多层电路板的制作方法
【专利摘要】一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，从而制作形成多个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；在部分电路基板中第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，得到连接基板；堆叠所述连接基板及其余电路基板，得到多层基板；以及切割多层基板形成第一切口，形成暴露出暴露区的凹槽，从而得到多层电路板。
【专利说明】多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]在具有凹槽的多层电路板的制作过程中，通常先从电路板的内层基板开始制作，在内层基板的两侧层压胶层和导电层，从而得到多层电路板。然后在多层电路板中开槽，得到具有凹槽的多层电路板。然而，按照这样的方式制作的多层电路板，需要从内层逐步到外层进行制作，制作流程很长。而且，在每进行一次增层，都会出现制作的不良，从而，在整个电路板制作完成时，发生电路板制作不良的几率较高，造成电路板制作的良率较低。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种多层电路板制作方法，以能提高电路板制作的效率并提高电路板制作的良率。
[0005]一种多层电路板的制作方法，包括步骤:提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于I的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。
[0006]一种多层电路板的制作方法，包括步骤:提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔；将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。
[0007]与现有技术相比，本技术方案提供的具有凹槽的多层电路板制作方法，同时制作多个电路基板，然后通过贴合的方式在部分电路基板的表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠贴合有胶片和导电材料的电路基板和未贴合有胶片的电路基板，从而通过一次压合便可得到多层电路板。由于多个电路基板可以同时进行制作，从而可以缩短电路板制作的时间。由于各电路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够降低电路板制作的不良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本技术方案实施例提供的铜箔基板的剖面示意图。
[0009]图2是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第一电路基板的剖面示意图。
[0010]图3是图2中第一电路基板的俯视图。
[0011]图4是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第二电路基板的剖面示意图。
[0012]图5是图4中第二电路基板的俯视图。
[0013]图6是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第三电路基板的剖面示意图。
[0014]图7是图2中的第一电路基板形成第一防焊层和第一保护胶片后的剖面示意图。
[0015]图8是图2中的第二电路基板形成第二防焊层和第二保护胶片后的剖面示意图。
[0016]图9是图2的第一电路基板的两相对表面贴合有第一胶片和第二胶片后的剖面示意图。
[0017]图10是图9的第一电路基板的第一胶片内形成第一通孔，第二胶片内形成第二通孔后的剖面示意图。
[0018]图11是图10中的第一通孔内形成第一导电材料，第二通孔内形成第二导电材料后得到的第四电路基板剖面示意图。
[0019]图12是图6中的第三电路基板的两相对表面贴合有第三胶片和第四胶片后的剖面示意图。[0020]图13是图12的第三电路基板的第三胶片内形成第三通孔，第四胶片内形成第四通孔后的剂面不意图。
[0021]图14是图13中的第三通孔内形成第三导电材料，第四通孔内形成第四导电材料后得到的第五电路基板剖面示意图。
[0022]图15是堆叠并压合第一铜箔、第四电路基板、第二电路基板、第五电路基板及第二铜箔的剖面示意图。
[0023]图16是在图15的第一铜箔内形成第三导电线路层并在第二铜箔内形成第四导电线路层后得到多层基板的剖面示意图。
[0024]图17是在图16的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
[0025]图18是图17的得到的多层基板中形成第一切口和第二切口后的剖面示意图。
[0026]图19本技术方案实施例提供的方法制得的多层电路板的剖面示意图。
[0027]图20是本技术方案方法的提供的堆叠并压合第三电路基板、第四电路基板及第二电路基板后的首1J面不意图。
[0028]图21是本技术 方案方法的提供的堆叠并压合第三电路基板、第四电路基板及第三电路基板形成凹槽后的多层电路板的剖面示意图。
[0029]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于I的自然数； 将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区； 在所述暴露区上设置保护胶片； 选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板； 堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及 在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的 切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。
2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数； 将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区； 在所述暴露区上设置保护胶片； 选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板； 提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔； 将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。
3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料和第二导电材料均通过印刷金属导电膏形成。
4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述金属导电膏为含有有机溶剂的银浆，形成所述第一导电材料和第二导电材料包括步骤: 在第一通孔内和第二通孔内印刷所述含有有机溶剂的银浆；以及 对印刷了银浆之后的第一电路基板或第二电路基板进行烘烤，使得银浆中的有机溶剂挥发从而固化银浆。
5.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，还包括在铜箔基板内形成导电孔的步骤，所述第一导电线路层和第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。
6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在4N+2层电路板或者4N层电路板中，导电孔、第一通孔和第二通孔相互对齐。
7.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔在第一胶片贴合于第一导电线路层之后通过激光烧蚀的方式形成，所述第二通孔在第二胶片贴合于第二导电线路层之后通过激光烧蚀的方式形成。
8.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述暴露区具有多条线路和多个连接垫，在每个所述暴露区上形成保护胶片之前，还包括在所述暴露区上形成防焊层，所述防焊层覆盖暴露区的多条线路及从暴露区暴露出的绝缘层的表面，并暴露出暴露区的多个连接垫，所述保护胶片覆盖防焊层表面，并覆盖从防焊层暴露出的多个连接垫。
9.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述切口通过激光切割形成。
10.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区的至少一个电路基板的个数为两个或者两个以上，所述多层电路板内凹槽的个数为两个或者两个以上。
【文档编号】H05K3/46GK103517584SQ201210215076
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月27日 优先权日:2012年6月27日
【发明者】李清春 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司