印制板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电子元件的【技术领域】，尤其是一种印制板。其包括电路板、散热层和拉锡片，电路板上设有散热层，电路板四个角上设有拉锡片，散热层为带有散热孔的铝板。这种印制板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，避免了粘锡现象的产生，防止了电子元件的短路，散热能力比较强，防止了印制板的变形，稳定性高，延长了印制板的使用寿命，易于使用推广。
【专利说明】印制板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元件的【技术领域】，尤其是一种印制板。
【背景技术】
[0002]现有的印制板容易产生粘锡的现象从而引起电子元件短路的电路连接错误的现象，散热能力比较弱，印制板容易因为高温产生变形，稳定性比较差，缩短了印制板的使用寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的印制板易粘锡、散热性能差、稳定性差以及使用寿命短的不足，本发明提供了一种印制板。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印制板，包括电路板、散热层和拉锡片，电路板上设有散热层，电路板四个角上设有拉锡片。
[0005]根据本发明的另一个实施例，进一步包括散热层为带有散热孔的铝板。
[0006]本发明的有益效果是，这种印制板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，避免了粘锡现象的产生，防止了电子元件的短路，散热能力比较强，防止了印制板的变形，稳定性高，延长了印制板的使用寿命，易于使用推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明的结构示意图。
[0009]图中1.电路板，2.散热层，3.拉锡片。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本发明的结构示意图，一种印制板，包括电路板1、散热层2和拉锡片3，电路板I上设有散热层2，电路板I四个角上设有拉锡片3，散热层3为带有散热孔的铝板。
[0011]使用时，电路板I上设有散热层2，电路板I四个角上设置有拉锡片3，散热层3为带有散热孔的铝板。这种印制板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，避免了粘锡现象的产生，防止了电子元件的短路，散热能力比较强，防止了印制板的变形，稳定性高，延长了印制板的使用寿命，易于使用推广。
【权利要求】
1.一种印制板，包括电路板(I)、散热层(2)和拉锡片(3)，其特征是，电路板(I)上设有散热层(2 )，电路板(I)四个角上设有拉锡片(3 )。
2.根据权利要求1所述的印制板，其特征是，散热层(2)为带有散热孔的铝板。
【文档编号】H05K1/02GK103533745SQ201210226944
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月3日 优先权日:2012年7月3日
【发明者】纪明权 申请人:常州宏力称重设备制造有限公司