专利名称：一种电路板元器件的焊接方法
技术领域：
本发明涉及电子产品及小型太阳能电池板的生产技术领域，尤其是一种电路板元器件的焊接方法。
背景技术：
如今由于电子制造业的不断改进，对制造エ艺的改进已经成为各行业的迫切需求；例如，对PCBA反面的元器件引脚露出位进行加锡焊接エ艺，其中，PCBA是英文PrintedCircuit Board+Assembly的简称，也就是说印刷电路板PCB空板经过SMT (Surface MountTechnology,电子电路表面组装技术)上件,再经过DIP (Dual Inline-pin Package,双列直 插式封装技木)插件的整个制程，简称PCBA。目前，这种エ艺其常见的实现方式有三种方式一在PCBA反面，采用波峰焊设备对插件元器件引脚对应的焊盘进行加锡焊接;方式ニ 在PCBA反面，使用电烙铁对插件元器件引脚进行加锡焊接。方式三利用现有设备对一次正面贴装(包括短引脚端子类元器件，或称贴片元器件和片状元器件，如铆钉状端子元器件)后的PCBA再进行反面二次印锡、二次过炉。实践发现，方式一和方式ニ所述的技术方案会出现以下问题加锡后有较多助焊剂残余，影响产品外观；加锡过程会造成锡量不均匀，导致虚焊、空焊等不良现象；且这三种方式若应用在大批量生产时，还需要投入较多的人员、制造设备、エ装治具等，成本较大，从而影响生产效率。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或減少生产エ序、提闻生广效率。有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板元器件的焊接方法，包括根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用所述印锡钢网，对所述电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得所述元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。其中，所述根据所要插贴的元器件在电路板插贴的位置具体包括根据所要插贴的元器件在电路板对应位置上焊盘的大小与形状、插贴孔的大小与形状以及各焊盘间的相对位置。
所述在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔，包括对于每ー个需要插贴元器件的焊盘，在印锡钢网上对应制作出相应的两个或两个以上的漏锡孔。所述将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，包括使用贴片机或插件机将需要插贴的元器件的引脚插入对应的插贴孔中。所述焊盘为圆形焊盘，所述插贴孔为圆形插贴孔。所述印锡钢网上具有ー个以上的贴装各类电子元器件的漏锡孔。所述锡焊点为球面状锡焊点，以焊接导线或与电路形成连接。从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种电路板元器件的焊接方法， 其中，根据被插贴元器件的插脚形状与大小、插贴孔的形状与大小、焊盘的形状与大小，在印锡钢网上制作相应的漏锡孔，在用其对电路板实施印锡作业后，保证焊盘上的正常锡量夕卜，还有一部分锡膏悬挂在插贴孔周边边缘的上方及插贴孔壁上，且使得这部分锡膏不滴落，在插贴元器件后，这部分锡膏会被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成均匀的锡焊点，从而完成了对电路板反面的元器件引脚露出位进行加锡焊接エ艺。本方法去除或合并了多道复杂エ序，简单易行，成本低廉，有效的提高了生产效率。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的一种电路板元器件的焊接方法的流程图；图2a_2e为本发明实施例提供的电路板元器件的焊接方法的焊接过程示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或減少生产エ序、提闻生广效率。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。以下分别进行详细说明。请參考图1，图I为本发明实施例提供的一种电路板元器件的焊接方法的流程图，请结合參考图2a_2e，图2a_2e为本发明实施例提供的电路板元器件的焊接方法的焊接过程示意图，其中，该方法包括S101、根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；可以理解的是，插贴的电路板可以为普通的印刷电路板PCB，也可以为PCBA，其中，PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程而制作出来的电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是Surface Mounted Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和エ艺。SMT是ー种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技木。优选地，可以根据所要插贴 的元器件在电路板对应位置上焊盘的大小与形状、插贴孔的大小与形状以及各焊盘间的相对位置等，来在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔。优选地，所述焊盘可以为圆形焊盘，所述焊盘中间的插贴孔可以为圆形插贴孔；需要说明的是，所述焊盘也可以为非圆形的焊盘，所述插贴孔也可以为圆形插贴孔，这可以根据实际焊盘的大小形状以及插贴孔的大小形状或其他实际情况进行设计，此处不作具体限定。为了方便理解，以下以圆形焊盘及圆形插贴孔为例，对该方法进行说明请參考图2a,图2a为印锡钢网上漏锡孔的制作示意图,其中，I为印锡钢网，2为漏锡孔，3为焊盘，4为电路板，而焊盘3中间的孔就是元器件插贴的插贴孔31 ；在某些实施方式中，可以根据焊盘3的尺寸大小、插贴孔31的尺寸大小，以及各焊盘之间的间距，在印锡钢网I上，制作相应的漏锡孔2 ；可以理解的是，对于每ー个需要插贴元器件的焊盘3，在印锡钢网I上可以制作出相应的两个或两个以上的漏锡孔2 ;在本实施例中，如图2a所示，对于每ー个需要插贴元器件的焊盘3，在印锡钢网上I制作出对应的两个漏锡孔2，在该实施场景下，漏锡孔2可以呈上下两个相対的弓形设置，其弓形的高度约为对应的圆形焊盘3直径的1/3 ;且两个漏锡孔2之间留有不开孔部分，即两个漏锡孔2之间互不相通，由图示可知，两个漏锡孔2和不开孔部分的总面积，相当于相对应焊盘3的面积。可以理解的是，在现有的电路板制作过程中，印锡钢网是用来把膏状的锡浆印到PCB板上，目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装技术，其PCB板上有很多表贴焊盘，即无过孔的那种，而印锡钢网上的漏锡孔正好是对应PCB板上的焊盘，印锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过印锡钢网上的漏锡孔印刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，然后再过回流焊接；通常情况下，在钢网上除具有本实施例中所示的漏锡孔外还可以同时具有ー个以上的贴装其它各类电子元器件的漏锡孔，此处不作具体限定。S102、使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；在本发明实施例中，使用步骤SlOl所制成的印锡钢网1，对电路板4进行印锡作业；如图2b,图2b为印锡后的电路板的不意图，印锡后,焊盘上会留有正常锡量,且使得一部分锡膏6通过漏锡孔粘附在对应的焊盘3和插贴孔31的上方及其孔壁上，而不自然滴落，其可參见图2b所示焊盘3印锡后俯视放大图和A-A方向放大图。S103、将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；可以理解的是，在某些实施方式中，是使用贴片机或插件机将需要插贴的元器件5的引脚插入对应的插贴孔31中；
如图2c，图2c为插贴前的示意图，其中，在本发明实施例中，插贴的元器件5以铆钉状插贴元器件为例；请结合參考图2d，图2d为插贴后的电路板的示意图，插贴后，使得粘附在插贴孔31上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件5的引脚处，其可參见图2d所示插贴后插贴孔31A-A方向的放大图，且由图示可知，粘附在插贴孔31上方及其孔壁上的锡膏6被推挤到所插贴的元器件5的引脚处后，形成不规则的锡膏团。S104、将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。(由于S101-S104这些描写的内容是对应独权I的，因此删除“较为光滑的球面状”，在以下具体描述中提及即可。)当完成元器件的插贴后，将电路板4放入回流焊设备中进行焊接，过回流焊后取出电路板，元器件5 (如铆钉状插贴元器件)在电路板4正面通过锡膏6与焊盘3形成了有效焊接，且推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏6形成锡焊点7，如图2e所示，图2e为过回流焊后的电路板示意图和插贴孔31A-A方向的放大图，其中，锡焊点7呈较为光滑的球面状，可以直接用于焊接导线或与其他电路形成连接。 可以理解的是，回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法，回流焊的过程包括预热、升温、回流、冷却，其作用是将焊锡膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固焊接在一起。通常所使用的回流焊设备称为回流焊炉，置于表面贴装生产线中贴片机后面的设备。从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种电路板元器件的焊接方法，根据被插贴元器件的插脚形状与大小、插贴孔的形状与大小、焊盘的形状与大小，在印锡钢网上制作相应的漏锡孔，在用其对电路板实施印锡作业后，保证焊盘上的正常锡量外，还有一部分锡膏悬挂在插贴孔周边边缘的上方及插贴孔壁上，且使得这部分锡膏不滴落，在插贴元器件后，这部分锡膏会被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成均匀的锡焊点，从而完成了对电路板反面的元器件引脚露出位进行加锡焊接エ艺。本方法去除或合并了多道复杂エ序，简单易行，成本低廉，有效的提高了设备利用率和生产效率。以上对本发明所提供的一种电路板元器件的焊接方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种电路板元器件的焊接方法，其特征在于，包括 根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用所述印锡钢网，对所述电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上； 将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处； 将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得所述元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述根据所要插贴的元器件在电路板插贴的位置具体包括 根据所要插贴的元器件在电路板对应位置上焊盘的大小与形状、插贴孔的大小与形状以及各焊盘间的相对位置。
3.根据权利要求I所述的方法，其特征在干， 所述在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔，包括 对于每ー个需要插贴元器件的焊盘，在印锡钢网上对应制作出相应的两个或两个以上的漏锡孔。
4.根据权利要求I所述的方法，其特征在干， 所述将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，包括 使用贴片机或插件机将需要插贴的元器件的引脚插入对应的插贴孔中。
5.根据权利要求I至4任一项所述的方法，其特征在干， 所述焊盘为圆形焊盘，所述插贴孔为圆形插贴孔。
6.根据权利要求I至4任一项所述的方法，其特征在干， 所述印锡钢网上具有ー个以上的贴装各类电子元器件的漏锡孔。
7.根据权利要求I至4任一项所述的方法，其特征在干， 所述锡焊点为球面状锡焊点，以焊接导线或与电路形成连接。
全文摘要
本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
文档编号H05K3/34GK102689065SQ20121018203
公开日2012年9月26日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者刘功让 申请人:深圳珈伟光伏照明股份有限公司