专利名称：半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微波炉结构，尤其是指一种半导体微波炉及其半导体微波发生器的连接结构。
背景技术：
微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波,这种微波被食物吸收后,食物的水分子产生高频振荡,通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。但是目前半导体微波炉连接结构传输损耗大、结构复杂、散热差，一般只设有单个半导体微波发生器和单个波导盒，微波功率非常有限，单个半导体微波发生器的功率只能达到300w-900w左右，在加热食品数量较多时加热温度并不能满足需要，使得烹调时间过长，烹调效果较差，并且加热的调节范围小，不能满足各式各样的加热效果的需要。因此，提供一种结构简单紧凑、传输损耗少、散热良好、加热调节范围大的半导体微波炉实为必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单紧凑、传输损耗少的半导体微发生器连接结构。本发明的另一目的在于提供一种结构简单紧凑、传输损耗少的半导体微波炉。为实现本发明目的，提供以下技术方案
本发明提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。其中一种实施方式，该转接插头设置于天线的一端，天线的另一端设置有天线头，该转接插座设置于半导体微波发生器上。另一种实施方式，该转接插座设置于天线的一端，天线的另一端设置有天线头，该转接插头设置于半导体微波发生器上。其中一些实施方式中，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针，微波信号通过该结构传送到天线，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。优选的，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。在其中一些实施方式中，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。一些实施方式中，该转接插座 与转接插头还可以采用卡扣连接方式，通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定，结构简单、操作简易、连接稳固。其中一些实施方式中，所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。该结构有助于固定转接插座或转接插头与半导体微波发生器之间的连接。其中一些实施方式中，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该结构具有良好的散热效果。其中一些实施方式中，该天线外侧设有固定片，有助于将天线和波导盒之间的连接固定。进一步的，包围于天线外侧设有陶瓷环，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状，也可以是外轮廓为方形或椭圆或其它形状。优选的，还包括套在天线头外的天线帽。本发明还提供一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与直流电源电连接的半导体微波发生器，以及相配套的波导盒，该半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接，所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑，且微波在传输过程中损耗低。在一些实施方式中，该半导体微波炉包括有两个或两个以上所述半导体微波发生器以及相配套的波导盒，该半导体微波发生器采用所述半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。两个或两个以上半导体微波发生器可提供比单个半导体微波发生器更高的微波功率，所能达到总的加热温度会更高，在加热食品数量较多时可满足更高的加热温度需要，使得烹调时间缩短，并且加热的调节范围更广，该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作，可根据需要选择不同的功率范围，以获得所需要的烹调效果，满足各种烹调需要。在一些实施方式中，各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。可根据需要将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部可方便于散热，发挥半导体微波发生器最大工作效率；或者将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度，提高微波在腔体使用的均匀性。在一些实施方式中，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源，独立的直流电源分别将市电转换为直流低电压供应至所述各个半导体微波发生器以及控制器，可实现对各个半导体微波发生器独立控制，增加调节灵活性。
在一些实施方式中，该波导盒与半导体微波炉腔体上的波导口通过焊接方式连接一起。对比现有技术，本发明具有以下优点
本发明半导体微波发生器连接结构减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑；本发明的半导体微波炉采用结构简单紧凑的所述半导体微波发生器连接结构，减少了传输损耗，半导体微波发生器和波导盒的设置位置更符合实际需要；两个或两个以上半导体微波发生器及相配套的波导盒，可实现高微波功率，所能达到总的加热温度会更高，在加热食品数量较多时可满足更高的加热温度需要，使得烹调时间缩短，且使微波功率调节范围增大，加热的调节范围更广，可根据需要选择不同的功率范围 ，以获得所需要的烹调效果，满足各种烹调需要。
图I为本发明半导体微波发生器连接结构的示意 图2为本发明半导体微波发生器连接结构的剖视 图3为本发明半导体微波炉实施例之一的示意 图4为本发明半导体微波炉实施例之一的俯视图。
具体实施方式
请参阅图I和图2，本发明实施例的半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及与之相连接的天线130，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座110和转接插头120相连接，该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头141，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。本实施例中，该转接插座110设置于半导体微波发生器上，该转接插头120设置于天线130的一端，天线的另一端设置有天线头141。该连接结构还可以采用另一种实施方式，将该转接插110座设置于天线130的一端，天线的另一端设置有天线头141，该转接插头120设置于半导体微波发生器上。如图2所示，该转接插座110设有插孔111，该转接插头120设有与之配合的插针121，微波信号通过该相连接的插孔和插针配合的结构传送到天线130。所述转接插座110与转接插头120为螺纹连接，如图2所示，该转接插座110外侧设有螺纹112，该转接插头120设有与转接插座的螺纹112相配合的转接螺母122，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易。除本实施例之外，该转接插座110与转接插头120还可以采用卡扣连接方式，通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定，也具有结构简单、操作简易、连接稳固的效果。请参阅图I和图2，本实施例中，半导体微波发生器置于相配合的传热屏蔽罩底座151和传热屏蔽罩上盖152之间，半导体微波发生器连接有转接插座110，该天线130 —端通过转接插头120连接半导体微波发生器的转接插座110，另一端连接天线头131。该传热屏蔽罩上盖152上设有散热片161和风扇162,该风扇通过固定板163固定于传热屏蔽罩上盖152，该结构具有良好的散热效果。该天线外侧130设有固定片140，有助于将天线和波导盒之间的连接固定。包围于天线130外侧设有陶瓷环142，固定片140与陶瓷环142连接处设置有铜网144，铜网144用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状，也可以是外轮廓为方形或椭圆或其它形状。所述天线头141外套有天线帽143。请参阅图3和图4，本发明半导体微波炉实施例之一，该半导体微波炉包括微波炉腔体210及其腔体上的波导口 220，通过波导盒230与波导口 220连接的半导体微波发生器240，与半导体微波发生器电连接的直流电源250，所述半导体微波发生器240采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，所述天线接入波导盒230。该半导体微波炉结构简单紧凑，且微波在传输过程中损耗低。半导体微波 发生器240的数量可以是一个，也可以采用如实施例附图所示的两个，或采用两个以上。两个半导体微波发生器可提供比单个半导体微波发生器更高的微波功率，并且调节范围更广，可根据需要选择不同的功率范围，满足各种烹调需要。两个半导体微波发生器240分别连接一个直流电源250，独立的直流电源分别将市电转换为直流低电压供应至所述各个半导体微波发生器以及控制器，可实现对各个半导体微波发生器独立控制，增加调节灵活性。本实施例中，该波导盒230与半导体微波炉腔体上的波导口 220通过焊接方式连
接一起。请结合参阅图4，该半导体微波发生器240与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母120，该波导天线一端连接半导体微波发生器，240，另一端连接天线头，天线头通过波导孔接入波导盒230中，连接简单方便，容易装拆，传输损耗少。各个半导体微波发生器及其配套的波导盒可以根据需要分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面，将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部可方便于散热，发挥半导体微波发生器最大工作效率，或者将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度，提高微波在腔体使用的均匀性。在本实施例中，两个半导体微波发生器240及其配套的波导盒230均设置在腔体顶部，方便于散热，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，为获得更佳的散热效果，在半导体微波发生器240上还设有散热器161，进一步提高散热率。以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。
权利要求
1.一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。
2.如权利要求I所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该转接插头设置于天线的一端，天线的另一端设置有天线头，该转接插座设置于半导体微波发生器上。
3.如权利要求I所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该转接插座设置于天线的一端，天线的另一端设置有天线头，该转接插头设置于半导体微波发生器上。
4.如权利要求I或2或3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针。
5.如权利要求4所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。
6.如权利要求I或2或3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖。
7.如权利要求I或2或3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该天线外侧设有固定片，包围于天线外侧设有陶瓷环，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。
8.一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，通过波导盒与波导口连接的半导体微波发生器，与半导体微波发生器电连接的直流电源，其特征在于所述半导体微波发生器采用如权利要求广7任一项所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。
9.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，其包括两个或两个以上所述半导体微波发生器以及相配套的波导盒，该半导体微波发生器采用所述半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。
10.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。
11.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源。
全文摘要
本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。本发明半导体微波炉包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与直流电源电连接的两个或两个以上半导体微波发生器，以及相配套的波导盒，该两个或两个以上半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接，所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑，且微波在传输过程中损耗低，加热的调节范围更广，该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作，可根据需要选择不同的功率范围，以获得所需要的烹调效果，满足各种烹调需要。
文档编号H05B6/64GK102769952SQ20121024884
公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者曾铭志, 李志刚, 陈超 申请人:广东格兰仕微波炉电器制造有限公司