另一方面还提供一种喷涂设备，可以包括:
[0018]第一喷涂装置、判断装置和第二喷涂装置，
[0019]其中，第一喷涂装置，用于对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；
[0020]判断装置，用于判断当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数是否达到η次；
[0021]第二喷涂装置，用于若所述判断装置判断出当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到η次，对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0022]可选的，所述m基于单次阻焊喷涂得到的所述厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度，和所述厚铜线路板的铜厚值来确定。
[0023]可选的，所述m与所述η的差值为I或2或3。
[0024]可选的，所述厚铜线路板的铜厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
[0025]可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
[0026]可选的，所述第二喷涂装置还用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0027]可选的，所述第一喷涂装置还用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0028]本发明实施例另一方面还提供另一种喷涂设备，可以包括:
[0029]检测装置、第二判断装置、第三喷涂装置和第四喷涂装置；
[0030]其中，检测装置，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度；
[0031]判断装置，用于判断所述检测装置检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与厚铜值的差值是否大于第一阈值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于厚铜值；
[0032]第三喷涂装置，用于若所述判断装置判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且该厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；
[0033]第四喷涂装置，用于若所述判断装置判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值小于或等于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0034]可选的，所述第一阈值小于或等于2盎司。
[0035]可选的，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
[0036]可选的，所述第三喷涂装置还用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0037]可选的，所述第三喷涂装置还用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
[0038]由上可见，本发明实施例提供的一种方案中，在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，前η次进行阻焊喷涂之后，利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路，而后进行阻焊喷涂之后，利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此，有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0039]本发明实施例提供的另一种方案中，在对厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度，若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的该厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值小于或等于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此，则有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图Ι-a是本发明实施例提供的一种厚铜线路板的喷涂方法的流程示意图；
[0042]图Ι-b是本发明实施例提供的一种厚铜线路板的喷涂过程示意图；[0043]图2是本发明实施例提供的另一种厚铜线路板的喷涂方法的流程示意图；
[0044]图3是本发明实施例提供的一种喷涂设备的示意图；
[0045]图4是本发明实施例提供的另一种喷涂设备示意图。
【具体实施方式】
[0046]本发明实施例提供厚铜线路板的喷涂方法，以期提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0047]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0048]以下通过实施例分别进行详细说明。
[0049]本发明厚铜线路板的喷涂方法的一个实施例，可以包括:对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对该厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到η次，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到η次，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，其中，该厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂，该η小于m。
[0050]参见图1，本发明实施例提供的一种厚铜线路板的喷涂方法，可以包括以下内容:
[0051]101、对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路。
[0052]102、判断当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数是否达到η次。
[0053]若是，则返回步骤101 ；
[0054]若否，则执行步骤103。
[0055]其中，厚铜线路板例如共需要进行m次阻焊喷涂，m大于η。在本发明一些实施例中，该m可例如基于单次阻焊喷涂得到的厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度和该厚铜线路板的铜厚值来确定。例如，每次喷涂厚铜线路板得到的厚铜线路板非线路区域的阻焊厚度相同，假设每次喷涂厚铜线路板得到的厚铜线路板非线路区域的阻焊厚度为0.5盎司，而厚铜线路板的铜厚值为4盎司，则可估算出m等于8 (0.5/4=8 )0当然，在本发明其它一些实施例中，也可通过其它方式确定m的大小，例如可根据喷头转速、厚铜线路板传送速度、喷枪移动速度、油墨喷涂气压和厚铜线路板的铜厚等参数来确定m的大小。
[0056]例如，m与η的差值为I或2或3或其它值。
[0057]103、对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0058]若当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到m次，此时厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度等于或基本等于该厚铜线路板的厚铜值，此时停止阻焊喷涂。
[0059]可以理解，第一类底片和第二类底片为两种不同的底片，用以实现不同的开窗效
果O
[0060]在本发明一些实施例中，阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路的步骤例如可包括:阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴和所有线路；或阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范围内的线路。
[0061]在本发明一些实施例中，阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)，阻焊开窗厚铜线路板上的线路的开窗值例如是线路尺寸+6mil (或其它值)。
[0062]在本发明的一些实施例中，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，还可进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，还可先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、及表面粗化处理等用于增强附着力的处理)。
[0063]本实施例中，阻焊喷涂的方式可为静电喷涂或其它现有喷涂方式。
[0064]本实施例中，厚铜线路板的铜厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，当然厚铜线路板的铜厚也可以是其它范围内的值。
[0065]参见图Ι-b，图Ι-b举例示出了一种厚铜线路板的喷涂过程，共需进行4次阻焊喷涂，其中，图Ι-b中前3次喷涂过程中使用第一类底片，最后I次使用第二类底片。当然，在其它实施方式中还可根据需要调整第一类底片和第二类底片的使用次数。
[0066]由上可见，本实施例中在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，前η次进行阻焊喷涂之后，利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路，而后进行阻焊喷涂之后，利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此，有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0067]本发明厚铜线路板的喷涂方法的一个实施例，可包括:检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度；若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值小于或等于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0068]参见图2，本发明实施例提供的另一种厚铜线路板的喷涂方法，可以包括以下内容:
[0069]201、检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度。
[0070]202、判断检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与厚铜值的差值是否大于第一阈值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于厚铜值。
[0071]其中，若厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值大于第一阈值，则执行步骤203 ；
[0072]若判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值小于或等于第一阈值，则执行步骤204。
[0073]若判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度大于或等于该厚铜线路板的厚铜值，则停止阻焊喷涂。
[0074]在本发明一些实施例中,第一阈值例如小于或等于I盘司、2盘司、3盘司或其它厚度值。例如，第一阈值小于或等于一次或两次或三次阻焊喷涂在厚铜线路板非线路区域上所能得到的阻焊厚度。
[0075]203、对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路，返回步骤201。
[0076]204、对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，返回步骤201。
[0077]可以理解，第一类底片和第二类底片为两种不同的底片，用以实现不同的开窗效
果O
[0078]在本发明一些实施例中，阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路的步骤例如可包括:阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴和所有线路；或者阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范围内的线路。
[0079]在本发明一些实施例中，阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)，阻焊开窗厚铜线路板上的线路的开窗值例如是线路尺寸+6mil (或其它值)。
[0080]在本发明的一些实施例中，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，还可进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，还可先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、表面粗化处理等增强附着力的处理)。
[0081 ] 本实施例中，阻焊喷涂的方式可为静电喷涂或其它现有喷涂方式。
[0082]本实施例中，厚铜线路板的铜厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，当然厚铜线路板的铜厚也可以是其它范围内的值。
[0083]由上可见，本实施例中在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度，若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值小于或等于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，这样有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0084]为便于更好的实施本发明实施例的上述方案，下面还提供用于实施上述方法的相关设备。
[0085]参见图3，本发明实施例提供的一种喷涂设备300，可以包括:
[0086]第一喷涂装置310、判断装置320和第二喷涂装置330。
[0087]其中，第一喷涂装置310，用于对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；
[0088]判断装置320，用于判断当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数是否达到η次；
[0089]其中，厚铜线路板例如共需要进行m次阻焊喷涂，m大于η。在本发明一些实施例中，该m可例如基于单次阻焊喷涂得到的厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度和该厚铜线路板的铜厚值来确定。例如，每次喷涂厚铜线路板得到的厚铜线路板非线路区域的阻焊厚度相同，假设每次喷涂厚铜线路板得到的厚铜线路板非线路区域的阻焊厚度为0.5盎司，而厚铜线路板的铜厚值为4盎司，则可估算出m等于8 (0.5/4=8 )0当然，在本发明其它一些实施例中，也可通过其它方式确定m的大小，例如可根据喷头转速、厚铜线路板传送速度、喷枪移动速度、油墨喷涂气压和厚铜线路板的铜厚等参数来确定m的大小。
[0090]例如，m与η的差值为I或2或3或其它值。
[0091]第二喷涂装置330，用于若判断装置320判断出当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到η次，对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0092]若当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到m次，此时厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度等于或基本等于该厚铜线路板的厚铜值，此时第二喷涂装置330停止阻焊喷涂。
[0093]第一喷涂装置310还用于，若判断装置320判断出当前对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数未达到η次，对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路。
[0094]可以理解，第一类底片和第二类底片为两种不同的底片，用以实现不同的开窗效
果O
[0095]在本发明一些实施例中，第一喷涂装置310可阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴和所有线路；或第一喷涂装置310可阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范围内的线路。
[0096]在本发明一些实施例中，第一喷涂装置310阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)，阻焊开窗厚铜线路板上的线路的开窗值例如是线路尺寸+6mil (或其它值)。第二喷涂装置330阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)。
[0097]在本发明的一些实施例中，第一喷涂装置310还可用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，第一喷涂装置310在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，第一喷涂装置310还可用于，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、及表面粗化处理等用于增强附着力的处理)。
[0098]在本发明的一些实施例中，第二喷涂装置330还可用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，第二喷涂装置330在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，第二喷涂装置330还可用于，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、及表面粗化处理等用于增强附着力的处理)。
[0099]本实施例中，第一喷涂装置310和第二喷涂装置330阻焊喷涂的方式可为静电喷涂或其它现有喷涂方式。
[0100]本实施例中，厚铜线路板的铜厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，当然厚铜线路板的铜厚也可以是其它范围内的值。
[0101]可以理解的是，本实施例的喷涂设备300的各个功能模块的功能可以根据上述方法实施例介绍的方法具体实现，其具体实现过程可以参见上述实施例中的相关描述，其中还可以包括用于协助执行上述方法实施例的电子设备等，在此不再赘述。
[0102]由上可见，本实施例中喷涂设备300在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，前η次进行阻焊喷涂之后，利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路，而后进行阻焊喷涂之后，利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此则有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0103]参见图4，本发明实施例还提供另一种喷涂设备400，可以包括:检测装置410、第二判断装置420、第三喷涂装置430和第四喷涂装置440。
[0104]其中，检测装置410，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度。
[0105]判断装置420，用于判断检测装置410检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与厚铜值的差值是否大于第一阈值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于厚铜值。
[0106]第三喷涂装置430，用于若判断装置420判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且该厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路。
[0107]第四喷涂装置440，用于若判断装置420判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的厚铜值的差值小于或等于第一阈值，则对上述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴。
[0108]此外，若判断装置420判断出厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度大于或等于该厚铜线路板的厚铜值，则停止阻焊喷涂。
[0109]在本发明一些实施例中，第一阈值例如小于或等于I盘司、2盘司、3盘司或其它厚度值。例如，第一阈值小于或等于一次或两次或三次阻焊喷涂在厚铜线路板非线路区域上所能得到的阻焊厚度。
[0110]可以理解，第一类底片和第二类底片为两种不同的底片，用以实现不同的开窗效
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[0111]在本发明一些实施例中，第三喷涂装置430阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)，阻焊开窗厚铜线路板上的线路的开窗值例如是线路尺寸+6mil (或其它值)。第四喷涂装置440阻焊开窗厚铜线路板上的表面贴的开窗值例如是表面贴尺寸+6mil (或其它值)。
[0112]在本发明的一些实施例中，第三喷涂装置430还可用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，第三喷涂装置430在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，第三喷涂装置430还可用于，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、及表面粗化处理等用于增强附着力的处理)。
[0113]在本发明的一些实施例中，第四喷涂装置440还可用于，在对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理(例如阻焊热固化处理或其它固化处理)，例如，第四喷涂装置440在每次对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后，进一步对该厚铜线路板进行阻焊固化处理，而后(若需要)再对该厚铜线路板进行阻焊喷涂。在本发明一些实施例中，第四喷涂装置440还可用于，每次在对厚铜线路板进行阻焊喷涂之前，先对该厚铜线路板进行阻焊前处理(如表面清洁处理、及表面粗化处理等用于增强附着力的处理)。
[0114]本实施例中，第三喷涂装置430和第四喷涂装置440阻焊喷涂的方式可为静电喷涂或其它现有喷涂方式。
[0115]本实施例中，厚铜线路板的铜厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，当然厚铜线路板的铜厚也可以是其它范围内的值。
[0116]可以理解的是，本实施例的喷涂设备400的各个功能模块的功能可以根据上述方法实施例介绍的方法具体实现，其具体实现过程可以参见上述实施例中的相关描述，其中还可以包括用于协助执行上述方法实施例的电子设备等，在此不再赘述。
[0117]由上可见，本实施例中，喷涂设备400在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度，若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值小于或等于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，这样就有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，有效控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0118]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0119]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0120]综上，本发明实施例提供的一种技术方案中，在厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，前η次进行阻焊喷涂之后，利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路，而后进行阻焊喷涂之后，利用第二类底片对阻焊喷涂后的该厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此，有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0121]本发明实施例提供的另一种方案中，在对厚铜线路板进行多次阻焊喷涂过程中，检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度，若检测到的厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值大于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若检测到的该厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度与铜厚度的差值小于或等于第一阈值，则对该厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴，如此，则有利于减小表面贴和其周围线路的阻焊厚度差，控制线路的阻焊厚度，进而提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。
[0122]以上对本发明实施例所提供的厚铜线路板的喷涂方法和相关设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种厚铜线路板的喷涂方法，其特征在于，包括: 对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的所述厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路； 若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到η次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用所述第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到η次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中，所述厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂，所述η小于所述m。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述m基于单次阻焊喷涂得到的所述厚铜线路板上非线路区域的阻焊厚度，和所述厚铜线路板的铜厚值来确定。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于， 所述m与所述η的差值为I或2或3。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述厚铜线路板的铜厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括:对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
7.一种厚铜线路板的喷涂方法，其特征在于，包括: 检测厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度； 若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于该厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与该厚铜线路板的铜厚值的差值大于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路； 若检测到的所述厚铜线路板上非线路区域当前的阻焊厚度小于所述厚铜线路板的厚铜值，且所述厚铜线路板上的非线路区域当前的阻焊厚度与所述厚铜线路板的铜厚值的差值小于或等于第一阈值，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于， 所述第一阈值小于或等于2盎司。
9.根据权利要求7至8任一项所述的方法，其特征在于，所述阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路包括:阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴和所有线路。
10.根据权利要求7至9任一项所述的方法，其特征在于，所述对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理之后还包括:对所述厚铜线路板进行阻焊固化处理。
【文档编号】H05K3/28GK103458621SQ201210168904
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年5月28日 优先权日:2012年5月28日
【发明者】冷科, 罗斌 申请人:深南电路有限公司