专利名称：一种线路板塞孔树脂的研磨方法
技术领域：
本发明涉及一种研磨方法，更具体地说，尤其涉及一种线路板塞孔树脂的研磨方法。
背景技术：
在印制线路板中，因工艺制作需求，须将线路板上仅用于导通作用的孔(不需要插元件)采用网印方式将孔内用树脂油墨塞满，然后将树脂油墨固化，再采用专用的树脂研磨 设备将线路板孔边和表面残留的树脂油墨除去。在现有线路板树脂磨板制程中，存在两个明显的缺陷一是生产效率低下、成本高，由于固化的树脂十分坚硬，除去它十分困难，需要很大的切削量才能将其除去。因此，除去残留树脂时研磨设备的运行速度会较慢，加工效率也就较低，且对研磨设备的磨辘损耗较大，更换较为频繁，造成成本上升较快。二是由于固化后的树脂需要较大的切削量除去，对其它不用塞树脂的孔会造成一定的损伤，尤其对孔径较大(I. Omm以上)的孔破坏性更大，从而引起严重的品质隐患或产品缺陷，如孔边铜层偏薄或无铜等。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法。本发明的技术方案是这样实现的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其中该方法包括下述步骤(I)将线路板完成树脂塞孔后，在75°C 85°C的温度下烘烤25 30分钟，然后再在115°C 125°C的温度下烘烤15 30分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板的两面进行研磨；(3)将完成树脂研磨的线路板在145°C 155°C的温度下烘烤40 60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。上述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法中，步骤(I)所述的预固化处理具体为在80°C的温度下烘烤25 30分钟，然后再在120°C的温度下烘烤15 30分钟。上述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法中，步骤(2)所述的线路板研磨具体为采用研磨机对线路板的两面分别进行研磨，研磨时在控制面板上设定板厚为实际板厚±0. 05mm,研磨时显不电流为4 7A,线速度为I. 5 3. Om/min,磨辘转速为2400 2800转/分。上述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法中，所述六轴自动调压力研磨机前面两对磨辘为400#不织布磨辘，后面一对磨辘为600#不织布磨辘。上述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法中，在线路板研磨时，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离5 IOcm ;第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，板与板的距离5 10cm。上述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法中，步骤(3)所述的后固化处理具体为在150°C的温度下烘烤40 60分钟。
本发明采用上述方法后，由于增加预固化流程在树脂磨板的前面，树脂油墨没有完全固化，树脂磨板时就不需要很大的切削量即可将多余或残留的树脂油墨除去，磨板压力和速度等参数方面均可在原来的基础上做一些调整，如压力减小、速度加快等，再在树脂磨板时采用换向、翻面等控制手段，从而既可达到有效防止未塞树脂金属化孔破损问题的出现，又可大大提升树脂磨板的生产效率，降低生产成本。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。本发明的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，该方法包括下述步骤
(1)将线路板完成树脂塞孔后，在75°C 85 °C，优选为80°C的温度下烘烤25 30分钟，然后再在115°C 125°C，优选为120°C的温度下烘烤15 30分钟，进行预固化处理，具体参数可根据实际情况或树脂油墨供应商提供的参数略作调整；
(2)将预固化后的线路板的两面进行研磨，具体为采用六轴自动调压力研磨机对线路板的两面分别进行研磨，研磨机前面两对磨辘为400#不织布磨辘，后面一对磨辘为600#不织布磨辘，磨刷为高切削的不织布材料；研磨时在控制面板上设定板厚为实际板厚±0. 05mm,研磨时显不电流为4 7A,线速度为I. 5 3. Om/min,磨辘转速为2400 2800转/分；研磨机可根据设定参数自动调整研磨压力、检测板厚度等，以达到理想的研磨效果；进一步地，在线路板研磨时，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离5 IOcm ;第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，板与板的距离5 10cm，这样可保证第一、二次放板方向不同，对孔口铜层的切削方向不同，从而保证对孔口铜层的损伤最小和研磨质量。(3)将完成树脂研磨的线路板在145°C 155°C，优选为150°C的温度下烘烤40 60分钟，进行后固化处理，具体参数可根据实际情况或树脂油墨供应商提供的参数略作调整，即得到树脂研磨干净的线路板。预固化、研磨线路和后固化参数要合适，具体根据板厚情况来调整，板厚越薄，预固化和固化时间越短，研磨线速越块；反之亦然。实施例I
一种线路板塞孔树脂的研磨方法，该方法包括下述步骤(I)将板厚为O. 8mm的线路板完成树脂塞孔后，在75°C的温度下烘烤25分钟，然后再升温至115°C烘烤15分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板在六轴自动调压力研磨机上进行磨板，在控制面板上设定板厚O. 80mm,在研磨时控制面板的显示电流4A 7A,线速度3m/min,磨辘转速为2400 2800转/分，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离5cm ；第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，保证第一、二次放板方向不同；(3)将完成树脂研磨的线路板在150°C的温度下烘烤40分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。实施例2
一种线路板塞孔树脂的研磨方法，该方法包括下述步骤(I)将板厚为I. 2mm的线路板完成树脂塞孔后，在80°C的温度下烘烤30分钟，然后再升温至120°C烘烤25分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板在六轴自动调压力研磨机上进行磨板，在控制面板上设定板厚I. 2mm,在研磨时控制面板的显示电流4A 7A,线速2. 5m/min,磨辘转速为2400 2800转/分，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离6cm ；第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，保证第一、二次放板方向不同；(3)将完成树脂研磨的线路板在150°C的温度下烘烤50分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。实施例3
一种线路板塞孔树脂的研磨方法，该方法包括下述步骤(I)将板厚为I. 6mm的线路板完成树脂塞孔后，在80°C的温度下烘烤30分钟，然后再升温至120°C烘烤30分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板在六轴自动调压力研磨机上进行磨板，在控制面板上设定板厚I. 6mm,在研磨时控制面板的显示电流4A 7A,线速2. Om/min,磨辘转速为2400 2800转/分，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离8cm ； 第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，保证第一、二次放板方向不同；(3)将完成树脂研磨的线路板在150°C的温度下烘烤60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。实施例4
一种线路板塞孔树脂的研磨方法，该方法包括下述步骤(I)将板厚为I. 6mm的线路板完成树脂塞孔后，在85°C的温度下烘烤30分钟，然后再升温至125°C烘烤30分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板在六轴自动调压力研磨机上进行磨板，在控制面板上设定板厚I. 6mm,在研磨时控制面板的显示电流4A 7A,线速I. 5m/min,磨辘转速为2400 2800转/分，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离IOcm ;第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，保证第一、二次放板方向不同；(3)将完成树脂研磨的线路板在150°C的温度下烘烤60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。以上实施过程中，根据线路板厚度可对预固化的时间、磨板线速和固化时间等略作调整。
权利要求
1.一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，该方法包括下述步骤(1)将线路板完成树脂塞孔后，在75 °C 85 °C的温度下烘烤25 30分钟，然后再在115°C 125°C的温度下烘烤15 30分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板的两面进行研磨；(3)将完成树脂研磨的线路板在145°C 155°C的温度下烘烤40 60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板。
2.根据权利要求I所述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，步骤(I)所述的预固化处理具体为在80°C的温度下烘烤25 30分钟，然后再在120°C的温度下烘烤15 30分钟。
3.根据权利要求I所述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，步骤(2)所述的线路板研磨具体为研磨机对线路板的两面分别进行研磨，研磨时在控制面板上设定板厚为实际板厚±0. 05mm,研磨时显示电流为4 7A,线速度为I. 5 3. Om/min,磨辘转速为2400 2800 转 / 分。
4.根据权利要求3所述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述六轴自动调压力研磨机前面两对磨辘为400#不织布磨辘，后面一对磨辘为600#不织布磨辘。
5.根据权利要求3所述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，在线路板研磨时，第一次研磨时以板边头尾孔在左上方为参照放板，板与板的距离5 IOcm ;第二次时以板边头尾孔在右下方为参照放板，板与板的距离5 10cm。
6.根据权利要求I所述的一种线路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，步骤(3)所述的后固化处理具体为在150°C的温度下烘烤40 60分钟。
全文摘要
本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤(1)将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；(2)将预固化后的线路板的两面进行研磨；(3)将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。
文档编号H05K3/40GK102724819SQ201210235180
公开日2012年10月10日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者乔鹏程, 徐缓, 罗旭, 覃新, 陈世金 申请人:博敏电子股份有限公司