专利名称：一种led用耐高压铝基印制电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电路板制造领域，尤其是涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法。
背景技术：
LED照明以具有节能环保，寿命长、高光效，加上国家政府的大力倡导和支持下LED照明灯具将逐步被人们所接受。随着LED照明产品技术不断更新与进步，LED将会取代传统光源，并在照明行业中得到普及，从而将引发照明光源的一场变革，这将会给LED制造和销售带来巨大的机遇和广阔的市场前景。目前最为典型的应用于LED路灯、户外景观照明等。现有的LED用耐高压铝基印制电路板在制作的时候，铝基板的性能不是很理想；在图 形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，很容易产生跳印、过厚过薄。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制作的铝基板性能好、不容易产生跳印、过厚过薄现象发生的LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法。本发明解决其技术问题所采取的技术方案是一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。进一步的，所述的铜箔厚度为70 ii m。进一步的，所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。一种制造LED用耐高压铝基印制电路板的方法，其制造步骤为(I)工程制作；(2)下料；⑶钻孔；⑷表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测;(20) OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。本发明的有益效果是采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，保证了绝缘层的导热性能和绝缘性能，采用上述方法制造的LED用耐高压铝基印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。
图I是本发明制造方法的流程图。
具体实施例方式一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；所述的铜箔厚度为70 y m ;所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。如图I所示其制造步骤为(I)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理;(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；
(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。
本发明的LED电路板采用铝基板，下面一层绝缘层采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，保证了绝缘层的导热性能和绝缘性能好的条件，极大地满足了客户的需求。以下为产品的技术特点
权利要求
1.一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，其特征是所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。
2.根据权利要求I所述的LED用耐高压铝基印制电路板，其特征是所述的铜箔厚度为 70 μ m。
3.根据权利要求I所述的LED用耐高压铝基印制电路板，其特征是所述的铝基板、绝缘层及铜箔通过热压粘结起来。
4.一种制造LED用耐高压铝基印制电路板的方法，其特征是其制造步骤为(I)工程制作;⑵下料；⑶钻孔；⑷表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；⑶烘烤;O)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测;(20) OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。
全文摘要
本发明涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。保证了绝缘层的导热和绝缘性能，印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。
文档编号H05K1/05GK102802348SQ20121024636
公开日2012年11月28日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者朱宗旭 申请人:昆山生隆科技发展有限公司